У меня вот буквально последний случай возврата по RMA. Протестил память. Положил на полку. Прошло месяца 4... Думаю пора выставлять на продажу. На всякий протестирую еще разок. А там в TM5 + 1usmus_v3, anta777_light, anta777_heavy5opt, HCIDesignMemtest - ошибки на трех разных компах, на любых напряжениях, таймингах, частотах. Тупо одна плашка сдохла пока лежала на полке. Че только не делал, и ластиком контакты, и под увеличительным стеклом все элементы рассматривал. Причем эта плашка стояла на рендер-ноде под обдувом и без разгона весь срок что работала. Никто видать не застрахован от косяков оперативки 
Вы только не говорите в СЦ что ставили XMP 
Скажите что вы человек серьезный. Занимаетесь рендрингом. Всякие разгоны вам чужды. Вам важна стабильность. Только JEDEC и никаких разгонов
Кстати. Обдув памяти важен. Даже на стоковом XMP. Потому что материнки могут накидывать свыше указанного в Биосе вольтажа на DRAM. И при этом радиаторы на памяти могут вполне оказаться муляжом. В этом ниче плохого нету. Некоторые Micron E-Die плашки могут и до 70 прогреваться без ошибок. Потому некоторые производители ставят пластиковые накладки без термопрокладок, просто для красоты. Но... Есть плашки которые после 50 градусов уже сыпят ошибки.
Просто когда вы гоняете стресстест памяти. Она нагревается максимально возможным образом для нее. Пока вы играете в игры или рендрите. Ее нагрев составляет порядка 60-70% от нагрева который происходит во время мемтестов. Так что иногда. Не всегда. Ошибки памяти ничего не значат по сути.
Вот если ошибки в мемтесте/мемтестах есть и при обдуве оперативки. Вот тогда уже да
Ну я же надеюсь вы память настраивали через Ryzen Timing Calculator, и учли все необходимые вольтажи, включая SoC, VDDG, VDDP, CCD. Потому что это важно. Если его много - это так же плохо как если бы его было мало. Максимально возможный потенциал на Zen2 выжимается при SoC 1.1V, CLDO_VDDP 0.95V, CLDO_VDDG и CCD 1.05V. На память лучше больше 1.45V не давать. Я так вообще больше 1.39V не даю. Ну так. На всякий.
