Earanak

А если сделать сферу из Quad-Полигонов ? Может как то решит проблему ? Ну тип сделать Box там скажем по 32 сегмента. Кинуть Spherify модификатор. Кинуть Relax накрученный, и снова Spherify (что бы добиться более округлой формы). Впрочем это может сделать только хуже ситуацию с швами )) Но это не точно, прост как вариант попробовать. В общем как то так : [[link:image_uri:565074,]][[image:565074,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Развертку можно конечно попробовать через Pelt, выйдет более экономно в плане UV...

Gansalez, ставить тот LLC который на подобранном вольтаже будет выдавать VDroop в районе 1.1-1.5% во время тюнинга. У каждой платы и разного вольтажа по разному бывает... На ASUS X570-P это Extreme LLC под 1275мв (5900X). Цитата Gansalez: Тут наверно опечатка, скорее всего автор имел ввиду телеметрию проца SMU. Так 1usmus 100 раз отмечал что там все супер хорошо защищено и настроено железобетонно. Мол это первоначальная его задача была сделать в этом плане все четко. В любом случае, во время тюнинга все равно видно же сколько проц жрет и как греется. Если там будет перегрев то оно же само себя отрубает. Деградации без перегрева или высокого напряжения не бывает. А перегрев бывает в основном из за высокого напряжения )) Если я во время тюнинга увидел бы нагрев выше 80 градусов я бы и сам остановил это дело. Но во время тюнинга у меня например проц выше 65 не идет на 1250-1275мв... Куда уж там мне до деградации )) Вот еще с старых версий такие пункты были : Улучшена безопасность CTR и взаимодействие с процессором. Улучшена защита против опасных действий пользователя (попытки влиять на процесс работы CTR).

Ток непонятно причем тут SPD, процессор и Hydra. SPD это вообще заводской профиль настроек оперативной памяти в котором JEDEC спеки как правило записаны. Какой там глюк может случиться что бы проц деграднул ума не приложу... Как правило если что то случается с SPD-Профилем у памяти то комп после этого просто не работает с этими плашками  А вообще на моем опыте, я еще ни разу не сталкивался и не слышал среди знакомых что бы хоть что-то деграднуло, будь то проц или контроллер памяти или видяха или сама память. Я конечно же не отрицаю это явление и всецело понимаю его суть чисто на механическом уровне. Тем не менее мне кажется что люди преувеличивают эту проблему. Ведь когда у тебя деграднуло что-то, оно не ломается, не перестает работать, не теряет как то жестко в производительности. Все что по сути происходит что оно перестает стабильно работать на ранее подобранном напряжении. По итогу все что надо сделать это либо чуть поднять напряжение либо чуть опустить частоту. Я ни разу не слышал что этот эффект был настолько ярко выраженным что бы это вызывало какие то опасения. А вообще, если гнать железо не до предела возможностей, то думаю вы никогда так и не дойдете до этого самого момента когда разгон станет нестабильным. Этой проблемой думаю должны быть обеспокоены те кто ставят топовую воду и жмут на проц 1.4+V или на память 1.5+V, которые жарят прям железо выжимая каждые 25мгц. Я лично такой дичью никогда не занимался, думаю потому и не сталкивался с этим явлением. Как правило я если гоню проц и вижу что с каждым шагом частоты вольтаж неадекватно начинает расти я просто останавливаюсь на оптимальной отметке. Ну, условно говоря... Если при 4200Mhz надо 1.2V, на 4400Mhz надо 1.225V а на 4500Mhz надо 1.3V, то я при любых раскладах останусь лучше на 4400Mhz. Ибо рост потребления нелинейный и разница между 1.225V и 1.3V запросто может быть в 8-10 градусов по нагреву. И нафиг мне это надо ради условных 100мгц. Но кому то супер важны циферки и он в данной ситуации влупит и 4600Mhz при 1.5V, вот в таком случае... Да. Тут стоит уже размышлять на тему деградации. С памятью такая же ситуация. Если у меня память на 3733Mhz/CL16 работает при 1.36V то ради 3733/CL14 я не буду сидеть на 1.55V держа память под прямым обдувом. Все надо делать в меру. P.S. Все еще сижу на CTR 2.0 RC5 и все еще на 100% стабильно и на 3900Х и на 5900Х.

