Earanak

madYuppie, на 100% нельзя сказать про любую вообще память. То что около 100% это только то что есть в QVL-Листах к материнским платам на сайтах производителей. То есть те списки где сам производитель взял конкретную плашку и запустил ее. ECC кстати можно отключать или включать в Биосе еще со времен AM3 и FX-ов. Я видел на Ебеях всяких продают иногда плашки с неисправным ECC механизмом но где сама память норм работает. Если вы таким образом решили заэкономить то это такой себе стрёмный вариант  В общем зачем выбирать UDIMM+ECC - мне непонятно. Объем плашек все равно строго ограничен. UDIMM DDR4 - до 32гб. RDIMM DDR4 - видел и по 256гб плашки. У DDR5 предпологгатся : UDIMM - до 128гб. (Пока только 32гб видел). RDIMM - около или больше 768гб.

Наличие или отсутствие ECC не влияет на то будет ли работать память на дескопе или не будет. Важно лишь то RDIMM память или UDIMM. Запросто может быть UDIMM+ECC и она спокойно будет на Райзенах работать. А вот RDIMM не будет что с ECC что без. P.S. Я использую закладки а не вкладки. Нафиг держать открытой страницу в браузере когда можно просто держать ссылку на эту страницу в закладках и папках под закладки. Даже видео на Ютубе можно запаузить и получить ссылку с таймкодом.

У меня рендер нода вообще без видяхи стоит. Зачем она там ? Вот еще старое видео с старых компов когда у бабушки сидел )  https://youtu.be/l2F-euLHdzk  Прост кинул ноду разобранной на стол и комп в полу-сборе да и все. Потом компы перешли в корпуса - https://i.imgur.com/BYU0cOO.jpg А сейчас обратно компы переходят на открытые стенды - https://i.imgur.com/8w5Z4Ip.jpg https://i.imgur.com/z2leBXl.jpg  Сорян за оффтоп ) Прост не пойму зачем видеокарта если фотошоп, 3Ds Max, та даже ZBrush работают без видяхи. Вообще без какой либо. Без iGPU, dGPU. Просто подключаетесь через RDP да и все. Ну конечно есть исключения. Типа OBS Studio например без видяхи не работает. Radmin, TeamViewer не работают (только RDP).

Цитата grdesigner: Может плохо искал, но я не встречал четырехмодульный кит из 64 ГБ плашек у ДДР4. Для меня пока этот момент решающий. Дык и у DDR5 таких пока тоже никто из производителей пока еще не показывал. Только и делают что наперебой рассказывают что могут делать и 128 и 768 гиговые плашки. А че толку если не делают а только могут 

Цитата grdesigner: самое важное ддр5 Ну эы... Никто не мешает оставаться на DDR4 вместе с 12900K. Я уже видел на Brain.com.ua продавали вчера 12700K/12900K (не плейсхолдеры), видел на форуме отписывались что уже купленные материнки и память и процы едут к некоторым пользователям. Ну нашим же за частую пофигу на все эти эмбарго. Каждый раз одно и то же. Так что скоро попрут обзорчики до 4 числа от пользователей. Хотя фейков сейчас в Ютубе вагон гуляет, причем таких низкосортных. Я пока не хочу спешить. Помню как Ryzen 2600X начали продавать за две недели до релиза и TR2950X так же   Тут еще не так страшно, всего то за каких то пять дней до релиза начали продавать понемногу. Ожидаю ценник в 30к грн за 12900K на релизе. Вспоминая 9900K по 900 баксов, не так уж и страшно должно быть, в теории 

