Earanak

Цитата coo1erman: OCCT отображает и WHEA ошибки тоже. Ошибочно полагал по незнанию что нету там детекта WHEA. Но да, поверхностный гугл сразу же показал что я не прав. Спасибо 

Ну из воздуха на 12900К только NH-D15 и ставить... Что не возьми оно все равно будет хуже из воздуха. Можно конечно психануть и поменять на NH-D15 вертушки на NF-A14 industrialPPC-3000 PWM, придется правда с креплением заморочится. И будет ОЧЕНЬ шумно. Но... ОЧЕНЬ мощно. Я так какое то время сидел. Но вообще я бы 12900К андервольтил бы малёха а не страдал бы этой фигней )) Ну а что еще из воздуха есть... IceGiant ProSiphon Elite ? Ну так он стоит как пол процессора  Ну есть дешевле варианты чем NH-D15, но они чуть хуже. Так что тут либо вода мощная типа Arctic Liquid Freezer II 360, либо NH-D15. Кстати. Если у вас две видеокарты, есть смысл взять NH-D15S и докупить к ней 1 вертушку. Дело в том что у NH-D15S смещено основание. И если кулер поставить правильно то он будет смещен вверх от видеокарты. Т.е они друг друга меньше греть будут. Выйдет чуть дороже но лучше в этом плане... Вот для наглядности : [[link:image_uri:585012,]][[image:585012,sky_image_forum]][[/link]] Цитата aw767676: 980ti SLI  - можно их поставить в новый комп или уже нет ? По отдельности точно их можно поставить без проблем. PCI-E версии обратно совместимы. Т.е старые видяхи подходят к новым материнским платам, и наоборот новые видяхи к старым материнским платам. Ну конечно в разумных пределах. А вот что там с поддержкой SLI, без понятия.

Уточните. Вы имеете ввиду новый Corona 7/8 шейдер - "CoronaPhysicalMtl". Или стандартный Максовский шейдер - "Physical Material". Просто это разные вещи. Если у вас CoronaPhysicalMtl чёрный то убедитесь что у вас версия Короны 7 или 8. Если речь про стандартный "Physical Material" то конвертировать его в Короновский материал можно попробовать через родной Corona Converter. Не уверен правда что выйдет что то путевое.

Цитата ZTVIZ: b550 и x570 Разница только в южном чипсете. На работу процессора они никак не влияют. Ведь Ryzen это SoC (System on Chip) и вся важная логика внутри процессора а не на плате. Плата же выступает в роли хаба. X570 дает возможность воткнуть больше обвесов, да и только. Если у вас 1 Видеокарта, 1-2 M.2 SSD, 1-2 Sata-SSD, 1-2 HDD, одно PCI-E Устройство (Аудиокарта, ТВ-Тюннер, M.2 Разветвитель, Вай-Фай Карта : Тогда вам хватит B550 Чипсета. Если у вас больше 1 Видеокарты, 3 M.2, больше 4 SATA Устройств, больше одной PCI-E карты - тогда без вариантов необходимо брать X570. Ведь B550 не сможет подключить столько устройств. Так же надо учитывать что у X570 идут пропеллеры на южном мосту а у B550 просто радиатор. Их может запросто перекрывать видеокарта. Так же ASUS PRIME X570-P очень дешевая плата, с медленным VRM работающим на частоте в 250-350гц, унылым набором LLC. Да, питальник у нее холодный и под 5900Х сойдет, но это все же самая нижняя планка я бы сказал для адекватной работы 5900Х. У меня такая плата и 5900Х, настраивать его через CTR/Hydra был еще тот геммор, сплошное расстройство и уныние. К тому же моя RTX 3080 полностью накрыла пропеллер на PCH. В закрытом корпусе это повысило сильно обороты вертушки на PCH, которые нельзя контролировать кстати на этой убогой плате. Пришлось мастерить доп обдув, даже на открытом стенде. У MSI MAG B550 TOMAHAWK питальник будет поинтереснее. (5x2 + 2 / 60A+60A) И судя по тому что я видел контроллер питания там побыстрее. Я бы ее предпочел конечно же. У ASUS X570-P - (4x2 + 2x2 / 50+50A). Мощнее SoC питание (бесполезно для 5900Х). Слабее VCore. За счет низкой частоты работы питальника она в тестах показывает хорошие температуры. Но надо понимать что эти низкие температуры получаются за счет медленного переключения питальника. Тут подробности про питальники : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview#  Итог : ASUS X570-P тугая помойка которая не подходит под тонкую настройку. Холодный медленный VRM. B550 Tomahawk норм сбалансированная плата. Мощнее VRM, лучше подходит под тонкую настройку.

