да, на фотке по ссылке было как буд то криво) если не используете гпу рендер, тогда я не совсем понял зачем такой огромный перевес мощностей в сторону видяхи) видяха для моделинга? хотя для моделинга наверное даже 1050 хватит)
Если не по фоткам смотреть а так. То вроде все ровненько... А по фоткам мне кажется что все криво. Наверное потому что телефон криво держу как то, или ракурсы на фотках кривые.
потому что ширик сильно искажает, это видно по грилю на верхней фотке.
это уже не актуально, ресурс у всех ссд уже норм, хотя если денег полно то можно ни в чем себе не отказывать, однако. Технокухня недавно на эту тему делала видосгде говорилось берите king speg с алика или любой другой тупо самый дешевый, так как сейчас можно всю инфу зеркалить в облако, что я и делаю уже пару лет, так что пофиг если даже сдохнет, что маловероятно, отсюда нет смысла переплачивать. единственное диск под винду не зеркалится, поэтому взял корсар, а под все остальное хочу брать с алика на 2 тб и все это будет зеркалиться на яндекс.
vladimir.drobzhev90, у меня на рабочем компе 1050Ти, мне ее с запасом для любых нужд хватает и интерьеры и экстерьеры большие собираю с комфортом. 3080 брал исключительно для игр (на второй комп) под 2560х1440/144гц монитор это идеальная видеокарта. Под нынешние игры может даже и 1440p/165hz покроет в многих играх, типа CoD:Warzone. Иногда игровой комп использую как рендерноду. Вот думаю что то из Зен3 брать под игровой, возможно 5900х а основу грейдить до 3950х, но это пока лишь планы. Пока что мне двух 3900х хватает. Да, конечно хотелось бы 5900Х для игрушек взять, но будет ли это рациональной тратой - покажут тесты в играх.
Sten, даже и не знаю что по ним сказать. У меня с ними все ок, при любой непонятной ситуации добавляю их в сборку если кому из друганов собираю железо. Никто не жаловался. Коробочки от них нравятся. Не знаю, что еще тут сказать можно про SSD
Возвращаясь к схемам - в двухпроцессорной сборке уход от классики путем поворота второго по ходу движения воздуха кулера CPU вверх дало уменьшение температуры около 5° на ядрах второго процессора. Разница с ядрами первого cpu была около 15°, стала около 10°.
Скорей всего бОльшая часть заслуги в отсутствии видеокарты (это рендер-нода). Но экспериментировать есть резон.
Поскольку кулер первого проца стал частично перекрытым стенкой из закрытых каналов кулера второго процессора, я ожидал что у первого температуры возрастут. Остались прежними (не исключаю что за счет pwm).
UPD: У второй аналогичной по железу сборке разница температур Tcpu1 и Tcpu2 - ~4°C (в целом температуры ниже - около 48° на CPU1 и 52° на CPU2)
В общем, использование корпуса потерпело полнейший крах. Насколько мощное охлаждение не пихай в него, какие бы там мощные пропеллеры не стояли, как не меняй конфигурацию (расположение пропеллеров), наличие пылевых фильтров - все пофигу. Лето пришло и порешало все. Снимая стекло сбоку, крышку с другой стороны - разница колоссальная. Теперь я могу спокойно вернуться к старой схеме, которая уже больше 10 лет себя проявляла лучшим образом, это открытый стенд/железо без корпуса. При смене железа корпуса отправятся в помойку, а новый комп будет на открытом стенде, 100%...
Условия теста, 27 градусов комнатная, Dying Light при 160-180FPS, 1440p/Максималки. Игра неплохо утилизирует и GPU и CPU, нехило так греет железо на таком фреймрейте. ~15 минут с закрытой крышкой, ~15 минут с открытой крышкой, видно по спаду температура примерно по центру графиков насколько это влияет сильно.
Когда вы уже все осознаете, что весь принцип в этом ОТВОДИТЬ тепло а не пихать кучу вентилей на вдув в закрытый по сути бокс, где образуется избыточное давление, и падает скорость циркуляции воздуха.
Тепловые трубки которые УВОДЯТ тепло вентилятором на ВЫДУВ, не просто так работают лучше чем простое обдувание.
Нет, естественно можно подавать кучу воздуха на вдув, при этом охлаждённым из за скорости. Но вот из коробки, куда вы всё это пихаете, с кучей преград в виде комплектующих, выводить этот воздух нужно большими мощностями чем на входе. Разряжая при этом давление, что позволяет проникать большему объёмы воздуха.
В идеале, каждый компонент охлаждения нужно обдувать по отдельному каналу "коробу", Но при этом опять же, на выходе ещё большую мощность ставить.
Просто возьмите даже тот же пенопласт для потолка и скотч. И просто экспериментируйте, делая коробочки. Ну это так, для понимания.
что бы ещё проще. Просто зажмите руку в кулак не до конца. трубочку типа сделайте, где у мизинца дырочка меньше. И начните дышать туда сюда. Обратите внимание когда вдыхаете в себя, то затрачивается меньше сил, чем когда выдыхаете. Ну и вдыхая, кулак охлаждается. Выдыхая - нагревается.
