Всем привет!
Наконец нашел время рассказать о своей кастомной сборке для работы и путешествий.
Параметры:
CPU: Ryzen 3950x 16 ядер (32 потока) 4.4 Ггц
Охлаждение: NZXT Kraken x53 240мм
GPU: Nvidia GTX 1070 ti mini ITX
RAM: 64 Гб 4400Мгц
SSD M.2: 2Тб + 512 Гб (система)
HDD: 2Тб 2,5"
Мат плата: Aorus i x570 pro wifi
Блок питания: Cieftec 600 Вт
Как я собирал этот корпус
1. Для начала я нашел отличную и очень компактную базу - корпус российских дизайнеров (производился конечно в Китае) Luna design PRIME
Купил его б/у на Авито
2. Открутил верхнюю крышку и просверлил 4 отверстия для крепления радиатора охлаждения
3. Крепления блока питания пришлось удлинить, чтобы влезли шланги от радиатора
4. Конечно же стандартные вентиляторы от NZXT были заменены на Noctua (разница в шуме ощутима)
5. Смоделировал верхнюю крышку. Было сделано много вариантов, остановился на этом, где имеются "ушки" для крепления к стандартным болтам корпуса
6. Распечатал на 3д принтере. Пришлось разделить на 2 части так как в моем принтере не помещалась целиком
7. Склеил 2 части и зашкурил. Получилось не очень ровно, делал все на коленке и не нашел нормальную шпаклевку.
8. Все покрасил баллончиком и установил поверх радиатора, притянув длинными болтами, которые в этом корпусе одновременно являются ножками
В итоге у меня получилась достаточно компактная сборка с водяным охлаждением, которая помещается в рюкзаке вместе с портативным экраном ASUS Zenscreen 16AB.
Для сравнения прислонил телефон
Для моей работы очень важно иметь достаточно мощный компьютер (1 минута на превью интерьера, 40 минут на финальный рендер Corona) при этом я люблю путешествовать и работать в отелях по вечерам. Использовать ноутбук мне не очень удобно, к тому же самый мощный ноутбук будет почти в 2 раза слабее текущей сборки.
Есть уже готовые mini itx корпуса с возможностью установки 2х секционных радиаторов, но они заметно крупнее и в рюкзак их точно не затолкаешь.
На будущее можно использовать такой вариант с более современными системами на AM5 и 7950X, что даст примерно еще 50% прироста производительности.
Таким образом можно продолжать апгрейд системы до тех пор, пока не появятся процессоры с TDP более 200 Вт (2х секционная система охлаждения уже не справится с таким процессором).
На текущий момент слабым местом этой сборки является достаточно сильный нагрев VRM (фазы питания процессора) для чего требуется установка дополнительного вентилятора, но для него внутри корпуса не нашлось места.
Благодарю за внимание. Задавайте свои вопросы кому интересна эта тема.
PS: впервые пишу тут блог, поэтому даже не знаю как он отобразится, сорян если что.
Комментарии (6)
