Чем сцена тяжелее тем хуже утилизируется конвейер команд процессора. То есть да, конечно 100% нагрузки показывает диспетчер задач и в легких и в тяжелых сценах. Только вот это не 100% нагрузки а скорее 100% занятости процессора. Чем легче сцена тем лучше работает предсказатель ветвлений, больше попаданий по кэшу соответственно и потребление и нагрев и нагрузка на VRM выше и VDroop сильнее.
На моем 13900KF с андервольтом, в тяжелых экстерьерных сценах потребление процессора может сползать вплоть до 180вт, а если пустой кубик в интерактиве рендрить то будут все 235вт а во время работы CPU-Денойзера Короновского потребление может и выше 235вт пойти так как утилизируются все ALU/FPU блоки и максимально задействован кэш.
Если хотите проверить систему (в смысле Проц и VRM/LLC платы) на стабильность. Возьмите Prime95, выберите режим Small FFT (не перепутайте с Smallest FFT) и прогоните тест. Если не будет ошибок и проблем в течении 5 минут - все ок. Но надо понимать что Prime95 и Small FFT это нагрузка на конвейер команд процессора ЗНАЧИТЕЛЬНО превосходит нагрузку которую выдает Корона. Так что если вам нужен более менее адекватный и приближенный вариант, которым легко тестировать стабильность - возьмите CineBench R23, в настройках поставьте время теста - 20 минут. Это будет примерно уровень потребления легких сцен в Короне.
Если что, описывать что и как и зачем да почему нужно делать в плане андервольта проца - у меня нету никаких морально-волевых сил. Так что тут я вам не помогу. Себе я сделал так вот - https://i.imgur.com/tcweQw8.jpg ну еще там вольтажи на IO/IMC настроены (AUX 1.9, VDDQX 1.2, SA 1.22, DRAM 1.39, Skew сверху вниз по MSI-Биосу 80-48-00), у меня DDR4 плата. Уже вот 12 месяцев прошло как сижу с таким андервольтом
. Ни разу комп не повис и рендер не вылетает, хоть сутками рендрю или играю, все четко.
По температурам подгоняйте так что бы самое горячее P-Ядро во время рендера не шло выше 90... Все что ниже будет это уже по субъективным предпочтениям. У меня в средней тяжести сцен средняя температура по всем E+P ядрам ~66 градусов при 18 комнатной. В целом вышло как у предыдущего 5950Х (разогнанным до ~145вт)... С той лишь разницей что он охлаждался воздухом NH-D15 а этот охлаждается 420мм водой.
Еще для ориентира вот как подскажу... При корректном андервольте 13900K/14900K (без потери производительности в рендере, т.е ~12:30 минут в местном Корона тесте или 40000+ баллов в CBR23) во время рендера Короной средней сложности сцен должно быть ~200вт если у вас супер удачный проц, ~225вт когда средненький экземпляр, ~245вт когда худший Wooden Sample попался. Примерно как то так, по моему опыту. Это при стандартных P-5.5Ghz + E-4.3Ghz, при линейном LLC без сильного VDroop, и когда питальник платы выдает там под 1000Khz. А то ведь бывают каличные убогие тупые и медленные питальники, которые работают в диапазоне 200-350Khz на VRM, там конечно результаты андервольта будут хуже... Но у меня Z790 Tomahawk DDR4, у нее все ОК в этом плане. Да, разница между удачным и неудачным сэмплом значительная. Там порядка 10 градусов разницы на воде выходит или даже чуть больше. Но ! Это если прям гнаться за 5.5+4.3 частотами стоковыми. Всегда можно поядерно найти паршивую овцу среди ядер (у которого будут высокие утечки тока), зарубить ему частоту буквально на 100-200мгц потеряв условно ~1% скорости рендера и андервольт запросто может пойти уже ближе к приятным значениям более годных сэмплов. Так что... Вот... Таков мой совет - здраво оценивать ситуацию при андервольте, иногда снизив чуть частоту все можно значительно изменить. У меня сэмпл средненький, и ядра умеренно паршивые, мне повезло с этим.
Как то так... Надеюсь не задушил тонной текста 
