Earanak

Цитата Sssineglazka: После 3600 UCK режит на 2: Так вы вручную в биосе указывайте частоту Infinity fabric, тогда не будет резать. Но с определенного порога либо потеряется стабильность либо комп может не включатся. У меня например на 3733 (1866) работает стабильно, на 3800 (1900) ни при каких раскладах не работает. Но внезапно на 3933 (1966) и 4000 (2000) старт есть. Правда для стабилизации 3933 надо слишком много напряжения а 4000 сыпет WHEA ошибки (не путать с обычными ошибками). Такой вот забавный случай. Пришлось остановится на 3733. И это нормальная ситуация что после 3600 делители ломаются, если руками не выставлять частоту для фабрики, считайте это так АМД перестраховались. Вот так вот, внезапно : https://www.overclockers.ua/news/hardware/2022-02-17/131052/  Наконец я могу с чистой и спокойной душей перестать вообще реагировать на вопросы какую память лучше покупать. Потому что на данный момент нету ни у DDR5 ни у DDR4 явного лидера по приемлемой цене. Думаю что те кто яростно искали Crucial U4 на Micron чипах тоже могут выдохнуть и покупать любой другой мусор с чистой совестью ))) Теперь даже как то неудобно будет называть какие то там DDR4 плашки мусором. Ведь когда нету лучшего примера то что тогда считать мусором то )) Блин, да теперь даже Кингстон/Fury можно советовать, ахренеть. Советовать память на вонючих убогих Hynix чипах, кайф то какой, вот блин... Столько сил сэкономлю. Ух... Спасибо Crucial что прекратили это !

Да уж... Печалька. Ищешь крутую память. Берешь ее а там бракованная плашка. Тлен.

Цитата terrik: Это в Асроке проблема )  Так мне по гарантии выдали такой же кит памяти без этой проблемы в SPD чипе и все заработало. Три другие точно такие же плашки в этом Асроке нормально работали. Да и другой набор памяти в 128гб на этом же Асроке тоже нормально работал и даже гнались нормально, это еще и при том что ни проц ни биос ни плата не знали в 2019 году что за 32GB UDIMM плашки такие и че с ними делать.

Цитата Sssineglazka: Earanak, выздоравливайте! Спасибо за помощь! Тест шел 1 час 26 минут 2 ошибки, думаю это брак. Одна планка на 32Гб, в разных слотах тоже ошибки, на разных платформах тоже ошибки. Температура памяти во время теста 40С.  Вторая такая планка из комплекта проходит тест нормально, без ошибок на том же пк. Очень жаль. Вы поступили в этой ситуации максимально корректно что замерили на разных системах по отдельности плашки. Это верный вариант и причина сдавать память по гарантии если одна плашка нормально работает а другая нет на разных компах. Жаль... OFFTOP - Я вообще сталкивался с интересной проблемой. Когда 1 конкретная плашка в 1 конкретной плате не работает во всех слотах и всех комбинациях. А в других компах работает )) Был удивлен когда СЦ дал ответ что была ошибка в SPD чипе плашки, которая вызывала некорректную работу на материнских платах ASRock. То есть именно в 1 плашке именно такая вот супер специфичная проблема.

Sssineglazka, я не помню сколько циклов стоит по дефолту там. Там можно блокнотом открыть Конфиг файл (CFG который) и там будет пункт Cycles= Обычно 5 циклов хватает. В старой версии конфига было 10 циклов и это много было. В одной из версий было 3 цикла этого мало было. Не помню уже... По скорости. Это сильно зависит и от процессора и от оперативки и ее настроек. По окончанию теста оно остановит все и выдаст табличку с результатом. Можно конечно не дожидаться всего теста. И можно для пущей уверенности например на ночь поставить 50 циклов. Если прям вот есть опасения что с памятью чет не так. Цитата Sssineglazka: Для 32 Гб/3200 МГц Так у вас 32гб или 32гб плашки вы имеете ввиду ? Конечно чем больше памяти тем дольше она проверяется. 128гб памяти например у меня часа 2 по моему проверялись на 1usmus_v3 в 3733/CL16 а в стоке 3 часа. Если вы воткнули 1 плашку на 32гб и ее одну проверяете то в одноканальном режиме она наверное будет немного быстрее проверяться чем две плашки по 32гб в двухканале. Ну это на вскидку. Условно. Так то я уже и не помню точного времени прохождения этих тестов. Ну по крайней мере пока мемтест гоняется этот можно хотя бы фильм посмотреть. В браузере посидеть. Музыку послушать. Но ничего тяжелее лучше не открывать. Типа фотошопа или еще чет такого. А то комп будет дико тупить и система отожрет кусук памяти выделенный под тест. Обычно если с памятью явно какой то брак - то ошибок было бы море уже к 10-ой минуте теста... Но вообще да. Даже за 100 циклов и за сутки тестов ни одной ошибки не должно быть. И если есть хоть 1 ошибка даже в конце теста. То... В любой момент из за этой микро-нестабильности рано или поздно, может через неделю может через месяц, может через пол года... Тот же 3Ds Max, или Винда или Драйвер какой то попадется своими данными на ошибке и может чет зависнуть, вылететь, притормозить. Я обычно себе память настраиваю так что бы ошибок ноль было и 3-4 ночи гоняю мемтесты пока сплю если комп свободен. Причин появления ошибок море. Просадка SoC питания, недостаточно DRAM вольтажа, некорректные Сопротивления или VDDG/VDDP, кривые тайминги, перегрев памяти (что в данном случае не вариант), контроллер памяти в проце барахлит или не тянет, так же плохая разводка и экранирование у DIMM слотов платы может быть. Да много чего... Но я уже в прошлых сообщениях перечислил все пункты которые надо проверить. Тут даже обсуждался такой забавный момент на форуме. Что переставление плашек местами (в смысле не в другие слоты) а просто местами поменять - иногда меняет количество ошибок и положительно сказывается на разгоне. Да это может звучать дико и странно. Я тут на форуме где то читал про это и подтверждал. Не миф )) Я сейчас в адовой температуре на грани лихорадки, так что я все. Отбой. Надеюсь выживу )) И надеюсь чем то помочь успел )) Старался перед смертью как можно больше написать )) Сорян за биток текста.