Цитата Yu-Rock: ---где брать параметры max ttp, max edc, max tdc? Как понимаю, эти параметры зависят от материнской платы, мощности ее системы питания(в случае  Asus b550 rog strix-e сколько можно выставить?) Это лишь лимиты при достижении которых будет отключатся CTR. Чем выше их выставите тем меньше шанс что CTR отключаться будет при достижении лимитов. Заполнение лимитов можно глянуть в том же CTR, в другом разделе, просто запустив рендер. Да, разные платы по разному отображают и выставляют эти лимиты. Повышение или понижение лимитов не влияет на качество тюннинга (они либо сработают и отключат CTR или не сработают и никак не повлияют). Раньше их по старинке просто по 999 ставили и температуру на 90 градусов оставляли да и все. Сильное влияние этих лимитов можно заметить лишь при активации PBO, что идет в разрез с CTR конечно же. Цитата Yu-Rock: в профиле P1 напряжение до скольки можно поднимать? Пока хватает охлаждения и температурный режим вас устраивает в рендере с P1 профилем. Грубо говоря навряд ли вы достигнете высокого вольтажа без того что бы все это не уперлось в охлаждение и троттлинг. Так то да, выше 1.350V я бы не лупил под рендер-профиль, так как даже на кастом воде вполне вероятно будет нагрев под 95 градусов. Ну и еще стоит понимать что с ростом вольтажа частота неравномерно растет. Например между 1025mV и 1125mV может быть разница в 200мгц, а между 1250mV и 1350mV может быть разница в 75мгц. При условии корректно настроенного LLC, для 5950Х оптимальное соотношения профита и вольтажа где то в районе 1175mV. Как правило все что выше дает мелкий прирост при большом росте температуры и потребления. Но это так же зависит от удачности самого проца. Под унылый воздух я бы наверное чет типа 1125mV тюнячил на P1, под норм воздух 1175mV, под топовую AIO типа Freezer II 420 с Оффсет креплением где то 1275mV, все что выше это наверное под топовую кастом воду. Но это все на вскидку. Для P2 конечно совершенно иные значения. Так то че, вбили Reference Voltage в 1.2mV, затюнячили P1, порендрили, посмотрели на температуры если все ок оставляете полученные значения под P1. Если слишком горяче или холодно то повысили/понизили Reference Voltage и затюнячили еще раз P1 профил, и так повторять туда сюда шагая пока вас не устроят температуры в рендере. Главное Holding Time у профилей настроить что бы вдруг не случилось того что P1 профиль перед концом рендера переключится на P2 из за малой задержки и нагрузки а потом резко пойдет Денойз этап который грузит ALU/FPU блоки до упора и проц не улетит за 100 градусов в секунду на P2 профиле и не сработают лимиты по нагреву и CTR не отключится. Так что я ставлю большой Holding Time в P1, что бы переход на P2 был с задержкой. Вообще я по скринам в новых CTR чет не вижу этих Holding Time, у меня в CTR 2.0 RC5 они есть. [[link:image_uri:511067,]][[image:511067,sky_image_forum]][[/link]] Вот получается как только нагрузка падает ниже 75% то перед тем как проц переключится с P1 профиля куда то пройти должно как минимум 5 секунд.

Даже если и запуститься с одним 8-Pin питанием - то провода эти будут под лютой нагрузкой и горячие. Слот тоже будет перегреваться. 8+4 Pin это минимум. В идеале 8+8. И у этой платы есть 8+8 Они просто в разных местах : [[link:image_uri:510984,]][[image:510984,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Корпус с мордой без перфорации под 3990X - это хардкор 

vltsvetkov, 8+8 (ну или 8+4) питание процессора подключено плотно ? Нету зазоров ? Посмотрите еще внутрь штекеров, может там один из пинов погнутый чутка или съехал или утонул внутрь штекера ? P.S. И если (что скорее всего) блок питания модульный проверьте и с стороны блока питания плотно ли провод заходит в него.

Упс. Ошибся с моделью ноутбука. msi ge62 это DDR3, а я смотрел на DDR4. Вообще я не шарю по теме ноутбуков. Не знаю какие там особенности. Слышал что ставят SO-DIMM память и все ок. Но тут я ниче не могу посоветовать.