И не нужно говорить что выдыхая из себя, мол воздух просто теплее из за температуры тела. Просто подуйте так же на открытую ладонь. Почему то прохладно)
Я вот как уже писал попробовал разные конфигурации, с мощным вдувом/выдувом/балансом, при любых раскладах выходит на порядок хуже открытого стенда даже без всякого обдува. Так что корпуса, такое, вредительский элемент при сборке компа, так или иначе. Для себя выводы сделал однозначные, буду возвращаться на открытый стенд а корпуса в помойку.
Отписываюсь по поводу своего сетапа охлада в корпусе :
Собрал уже второй 32-ядерный комп, проблем с температурами нет) На одном работаю сам, на другом жена, то есть компы стабильно под нагрузкой. Комп на amd 2990wx собран по схеме 2 вертушки спереди на вдув, сзади одна на выдув и сверху еще 2 на выдув ближе к задней части. Основной кулер silver arrow tr4 с одним вентилем. Корпусные вентили фракталовские, этому компу норм, корпус тоже фрактал s2. Второй комп на amd 3970x корпусные раскиданы так же, но только я их все заменил на арктики, так как они круче, основной кулер тот же silver arrow tr4 но тут я добавил один доп вентилятор такой же как основной. Корпус у второго чуть новей называется s2 mishify разница в том что воздух засасывает прямо спереди, а не через боковые щели. Температура при рендере в районе 67. На денойзе в короне вентили раскручиваются, потом снова затихают, это единственное неудобство, а так все отлично. Корпуса конечно крутые , но имейте ввиду не все e-atx материнки нормально влазят. А еще я на волне ажиотажа продал свою 1080ti за 60 и взял по 10 т.р. 2 штуки 1050ti для старого и нового компа, короче выяснилось, что моя 1080ti была чисто моей хотелкой, 1050ti вполне норм для любых задач макс+корона, ну и соответственно меньше тепла вырабатывает. В корпусах очень мало пыли, что в старом, которому года 2, что новому, которому полгода. Считаю это большим плюсом, фильтры раз в месяц пропылесосил и в путь.
И кстати живу в краснодаре это к вопросу о температурах)
vladimir.drobzhev90, я не особо понял почему вы цитировали мое сообщение и причем тут ваш случай. Железо разное, условия использования (замера) отличаются, корпуса и охлад разный, общий жор комплектующих разный. Может я конечно не понял и вы не сопоставляли/сравнивали свой опыт с моей историей а тип просто отписались что и как у вас, не знаю. Тогда все что дальше напишу можно и не читать.
Если все же был намек на какое то сравнение то - Так то для меня вообще неудивительно что в вашем случае норм температуры, в рендере то В рендере и у меня все холодное, хех... Я же спецом в игре нагрузку давал комплексную. Так еще память у вас небось не вогнана до упора на 1.5V и не стоит битком, нету горячих M.2 прямо под видеокартой (у меня сейчас супер горячий Samsung 970 Pro прям под видяхой), и у вас нету видяхи которая в пике 350вт жрет (причем полностью перекрывая собой PCH-Пропеллер), наверное и аудиокарты с 6-пин питаловом нету которая греется судя по пирометру до 60-65 с обратной стороны PCB подогревая собой видяху, нету чипсета горячего (X570) который может в пике жрать вплоть до 50вт. 2990WX/3970X охладить не так уж и сложно (если вы их конечно не гнали), IHS крышка большая, чиплеты отборные с минимальным Volt Leak, низкими VID-ами по заводу. Тут у меня 5900Х в разгоне, да он у меня где то на ~120вт меньше жрет чем ваши процы, но его фиг охладишь нормально так как плотность нагрева раза в три выше чем у вас, IHS крышка раз в 5 меньше. К тому же у меня SoC/VDDG/VDDP раскачегарены до упора, то есть I/O чиплет шпарит выше нормы раза эдак в два. Так же проц у меня в играх чуть больше греется чем в рендере, так как в рендере VDroop-ом просаживает напругу до 1.175V а в играх наоборот наваливает до 1.4V, сделано это умышленно если что. Но вообще даже при всем при этом, температура именно процессора меня меньше всего беспокоит, так как она в норме.
P.S. Ясное дело я понимаю что никаких смертельных температур и близко у меня нету. И разница в среднем в 9 градусов с открытым/закрытым корпусом, и то не на всех комплектующих. Но это меня все равно не устраивает, снижать разгон/открывать крышку/смириться с лишним нагревом, не... Легче в помойку корпуса отправить и продолжить дальше сидеть без корпусов как у меня это и было последние лет эдак 10+
и продолжить дальше сидеть без корпусов как у меня это
хотите секрет? знаете зачем нужен корпус на самом деле? (грамотный корпус) для того чтобы создавать эффект вытяжки - вытяжной трубы, то есть прогонять тот же воздух но с повышенной скоростью сквозь комплектующие и акцентировать в нужном месте потоки. То есть за счет повышенной скорости обдува = повышенной скорости теплообмена идет и снижение температуры. Понятно что НИКОГДА безкорпусняк не сможет сравниться с аэротрубой... Но иллюзию ненужности конечно можно создать за счет неграмотного продува.
