Перешёл на водянку вместе с переходом от 5950Х на 13900KF. Так как даже после андервольта проц жрет 235вт (при максимальной утилизации, в рендере проектов поменьше) а отводить столько тепла воздушные кулеры способны либо в лабораторных условиях когда вся контактная площадка покрыта либо на высоких оборотах. Да и кратковременные всплески температуры (например этап денойза в Короне) водянки лучше (быстрее) гасят - https://i.imgur.com/jars56x.jpeg Вот эти вот пики температурные на воздухе будут выше. Кто-то называет это тепловыми ударами но по моему это странное название какое то ))
Корпусами уже много лет не пользуюсь, так что не мелочился и взял здоровенную Arctic Liquid Freezer II 420, стоит на отдельной полочке. Бонусом тут ещё и то что легко обдувать околосокет и то что воздушный кулер не упирается в бэкплейт видеокарты. Да и водянки конкретно эти стоят недорого, от 80$ за 360мм модель, которая мало чем по эффективности от 420мм отличается. Для себя не вижу смысла на воздух откатываться.
Со стороны это выглядит может и неопрятно, зато максимально эффективно и все холодное - https://i.imgur.com/RXaZDxb.jpeg Делать перефотку лень, сейчас оно чуть аккуратнее и HDD отправились в сетевой сервер. Но примерно так мои компы выглядят последние лет 15+
По нагреву тут подробнее писал :
https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/971#post1741129
Тут правда нужно делать акцент на том что в помещении было 18 градусов, так что если у вас условно кондей работает на 22-ух то я бы ~5 градусов и ~100 оборотов к этим результатам докидывал бы.