Цитата Sssineglazka: Earanak, есть TM5 с конфигом @ serj знаете такой? Это стандартный лёгкий конфиг не годится. 1usmus_v3 или Anta777Heavy5Opt Но лучше усмус, он быстрее. Цитата FROMAX: официально 2933 Мгц Не обращайте на это внимание. Это не то об чем вы думаете на самом деле. Если по этим спекам смотреть то у интела до 9 поколения память выше 3200 не работала бы но 90% процов ходят на 4133 у интела с этими спеками. У АМД так же. Пишут 3200 у Зен3 а на своих же картинках показывают результаты с 4266 памятью в uncoupled режиме и 3733 в coupled  Короче это никак вообще не коррелирует с реальностью. Даже и близко. У бороды с прохайтека в конце прошлого года был на эту тему видос где АМД на этот вопрос просто дичь какую то выдали. Что они пишут спеки эти по максимально протестированному джедеку из существующих. Вот так дичь, то есть не по предельной частоте их контроллера и не по предельной у хмп а по джедеку. Лютый бред.

Цитата Sssineglazka: почему вы решили что на 3600? Хех... А я тоже подумал что там 3600. Меня даже датчик температуры не смутил. Ведь у этой памяти есть датчики температуры и в стресстесте они как раз до такой температуры и греются. А частота неровная потому что обычно у многих плат BCLK опорная частота плавает от 99.8 до 100.5 и могут быть такие странные значения частоты памяти )) А это оказывается частота не памяти а процессора  [[image:542205,]] Блин. Ну так то... Тогда фигово если на дефолтном XMP ошибки. Я бы убедился что напряжение на SoC и DRAM корректное стоит во время теста стабильности. А то вдруг там SoC ниже 1.0V или DRAM вольтаж какой то странный типа 1.325V. Я бы на всякий DRAM вольтаж ставил бы все равно чуть выше XMP, ну там... 1.36V. Ну и еще... Тестить память через MemTest86, нынче не обязательно. Удобнее это делать через TM5 и например конфиг от 1usmus v3 : https://drive.google.com/file/d/1XBWXFLsrtALuG0Y29t7EgEYhIbQOib1z/view?usp=sharing  Только надо прогу запускать от имени админа. Она в первый раз выдаст ошибку. Потом надо выбрать конфиг. Перезагрузить комп. И все. Дальше она будет запускаться без ошибки с этим конфигом. Но надо будет от имени админа ее запускать. memTest86 неплох. Но... Это уже устаревшие алгоритмы. В TM5 напихали кучу сценариев нагрузки с разными очередями команд которые рандомно чередуются и напрягают то копирование памяти то контроллер памяти то чтение то смешанное что то то полную нагрузку то легкую. Т.е тест более комплексный как по мне получается.