при недостаточном прососе корпуса он будет действительно только мешать, накапливать неотводимое тепло.
wosserOne, ну да, в теории это все конечно звучит круто. В теории. Ну про неграмотный продув это точно не про мой случай. К тому же я попробовал все вариации вдува/выдува/баланса которые можно было реализовать с моим корпусом и железом. Что-то было чуть хуже, что-то чуть лучше. Но суть всегда оставалась идентичной. Даже с колоссальным продувом с накрученными промышленными вертушками - результат все равно хуже выходит чем просто отключить корпусные пропеллеры и снять крышку А вообще, как я говорил у меня просто завышенные требования к охлаждению, зимой устраивало все меня, но лето порешало все.
А вообще я устал с этой помойкой возиться, и так целый день потратил на все эти замеры и перестановки пропеллеров и их регулировку по мощности. Следующий комп который буду собирать учту все нюансы, с нынешним вариантом ничего не поделать тут. Я имею ввиду про горячий и перекрытый PCH, про M.2 прям под видяхой, про массивный охлад нависающий над четырьмя плашками в разгоне, которые в некоторых играх прогреваются до 60. Аудиокарту может внешнюю возьму что бы она не подогревала видяху как нынешняя. Но корпуса я конечно же брать больше не собираюсь.
Вы венткороба подведите прямо к горячим местам, и после них вытяжку. Еще хорошо бы клапана сделать на них, чтобы правильно сбалансировать объемы притока и вытяжки в каждом месте.
Вообще что мешает воткнуть это "в стойку" и на балкон зимой? а летом в обособленную зону с кондеем? Решение тотальное.
Я ведь писал в чем дело. Максимально подробно. И теперь мне повторяться приходиться.
У меня NF-A14 industrialPPC-3000
, их без регулировки оставлять нельзя в корпусе. Иначе вы не представляете что будет на 3000 оборотах на 140мм вертушках которыми утыкан корпус, и CPU-Кулер. Ясен пень я регулировал их с целью менять баланс между вдувом и выдувом. Менял датчик по которому ориентируются они, менял Duty Cycle в % что бы резких переходов не было, менял задержку в секундах что бы резко не разгонялись пропеллеры во время денойза например. Что бы создавать отрицательное давление например, просто для проверки что будет лучше что хуже. В итоге оказалось что самый эффективный по охладу вариант это оставлять два 140ммХ2000 на морде и два на выдув 140ммХ1200 на задней стороне. Если делать наоборот, то видяха сильнее греется и чипсет. Если баланс делать и там и там например 1200 то еще хуже выходит. Так же я пробовал менять их на стандартные корпусные пропеллеры. Короче. Я уже все сказал по этой теме я не понимаю какие тут еще вопросы могут быть впринципе.
Понятия не имею зачем в принципе гнать комплектующие)) Особенно проц, ну возьмите тот, что будет удовлетворять ваши желания по частоте и используйте в штатном режиме. Видюха 1080ti стояла у меня раньше, 6 пин помоему (евга), мощность 185, не знаю как вы насилуете свою что она выдает 350, более новые 20 и 30 серии вроде энергоэффективные, так что там тоже в штатном вряд ли 350. Память у меня 3600, воткнул xmp профиль и норм, больше для меня нет смысла. А если вы сильно разгоняете, то воздух в любом случае проиграет кастомной воде, так что он и бессмысленен для вас. Конечно можно держать комплектующие в открытом стенде, но его нужно куда-то вешать. У меня офис на лоджии, особо некуда, да и чистить от пыли так часто не охота. А если не гнать, то я вообще не вижу проблем охладить 6 ядер.
Цитата wosserOne:
у меня корпус Залман Z3 плюс
Если у вас все же проблема охладить проц, то вам нужно таки заменить корпус, у меня тоже был залман под 4 ядра, но если что то более серьезное нужно охладить ищите не такой загроможденный всякими салазками для дисков, у термалтейка есть серия супрессор, там можно подобрать, но лично я фанат фракталов.
самый лучший корпус - отсутствие корпуса, если говорить о температурах, при условии, что в помещении не курят, в моем случае мера вынужденная, однако температуры при рендере намного лучше, чем в рэковом серверном корпусе
Имхо, чисто чтоб не валялось с проводами по углам - собрать без крышки, и всё.
По этой теме я сейчас побырому сделал чертеж подставки в которую можно поместить ИБП и сверху системник, а внутрь еще удлиннитель, плюс у стола лоток для проводов, должно получить хорошо)
А вообще, как я говорил у меня просто завышенные требования к охлаждению, зимой устраивало все меня, но лето порешало все.