Цитата coo1erman: Я прогонял праймом и OCCT, ошибок нет. Я говорил за "WHEA" ошибки а не за обычные ошибки памяти которые отображают тесты типа -> TM5, HCIDesign MemTest, Memtest86 и прочие Prime95 (LargeFFT). Цитата coo1erman: Интересно, сильно ли это на что то влияет. Или в повседневной жизни это даже не заметно? Нет. Только в СУУУУПЕР узкоспециализированных задачах. AMD пошли на этот шаг так как им очень сложно было делать разводку на старой AM4 подложке. Они и так почти чудо совершили не меняя сокет впихнув туда два чиплета и 16 ядерные процы. Они там и так сделали 12 слоев у подложки и значительно усложнили производство. И одно из условий оптимизации этой разводки и было деление каналов на запись у разных CCD. Они посчитали (и верно сделали) что это не критический момент и этим можно пожертвовать. Потому и разделили это дело таким образом. Кроме работы 7-Zip/WinRar и прочих архиваторов, я даже и не знаю где бы скорость записи в память могла бы сыграть роль. Разве что при запуске чего то тяжелого в RamDisk, не знаю даже ))

Цитата coo1erman: Глядел обзоры памяти и заметил, что скорости записи в AIDA практически равны скорости чтения. Именно на Ryzen. У меня скорость почти в 2 раза ниже. Начал искать больше примеров и у всех по разному, у кого примерно равна скорость, у кого то так же ниже. С чем это связано? Стоят 2х16. У Zen2/Zen3 у каждого CCD-чиплета своя шина на скорость записи в память. У 5900X/5950X - Два чиплета. 16byte+16byte на запись. У 5600/5600X/5700X/5800X/5800X3D - Один чиплет. 16byte на запись. "Запись в память у процессоров с одним CCD осуществляется по шине шириной 16 байт, то есть с вдвое более низкой скоростью, чем чтение." (с) 3DNews https://3dnews.ru/1026573/obzor-amd-ryzen-7-5800x  P.S. (Чуть оффтопа) У вас 3866Mhz/1933FCLK, я бы на всякий случай посматривал бы за WHEA ошибками. На всякий случай. Например HWInfo64 умеет отображать их. Так же надо понимать что у райзенов есть скрытый механизм коррекции ошибок (не путать с ECC). И когда вы гоните память в 1:1:1 режиме выше 3800Mhz надо всегда сверяться с тестами. Потому что на пороге стабильности начинает работать коррекция ошибок. Тесты памяти ошибки эти не показывают но производительность из за этого становиться, как бы сказать - неравномерной. Я наверное в половине случаев сталкивался с этой проблемой когда память на 3933Mhz при идентичных таймингах работала хуже чем на 3800/3733Mhz в плане стабильности фреймтайма в играх. Но при этом показывала норм результаты в Аида Мем тесте. Я использовал классику при разгоне ОЗУ тест shadow of the tomb raider benchmark в низком разрешении на минимальных настройках (бенч есть в демоверсии). Очень чувствительный бенч на разгон памяти. Это конечно не значит что это конкретно ваш случай. Так то в половине случаев наоборот у меня 3933Mhz были быстрее и не было никаких WHEA/Других проблем. Это я так. Просто к слову. Может вы в курсе уже.

Цитата D-d_Man: для начала отключите совсем панель на левой части экрана "Scene State" - или как там она называется - там где объекты выделяете, уже давно известно что она фризит вьюпорт когда объектов много, и на второе попробуйте переключить шейдинг вьюпорта на другие, безтекстурные виды (Clay - например) Важным уточнением будет тут что : 1.) Layer Explorer - Не тормозит. 2.) Scene Explorer - Тормозит. А то мало ли. Вдруг кто не так поймет. Или перепутает.