Цитата FROMAX: А какя разница в работе, частота 3200 или 3600? Это где-то заметно? Поставить в сток(3200) и забыть. Дык блин, это же APU а не CPU. Конечно это КРИТИЧНО важно если используется iGPU, он ведь работает с оперативкой через IMC (КП). Ну едрить колотить... Я с легкостью могу утверждать что в наше время это самый профитный разгон железа вообще в принципе. Я имею ввиду разгон памяти на APU и самого APU. Получить +40% к FPS ? Да это реально было на старых Ryzen APU - https://youtu.be/2M5o5jGl_WI Сейчас можно и 25% получить просто от настройки памяти. Если речь идет про разгон памяти на APU без использования iGPU - да. Разница будет скромнее. Цитата FROMAX: Существует стоковая частота Стоковая частота это JEDEC, 2133/CL15, 2400/CL16, 2666/CL18. XMP - это разгон. Цитата FROMAX: на которой гарантирована 100% стабильность Если стабильность гарантирована на 3200/CL16 то там будет точно такая же стабильность и на (3200 / 16 = 200) -> 4133/CL20 ( 4133 / 20 = 200). Потому что важна не частота сама по себе а соотношение частоты и таймингов. Когда память настраивают не повышают просто частоту по отдельности, но и настраивают тайминги.  Разумеется при условии что у проца IMC тянет эту частоту, при условии что все корректно настроено. В данном случае речь идет про Zen+ архитектуру у которой IMC выше 3533Mhz берет в редких исключительных случаях. Т.е проблема не в памяти и ее частоте а скорее я бы сказал в процессоре. Цитата FROMAX: В рабочей системе(обычно) важна 100% стабильность. Так если вы все правильно настроили то вам будет 100% стабильность. Даже так скажу - выше стабильность будет если не пускать все на самотек включая XMP и забивая на настройку... А если все руками настроить грамотно. Я уже лет ~15 сижу на компах с разгоном всего подряд. И представляете себе - Все стабильно )) У меня даже на рендер-ноде память разогнана хотя я понимаю что в этом толку с гулькин нос под софтверный рендринг в Короне или Вирее там прирост в районе 1-2%  Дык блин я даже на железе не рассчитанном под 32гб плашки гнал память и все было стабильно  Вообще не понимаю причем тут стабильность. На то и делают мемтесты что бы убедиться что все окей. Ну а нестабильный разгон нужен только для рекордов. Что бы успеть получить результаты и пройти валидацию на HWBOT-е каком нить.

Цитата FROMAX: так эта память 3200 мгц, а вы на 3600 мгц тестите. Может не работать на такой частоте  Частота отдельно от Таймингов/Напряжения/Сопротивления не существует сама по себе. Тут сразу куча вопросов : 1.) Сколько DRAM Вольтаж. 2.) Сколько SoC Вольтаж. Какой SoC-LLC (Не проседает ли во время мемтеста SoC Вольтаж). 3.) Нормально ли выставлены CAD/RTT/ProcODT сопротивления. 4.) Че по первичкам и вторичкам. Часто путают tRCDWR и tRCDRD так как в ZenTimings эти параметры по очередности НЕ совпадают с очередностью в биосе у ASUS например. В ZenTimings - 16-16-20-40 а в Биосе Асус это будет например 16-20-16-40. В Аиде тоже будет кстати 16-20-16-40. Прост у Микрон чипов очень часто tRCDRD выше на 2/3/4 пункта чем CL16, и причем tRCDRD может быть нечетным. Т.е например 16-19-16-40. Для начала стоит вручную забивать первички. А вторички оставлять в Auto. На скриншоте я вижу вообще схему 16-18-18-36, это некорректно при любых раскладах для этой памяти. Или это просто указанные тайминги в XMP, не пойму. Тогда должна быть картинка с ZenTimings, а то чего я гадаю то... 5.) Корректно ли настроены VDDP/VDDG. Нету ли каких нить аномальных значений типа 0.85-0.9V 6.) Работает ли Coupled Mode (1:1:1 - MCLK:FCLK:UCLK). Ясен пень если просто оставить дефолт значения и ничего не менять то могут быть ошибки если просто взять и повысить частоту ничего не настраивая. Так же и брака не стоит исключать. Но для начала надо прогнать мемтест при дефолтном XMP и без XMP на дефолтном JEDEC 2666 для этой памяти. Эта память и у меня и во всех обзорах и гайдах, на форумах - славиться как очень легко поддающаяся память к разгону. Но конечно надо все правильно делать. Да чего уж тут вон буквально там пару страниц назад показывали результаты легкого разгона этой памяти. Вот тоже такая же память уже плотнее настроенная. Она спокойно ходит на 3733-3800/CL16 с вжатыми вторичками на напряжении до 1.45V (у меня на 1.375V 128гб ходят на 3733/CL16). А на 1.5V под легким обдувом она может брать 3933/CL16, 3600-3666/CL14 или на APU/Intel-ах 4133/CL17-4266/CL18 с неплохими вторичками. Считайте что эти 32гб плашки с Rev.B двурангами гонятся примерно так же как и 16гб плашки с Rev.E двурангами. Тут вопрос не в частоте. А во всем остальном под эту частоту. Я уже отписывался по поводу настройки этих Micron Rev.B D9XPF двурангов : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/851#post1655462  Как минимум я бы отталкивался от этих настроек на картинке которые я вручную дорисовал там. Это тип более менее лайт вариант. А то что на самом скрине у меня это уже дожатые настройки. Цитата Sssineglazka: Купила комплект BL2K32G32C16U4BL, стала проверять на одном сразу ошибки Так... Стоп стоп стоп... У вас на картинке - Ryzen 3200G это же не CPU а APU. Это ведь Zen+ архитектура. Его предел возможностей около 3533-3600Mhz. Это считайте архитектура контроллера памяти времен первых самых Райзенов. Цитата с 3DNews : При этом, хотя формально Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G и относятся к семейству Ryzen 3000, фактически это процессоры более низкого класса даже по сравнению с Ryzen 5 3500X и 3500. Всё дело в том, что выпускаются они по старой, 12-нм технологии и основываются на процессорных ядрах с предыдущей микроархитектурой, Zen+. Насколько я знаю у них сильно контроллер памяти отличается от обычных процов. Потому что у них интегрированная графика к которой напрямую этот контроллер подключен. Так у них еще и SoC вольтаж питает не только IMC но и iGPU. Ой не-не-не-не... Я умываю руки. Ну нафиг давать какие то советы по теме разгона памяти у APU на древней архитектуре которая еле в 3600Mhz может )) Для меня это тёмный лес. Мои настройки не подойдут в данном случае от слова совсем. Я бы тут рассчитывал максимум на 3533/CL16 или в лучшем случае 3533/CL14. И если это APU, и если вы пользуетесь интегрированной графикой то придется наваливать больше SoC чем обычно, что конечно рискованно но вынужденная мера при таком раскладе. Тут надо мне самому вникать более предметно в настройку памяти на APU. Это время затратно а я сейчас болею. Да и лень вникать в процы с архитектурой 2016 года... Я бы прост в ютубчике для начала посмотрел всякие видосы по APU и памяти - https://youtu.be/O36DroZxzkU 

