7945hx жидкий металл vs термопаста vs honeywell PTM7950
Жалко, что раньше пост не видел. Несколько дней назад менял ЖМ на своём асусе, тоже с 7945hx.
Короч, хз как тут фото прикреплять, почему-то скрепочка не активна, но общая история такая; на проце заводской ЖМ просто вытек, кристаллы были сухие и подкопченные. Ноут у меня год, но эксплуатировался активно только последние 3 месяца, за которые температуры и выросли неимоверно.
Проблема в следующем; если регулярно носить ноутбук в сумке, в рюкзаке, ставить на подставку с большим углом наклона - жидкий метал попросту вытекает. Это стало видно после вскрытия.
Далее, как я понял что с термоинтерфейсом что-то не то;
При рендере на максимальном режиме производительности ноут стал долбится в 96 градусов, при частоте по всем ядрам 3,8-3,9, и хавая всего 65 ватт. При ограничении температуры на 85 - частота вообще падала до 3,1-3,2ггц в многопотоке.
После замены ЖМ на новый - в максимальном режиме производительности частота 4,7-4,8 по всем ядрам, при температуре 90, потребляет 127 ватт. То есть, разница колоссальная, при лимите по температуре в 85 градусов - частота в многопотоке 4,3ггц. А была 3,1.
Ну, и последнее; температуры в простое или при малой нагрузке - полная шляпа. У меня был Леново на 7945нх(попался брак, вернул) - там в простое 48-55 градусов, и с небольшой нагрузкой прыгало до 70. Это на двухфазном ханивелле. На асусе температуры в простое - если на 5 минут оставить - упадет до 58, дай бог, на свежих термоинтерфейсах. Во время работы скачет в 70-80 градусов легко, без особой нагрузки. Но при этом предельный буст на асусе в многопотоке выше чем на Леново при той же температуре(4,6 против 4,8 у асуса на 95 градусах). На локе 85 градусов Леново рендерил 4-4,1ггц, а Асус выдает 4,3. То есть, ЖМ работает хорошо при высоких нагрузках, но у Леново при этом более щадящие настройки питания в режиме малых нагрузок что-ли, если в простое процессор холоднее.
В корона бенчмарке 10 Леново выдал 11,5лямов очков, Асус выдал 11,9 лямов. Жаль не нажал submit, но скрин остался.
