Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
На вдув два и на выдув один, и вся пыль внутри корпуса, на вдув один и на выдув два - и вся пыль снаружи корпуса. Выбирайте =)
Вот да! помню натыкался на статью что вроде бы если на вдув стоит суммарный поток больше чем на выдув то создается повышенное давление внутри корпуса что способствует прилипанию пыли к стенкам всего))Корпус у меня с фильтрами спереди и дна корпуса.
У меня 3(120) на вдув и 2(140) на выдув, стоит фильтр, который чищу раз неделю-две, внутри компьютер продуваю балончиком раз в пол года, и то не сказал бы, что там много пыли образуется за этот срок. Пробовал без фильтра, температуры те же.
натыкался на статью что вроде бы если на вдув стоит суммарный поток больше чем на выдув то создается повышенное давление внутри корпуса что способствует прилипанию пыли к стенкам всего))
А-а-а... повышенное давление способствует прилипанию пыли к стенкам ))). Если сегодня было 740 мм рт. ст., а завтра будет 760, то ко мне прилипнет больше пыли на улице?)). Слышал, что подводники из барокамеры все пыльные выходят; а на Марсе из-за низкого давления пыль не прилипает к скафандру. И все баллоны со сжатым воздухом изнутри покрыты слоем пыли ).
Повышенное давление внутри корпуса говорит только о том, что воздух нагнетается извне и через фильтры; отрицательное (при большем выдуве), что внешний воздух засасывается через все щели и через большие перфорации сзади корпуса. Если корпус на полу, волосня и комки обеспечены.
Повышенное давление внутри корпуса говорит только о том, что воздух нагнетается извне и через фильтры; отрицательное (при большем выдуве), что внешний воздух засасывается через все щели и через большие перфорации сзади корпуса. Если корпус на полу, волосня и комки обеспечены.
При условии наличия воздухозаборников внизу корпуса. В остальном же обычно одинаково много пыли, где бы корпус не стоял.
Не только, корпус уже на полу."(при большем выдуве), внешний воздух засасывается через все щели и через большие перфорации сзади корпуса". В некоторых корпусах есть только перфорации заглушек слотов, но у большинства есть немного перфораций, а у крупных корпусов огромные
соты.
Если у вас, не знаю, аж 3-и вента на выдув, и 1 на вдув, так через эти щели и особенно через эти соты отрицательное давление засосет взвесь, которую будет подымать воздух из БП.
Не особо понимаю специальное желание сильно перевалить на выдув на воздухе, сделать хотя бы паритет 2-а выдув, 2 вдув. Вообще, чем больше, тем лучше и тише. У меня схема 4 вдув — 1 выдув.
я когда подбирал корпус и охлаждение, пришел в выводу (по результтатом месяца тестов разных корпусов в разных конфигурациях) что невозможно в современных корпусах организовать эффективное охлаждение ВСЕХ компонентов - чтото всегда страдает.
если водянка расположена внутри корпуса и:
на выдув - она всегда будет через радиатор прогонять разогретый прочими компонентами горячий воздух - а это значит что градусов 5 будет в плюс температуры на cpu.
на ввдув - водянка охлаждается лучшим образом, но горячий воздух выбрасывается внутрь корпуса - hdd, видюхе и vrm это не нравится.
если водянку располагать сверху - невозможно эффективный обдув осуществить зоны VRM.
если на передней стенке - то начинаются проблемы с обдувом hdd.
в общем, в идеале в корпусе должны быть относительно герметичные 3 области, с автономным продувом каждой: для радиатора водянки, для матери+gpu, для hdd. Но таких корпусов в принципе нет, как класса. Чтото максимально близкое к этой идее есть только у DeepCool QUADSTELLAR, но там понтов много, стоимости много, поэтому всерьез покупать такое не практично. В итоге я остался на корпусах открытого типа, типа рамы, вот такие вот:
Охлаждение получается идеальным, от пыли чистить - легко, ничего разбирать не нужно. Из минусов - своеобразная эстетика. А все эти стандартные корпусы - это так, для средненьких по нагреву компьютеров.
А может суть любой системы охлаждения - охладить компонент, который сам по себе не способен эффективно рассеивать тепло, до рабочих температур, а не как можно более низких? Да не, бред какой то!
p.s. идеальным? Вентилятор гонит нагретый воздух от жестких дисков прямо в блок питания. Дилетантство!
А может суть любой системы охлаждения - охладить компонент, который сам по себе не способен эффективно рассеивать тепло, до рабочих температур, а не как можно более низких? Да не, бред какой то!
p.s. идеальным? Вентилятор гонит нагретый воздух от жестких дисков прямо в блок питания. Дилетантство!
это если речь идет не о серьезном разгоне. тогда можно вообще любой корпус покупать, и даже не ставить доп винтеляторы.
