У меня вот буквально последний случай возврата по RMA. Протестил память. Положил на полку. Прошло месяца 4... Думаю пора выставлять на продажу. На всякий протестирую еще разок. А там в TM5 + 1usmus_v3, anta777_light, anta777_heavy5opt, HCIDesignMemtest - ошибки на трех разных компах, на любых напряжениях, таймингах, частотах. Тупо одна плашка сдохла пока лежала на полке. Че только не делал, и ластиком контакты, и под увеличительным стеклом все элементы рассматривал. Причем эта плашка стояла на рендер-ноде под обдувом и без разгона весь срок что работала. Никто видать не застрахован от косяков оперативки 
Вы только не говорите в СЦ что ставили XMP
Скажите что вы человек серьезный. Занимаетесь рендрингом. Всякие разгоны вам чужды. Вам важна стабильность. Только JEDEC и никаких разгонов
Кстати. Обдув памяти важен. Даже на стоковом XMP. Потому что материнки могут накидывать свыше указанного в Биосе вольтажа на DRAM. И при этом радиаторы на памяти могут вполне оказаться муляжом. В этом ниче плохого нету. Некоторые Micron E-Die плашки могут и до 70 прогреваться без ошибок. Потому некоторые производители ставят пластиковые накладки без термопрокладок, просто для красоты. Но... Есть плашки которые после 50 градусов уже сыпят ошибки
.
Просто когда вы гоняете стресстест памяти. Она нагревается максимально возможным образом для нее. Пока вы играете в игры или рендрите. Ее нагрев составляет порядка 60-70% от нагрева который происходит во время мемтестов. Так что иногда. Не всегда. Ошибки памяти ничего не значат по сути.
Вот если ошибки в мемтесте/мемтестах есть и при обдуве оперативки. Вот тогда уже да
Ну я же надеюсь вы память настраивали через Ryzen Timing Calculator, и учли все необходимые вольтажи, включая SoC, VDDG, VDDP, CCD. Потому что это важно. Если его много - это так же плохо как если бы его было мало. Максимально возможный потенциал на Zen2 выжимается при SoC 1.1V, CLDO_VDDP 0.95V, CLDO_VDDG и CCD 1.05V. На память лучше больше 1.45V не давать. Я так вообще больше 1.39V не даю. Ну так. На всякий.