Цитата draw: Речь не идет про Райзены.  Так это просто пример был. Речь в моем сообщении была про старые Зионы. Они хорошо отрабатывают только в рендере. Во всем остальном они очевидно хуже будут чем 5820K. И проблема не только в частоте ядер.

Да почему только про частоту и говорят с этими Xeon-ами. А то что там унылый IPC, унылый Mesh-Кэш. Что там КП (IMC) убогий. Да и как я видел частота North Bridge тоже там так себе. Они архитектурно сами по себе тупые и тугие. Блин, только и смотрят поверхностно на эту частоту ядер дурацкую. Это так же как Тредриперы сравнивая с десктопными Райзенами оценивать лишь по частоте ядер. Как по мне даже если бы у Xeon-ов частота была бы выше чем у десктопов они все равно убогой помойкой были бы, пригодной разве что для нетребовательных людей и рендера. Ну спасибо хоть они стоят и вправду как мусор подзаборный. Можно попробовать пострадать на нем, а потом выкинуть в урну  Ну да... Если что у меня конечно завышенные требования к железу и каждому элементу компа. Так то я в курсе что есть люди которые на инженерных каких нить условных каличных Xeon 8000ES работают и им норм. Так что кто его знает. Кому помойка а кому будет по кайфу.

Открываемая дверь + Бейк света ? Может это поможет : https://youtu.be/fPTu9a8Mv8M 

Цитата YudjinArt: брал за 22к Беда ))) Ну что-ж, удачи с продажей. Я бы к Кингстон 32гб плашкам и десятиметровой палкой не касался бы. Кто шарит - выискивает Crucial U4 32гб плашки. Они и лучше и дешевле на порядок. Придется искать того кому без разницы или кто не разбирается в оперативке. Ну а с наличием 4х32GB китов была всегда беда. Я бы все же ориентировался по ценам на 2х32+2х32 киты. Если получиться продать за 15к, уже хорошо думаю будет.

YudjinArt, а зачем вы смотрите киты на 4 планки ? Почти все кто шарят за 32гб плашки берут их либо двумя китами либо отдельно некит-версии. Ведь у 32GB плашек очень малый шанс лотереи. 90% памяти это Hynix MJR помойка. То есть шанс что попадутся разные чипы если вы возьмете двумя китами память с одинаковой маркировкой - минимальная. Учитывая что Кингстон славиться закупками самой дешевых и дрянных чипов среди всех крупных производителей, то я бы сказал если брать 3200Mhz Кингстон то там с вероятностью в 99% будет Hynix MJR чипы. И вы смотрите на агрегаторе или выборочно по магазинам ? Лучше по агрегатору смотреть. Например по Hotline.UA Ну вот я брал за 17к грн Крушиал Баллистиксы, это Micron Rev.B D9XPF чипы - пошли поехали на 3733/CL16 с приличными вторичками. Думаю Кингстон с Hynix помойкой внутри я бы за 15к грн продавал бы. Будь они хоть 100 раз запакованные и новые, и конечно придется искать человека которому не нужна хорошая память или он не разбирается в памяти. И что бы его устроил кит на четыре плашки. В общем я бы не рассчитывал на то что удастся быстро и легко продать эту память.