Я на первой странице уже подробно все описал по температурам 10900 (non-K). Не понимаю, какие могут быть еще недопонимания... Цитата strige: Вот, первый попавшийся обзор на него... Вы путаете 10900K и 10900 (non-K). Это ПРИНЦИПИАЛЬНО разные по нагреву процессоры. 10900 (non-K) задушенный по TDP лимиту процессор. На картинке общее потребление системы, не проца по отдельности. Тем не менее разница в этом тесте между ними в 71вт. [[image:584894,]]

freys2011, именно потому я и уточнил этот момент : Цитата Earanak: В тестах конечно же. Ведь у разных ноутбуков разные лимиты. Разный TAU. Один ноут может выдавать на него 35вт, другой 55вт. От того и разные частотные формулы будут. И если вам что то все еще непонятно можете посмотреть видео что я выше скидывал. Если в тесте был такой же ноут как у вас. И вы уверены про 4.2ггц на все ядра в V-Ray. Тогда у вас что то не так работает. Я бы проверил TDP лимиты и напряжение. Что бы исключить ошибку тестера - прогоните V-Ray Бенчмарк и сравните результаты. Если результат идентичен, то тестер ошибся с замером частоты. Если результат пропорционально ниже частоте - то ищите проблему в ноуте.

Цитата freys2011: указывать максимальную частоту при 50%. Не просто при 50% а при 50% на одно ядро. Т.е в вашем случае это когда процессор нагружен на 1/16 или чуть ниже даже. Цитата freys2011: А где тогда смотреть ту рабочую частоту при 100% загрузки? В тестах конечно же. Ведь у разных ноутбуков разные лимиты. Разный TAU. Один ноут может выдавать на него 35вт, другой 55вт. От того и разные частотные формулы будут. На вскидку я бы сказал что в рендере у него должно быть примерно 3.6-3.7ггц на норм ноутбуке. В смешанных нагрузках/играх у него может быть ~4ггц. В легких играх ~4.2ггц.

freys2011, у вашего ноутбучного процессора максимальная частота на 1 поток 4.6ггц : https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/213803/intel-core-i711800h-processor-24m-cache-up-to-4-60-ghz.html На моем скриншоте десктопный 10900K. У 10900 (без К) частоты ниже. У ноутбучных процов еще ниже частоты при полной нагрузке. Еще раз - это норма. Я не знаю что вы там себе накрутили и навыдумывали. Рекомендую ознакомиться :

Цитата freys2011: Earanak ок, у меня i7-11800h t junction 100°, и частота на которой работает 3,5 хотя максимальная частота 4.6, температура при этом 95°. Это норм? Лично я считаю это занижением частоты. Максимальная частота указывается при работе одного потока. Т.е 50% загрузки 1 ядра. 4.6ггц у вас будет в блокноте, во время прослушивания музыки. На легких сайтах в браузере. В проводнике. Когда фильм смотрите. Когда нагрузка идет на все ядра то частота как правило снижается ближе к базовой. Это так работает у всех процессоров. Вне зависимости от температуры. И у Intel и у AMD. И так было всегда. И это нормально. Вот наглядный пример для понимания (чем больше потоков нагружено тем ниже частота) : [[link:image_uri:584886,]][[image:584886,sky_image_forum]][[/link]] Цитата kauliz66: 4690 MHz на всех ядрах  Нереалистично много. Вы наверное смотрите на частоту вне рендера и не при полной нагрузке.

freys2011, у десктопного 10900 (non-K) - T-Junction 100°, там нету троттлинга на 95 градусах. https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/199328/intel-core-i910900-processor-20m-cache-up-to-5-20-ghz.html 