MSI говорят что могут быть некоторые проблемки с охлаждением ЭлдерЛейков. В связи с тем что у разных моделей разный размер чипа и что самое важное разные точки плотности нагрева. То есть, гипотетически (в идеале) производителям кулеров надо будет делать Offset крепления под разные модели процессоров (как например это уже сделано у водянок Arctic Freezer 360 II, 420 II отдельно под Ryzen 1000-2000 и отдельно под 3000-5000). Что бы смещать центр водоблока или воздушного кулера ближе к центру чипа. При таком диком PL2 потреблении в 240вт у 12900К это наверное важный нюанс... [[link:image_uri:510723,]][[image:510723,sky_image_forum]][[/link]] Тем временем мой хайптрейн попердывая резко сбрасывает обороты и мое желание инстантно покупать 12900К на релиже уже не такое уж и инстантное  Лучше уж взять Zen3+ Warhol в начале года и до конца 2022 включать ждуна до AM5/Zen4, 1700/Raptor Lake.

Эту кнопку пробовали нажимать ? У меня тильда стоит вместо Delete, что бы каждый раз не тянутся к Делиту что бы удалить что то в Максе, и CTRL+Тильда тоже работают когда надо ребра или вершины удалить. И в Матэдиторе тож работает. Но надо держать нажатой эту кнопку сверху. https://knowledge.autodesk.com/support/3ds-max/learn-explore/caas/CloudHelp/cloudhelp/2020/ENU/3DSMax-Basics/files/GUID-C14C1D13-0E8E-4471-9671-077FDFB156C8-htm.html  [[link:image_uri:510708,]][[image:510708,sky_image_forum]][[/link]]

Rebate, ну очевидно что на одном модуле не отрендрить жирную сцену что бы выявить хоть какое то влияние оперативной памяти. На легких сценах скорее всего и не нужно высокое ПСП, хватает и одноканала. А те цифры про которые я писал, это при 5000px рендере экстерьера который жрет больше 110гб ОЗУ. Я почти на 100% уверен что если рендрить чет легкое (как местячковый интерьерчик) в тамошнем относительно низком разрешении то и ПСП будет на порядок меньше сжираться рендером. Но мне лень тестить все это дело. В любом случае память я гоню не для рендера )

Ну конечно есть еще всякие банальные штуки. Но это слишком уж на поверхности. https://youtu.be/iA_XqX1vXWM  Но настраивая Power Plan, надо понимать что это может сломать работу CPPC2 если он включен в Биосе, да и под 3990X нужна последняя версия винды с новым планировщиком, да и чипсет драйвера под новый планировщик и CPPC2 нужны свежие. Можно еще 1usmus Power Plan на худой конец попробовать, хз работает ли он с Тредриперами - https://www.guru3d.com/files-details/1usmus-custom-power-plan-for-ryzen-3000-download.html (перед его активацией надо убедится что выбраны нужные настройки в Биосе, по ссылке есть перечень). Ну то такое. Я бы копал в сторону энергосберегаек, всякие Global C State, CPPC2, Power Plan-ы и вот в эту всю тему.

3DAlex, а банально пробовали гуглить ? Я подобные проблемы регулярно встречал на просторах интернета но не вникал в их суть и варианты решения. Тут вот целых 17 страниц обсуждения подобной проблемы ) https://community.amd.com/t5/processors/amd-ryzen-3900x-stuck-at-very-low-500-mhz-frequencies-on-several/td-p/81121  https://community.amd.com/t5/processors/threadripper-stuck-at-0-49ghz/m-p/286232  Да и про разные процы от АМД я такое видал... Ну если вы сдавали проц в СЦ, то наверное эту проблему уже выгуглили по самые помидоры.

Цитата Earanak: 12900K - PL2 228W (TAU 100 секунд по официальным спекам). Ошибка. Они еще больше PL2 заявили, я оперировал устаревшей информацией  https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/58284/intel-povysila-uroven-energopotrebleniya-pl1-do-pl2-dlya-razblokirovannyh-processorov-alder-lake 