Если что на скриншотах AIDA64 Cache Mem Бенчмарк 6.25 версии выдает на Ryzen 5000 процах неадекватные цифры. В v6.32 (и более новых) уже завезли поддержку полноценную Ryzen 5000.

Цитата sssrega: Какая карта будет минимально адекватной для Макса? Если не вдаваться в крайности и не искать какой то мусор ультра древний, я бы сказал что 1050 Ti 4GB будет адекватным вариантом. Если все же вдаваться в крайности то может и GTX 760 4GB сойдет.

Aleksandr_Isaev, нагрев еще и зависит от ASIC Quality конкретного процессора. Ведь у условно неудачного экземпляра процессора выше утечки тока, выше напряжение (VID) по заводу. А так же, некоторые платы на усмотрение вендоров меняют спецификации от AMD. Так же помимо этого всего у плат есть такая штука как "Power reporting Deviation", т.е плата может менять метрику обманывая процессор, заменять лимиты, показывать умышленно меньшее потребление энергии процессором. Т.е мало того что две абсолютно идентичные системы с разными экземплярами одной и той же модели процессора могут по разному греться, но и в зависимости от материнской платы может быть принципиально разный нагрев. Из за всяких вот этих ASUS Enchancer-ов включенных по дефолту и их аналогов. Ну еще некую роль играет термопаста, метод ее нанесения (количество). Например популярные пасты типа MX2/MX4/MX5 очень часто подделывают. А так же в интернетах я встречал сравнения термопаст присланных производителями на тест и купленных в магазине, и внезапно даже так выходила разница в нагреве порой достигающая и 3 градусов. Ну и температура в помещении тоже влияет и корпус, да. А еще надо понимать какой именно датчик температуры вы смотрите. Который на крышке или который на чипах в процессоре или усредненный ? tCTL, Tdie, CCD Average. Так то температура отображаемая на крышке проца и на самих чиплетах отличается порой в 5-7 градусов. (На старых моделях Ryzen вообще был Offset в 10+ градусов). Я все это к тому что все это в совокупности надо учитывать. А да, еще забыл что если рендрить тяжелую сцену то проц меньше греется чем в относительно легкой. Ну например если сравнивать интерьерную местячковую сцену с форума (в которой бенчат Корону) и какой нить экстерьер тяжелый который жрет 80+ гб ОЗУ. Дело в том что конвейер процессора тогда захлёбывается, кэш переполнен и много промахов по кэшу. И при идентичной 100% нагрузке видимой в диспетчере задач нагрев может быть например 65 градусов против 70 градусов. В легкой сцене похоже шустрее работает предсказатель событий, меньше промахов по кэшу, т.е ядрам проца легче дышать и они соответственно и бегут шустрее. И еще раз, на всякий - в обеих случаях когда указана 100% нагрузка на проц, это лишь значит что проц занят на 100%, но не значит что он работает на 100% потенциале. Ведь все такты ожидания кэша или озу - системой считаются все той же нагрузкой.