Цитата O!AD: TDP указанного процессора 105 Вт всего. TDP указывают обычно на энергопотребление в PL1 лимите. То есть в случае с 5950Х это 3.4ггц. А есть же еще PL2 лимит, тот самый стоковый лимит который активируется во время рендера и выжимает из 5950Х уже ~4ггц, и про TAU не забываем. Про площадь рассеивания IHS крышкой и самим кристаллом тоже не забываем. Ведь у Пентиума D были два Больших 65nm Чипа. Это не то же самое что сейчас мелкие 7nm чиплеты размером с ноготь от мизинца которые принимают на себя в PL2 лимите 140-160вт. Да и IHS крышки были больше и толще. Плотность нагрева тогда и сейчас это вообще небо и земля. Современные процы оч жесткие тепловые удары принимают на себя особенно в кратковременных нагрузках. Воздушное охлаждение не может быстро и эффективно снимать температуру при кратковременных скачках. Но... Если говорить про длительные нагрузки, тут не все так однозначно. И так, PL2 у 5950Х 142вт в Стоке. Некоторые платы сдвигают его до 160вт. К тому же сам по себе TDP не всегда напрямую связан с энергопотреблением. Например у 12900К TDP указан 125, но в рендере в PL2 лимите (сток) он потребляет ~240вт. Когда на кулерах указывают TDP это так же не всегда имеет отношение к TDP процессора. Внезапно, да ? Тут подробнее - https://youtu.be/tL1F-qliSUk  Мое мнение что для процессорв с потреблением меньше чем 160вт - ставить водянку нету никакого смыслу. Я вот прикола ради вогнал 5900Х до 160вт, поставил водянку. И... В общем. Вот -> https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/828#post1641293  При этом... Гнать 5950Х до 200вт, дело такое. Сомнительное. Ведь у Райзенов есть Frequency Wall, когда после определенного порога взятия частот вы расплачиваетесь неадекватным энергопотреблением за каждый шаг. Ну... Условно говоря, просто цифры с потолка для наглядности : До частоты в 4.5ггц - каждые 25мгц стоят +2вт к потреблению. А после 4.5ггц (условно назовем его Frequency Wall) - каждые 25мгц уже стоят +10вт к потреблению. Суть 5000 Райзенов в нахождении этого оптимального порога. И конечно лучше гнать через CTR/Hydra, что бы выжать максимум эффективности на каждый режим работы процессора. И так уж выходит что все эти оптимальные пороги находятся примерно в районе 160-170вт. А для такого потребления полноценные трехсекционные водянки, особенно какой нить Arctic Freezer II 360 с Offset Смещением под Райзены - это просто Оверкилл. Водянка просто не реагирует даже на старт рендера. То есть она работает условно на 600/2000 оборотах по вертушкам и помпе что во время игр что во время рендера. Потому что температуры в таком раскладе не переходят отметку в 60 градусов. Получается водянку под 5900Х или 5950Х брать есть смысл только если вы хотите получить тихую систему. Просторный околосокет (что бы не накрывало ничего ОЗУ или Видяху), что бы все выглядело получше и что бы снизить максимально температуры. Ну и что бы снизить эффект от "тепловых ударов" кратковременных. Но глобально получается что... Нужды прям в Водянке нету. Процу пофиг будет ли он рендрить на NH-D15 в 70-75 градусов или на СВО в 59-65 градусов. Вот с 12900К ситуация иная. Там да... Там реально водянка нужна. Ибо 242вт даже на топовой какой нить NH-D15 с заменой двух вертушек на промышленные Noctua NF-A14 industrialPPC-3000 все равно будут в рендере выдавать 85 градусов. Это шумно, это горячо. Это близко к TDC лимиту. Я бы не сидел на 12900К с воздухом. Ну нафиг.

Цитата loieni: А на что вы обращали внимание при настройке? собираюсь покупать такую же память. Я тут на форуме много чего писал в разнобой про память. Но вот в этом сообщении как по мне больше полезной инфы для тех кто впервые настраивает оперативку : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/851#post1655462  И там еще в конце сообщения пару примечаний к настройке Micron Rev.E / Micron Rev.B (настраиваются они почти одинаково) если что. Хотя сейчас наверное сложнее найти и купить такую память чем настроить ее  Цитата Alioram: что когда под памятью появится 3080Ti Ну у меня 128гб этой памяти под разгоном были в закрытом корпусе, накрытые NH-D15 полностью, и под памятью 3080 была. Даже в играх до 60 память так и не доходила. Но да... Ваша правда, хуже точно не станет. Вот -> https://i.imgur.com/UQJL87q.jpg и вот видно насколько ее пропеллер и NH-D15 накрывали -> https://i.imgur.com/6D0N0Ef.jpg Так что память была в наихудшем из возможных ситуаций )

Цитата desiner_s10: И я искренне верю, что его вполне достаточно. Так вы запустите рендер и посмотрите на температуры. Че толку верите не верите... Процессору легче не станет от вашей веры если там 95 градусов в рендере  Тут вон - https://youtu.be/aCnaBKvKFJs  полируют крышку. Используют топовый ЖМ. Ставят шайбы. Берут топовые водоблоки. Что бы хоть как то удержать температуру в 80 градусов на 12900К. А у вас унылая башня на 1 пропеллер. Мне например страшно думать че там по нагреву в рендере на 240вт )))

Alioram, зачем обдув ? Micron Rev.E/Rev.B сохраняют стабильность даже при 70 градусах. На 1.37-1.4V даже в душном корпусе при установке четырех планок и при мемтесте все равно не будет такого нагрева. Даже если память будет под тяжелым горячим кулером типа NH-D15. Это память которая без радиаторов на Hynix чипах которые после 60 градусов начинают сыпать ошибки - там да... Надо обдув. А тут зачем. К тому же у вас RGB версия. У RGB версии есть датчики температур в HWInfo64 можно посмотреть. Рендер тянет очень мало ПСП и соответственно мало греет память. Так что посмотрите температуры не во время стресс тестов а во время обыденной работы компьютера. Там думаю не будет и 60 градусов. Вон Билдзоид феном в память дул во время мемтестов )) https://youtu.be/OeHEtULQg3Q  P.S. Как для 3600Mhz/CL16 показатели ПСП и Задержек у вас в норме.