Цитата Artnway: В идеале нужно реинсталить после каждой смены матери/проца Особенно это рекомендуется делать на Райзенах. Потому что : CPPC2 <-> BIOS <-> Версия Винды <-> Версия Чипсет драйвера Все эти четыре моменты взаимосвязаны. Я уже как то разбирал этот момент на форуме. Если без тонны текста. То... При - Обновлении Биоса, Смене процессора, Обновлении винды с старого на новый планировщик (например с 1909 версии и на более старшую версию типа 2004, или там 20H1 и тд) - обязательно надо обновлять биос/сбрасывать настройки Биоса, по новой включать CPPC2, затем переустанавливать драйвера на AMD Чипсет. Тогда с большой долей вероятности можно избежать проблем с планировщиком, с предпочитаемыми ядрами, с очередностью приоритетов в общем и минимизировать баги по этой теме. 1usmus (разраб Ryzen Timing Calculator-а и Ryzen Clock Tuner-а) так же эти моменты отмечал. Его цитата : Следите за обновлениями Ryzen Chipset Drivers. Именно эти драйвера являются самым главным посредником между BIOS и OS, а так же косвенным образом влияют на планировщик OS. Источник : https://www.overclockers.ua/cpu/amd-zen-2-custom-power-plan/  Да и вообще. Надо понимать что Ryzen-ы это SoC (System on Chip), внутри Райзена целая тонна логики по работе с USB-Портами, Сетью, I/O устройствами и всяким прочим. Заменяя процессор чисто технически вы как бы заменяете разом целую тонну так сказать устройств/подгружаемых мелких драйверов. У Интела тут конечно все несколько проще. Они не мудрили с CPPC2, планировщиком и вот этим вот всем связанным с SoC. Хотя и там я бы рекомендовал переустанавливать Чипсет драйвера или винду что конечно лучше...

Thunderbird, прям вот один в один те же самые опасения. Это и отталкивает от Alder Lake. А еще официальное заявление что не все версии DRM Защит, не все ПО будет поддерживаться. Мол некоторое ПО, например Denuvo не будет позволять запускать некоторые игры без патча от разработчиков. Так же говорят что некоторые Антивирусы потребуют патчей, и Анти-Чит системы. Меня все это пугало до выхода Alder Lake, когда это было на уровне слухов. Но сейчас когда сами Интел подтвердили эти опасения. Я вообще думаю может ну его нафиг... А то потом окажется что какие то мелкие богом забытые программки типа PixPlant, UVLayout или еще чет типа такого - тупо не работают, и патчей они уже никогда и не получат. Ну например. Нафиг мне такое счастье ))

Rebate 12900K - PL2 228W (TAU 100 секунд по официальным спекам). То есть проц может в стоке потреблять 228W на максимальном бусте не более 100 секунд. Но мы то знаем что всякие ASUS Enchancer-ы сдвигают эти TAU от 500сек до бесконечности. Как бы не было плат которые будут выжигать проц лишь бы выделиться среди других. 5950X - PL2 142W без ограничений по длительности такой нагрузки. Думаю и так очевидно что будет горячо  Собственно и новые охлады требуется в основном не из за размеров самой IHS крышки а я так понял из за новой более тонкой компановки чипа/теплопроводящей прослойки и высоты IHS крышки. Видать это сделано что бы еще эффективнее отводить эти 228W пока не сработает TAU лимит. [[link:image_uri:510480,]][[image:510480,sky_image_forum]][[/link]]

Цитата Thunderbird: Или можно как-то заставить серверную память работать на ам4... Неа. Райзены поддерживаю только UDIMM (с ECC или без ECC). А чисто серверную RDIMM память не поддерживают вообще. Увы. Так и с DDR5 скорее всего будет, UDIMM+ECC - поддерживают. RDIMM нет. И как мне уже поясняли за DDR5, ECC там не такой же как у DDR4. В смысле вообще не такой. https://youtu.be/XGwcPzBJCh0 

a.timofeev, хм... оч странно. У меня обычно всегда два макса открыто. Так как я не сразу закидываю модельки в сцену а через второй макс сначала кидаю. Меняю пути. Чищу через Prune, проверяю материал а потом мерджу только в мейн сцену открытую. То есть у меня второе окно Макса выступает в роли зоны карантина, пока моделька не пройдет обследование и не посидит, дальше не пройдет  Угу, тема с вкладками в Синеме звучит потенциально круто. Не дождемся мы таких удобств в Максе ой не дождемся