блок питания - плевать на него, он не греется, и критичным элементом системы не является. тем более что не могу сказать, что с hdd идет сильно теплый воздух. Уж молчу про то, что корзину с hdd там какой хочешь стороной можно повернуть.
veTka0112, а чего тут смущаться. G.Skill Aegis в 16гб плашки суют Micron B-Die, двухранговая помойная оперативка которая не может в разгон и не дружит с высокой напругой при разгоне. Да и половина таймингов не ужимается. Да и радиатора как бы по факту нету у нее, с чего бы ей стоить дорого ?
У нас в Украине можно взять такой комплект на 32гб за 3300грн (~8600р). F4-3000C16D-32GISB
Так что вполне вероятно вы можете найти ее за ~9000р а 10400р это даже дороговато для нее.
В общем. Память не для разгона. Ничего выдающегося или плохого в ней тащем то и нету.
С 3700X и любой материнкой под этот райзен - проблем не должно с ней быть.
Ну и не советую больше 1.39 вольт на нее давать, у меня такая память была - ошибки сыпала после 1.39. А лучше вообще оставить на 1.35-1.36 и забить стандартный XMP, она все равно не очень гонится даже по калькулятору
. Правда мой опыт ограничен гуглом + двумя комплектами такими и старым BIOS-ом с AGESA до 1.0.0.6. Может просто мне не повезло и сейчас бы она погналась кое-как.
Я не уверен... Но вот судя по всему есть еще шанс что такая память попадется на Hynix AFR чипах. Правда это скриншот от не-китовой модели - https://hotline.ua/img/upload/images/f/z/5d40ad8b16251.pngF4-3000C16-16GISB. В общем я бы не рисковал брать по отдельности плашки. А то попадется одна Micron, другая Hynix, не круто будет
veTka0112, а чего тут смущаться. G.Skill Aegis в 16гб плашки суют Micron B-Die, двухранговая помойная оперативка которая не может в разгон и не дружит с высокой напругой при разгоне. Да и половина таймингов не ужимается. Да и радиатора как бы по факту нету у нее, с чего бы ей стоить дорого ?
У нас в Украине можно взять такой комплект на 32гб за 3300грн (~8600р). F4-3000C16D-32GISB
Так что вполне вероятно вы можете найти ее за ~9000р а 10400р это даже дороговато для нее.
В общем. Память не для разгона. Ничего выдающегося или плохого в ней тащем то и нету.
С 3700X и любой материнкой под этот райзен - проблем не должно с ней быть.
Ну и не советую больше 1.39 вольт на нее давать, у меня такая память была - ошибки сыпала после 1.39. А лучше вообще оставить на 1.35-1.36 и забить стандартный XMP, она все равно не очень гонится даже по калькулятору
. Правда мой опыт ограничен гуглом + двумя комплектами такими и старым BIOS-ом с AGESA до 1.0.0.6. Может просто мне не повезло и сейчас бы она погналась кое-как.
Я не уверен... Но вот судя по всему есть еще шанс что такая память попадется на Hynix AFR чипах. Правда это скриншот от не-китовой модели - https://hotline.ua/img/upload/images/f/z/5d40ad8b16251.pngF4-3000C16-16GISB. В общем я бы не рисковал брать по отдельности плашки. А то попадется одна Micron, другая Hynix, не круто будет
Столько много тем про разгоны памяти перечитал. А зачем ее гнать то в принципе? На время рендера разгон на сколько я понял вообще не как не влияет, ну а игры, разве для игр важны эти тайминги и частоты с 16-ти поточным 3700Х, не одна игра не нагрузит этот процессор, так зачем же его еще ускорять быстрой памятью? Или я что то не понимаю? и разме Micron B-Die это плохо? темборлее двухранговая?? я думал это как раз очень хорошо?
veTka0112, если что - цель моего первого сообщения была в том что бы объяснить вам почему эта память стоит дешево, потому что она мусор и помойка для оверклокинга, но так же я отметил что ничего страшного в этом нету если разгон и не нужен.
И да... То что процессор не нагружен на 100% ничего вообще не значит. Что бы не делать большое сообщение еще большим. Лучше вот гляньте если интересно - https://youtu.be/cbE31KI0kro
В остальном, дальше можете и не читать (я серьезно, оно вам не нужно скорее всего) :
1.) У 3700Х один чиплет и уполовиненная скорость записи в ОЗУ. Что конечно не является прям катастрофически-узким местом прям во всех случаях, но я предпочитаю хотя бы сгладить этот момент и выжать 27-30гб, если это возможно.
Цитата с 3DNews - "Обратите внимание, Ryzen 9 3900X не подвержен той самой проблеме с пониженной вдвое пропускной способностью записи, которую мы обнаружили у Ryzen 7 3700X. Получается, что контроллер памяти в I/O-чиплете Ryzen 3000 как раз оптимизирован для работы с двумя CCD-чиплетами и при подключении одного чиплета полную производительность выдать не может."
