jonne_brava - Сообщения на форуме 3ddd.ru

Цитата Earanak: jonne_brava, конечно различаются. Только заметны эти отличия - в специфических задачах, в большей степени в оверклокинге, тонкой настройке системы. У разных материнок разное количество PCB-Слоев. Разное качество экранирования PCI/DIMM дорожек. Разная оснастка (например разные аудиокарты и сетевые карты, наличие вайфая и блютуса) ну и качество элементной базы тоже разное у плат. У какой то платы китайские конденсаторы на питальнике рассчитаны на 5000 часов при 105 градусах, у каких то японские конденсаторы на 12000 часов при 125 градусах. Где то мосфеты унылые помойные с большой потерей КПД при нагреве, где то мосфеты избыточно крутые с серверного сегмента. Разные типы разводки DIMM слотов (Daisy Chain/T-Topology). Ну там контроллер питания, количество фаз и частота работы питальника. Наличие LLC на DIMM, LLC на SoC, LLC на Ядра (да, у MSI бывает все три вместе с разными контроллерами питания). Но в итоге, для нас как для 3D-Шников/Визеров - это все мало чего значит на самом деле. Нынешние Zen2 процы при соотношении MCLK/FCLK 1:1 - упираются в 3800Mhz по памяти. А на таких частотах тащем то в 90% случаев - по барабану какая там разводка, экранирование. На скорость рендера частота памяти и тайминги мало влияют. Сами по себе Zen2 процы не особо то и прожорливые. Разгоняются они уныло и туго на воздухе (лучше их андервольтить). Условно говоря 16 ядер в стоке у АМД жрут примерно как 10 актуальных ядер у Интел в рендере, приблизительно. Так что ни туды ни сюды, покупай хоть метринку за 150 долларов хоть за 500 долларов - поле для маневра крайне скудное. Вот снять MCLK/FCLK соотношение, вогнать память до 6ггц, на чиллере до 5ггц проц погнать, да, вот тут уже начинаются отличия между дешманской материнкой и дорогой. Так же от качества экранирования и разводки PCI слотов зависит наличие поддержки PCI-E 4.0, например на бета-биосах к старым х370-х470 материнкам иногда заводили поддержку PCI-E 4.0, но из за того что платы проектировались не под 4.0 версию все это работало не всегда стабильно, с кучей ограничений и на более низких скоростях чем должно было быть. Сейчас же B550/X570 уже проектируются с таким 'качеством связи' что PCI-E 4.0 поголовно везде адекватно работает. Другое дело что не всем оно нужно. Так что многое упирается в основном питальник. Но тенденция такова что практически все материнки на базе B550/X570 уже так шагнули вперед в плане питальника что куда угодно (практически) можно ставить 3950Х. За редкими исключениями. Ryzen это SoC, System on Chip. Вся логика от работы USB портов до контроллера памяти - внутри процессора. Материнка как выше написали это просто Хаб. В интернетах у Китайцев видел эксперименты где полностью срезают дорожки PCH (южный мост) и система на Райзене работает вполне себе после доработки Биоса. Тупо потому что сам по себе процессор - вполне самодостаточный. Цитата motnahp1: Цитата jonne_brava: По качеству связи мамки не различаются? ширина шины там какая нибудь или ещё чего? Именно что нет отличий по производительности, связь везде одна через сокет, который на производительность не влияет, но качество может отличаться только из-за кривого БИОСа или кривых рук сборщиков, а это уже как повезет. Причем чем меньше "допов" на материнке, тем лучше в плане совместимости при апгрейде. Спасибо. Исчерпывающе.DDR4 стало быть тоже любую брать?

Цитата Yehat: Если вы будете работать с одним объектом весом в 5 лямов поликов в максе, то даже купив 3950х и какой-нибудь джефорс тыщ за 20 рублей, всё равно расстроитесь, пытаясь работать с поликами на уровне подобъекта. Ни какой проц это не ускорит. Лютые тормоза я вам гарантирую. В обратном случае - десятки и сотни тысяч небольших объектов, особенно во вложенных друг друга группах, дадут тот же результат. Грамотно подойдя к организации сцены можно справится с любым моделингом и на вашем компе. Ну рендер ясен пень, он не потянет. 3900х будет в 4 раза быстрее. Так что свою проблему вы не решите покупкой нового компа. Каким образом организация сцены поможет при одной хайпольке в 5 миллионов ? Вопрос не столько в решении проблемы лагов, сколько в получении производительной рабочей станции с запасом в 5-7 лет. При имеющемся бюджете. Если можно собрать за 1к - это прекрасно, но если есть на это 2к, это же лучше? Из этого и исходим. Есть 2к. Нужен мощный комп для 3D. При этом не хочется сорить деньгами, хочется использовать максимально эффективно потенциал в 2к долларов, и получить высокопроизводительную станцию для моделинга, скульптинга в браше, запекания АО и прочих карт в Мармосете к примеру, текстурирования в Сабстанс Пэинтере, и потенциально рендеринга (ведь за 7 лет задачи могут кардинально поменяться). Также хочется чтобы эта система имела потенциал для решения будущих задач, аля текстуры в 8к (они ведь не за горами) и прочее.