Цитата Yehat: 26 вентиляторов???  ЗАЧЕМ? Чем больше вентиялторов тем лучше, так наверное думают некоторые сборщики )) [[link:image_uri:540017,]][[image:540017,sky_image_forum]][[/link]]

Замечательно, теперь в преддверии появления еще десятков подобных тем можно будет с высокой долей вероятности говорить что Win11 исцеляет Алдер Лейки в Вирее/Короне. Мне даже как то легче на душе стало, ведь решение проблемы не смертельное. А то вон некоторые люди уже собирались ставить компы на продажу из за этого )) Цитата desiner_s10: Для сравнения картинку интерьерную 1500*1500 точек делал в вирее на процессоре i7 8700K - 1 час 45 минут. Сейчас ту же самую картинку на i9 12900k - 33 минуты! Большая или нет разница? Ну если взять какой нить бенчмарк на короткой дистанции, например Cinebench R23 : 8700K - ~9000 / 12900K - ~27200 В аккурат получается такое же ускорение как и в вашем случае. 105 минут против 33 минут. Да... Главное за охлаждением следить. Ведь 12900К в нагрузке работает на PL2 лимите в 240вт  Если там топовая водичка типа Arctic Freezer II 360 думаю там все равно будет под 80 градусов. Ну а на воздухе... Даже и страшно представить что там, 90-95 в рендере ? Ну не знаю... Я бы как параноик постоянно смотрел бы в HWInfo64 на температуры ))

Fixonu4, это видео и то что я сказал это разные вещи, написанные в разных сообщениях ) Где я скинул видео я имел ввиду что разница между Win10/Win11 на Алдер Лейках - скудная/околонулевая. Маркетинг оказался ложью, внезапно, никогда такого не было. Магии не случилось. Но зато может Корону и Вирей исцелит Вин11 на Алдер Лейках, но это не точно. А где я говорил про рекомендации от геймеров это было просто про суеверия геймеров которые я регулярно читаю это на РуОверах и ЮаОверах в обсуждениях Алдер Лейков. Цитата Earanak: рекомендации от геймеров отключать E-Ядра Это примерно такие же суеверия как были на релизе 9900K/Ryzen 1800X когда люди отключали HT/SMT и думали что от этого игры лучше работают. Ну... Конечно есть некоторые игры которые реагировали на это положительно. Но были и те которые негативно реагировали. И вообще всегда игры были которые хорошо параллеляться или плохо, которые не отличали ФизЯдра от Логических потоков. Вот я думаю что все это с новой силой становиться вновь модным. Отключить HT, отключить E-Ядра и типа рассказывать по форумам что это помогает двум/трем играм получить прирост  Впрочем... На эту тему так же есть куча отдельных тестов - https://youtu.be/RMWgOXqP0tc?t=438  Я придерживаюсь однозначной позиции. В данном отрезке времени в 9 из 10 случаев надо брать Райзен, и ничего не нужно отключать. Никакие Win11 не нужно ставить для полноценной работы. И вообще не стоит изобретать велосипед. Интел придумала гетерогенную систему не что бы нам было легче жить, а что бы хоть как то уложить побольше ядер в 240вт TDP (PL2 240вт)  Они просто не шмогли в энергоэффективность.

Цитата Fixonu4: Проблема с распределением нагрузки в играх, кажется на 11ой так же решается. Есть же море тестов Win10/Win11 с Алдер Лейками. Никакого чуда не случается на Win11. Ну кроме того чуда что внезапно Корона и Вирей начинают рендрить нормально (по крайней мере по заявлению одного единственного человека на форуме). Так то надо бы подтвердить этот момент хотя бы еще одним случаем исцеления Алдер Лейка )) Цитата Fixonu4: Просто лиза су пойдет уже по проверенной дорожке По моему в этом интервью Роберт говорил что они не планируют делать гетерогенную архитектуру. https://youtu.be/yE9PsKWYYXA Где то там с 4 по 6 минуту +/- он говорит про это. Я бы не исключал того что Интел смиряться и сами от этой дичи откажутся )) Но не в ближайшие пару поколений.