Женька, я бы сказал что эта плата будет впритык к 5950Х. Да, у нее 6+2 настоящих фаз питания (но без удвоенных элементов), а 60А мосфеты идут сборками. Легко можно обмануть себя тем что у этой платы крутой питальник. Он неплохой конечно, но скорее средненький. 5950X жрет 140-150вт в рендере. Как и 3950Х. Так что можно найти кучу информации про нагрев питальника под нагрузкой с 3950Х и проецировать с высокой долей точности это на 5950Х. Вот например - https://youtu.be/Zq_H3M6K7z8 (1 час рендера в Блендере) Видно что это открытый стенд. Видно что пирометр иногда фиксирует температуры близкие к 90 градусам на VCore области VRM. Питальник троттлит обычно при 95-105 градусах. Тогда материнская плата что бы не перегореть начинает замедлять процессор. Тогда начинается потеря производительности. В общем то... Скорее всего плата будет вытягивать 5950Х... Но да, ей будет нелегко справляться, она будет почти на пределе своих возможностей. К тому же у нее не сказать что большие радиаторы на питальнике. И в душном корпусе могут возникнуть проблемы... Вся эта проблема решается одним 60-80мм пропеллером направленным на радиатор VRM, это сразу же срежет без преувеличений 15-20 градусов с питальника и все будет ОК. Так что... Если корпус с хорошей вентиляцией можно ставить 5950Х, будет горячо и на пределе возможностей но думаю ниче страшного не случиться. Если поставить пропеллер на обдув - я на 100% уверен что все Ок будет тогда. Для питальника все что в районе 75-80 градусов это вообще оптимальные его температуры. Ну... Или менять плату, да. Цитата Женька: Типа эта прошивка биоса будет подгонять производительность процессора под мою материнку, чтобы она не сдохла от возросшей нагрузки, т.е. Ничего там не будет подгоняться. Вне зависимости от прошивки биоса : Если питальник не вытягивает нагрузку, он греется. При нагреве теряется КПД питальника, материнка начинает троттлить процессор по нагреву VRM. Только в таком случае будет падение производительности. Но как правило это случается если VRM греется до 95-105 градусов (сами мосфеты). P.S. Я бы конечно менял плату. P.P.S. Конечно же если рендрить регулярно с 90 градусами на мосфетах это сократит их срок жизни.

Даже и не знаю что это может быть. Посмотрите в настройках 3Ds Max стоит ли эта галочка ? Если стоит то может снять. Перезапустить макс и снова ее поставить... [[link:image_uri:561727,]][[image:561727,sky_image_forum]][[/link]]

artemsms, да, есть некоторые ограничения в плане ассортимента. Увы. Ну как то так вышло -> https://shop.kz/configurator/319807/ Что бы я поменял в этой сборке / И некоторые комменты : 1.) M.2 SSD взял бы Viper VPN100 512GB. Он как то поприличнее выглядит да и радиатор в комплекте сразу. Ну и скорости повыше, хотя то такое... У вас вообще SATA-шный SSD был. Прошлый век ) 2.) Блок питания можно попроще было бы взять. Система и так выходит не сильно прожорливой. Какой нить старый-пристарый Chieftec CTG-750C или Chieftec GDP-750C. Ну и конечно 750вт... Хватило бы и 600вт. Но я и сам любитель запаса такого. 3.) Материнку можно было бы взять ASUS TUF B550-Plus. Правда это полноразмерный ATX. А MSI Мортар это mATX. Хотя обе платы норм под 5900Х в стоке или легкой настройке через CTR/Hydra. 4.) Кулер выбрал значительно более компактный Dark Rock Pro 4. С этим кулером будет шире выбор корпусов. По эффективности его порой и на 5950Х ставят и ничего страшного. 5.) Корпус не выбирал. Меня все корпуса одинаково бесят. Предпочитаю открытые стенды без корпуса. Из просторных здоровенных корпусов с хорошей вентиляцией и низкой шумоизоляцией предпочитаю beQuiet 500DX, в него вылезает даже NH-D15, влезают кулера до 190мм высотой. Но его не было в магазе, да и он излишне здоровенным был бы наверное под выбранную комплектуху, слишком много пустого пространства было бы )) В общем то Dark Rock Pro 4 не такой уж и высокий ~163мм всего. Большинство корпусов идут в 170мм, так что выбор будет широким. Ну и если оставлять MSI Mortar материнку... То с учетом что она mATX можно взять еще и невысокий корпус. Короче компактный какой нить. Видяха все равно не горячая, проц тоже, так что душно быть не должно этой системе в mATX корпусе. 6.) По оперативке... Жаль что Crucial похоронили Ballistix бренд. Ну я выбрал G.Skill-ы одноранговые. Если там одноранг на 16гб плашках то как минимум там хотя бы свежие чипы. А то в вашем варианте с FlareX, это какой то доисторический вариант оперативки.