Постараюсь дать развернутый ответ : 10900 (без K) даже на средненьком охладе в рендере не должен сильно греться. Но слишком много переменных. Окей. Возьму худший из возможных вариантов. 1.) Материнка навалила лишнего вольтажа. 2.) Проц неудачный и по заводу высокий VID и у него выше утечки тока. Не просто же так ему по заводу не выдали характеристики от K-Модели. Ведь как правило модели без-К это изначально неудачные экземпляры. 3.) Душный корпус. 4.) Условно средненький не казистый охлад. Но не плохой. 5.) В помещении 28-30 градусов. Жарко. При таких раскладах он может нагреваться до ~90 градусов во время рендера. И даже троттлить при 100 градусах во время денойза в Короне. Но если, посмотреть обзоры на проц (без К), с нормальным охладом. Без жары и душного корпуса. Нагуглить всякую усредненную условную статистику - https://www.cpuagent.com/ru-rub/cpu/intel-core-i9-10900/benchmarks/max-load-temperature/nvidia-geforce-rtx-3080?res=1&quality=ultra То... В таком раскладе 10900 в рендере не должен греться больше 75 градусов в рендере. Так же надо учитывать тип нагрузок в тестах. Prime 95 Smallest FFT греет проц где то на 20% больше чем Корона. Тяжелые сцены греют проц меньше чем легкие. Потому что меньше промахов по кэшу, лучше предсказатель работает, выше скорость самого конвейера команд. Иногда используют тесты на короткой дистанции. Че толку от одного прогона Cinebench если он занимает две минуты на таком проце. Кулер не успеет тупо прогреться. Надо смотреть тесты как делают например в Hardware Unboxed, 1 час рендера в Блендере. Ну это к примеру. Цитата coo1erman: Вроде бы у него заявлено ТПД 65 Вт, как и у 5600х. Нету смысла так сравнивать. TDP Интел и АМД считают по разному. На эту тему есть серия видосов от Gamers Nexus. К тому же расчет этот ведется как правило при учете базовой частоты а не Турбобуста. И 10900 и 5600X запросто без всяких разгонов в полном стоке выдают больше энергопотребление чем указанные значения в TDP. Тут правда главное смотря обзоры не перепутать потребление всей системы и проца по отдельности. P.S. Еще у Intel есть такая штука как TAU. И этот параметр некоторые материнки еще и сами регулируют. Это типа отрезок времени, во время нагрузки на проц при котором лимиты снимаются. Типа условно в начале нагрузки проц жрет 150вт а через TAU 100сек  жрет 65-75вт. Как по мне дурацкая штука. Которая включена по дефолту на всех Интелах. Оч бесит меня ))

Razeup, как хорошо что я не пользуюсь корпусами  При покупке пропеллеров к водянкам важно понимать разницу между пропеллерами с высоким статическим давлением и высоким воздушным потоком. Если поставить тонкую вертушку с низким давлением то она просто не будет продувать нормально радиатор. Именно потому на этих водянках стоят вертушки - "Arctic P14 PWM" с высоким давлением (2.4 мм H2O). Вместо - "Arctic F14 PWM" у которых ниже давление (1.6 мм H2O) но выше поток воздуха. Выше поток воздуха (CFM) нужен для продува корпуса. H2O Давление для продува радиаторов.

Цитата Razeup: либо на двухсекционную воду, например, NZXT X53 Если уж и ставить воду на Ryzen, ИМХО лучше ставить Liquid Freezer II с OFFSET креплением под особенности чиплетов у Райзенов. Т.е где можно за счет альтернативного крепления сместить водоблок так что бы сконцентрировать отвод тепла у чиплетов с ядрами. Про оффсет крепление можете глянуть в этом видео - https://youtu.be/xCxqITPtXXA  NZXT водянка будет впрочем и без учета этого крепления и хуже и дороже. [[link:image_uri:584709,]][[image:584709,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Я снизил нагрев процессора на открытом стенде на 8 градусов поставив кондиционер в комнату  P.P.S. То что на картинке 420мм вода в тесте мало чего значит. Помпа у этих Liquid Freezer на 240-360-420 одинаковая. Вроде бы в этом видео как раз описывается момент что разница между 240мм и 420 лишь в дистанции на полный прогрев жидкости. Я больше года как на воду перешел и очень доволен. Температуры прост таки рухнули в сравнении с воздухом у NH-D15.