Чет мы ушли от сути темы. Все это можно было бы обсудить в теме по Алдер Лейкам. Есть же такая. НУ да ладно. Если что сорян за оффтоп. Цитата Fixonu4: С ddr4 в большинстве игр он тоже лучше себя чувствует Ну да, но насколько лучше в среднем, на 5 процентов ? Как по мне этот отрыв в играх вообще не стоит того что бы делать выбор в пользу 12900K, разменивая эти 5 процентов на дичь с архитектурой и неадекватное энергопотребление в рендере. А еще доставляют рекомендации от геймеров отключать E-Ядра в биосе перед тем как хочешь поиграть в игру чувствительную к этому делу  Как по мне шляпа полная эта идея с энергоэффективными ядрами. Как ни крути, как они не хвалили свой Thread Director - а игры все равно иногда залетают на энергоэффективные ядра которые на ~40% медленней основных ядер. К тому же у Алдер Лейков есть неприятная штука, в некоторых играх 0.1% и 1% хуже чем у Рокет Лейков и Коммет Лейков, не знаю как они так умудрились облежаться сразу по стольким моментам а обогнать АМД смогли совсем на чуть чуть в играх, да и то не во всех.

Цитата jesselax093: Так рапортовали же что теперь интел топ и обогнал амд В чем обогнал и насколько обогнал ? В рендринге ? - Нет, не обогнал. В играх ? Обогнал, но на скудные проценты. И то с крутой памятью на борту. В скорости выпуска платформы под DDR5 ? Ну да, обогнал. Только че толку когда DDR5 стоит втрое дороже DDR4. А платы на ~15% дороже. Вот в чем точно Интел обогнал AMD так это в энергопотреблении  Безоговорочный лидер  По факту Интел напряг AMD только в нищенском сегменте геймеров. Где у AMD просто нечем крыть. Это я про i3-12100F и i5-12400F. А еще я балдею от IMC (КП) у Алдер Лейка. Gear 1 даже в 3600Mhz не всегда может. Еще забавно будет когда выйдут шустрые DDR5 плашки, например в 7200Mhz/CL30... А потом люди узнают что их Алдер Лейк тянет эту память только в Gear 4 режиме. Вот хохма то будет. Как по мне все адекватные люди должны были пропускать Алдер Лейки и ждать Raptor Lake/Raphael.

Ох уж эти Алдер Лейки )) https://3ddd.ru/forum/thread/show/protsessor_ne_zagruzhaetsia_na_100_protsentov https://3ddd.ru/forum/thread/show/zagruzka_protsa_40_i_vyshe_ne_idet_khelp https://3ddd.ru/forum/thread/show/pomoshch_po_probliemam_s_zhieliezom/79#post1651923  По моему только один человек отписался что ему помог переход на Win11 с новым планировщиком. Но чет... Потом как то я больше не встречал подтверждений этому. Но я бы именно с этого и попробовал бы. Гетерогенная архитектура, едрить ее в корень  Как же Интел облажались все таки с этим мусором.

Тоже очень не люблю Гиги за кривой Биос, сделанный не для людей а для мутантов. Из хорошего могу отметить разве что... Они уделяют больше времени усилению VRM составляющей. По крайней мере такую тенденцию я выявил регулярно смотря разборы плат от Билдзоида. Но учитывая что 5900X/5950X жрут до 200вт, то какая к черту разница то. У Асрока слишком много фичь в биосе которые либо не работают либо работают через одно место )) Но мне нравится Асрок платы среднего/топового сегмента за начинку годную как правило. И еще у Асрока посредственная поддержка биосами плат. Если АСУС как поехавшие клепают каждые пару недель обновы каждый раз как АМД обновляет Агесу, то у Асрока даже у топовых плат могут месяцы пройти после того как они изволят выпустить обнову с новой Агесой. И это даже на топовых платах серии Тайчи. АСУС люблю за биосы для поверхностно разбирающихся людей. За автоматику. И LLC подбираются в авто нормальные и лимиты и тренинг таймингов нормальные. Чисто собрал комп, обновил биос, врубил XMP и хорошо сразу. Все вторички четенько подобранные, LLC в аккурат под проц подстраиваются, никакой дичи с Power Report Deviation, никаких перегибов по Enchancer-ам или сопротивлениям. У других вендеров - как повезет )) MSI люблю за то что уделяют времени чуть больше чем другие при разводке DIMM слотов, их экранировании, и в целом вот сколько лет слежу за их платами у них всегда топовый разгон ОЗУ, если говорить об тонкой ручной настройке. Но вот регулярно уже лет эдак 5 только и слышу негативные отзывы в плане гарантийных обязательств у MSI. В плане надежности по железу, думаю все бренды так или иначе порой выпускают что то годное/унылое. Где то фатально косячат, где то не смертельно. В любом случае элементная база, контроллеры питания, сеть-аудио, вся обвязка как правило у брендов пересекается. И я бы сказал на 70% все эти Гиги/Асусы/MSI/Асроки собраны из одного и того же набора элементов. В общем как по мне не стоит вообще рассуждать про надежность железа когда выбираете плату по бренду, в этом нету абсолютно никакого толку. Пока вы читаете негативные отзывы на какую то плату к этому моменту уже как правило производиться новая ревизия этой же платы уже без этих косяков. Все вот эти Rev1.0/2.0/3.0 и тд... Производитель так же не заинтересован производить массово платы с каким то критическим косяком. Обычно все это быстро выявляют, правят, перевыпускают.