Цитата artemsms: у нас в городе есть вот такой экземпляр в наличии. Подойдёт для 5900x? https://disk.yandex.ru/i/XXf39FM0gTypHQ   Нууу... В общем то подойдет. Да, это неплохой аналог NH-D15. Но чуть хуже. Проблема этого кулера в очень большой пятке рассчитанной на 2011-3/2066 сокет. А у Ryzen 3000/5000 - очень мелкие чиплетные ядра и мелкая IHS крышка. Т.е у Ryzen очень высокая плотность нагрева а у этого кулера оч большая пятка что бы эффективно рассеивать это все дело от основы до трубок. Тем не менее. Да, это хороший кулер. Я бы сказал входит в пятерку лучших воздушных двубашенных кулеров, по моему мнению. Только здоровенный )) Так что еще раз - надо смотреть что бы в корпус влезал ))

artemsms, если брать 12900К то не обязательно брать плату под DDR5. Есть платы под DDR4 с достойным питальником (VRM) который потянет 12900К. А то мало ли... Вдруг захотите перейти в перспективе на что то потяжелее экстерьеров и надо будет память расширять. А тенденция такая что цены на DDR5 будут еще долго держаться высокими. Да и вообще... В плане работы в 3Ds Max, рендере в Короне разница между DDR5 и DDR4 будет скудной. Бесполезная трата денег как по мне. К тому же сейчас DDR5 крайне сырая. Все же первое поколение. Унылые первички и вторички, еле гонится, унылые XMP заводские. Ну и еще... Чисто под рабочую систему можно видяху попроще взять. 12900K в PL2 (во время рендера) жрет примерно 240вт. Его не охладить таким унылым охладам. Там нужна 360 водянка годная. Какой нить Arctic Liquid Freezer II 360. Ну или на худой конец если воздух то NH-D15. Да впрочем и на 5900Х я бы ставил тоже нормальный охлад... Правда с 5900X можно рассмотреть воздух чуть проще чем NH-D15. Ну там например beQuiet Dark Rock Pro 4 (именно Pro). Главное что бы кулер по высоте в корпус влез. Потому надо смотреть на этот параметр при выборе корпуса. А вообще. Я бы все это иначе пересобрал бы и собирал бы комп на 5950Х. За тот же бюджет. Он и холоднее чем 12900К и рендрит быстрее. Требования к охлаждению у него примерно такие же как у 5900Х. Да и еще... Учтите что под 12900К надо Windows 11 ставить. Корона не дружит с Alder Lake с Win10. Про это миллион жалоб было на форуме. Вот ссылка на сообщение с другими ссылками )) https://3ddd.ru/forum/thread/show/alder_lake/18#post1652273 

Цитата saurongorynich: Когда кустик 10 раз один и тот же в кадре - это не заметно (особенно с рандом ротэйшн) Там еще есть галочка которая помимо рандомного поворота еще и зеркалит объекты. По дефолту она вроде отключена. Чутка помогает разнообразию в озеленении. [[image:561454,]] Цитата saurongorynich: сделать так чтобы в кадре каждый объект был лишь один раз - это было бы чудесно Да, звучит потенциально круто. Положу тему в закладочки, тоже может пригодится ;) Сам не знаю как сделать.

Cas_mimi, так он же написал : Цитата gunslinger: (привычка делать резервные копии, выручающая раз в пару лет) Я так же делаю, так называемое инкрементное сохранение сцены - https://i.imgur.com/ObyEDzN.png Ну, изредка после какой то стадии правок, или каких то переделок - нужно что то откатить. Таким образом можно открыть старую копию сцены, взять что нужно оттуда и перекинуть в актуальную сцену. Ну еще я добавляю приписки при каких то радикальных изменениях в сцене или когда звершен какой то логический этап. Что бы потом легче было найти какую из сцен надо открывать. В данном случае на картинке это p1/p2/p3 и тд... Когда в конце названия ставлю "a/b", как правило это когда я кидаю сцену на второй комп или делаю что-то что может сломать сцену. Хотя конечно все это не обязательно. Просто работая с проектом 4-5 месяцев, приходится вот чет такое изобретать. Обычно с простыми проектами я обхожусь простой нумерацией без всех этих приписок.