Цитата scorp09: При экструде ,когда крутишь значения, прыгает жестко, и показывает не верно, хотя везде мм в настройках конфига. 1.) Попробовать в настройках (Preferences) отключить Caddy Control. 2.) Попробовать в настройках (Preferences) отключить/или/включить Wrap Cursor Near Spinner. 3.) Может это ? https://youtu.be/e788zxneqFs Это если че не первоапрельская шутка. У меня например в Razer Synapse рабочий профиль который при виде 3Ds Max-а переключает Ультрапуллинг USB с 1000гц до 125гц. Т.е как Макс активным окном он замедляет USB-порт. Как переключаюсь на другой софт налету переключает обратно. На скорость мышки это почти никак не влияет, только чутьчутьчуть снижает точность и плавность.

Maxim Gorky У меня в Be Quiet Pure Base 500DX влезала NH-D15 лежа на высокой оперативке. Ток этот корпус рассчитан на хорошую вентиляцию. Не шумоизоляцию. Стекло влезает тютелька в тютельку. Да. Можно было бы пропеллер поставить так что бы провод не выпирал. Ну то такое. У вас две плашки а не 4 как у меня. Можно вообще сделать что бы провод лежал между двух плашек. [[link:image_uri:583257,]][[image:583257,sky_image_forum]][[/link]]

Conejoxiv, я вообще не говорил за разгон процессора. Речь шла только про память. Это комплексный вопрос. Который требует комплексного ответа. Либо некомпетентного ленивого человека который вам в две строки ответит. Как тут часто бывает. Если вы не знаете зачем оно вам - значит вам оно не надо. В этом и был посыл. А то выбирают тут память годную. Интересуются там CTR/Hydra или PBO. Начерта, непонятно. Мне лень в 25 раз все расписывать тут... 1.) Разгон частоты ядер проца дает почти линейный прирост в скорости рендера. 2.) 3950Х гониться плохо. Его лимит адекватного разгона где то до 180вт PPT. Это где то +10-12% 3.) Сначала гонят проц, убеждаются в стабильности. Потом гонят память. 4.) И проц и память - не обязательно гнать. Как правило простая настройка может дать близкий результат. Т.е CTR/Hydra для проца. Память настраивается за частую под XMP вольтаж. 1.35-1.37V. В моем понятии это не разгон. Ну или на худой конец самый легкий из возможных разгонов. Потому что проц после CTR как правило жрет столько же или меньше чем по заводу и память работает быстрее чем по заводу но с тем же напряжением как в XMP. (Что как бы заводской разгон памяти). 5.) Если вы не понимаете где вам пригодиться разгон памяти - вам оно не нужно скорее всего. 6.) Если вы не понимаете что такое время кадра процессора, время ожидания процессора, ПСП/Задержки памяти, равномерность фреймтайма в играх. У вас нету топовой видяхи, нету 165-240гц моника, то... Скорее всего -> Вам не нужен разгон ОЗУ.

Цитата Conejoxiv: А кстати 3950х вроде тоже с ограничениями по частоте памяти, что-то там вроде было про потолок 3400?   3733Mhz у унылых образцов. 3933Mhz у отменных образцов. Это и у 3000 и у 5000 Райзенов. Хотя еще немного зависят первички и общего ПСП памяти. 3733Mhz/CL14 унылые образцы могут и не вытянуть при 60гб ПСП. Впрочем такое и не каждая память вытянет при 1.5V  Так и 3933/CL16 не все вытянут на 1.5V... А вот 3733/CL16 почти все унылые должны при 1.36-1.4V. Так и 3933/CL18. Все от ситуации зависит. От заводских VID-ов. От памяти самой. Унылая память не пойдет на таком вольтаже. Главное понимать зачем оно все вам нужно и где вы получите профит от этого. Когда я собираю компы стараюсь по минимуму в Авто оставлять все что можно. Т.е DRAM Вольтаж, SoC, VDDG/VDDP (IOD/CCD). ProcODT. RTT/CAD-ы. Первички, большая часть вторичек. Уж так вышло что мне виднее как будет лучше процу и памяти чем это известно самой материнке  Но на это надо тратить время. И нету общих рекомендаций кроме грубых. Грубые рекомендации способен выдать тот же Ryzen Timing Calculator, который уже не особо актуален. Но для общих вполне себе.