Цитата Zolty: GIGABYTE B550M DS3H Мало того что VRM помойный убогий, так и радиатор на VRM курам на смех. А на SoC вообще радиатора нету. Я бы такой мусор стреманулся бы даже на офисное железо ставить. Ну а Asus Pro WS X570-ACE - это наоборот крайность и лютый Overkill. Sten предложил нормальный список вариантов. Без излишеств и перегибов. Цитата Zolty: Мне просто 2 слота нужно м2 Да почти во всех материнках есть два M.2 нынче. Единственное что надо понимать... У B550 плат есть ограничение небольшое. Если задействованы оба M.2 слота то... Скорее всего два нижних SATA порта не будут работать. Ну это от платы зависит. Но просто сами возможности чипсета Б550 в этом плане чуть ограничены. Но если у вас два M.2 и четыре SATA устройства и одна видяха - то все ок будет. Б550 норм зайдет. Я бы предпочел - ASUS B550-F если будет поверхностный разгон памяти или дефолтный XMP (все же у ASUS оч годно работает авто-тренинг таймингов). А MSI B550 Tomahawk предпочел бы для более точного ручного разгона памяти. Но в целом любая плата из этого списка будет норм. А про разгон памяти это я так... Просто смотря на эти списки я сразу про этот момент думаю. Питальники то у всех плат +/- схожие. Вот и остается мерять платы по оснастке(аудио/сеть)/биосу.

Цитата predator7: Очень интересно узнать как люди относятся к этому, что думают? meh, вообще не интересно, майнинг в домашних условиях, заработок курам на смех. Ну камон, 7-8 баксов с какой нить 3080 и это за сутки нонстоп майнинга, если игры не играть. Плюс траты на электричество, комиссия на вывод. Блин да я больше денег буду собирать если по помойкам бутылки буду выносить... Тоже мне, заработок. Про 7-8 баксов это я говорю конечно за нормальные 3080 которая жмет 100хэшей не разогревая GDDR6X до сотки. А то у меня например Гига 3080 купленная исключительно для игрушек, у нее фиговый охлад VRAM и что бы она была пригодна для майнинга и vram-чипы не троттлили ее еще и допиливать надо лишая себя гарантии. И конечно я говорю за 7-8 баксов это когда были более менее неплохие якобы времена для майнинга на дому... Под майнингом на дому я подразумеваю майнинг не в пачку видях а скажем в 3-5 видях нормальных. Сейчас дай бог 5 баксов выжмете вы с 100 мегахешей на 3080. Сейчас бы 24/7 гонять видяху ради 5 баксов, господь всемогущий, ну смешно же  Что до майнинга в промышленных масштабах на всяких Асиках, или в вагон видях купленных через всякие левые схемы по низкому ценнику - да плевать в общем то... Пусть хоть на слезах геймеров майнят. Сам бы я майнить начал если бы 100 мегахешей в одну видяху приносили бы хотя бы ~60 баксов дохода чистого. А сейчас когда слышу что кто-то майнит, хочется обнять его и дать направление в центр помощи малоимущим  К тем кто занимается этим в виде хобби - нормально отношусь. К трейдерам криптой - тоже нормально. А те кто сутками насилуют свою несчастную единственную 3060Ти, вот их жалко реально...

У меня две Ноктуы было, увы, беда случилась... https://i.imgur.com/rRVCAMy.jpg  Оба сокета отвалились, сразу после фотографии, даже и не успел словить 

Уже давным давно делают многослойные PCB у плат, бэкплейты которые распределяют нагрузку на плату, что бы что-то с платой или сокетом случилось кулер небось 5кг должен весить а комп должен быть в постоянных переездах что бы там чет стряслось... Что бы чет плохое случилось нужна комбинация. Это тонкая трех-четырех слойная PCB, обычно это у дешевых старых плат. Сейчас из за возросших требований к экранированию PCI-E разводки и DIMM слотов даже дешевые платы идут в 6-8 слоев. Что бы бэкплейта под кулер не было, это редкие модели но такие бывают, правда они небольшие. И при этом кулер должен весить пару КГ, таких я вообще не видал кроме какого нить IceGiant ProSiphon Elite, он как раз столько и весит, но там и крепление нормальное. И только вот в какой то такой сферической комбинации можно рассуждать про вред тяжелого кулера для сокета/околосокета и платы. А все эти дефолтные NH-D15, Dark Rock Pro 4, Deepcool Assassin II/III, Silver Arrow TR4 - это курам на смех. Заметьте что некоторым кулерам которые я перечислил уже лет по 8-9 наверное. И некоторые из них невероятно популярные. И я лично сколько вот железом и занимался и интересовался и у самого такие кулера на компах стояли... Никогда не слышал что бы что-то случилось с сокетами с таким охладом. Бред же. Единственное что я видал это выломанные PCI-E слоты с видеокартами и выломанные сокеты в мясо... Когда гении при транспортировке железа не снимали видяхи и кулеры, земля пухом идиотам, что тут уж поделать  P.S. Ну а если надеть шапочку из фольги, то всегда можно комп положить на бок, спокойнее будет