Я почти каждый день хотя бы раз коллектом собираю ассеты в папку. Делаю это обычно перед рендером на ночь, из за внутреннего перфекционизма (люблю когда все лежит в одном месте и ничего лишнего в той папке нету). И регулярно я перекидываю проект с одного компа на второй, когда надо рендрить в два компа. Ни разу не помню ситуации когда у меня что то потерялось бы. Это что то невероятное по моим меркам )) Тем более что бы я без коллекта заливал проект куда то и архивировал его. Мне было бы просто отвратительно и мерзко когда со всех проектов все в одной помойной папке лежит. Еще и геммор с названием текстур, leaf.JPG, bark.JPG, brick.JPG, bump.JPG и еще десятки таких названий от каждого растения/модельки, с каждого проекта, ну нафиг )) Или вот модельки с 3DDD с папками с дикими названиями типа - 3849764.61b7beabe0c20, аж трясет когда вижу такое в путях... Закинул модельки в сцену, собрал текстуры с них в чистую папочку "maps", только так чувствую порядок в работе. Единственное исключение в этом плане это 'wParralax EXR' текстуры. Они не коллектяться скриптом. И у меня всегда они лежит в фиксированном месте на винчестере. Цитата gunslinger: Поэтому скачанные модели я храню в виде архивов, понадобилась - распаковал, вытащил все куда нужно, пользуешься. Исходник модели/текстуры не затронут. А в папке проекта уже что угодно и как угодно. Точно так же делаю. Супер-удобно.

У каждого проекта держу папку "maps", все туда скидываю через Collect Asset скрипт. Места много это не занимает и ничего не теряется при этом. Когда проект сдан, архивирую всю папку с проектом, дублирую на облако и разные винчестеры. С точки зрения экономии места можно было бы держать одну папку с текстурами на все проекты. Но тогда был бы геммор с переименованием текстур у которых совпадают названия.  По сути у меня 3 папки на проект : 1.) info - ТЗ, Чертежи, Правки, Заметки. 2.) maps - Текстуры, Proxy, LUT, XREF, IES, VFB-Пресеты. 3.) render - CXR, EXR, PSD, JPEG-и Рендеров. В корневой папке лежат версии сцены, которые я каждые 1-2 дня обновляю добавляя нумерацию. Больше папок или какой то иной структуры не нужно мне. Уже лет 8 так работаю и мне норм )

M_E_T_I_S Цитата Earanak: Хотя было пару исключений, тип там всякие NOLF2, HL2 и еще чет там, я прост про общую массу говорю. Ясное дело что были исключения из общей массы. Прост фишкой #1 в продвижении FEAR был именно ИИ. Раньше вроде никто не ставил это как за основу при продвижении игры. В общем то и после FEAR не помню что бы хоть у какой то игры это была бы #1 Киллер-Фича. Я вот в FEAR играл в прошлом году. И меня больше удивил графон как для 2005 Года. Годные парралаксы, отражения в следах крови, вагон частиц при стрельбе, рэгдолл забавный, все это мясо с разрыванием врагов на куски. Да блин, там даже они фейком делали анимированную каустику в бассейнах и резервуарах с водой. Меня вот это впечатлило больше. Единственное... Что лучше в окна не смотреть на город и за рамки уровня, там пустыри унылые 