Цитата Conejoxiv: и они заряжались от выключенного компа себе спокойно. А вот на новой плате таких чудес не завезли В Биосе надо переключить одну штуку -> https://youtu.be/tkZ_RSCstBI  Цитата Conejoxiv: Ого, пробежался бегло по форуму днс, приписывают это как "фичу" райзенам)) Через меня прошло наверное компов 30+ на Райзене на сборку и локально и удаленно. И у самого побывало четыре разных компа на Райзенах всех поколений. Ни разу с таким не сталкивался. Но слышу про эту проблему - регулярно. Причем с 2016 года и по сей момент симптомы одни и те же... Но так как не вникал в ее суть, железобетонного решения проблемы не знаю.

Цитата Conejoxiv: В целом в инете толком ничего не нашёл по этому вопросу. Гуглите ryzen cold boot bug / ryzen холодный старт / ryzen двойной старт. Это как раз может быть вот все "из этой оперы". По этой теме много инфы вроде бы как. Болячка у Райзенов такая, особенно у Тредриперов старых. Тут на форуме где то это уже обсуждали. Одно из решений было - не обесточивать систему. Имеется ввиду - выключаете комп ? -> Не выключайте сетевой фильтр/Не отключайте от розетки комп. Хотя может это не ваш случай. Как точно фиксить проблему не вникал.

Ну все по ситуации. Нету времени совсем-совсем ? Тогда исправляй материалы уже на этапе рендера и правок. Есть задача по оптимизации сцены, и это долгоиграющий проект с нормальными сроками ? Ну так тогда лучше сделать идеальную чистую основу, что бы с этим было легко и быстро работать и вам и железу. А наработки будут частично кочевать между проектами, и с каждым разом меньше и меньше работы надо будет проделывать. Ну и конечно надо себя приучать работать начисто, если время позволяет. Рано или поздно поймете что это все не занимает много времени. А люди как правило просто не понимают что это все можно делать достаточно быстро если наловчиться. Вот за частую и ноют на всякие конвертеры материалов и ищут пути как бы этого всего избежать. Я предпочитаю исключительно ручной подход к этому всему. Ни разу этот подход меня не подводил.

Последние пару лет делал большие проекты. Давали солидные сроки. Как правило много ракурсов надо рендрить, иногда и ролики надо было с проектов рендрить и тут вполне себе обосновано перебирать каждый материал. Буквально каждый в сцене. У каждой травинки и объекта. Это на самом деле не так что бы много времени отнимало. Жилой комплекс на четыре двора, бульвар, рядом парк с спорт площадками, школа с стадионом, ритейл помещения, там всего то порядка 500-600 материалов, из которых много простых материалов. Когда например МАФ-ы делаю для детских или спорт площадок то часто хватает ~10-12 Инстанс материалов что бы покрыть почти все объекты на этих площадках. Всего то 2-3 дня работы и каждый материал можно просмотреть на предмет косяков, странностей и всякого такого. Пересобрать или сделать с нуля. Убрать лишнее. У меня даже хватало время переименовывать некоторые материалы, ну так, чисто для перфекционизма. Особенно все это полезно с точки зрения экономии оперативной памяти, когда проекты еле влезают в 128гб ОЗУ при 5000x5000 Разрешении. А то есть же всякая травка у которой на каждую травинку своя текстура, ну тип такого - https://i.imgur.com/3g7lguX.png (это просто один из примеров, так то всякое бывает...) Несколько раз было такое что мне приходила сцена которая после полного цикла оптимизации жрала оперативки раза в ~2 меньше, парсинг сцены при рендере занимал в несколько раз меньше времени. Ну и сцены гигантские сохранялись за 10-15 секунд. И без паранойи на счет тонны Proxy объектов. Конечно если бы я не делал проектов которые занимают по 2-3+ месяца времени я бы таким не занимался. Но как то себя приучил, что почти всегда перед тем как закинуть объект в сцену проверяю его модификаторы/материалы. И оно ведь как снежный ком, в экстерьерах. С каждым проектом все меньше и меньше приходится обрабатывать материалов для растений. Потому что они кочуют от проекта к проекту. В последнем проекте на каждое растение еще и по четыре сезона было (лето/весна/осень/зима). Тут волей не волей приходится изначальные материалы лопатить, пересобирать/оптимизировать. Убирать лишние текстуры или заменять бампы черно-белые на нормал-бампы. Ну все такое... Вот я как то давненько уже записывал процесс подбора растений и оптимизации материалов, там где то со середины - https://youtu.be/SNi_TAhmfAI Так что на самом деле тут ничего контр-продуктивного нету, это не занимает много времени как могло бы показаться. Если конечно вам не дают задачу за 7 дней запилить гигантский экстерьер 