2.) Все так же как и раньше частота ОЗУ влияет и на Infinity Fabric, и за FCLK/UCLK теперь нужно следить. И больший объем Кэша у Zen2 не полностью компенсирует привязку к разгону ОЗУ, но от части с этим стало легче. То-есть прирост при разгоне ОЗУ есть, но не такой значительный как с Zen1/Zen2.
3.) Прирост получаете не только в играх, но и в специфическом софте, больше всего в софте который жмет например архивы или работает с базами данных, в софте связаном с симуляцией частиц например. Но так же определенный инструментарий в том же 3Ds Max тоже немного привязан к ПСП/Задержкам при обращении к ОЗУ. На скорость рендера, особенно на дистанции более чем в несколько минут - почти не влияет, да тут вы абсолютно правы. Но если речь идет про рендер секвенций, по 30-40 секунд, то тут в определенных случаях может выйти прирост на этапе между кадрами когда там прекомпиляция будет на более высшем ПСП быстрее проходить. Думаю я именно по этой причине в кратковременных бенчмарках прирост заметен а в реальных сценах с рендером в 30+ минут его почему то практически и нету.
4.) Наибольший прирост игры получают при высоком фреймрейте. Когда нужно готовить много дроуколов и очень много раз обращаться к ОЗУ что бы построить кадр и отдать видеокарте что бы она успела отрисовать его и выплюнуть на экран. По факту ощутимее всего разгон ОЗУ сказывается если у вас видеокарта уровня Vega64/RadeonVII/GTX 1080 Ti/2080/2080 Ti, при этом 1920х1080 FHD монитор с 144-165-240 герцовкой. И да. Разумеется не все игры привязаны к ПСП ОЗУ и разумеется не всем играм нужен высокий фреймрейт. Если у вас и видяха не топвая и 2к-4к монитор и 60-75гц, конечно в этом нету почти никакого толку для игр.
5.) Двухранговые плашки сильнее грузят IMC(КП) в процессоре и как правило берут меньшие частоты, для старых Райзенов это может стать проблемой если есть желание выжать 3600Mhz, для новых в целом это не проблема так как выше 3800Mhz вы всеравно не погоните память не трогая FCLK/UCLK. Но, зато двухранговая память за счет Memory Interleaving может обрабатывать большую очередь запросов и ответов при активной работе, т.е в тех же играх двухранговая 3466Mhz может оказаться на уровне 3733Mhz одноранга (при прочих равных условиях). Я не имел ввиду что двухранг это плохо. Одноранговая 16гб память начнет выходить только ближе к новому году, сейчас 99% UDIMM плашек на 16гб - двухранги. Тут ничего не поделать. Брать четыре 8гб плашки одноранговых худшая идея чем брать две двухранговых по 16гб.
Ну а в том же 3Ds Max все это очень ситуативно и зависит от инструментария. Эту тему я уже множество раз обсуждал тут с конкретными примерами. Разница не радикальная и не повсеместная, но она есть, порой в очень банальных моментах, типа скорость открытия "Render Settings (F10)"
Нужно оно вам или нет - решаете вы. Главное понимать что кривым разгоном можно сделать только хуже. Если не провести должных тестов на стабильность - есть риск после разгона получить вылеты, синие экраны, зависания, ошибки рендера, и даже ошибки в Corona VFB например (чёрный экран от Блума и Глейра). Так же обычная UDIMM память не обладает полноценными механизмами коррекции ошибок, но тем не менее есть кое какие задатки. И может случится так что из-за кривых таймингов в стресстестах вы НЕ будете видеть ошибки, ничего не будет вылетать, но этот фоновый механизм будет маслать по полной что бы искоренять эти ошибки и от этого вы только ухудшите производительность. Так что помимо тестов на стабильность нужно и тесты проивзодительности делать. Потому я и не рекомендую заниматься разгоном ОЗУ - если нету понимания зачем оно нужно, и как все это делается.
В целом все то же самое и к Интелу имеет отношение. https://prntscr.com/p9w9xq 9900K и яркий пример довольно бесполезного прироста. Да, он есть. Да, он ощутимый. Но камон, это же гонки, 120 или 155FPS, да какая разница. Лично у меня максимальный профит был в PUBG, CoD:BO4, Battlefield V Firestorm, забавно что во всех трех случаях - это все баттлрояли. Прям жанр который упирается в оперативку
Благодарю за развернутый ответ! Подбираю память к 3700Х чипсетом Х570, GTX1060, Монитор 60генц фулШД.
80% рендер в короне, 20% Батлфилд)))Разгонами заниматься не хочу, посоветуйте пожалуйста мне оптимальный вариант 32Гига памяти(двумя планками)На сколько я знаю Райзены до кучи еще довольно капризны к ОЗУ. Бюджет ограничен, поэтому прижимаюсь везде где только можно, например 3700Х планирую использовать с боксовым кулером. Спасибо!