Цитата sanyafrag: В FEAR вроде ИИ какой то навороченный ) сам не пробовал не знаю) К сожалению это фикция, маркетинг, методичка для обзорщиков и конечно чутка сарафанного радио и общая некомпетентность игроков в то время. ИИ там точно такой же тупой как и во всех шутерах которые выходили после FEAR. Но да, до FEAR как правило ИИ был на несколько порядков хуже. Просто в те времена было в новинку когда на уровне вместо одного коридора есть 2 этажа и 3-4 пути через область. И когда боты агрились, они кричали типа - "Обхожу", "Кидаю гранату", "Прикрой", "Враг впереди" и всякую такую банальщину. Но по факту, это ничего общего с их действиями не имело. Он мог спокойно хоть пять раз сказать что он обходит и сидеть на месте себе. Или разговаривать с уже мертвым тиммейтом. Или кинуть гранату себе под ноги, упереться лбом в стену и взорваться. Помню как они еще кувырком прыгали в окна туда-сюда, порой по 5 раз. И прочую глупую актерскую игру исполняли, например боты умели столы переворачивать делая себе укрытие, но за частую они посреди перестрелки разворачивались к вам спиной, переворачивали стол и садились, но не с той стороны где стол бы прикрывал их а наоборот  Клоунада еще та была. Но выглядело эффектно и необычно в 2005... Ну а так как на любой сложности в игре все бои проходили крайне скоротечно и динамично, мало кто вообще задавался вопросом их интеллекта. Люди просто не успевали обычно понять что боты делают. Но вот если от них начать убегать по уровню, сразу вся эта пыль в глаза перестает работать. Игра неплохая, даже отличная. Но эта вся телега про ИИ, это просто совокупность нескольких факторов и рекламная компания игры. Более того я уверен, что есть люди которые до сих пор верят прям вот на 100% что в FEAR ИИ какой то супер крутой. Искажения памяти, некомпетентность, ностальгические воспоминания. Ну и на фоне старых игр это могло показаться чем то крутым, от того и впечатлять. Ну потому что до этого были игры с совсем уж тупым ИИ... Хотя было пару исключений, тип там всякие NOLF2, HL2 и еще чет там, я прост про общую массу говорю. Но скорее именно после FEAR, уже не прокатывало в ААА-Тайтлах делать ИИ слишком простым. (Забавно что вспомнил NOLF2, от тех же разрабов что и FEAR ) Еще очень забавно послушать/почитать обзоры на игру 2005 года, там столько уж небылиц приписывают тамошнему ИИ, ну прям так вообще квинтэссенция боевого интеллекта, реалистичный боевой симмулятор  )) Типа показывают как боты столпились застряв друг в друге и обзорщик называет это - "Искусственный интеллект объединился в группу, невероятно". Прям "СБЭУ «симулятор боя в экстремальных условиях»" (отсылка к Таркову)  Ну, как то так... Но еще раз. Да. Игра шикарная.

Цитата a.timofeev: денойзер нВидия Не использую Нвидиевский денойзер, скудная экономия времени и грубая очистка шума. Corona High Quality неспроста позиционируется как высококачественный вариант денойза. Ну вот рендрю я 5000х5000px картинку, там пачка рендер элементов, денойзер на CPU идет в 6 проходов, занимает это 3-4 минуты на 5900X. Ну на nVidia Денойзере это 3-4 секунды. И че толку, если это экономия 4 минут из ~90 минут рендера. К тому же сам денойз хуже выходит. На разрешении в 2000-3000px итого меньше экономия по времени выходит. А еще самое поганое, это когда включается nVidia денойзер во время интерактива. Ужас какая мерзость мыльная. Благо это можно отключить. Фу...  Единственный вариант где я бы использовал nVidia денойзер, наверное если бы я рендрил 1920х1080 ролик под Ютуб, который и так при любых раскладах сожрет все детали и тогда унылый nVidia денойзер не сделает хуже. Тут да... Разве что так. Впрочем 1920х1080 и через High Quality будет денойзиться по 20-30 секунд на кадр, не смертельно.

Цитата Rebate: В ваших старых тестах с 6800K ваш вывод такой же - память никак не влияла. Дык у меня там был двухканал 2133/CL15 на R1700 который я сравнивал с 2800Mhz/CL15. Об этом буквальном там же в следующем сообщении писал. А на 6800К был 3200/CL16 двухканал который затем стал 3200/CL16 четырехканалом. Ну да, разницы не было и в общем то получается и не должно было бы быть. В остальном - все это в первую очередь связано с тем что не так давно в HWInfo64 появился датчик который напрямую считывает скорость работы контроллера памяти в процессоре. И таким образом стало в принципе возможным понимать какая пропускная способность памяти используется во время рендера. Ну или работы какой то игры или приложения. Раньше считать это было невозможно. К тому же раньше я работал с интерьерами и более легкими сценами. Форумная тестовая сцена кстати крайне легкая. Конечно же я не проводил прям каких то глубоких сравнений на эту тему. Но, да - 2133Mhz/CL15 двухканала должно прям с лихвой хватать для Короны. Ну или 2667/CL20 одноканала с небольшим запасом для пиковых всплесков. Конечно я опираюсь на инфу с моих замеров на 3900X/5900X и на толстых сценах. Про другие процессоры, не уверен. Скорее всего ситуация более менее схожая. Впрочем, можно было бы предположить что дело в двухчиплетных 3900Х и 5900Х и тем что для 12 ядер нужна определенная пропускная способность что бы ядра не голодали. Но это если уж за уши притягивать. Конечно же я понимаю что на ноутбуке с одной плашкой чего то тяжелого особо не порендришь )) В любом случае, я ничего такого противоречивого человеку не посоветовал, как по мне : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/870#post1669522  Цитата Earanak: С одной стороны - однозначно стоит добавлять плашку. Ведь компу легче станет. С другой стороны если вы ожидаете прироста в скорости рендера - он будет скудный. Считанные проценты. Кстати, нашел что я писал на счет Короны и ПСП : Там не всё сообщение про это. А кусок сообщения который сразу под картинками. https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/834#post1644861  Перечитал это сообщение свое. Да, выходит я чуть с запасом накинул когда сказал про 22-23гб.