Бесит когда люди называют тормоза/фризы, статтеры, спайки/просадку FPS - "Лагами". В то время как Лагами стоит называть все что связано с задержкой, инпут-лаг, лагает интернет, даже потерю пакетов можно назвать лагами. Возросшую DPC-Latency можно Лагами называть (лаги звука). Но блин, как же раздражает когда тормоза НИКАК не связанные с интернетом/задержкой называют - Лагами. Особенно в контексте оффлайн-приложений или игр

Цитата petrovich23rus: у меня такая же мат.плата, да и подобные, обведенные красным, штуки есть у любой платы на чипсете x570. Так что просто интересно, кто из производителей видеокарт седлал что-то что такое, что не подходит, и как он это сделал )  Может сыграл роль человеческий фактор. Того кто ставил видеокарту ))

Цитата KutuzovaAlisa: Подойдёт ли сюда rtx 3070ti? сайт днс говорит, что компоненты друг к другу подходят. но они подходили друг к другу и со старой видеокартой. заранее спасибо за ответ.  Если берете видеокарту для Unreal, то лучше взять 3060 на 12гб чем 3070Ti на 8гб. Просто потому что если при GPULightMass (оригинальном) или Luoshuang не будет хватать памяти, то Unreal просто вылетает. И вообще не только за счет GPU-Бейка но и вообще под UE лучше будут 12гб. P.S. Почему Южный PCH упирался в видяху - для меня если честно загадка. Впервые об таком слышу. У самого X570 и здоровенная RTX 3080. Оно конечно перекрывает пропеллер на PCH, но что бы упирался... Там зазор в 1см где то.

Цитата grdesigner: Earanak, с учетом цены, я бы взял вторую 3090 и воткнул бы в NVLink Дык ведь память будет инклюзивной, содержащей идентичные данные. Вы хоть пять их воткните а в доступе считайте будет все равно 24гб. Помню еще во времена анонса DX12 обещали сделать общий пулл VRAM, но так и не сделали. Ну или сделали но рендеры типа Octane, FSTORM и тд так и не научились это использовать. В любом случае. Я сейчас погуглил и судя по тому что пишут ничего не изменилось с тех времен.

Цитата grdesigner: Во всех тестах при равных условиях 3090 в два раза быстрее. А в условиях когда 24гб не хватит для GPU-Рендера а у Quadro хватит 48гб, кто быстрее будет если будет рендер идти в Out of Core ? Я то сам не в курсе. Может 3090 даже и не сможет отрендрить такую сцену, или сможет... Не шарю в этом. Прост интересно. Например у Unreal Engine когда видяха считает GPULightMass то при нехватке видеопамяти UE просто вылетает. Без шансов. Т.е не выгружает в Out of Core память. P.S. Лично мне бы и 96гб не хватило бы на видяхе... Так что, тут 'аксиома Эскобара' для меня.

Почти линейный прирост будет от роста частоты. Условно говоря разогнали процессор на 20%, получили ~19.5% прироста в скорости рендера. А если был стретчинг частот в стоке то прирост скорости может выйти даже выше чем прирост по частоте. Не все процессоры хорошо гонятся. Не все платы справятся с возросшей нагрузкой на VRM. Не каждый охлад справиться с жестким разгоном. Нужно знать меру. Что бы ее узнать, просто гуглите по своему процессору и смотрите в среднем какой вольтаж и частоту используют за частую. Ну и охлад какой.