Здравствуйте, думаю о апгрейде до Ryzen 3950x на мать Gigabit X570 gaming X. Но есть опасения что на цепи питания материнки ляжет большая нагрузка со всеми вытекающими. Хочу совета знатоков, если "приколхожу" обдув радиаторов на цепи питания, плюс Noktua d15 на проц, плюс есть возможность обдува материнской платы с тыльной стороны в зоне процессора, вытянет ли в таком случае материнка этот проц. Или не рисковать и ставить поскромнее Ryzen 3900x? Комп для рендера 3D макс. По цепям питания руководствовался вот этим материалом. Спасибо!!! https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview
Под прямым обдувом VRM, 3950X можно лепить и на B450 днищенские-помойные за 60 баксов... Ведь обдув VRM радикально снижает температуры. В моей практике попадались случаи когда нагрев VRM падал на 25 градусов от обычной 92мм вертушки
Материнка на открытом стенде (БЕЗ обдува). 3900X на 1.40V с Extreme LLC будет жрать питалова как полтора 3950Х в стоке. Так что, в стоке - может и никакого обдува не нужно будет, так как там нагрев может быть в районе 65-70 градусов на питальнике.
По VRM таблице вы не поймете какая площадь рассеивания у радиатора, какой контроллер питания и на какой частоте он работает, че там по VDroop/LLC у материнки, насколько высокое КПД у мосфетов при нагреве, че по термопрокладкам, какой прижим радиаторов к плате (до сих пор попадаются платы с пластиковыми зажимами). У некоторых плат VCore/SoC фазы раскиданы далеко друг от друга, у других они сгруппированные и плотно стоят друг к другу... Я это к тому что - конечно важно знать че там по мосфетам/фазам... Но бывают случаи когда на бумаге материнка может быть годной, а на деле печкой. Ну или наоборот, как в случае с ASUS X570-P (правда она такая холодная потому что питальник на частоте в 200гц работает по дефолту и выше 350 не едет ). Потому надежнее всего смотреть обзоры а не оперировать лишь одной табличкой.
Но даже по вашей табличке видно что неразогнанный 3950Х жрет 100А, и без обдува эта материнка должна справляться. А вы сразу во все тяжкие, с двух сторон обдув мастерить будто вы собрались лупить 1.45 вольта на 3950х и охлаждать его холодной водой с чиллера
denis_zyuzin_3d, да без разницы что пару часов рендера что 300 часов рендера. Температуры то в определенный момент перестают расти, они же не накапливаются на большой дистанции. Тогда бы никакое охлаждение с длительными рендерами не помогало
denis_zyuzin_3d, а чего бы ему быть довольным когда есть ASUS X570-P ?
Я бы тоже был недоволен и предпочел бы X570-P, у меня у самого такая плата с разогнанным 5900Х.
Так то мосфеты в экстремальных условиях на убогих материнках могут и до 110 градусов прогреваться, без троттлинга... Что конечно сократит жизнь материнки, и конечно лучше до этого не доводить. Но все что до 100 градусов - рабочая ситуация для питальника. Да и в рендере не весь питальник до 100 греется а только VCore область и сами мосфеты. Да и большинство материнок снимают температуру с HotSpot-а (с самой горячей точки питальника, то есть не усредняют температуры а берут самую горячую точку).
Так же стоит учитывать что 3900X и 3950X потребляют практически одинаково питания. За счет лучших VID-ов, лучшего ASIC Quality, меньших Volt Leak - 3950Х тупо энергоэффективнее. По крайней мере в грелках.
В обычных рендерах может на ~20вт больше жрать.
Это я на всякий пишу. Что бы вы не думали что 16 ядер будут ощутимо сильнее греть плату чем 12 ядер. Мой вердикт таков, если вам нужна X570 - я бы брал ASUS X570-P. Если вам не нужен X570 чипсет (а в 99% случаев он не нужен). Я бы брал ASUS B550 TUF, которая PLUS а не Pro. Разумеется такой совет исключительно в связи с тем что вы подбираете явно экономный вариант платы. Так бы я брал ASUS Strix B550-F, или MSI B550 Томагавк, но это уже под разгон.