Цитата die_happy: 1 плашку 32 GB DDR4 3200 1.) У вас память работает снова в Одноканале. Я ведь писал про этот момент. Вы выбрали не оптимальный вариант. 2.) У вас память сейчас работает в 2667Mhz а не на 3200Mhz. Это видно в диспетчере задач. 3.) Непонятно какие первичные тайминги у памяти сейчас. Там может быть все очень плохо. 2666Mhz/CL15 - Нормально. 2666Mhz/CL20 - Уныло. 3200Mhz/CL20 - Нормально. 3200Mhz/CL16 - Хорошо. 4.) Лучше бы оставили старую 16гб плашку, добавили эту на 32гб. Тем самым вы активировали бы двухканальный режим работы с памятью. Да, может вам и не нужно было бы 48гб, но сама по себе память работала бы значительно быстрее. Вне зависимости от скорости, таймингов. Потому что процессор в таком случае работает с двумя потоками данных а не с одним. 5.) Ставить одинаковую память - это конечно хорошо, но не обязательно. Как правило если к медленной памяти поставить более скоростную то скоростная замедлиться. Так же стоит понимать что сам по себе объем памяти у плашек может быть разным. Это не смертельно. 6.) В идеале стоило бы проверить сейчас как вообще себя память чувствует. В "Aida64" Cache Mem Benchmark например. Вот скриншот - https://i.imgur.com/dp1mM21.png Первые три значения сверху это ПСП (Пропускная способность памяти). И Latency (Задержки). ~25гб ПСП / ~100ns Задержки - Очень плохо. ~30гб ПСП / ~90ns Задержки - Плохо. ~35гб ПСП / ~80ns Задержки - Приемлемо. Как для ноутбука. ~40гб ПСП / ~70ns Задержки - Нормально под игровую систему. ~55гб ПСП / ~60ns Задержки - Это уже близко к топовым системам на DDR4. 7.) Для адекватной работы самого рендера в Короне надо хотя бы 22-23гб ПСП. Для адекватной работы большей части софта, системы, надо хотя бы 30-32гб ПСП. Что бы избежать проблем с софтом чувствительным к задержкам, надо хотя бы 80ns Latency, не выше.

Смотрю там пачку всяких мелких видео залили по 8 Короне на Ютуб канал : https://www.youtube.com/c/CoronaRenderer/videos  Правда вроде пока ниче особо интересного. Может еще будут заливать... UPD

Тоже не понял про какую еще такую стабильность речь идет вообще.

StunBreaker Сомнения у меня лишь были на тему того что вы херню написали на абум. Но, теперь сомнений нету, ведь вы утверждаете что - RC не отличается от Релиза. Значит в релизе старый механизм защиты. Значит Триал Ресет который работал со времен Corona 5 будет точно так же работать и с Corona 8. Окей. Это я и хотел узнать, значит качаем Релиз, берем старый Триал Ресет. Спасибо за инфу 

Цитата StunBreaker: ничего подобного с защитой.. уже давно всё вышло и лежит всё там же.. ) Что вышло давно ? Вы про что вообще ? Ничерта не понял. На Персии нету ничего. Проверил и трекер и форум (тему msi). Если защита прежняя то тогда Триал-ресет должен работать. Релиз только сегодня, а оно уже "давно" где то лежит  Только вот если не на персии, то тогда где, и почему оно где то лежало давно до релиза ))

Цитата SNikon: Думаю это библиотека с текстурами и матами такой объем заняла  Библиотека материалов в сжатом виде которую качает инсталлятор весит 3.5гб.

Новая схема лицензии. Небось новая система защиты. Как всегда небось хотфикс выйдет какой нить в первую неделю. Короч надо подождать чуть чуть )) Большие надежды у меня на Декали.

die_happy, у вас память еще и в одноканальном режиме на низкой частоте, небось еще и с JEDEC таймингами. Конечно добавление второй плашки активирует двухканал, процессору в целом станет легче дышать в многих задачах не связанных с рендером. Ведь ПСП памяти вырастет процентов на 60, а может и больше. Самому рендеру в Короне достаточно порядка 18-20гб ПСП что бы проц не задыхался. Это как раз примерно 2667Mhz/CL20 одноканал. Т.е теоретически время рендера не страдает от такой медленной памяти в одноканале. Но многим приложениям этого конечно мало. Так что тут такое... С одной стороны - однозначно стоит добавлять плашку. Ведь компу легче станет. С другой стороны если вы ожидаете прироста в скорости рендера - он будет скудный. Считанные проценты. А значительным он будет лишь в том случае когда вы будете рендрить сцену которая не влезает в 16гб. Обычно в этом случае память выгружается в файл подкачки, нагрузка на процессор проседает, рендер замедляется. А после определенного порога скорее всего Рендер просто зависает или вылетает. Думаю всегда имеет смысл работать с запасом по памяти, кто знает какая задачка подвернеться или насколько тяжелые модельки вдруг придется закидывать в сцену... Я думаю (IMHO) 32гб нынче для архивиза это минимум. 16гб это во времена AMD FX-ов году в 2012 норм было, не сейчас.

Цитата Borka82: при 91-93 если охлаждения недостаточно включается защита и ПК отключается Автор упомянул AMD, в нынешних реалиях это 99% что Ryzen-ы. У современных Ryzen - при 90-95c стартует троттлинг который отключает турбо-буст, занижая частоту до базовай. Если это не помогает то занижает ее все ниже и ниже, вплоть до 2ггц. Конечно же и напряжение при этом значительно падает. В промежутке от 90 до 95 никакого ухода в защиту не должно быть. Ведь в защиту система уходит уже после предельно возможного троттлинга. К тому же надо понимать что 90с на TCTL, 90c на TDie и 90c CCD Average это совершенно разные уровни нагрева. Без понятия по какому из датчиков ориентируется автор. Разумеется я говорю про АМД-шные Спеки. Так то конечно всякие ASUS Enchancer-ы запросто переписывают спеки, меняют метрику и выставляют свои рамки троттлинга. Те кто гоняют процы всякими AVX грелками думаю достаточно быстро замечают что на разных платах троттлинг срабатывает по разному. У меня например при 100 градусах по TDie на X470 Taichi, хотя должен на 95. Впрочем. Если в биосе указать 95 то все будет как и должно. А на втором компе с ASUS X570-P при включенном Энхансере срабатывает при 90 градусах. При выключенном с 95 как и должно. Довести систему до ухода в защиту, нууу... Это надо постараться.  В любом случае троттлинг легко вычисляется. Ведь его срабатывание видно невооружённым глазом. Но так же надо понимать на какой датчик автор ориентируется. 90 градусов на TDie, это очень много. P.S. Максимально полную инфу по нагреву проца можно получить в HWInfo64 (Sensors раздел). Там же и за сбросом частоты при троттлинге можно понаблюдать. https://www.hwinfo.com/download/ 

Релиз UE5, меня интересует исключительно один вопрос. Они наконец таки допилили Наниты что бы они наконец смогли в растения или все еще нет ? P.S. Кстати Datasmith тоже обновили. Еще когда была 4.27 версия разрабы обещали там какие то значительные переработки в Датасмите. Надо будет заценить. Наверное CoronaPhisicalMTL терь работает корректно.

Alex Bond, берете и все видосы смотрите с этого плейлиста : (ССЫЛКА НА ПЛЕЙЛИСТ) Там всего 6 небольших видео. По идее вообще никаких вопросов после этого набора официальных уроков не останется. И если что... Старый шейдер в 7 короне остался. Вас никто не заставляет переходить на новый. Хотя новый конечно и удобнее и лучше ))