Как-то сильно стал в последнее время греться ноут с искомым процессором.
Решил разобрать.Помимо пыли оказалось что девайс просто замазан синей термопастой (жидкие термопрокладки?), а на проце - жидкий металл. Раз вскрыл - надо менять, обратно не закроешь
И вопрос - собственно что чем лучше замазывать обратно?
Я бы везде наклеил Honeywell, навряд ли он хуже этих синих штук по теплопроводности, а на проц обратно жидкий металл, т.к. теплопроводность у него всё же в разы выше всяких термопаст.
В других местах - синяя штука, судя по интернетам - Laird tputty
Вот и думаю - можно ли её заменить на Honeywell, который превосходит по теплопроводности и восторженности отзывов от результата даже в случае работы с десктопными процессорами типа 7950х
я б на проце оставлял жидкий металл. я как то перемазывал свой Асус - вышло хуже...
Я тоже хочу оставить точнее - заменить. Меня ещё раньше смущали температуры, но после вскрытия понял, что смущали они меня не зря. В простое ещё когда он был новый, температуры проца уже были 50+, и я сомневаюсь, что это является нормой. (Владельцы аналогичных процов, отпишитесь пожалуйста, у кого сколько в простое/нагрузке)
Во-первых, серая термопаста на видеокарте (4060) высохла полностью. Это к слову, для всех владельцев как минимум ноутов от Asus, но может быть и всех, у кого аналогичные сборки или мощнее.
Во-вторых, 50% от всего объёма жидкая термопрокладка перестала быть жидкой ну вот совсем - и это всего лишь за год. Полагаю, данная проблема вообще у всех владельцев 7945hx может иметь место уже через год после покупки. Хотя, быть может, она не теряет своих свойств после усушки - как заявляется в инете некоторыми, но тогда причина повышения температуры у меня уходит за горизонт озвученных предположений.
В-третьих, на проце и радиаторе после очень аккуратного снятия судя по контактной зоне металла, 2/3 проца вообще была сухая, что подтвердил я после осмотра под увеличением. То ли пожалели ЖМ, то ли мне так повезло, но причина высоких температур после покупки и повышение их через год эксплуатации теперь очевидна
Единственное, это вопрос выше - как понять что жидкую термопрокладку можно заменить на honeywell? Есть такой опыт?
я б на проце оставлял жидкий металл. я как то перемазывал свой Асус - вышло хуже...
Я тоже хочу оставить точнее - заменить. Меня ещё раньше смущали температуры, но после вскрытия понял, что смущали они меня не зря. В простое ещё когда он был новый, температуры проца уже были 50+, и я сомневаюсь, что это является нормой. (Владельцы аналогичных процов, отпишитесь пожалуйста, у кого сколько в простое/нагрузке)
Во-первых, серая термопаста на видеокарте (4060) высохла полностью. Это к слову, для всех владельцев как минимум ноутов от Asus, но может быть и всех, у кого аналогичные сборки или мощнее.
Во-вторых, 50% от всего объёма жидкая термопрокладка перестала быть жидкой ну вот совсем - и это всего лишь за год. Полагаю, данная проблема вообще у всех владельцев 7945hx может иметь место уже через год после покупки. Хотя, быть может, она не теряет своих свойств после усушки - как заявляется в инете некоторыми, но тогда причина повышения температуры у меня уходит за горизонт озвученных предположений.
В-третьих, на проце и радиаторе после очень аккуратного снятия судя по контактной зоне металла, 2/3 проца вообще была сухая, что подтвердил я после осмотра под увеличением. То ли пожалели ЖМ, то ли мне так повезло, но причина высоких температур после покупки и повышение их через год эксплуатации теперь очевидна
Единственное, это вопрос выше - как понять что жидкую термопрокладку можно заменить на honeywell? Есть такой опыт?
Я бы просто попробовал и то и то. Да накладно но зато на верняка. Эти мнения из интернета такое себе)
Есть Леново Легион на 7945 - в простое тоже температура в районе 50. Это нормально. Меня больше напрягает температура ВРМ проца - греется больше 90 в нагрузке, при том, что теплопакеты ограничены все и сам проц не греется больше 75. Хочу жидкие прокладки попробовать.
Раньше в нагрузке температуры проца с ядер улетали за 95+
А теперь 93-94? Фпринцепе норм, тепломедведь момент
Я бы предпочел андервольт, если ноут новый и вариант деградации термоинтерфейса (какой бы ни использовался) маловероятен. Просто потому, что сколько ни старайся передавать тепло - принимать и рассеивать его будет очень убогая ввиду очевидных причин конструкция. Еще и частично совмещенная (трубки - все или часть - от CPU и GPU приходят к единому рассеивателю).
А теперь 93-94? Фпринцепе норм, тепломедведь момент
Ну если раньше температуры долбилились в лимит 99-101, в т.ч. по ядрам, и имел место троттлинг, то сейчас по ядрам даже в самых тяжелых и продолжительных нагрузках 88-95, да и на CCD стала поменьше, троттлинга нет. Чем не плюсы?
А чем плоха конструкция? По мне так для такой мощи и не утолщая корпус вариантов никто и не придумал. Ещё бы на подставку разжиться и совсем хорошо будет.
Тем, что СО фактически общая для CPU и GPU, и обе конфорки радостно подогревают друг друга.
для такой мощи и не утолщая корпус вариантов никто и не придумал
Бесспорно. Но сама суть концепции "лучшее из худшего" изначально предполагает некий низкий потолок, вот в него и упираемся.
температуры долбилились в лимит 99-101, в т.ч. по ядрам, и имел место троттлинг, то сейчас по ядрам даже в самых тяжелых и продолжительных нагрузках 88-95, да и на CCD стала поменьше, троттлинга нет
ЕМНИП риск деградации для AMD двух последних поколений наступает с 85 градусов, удивительно, если для мобильных процессоров ситуация иная. Так или иначе, я бы предпочел держаться в рамках этой цифры.
Соображения максимально унылые и скучные - если температура все равно улетает за 90, обмазывание ЖМ именно что мертвому припарки. Нужен андервольт, и я бы начинал с него, и, скорее всего, хватило бы штатного термоинтерфейса для искомого "-10% производительности ради температуры до 80 градусов". Зато надежно. И, вероятно, тихо.
Ещё бы на подставку разжиться
Отношусь к ним скептически, но интересно, что у вас получится. Хуже не станет точно, впрочем
если температура все равно улетает за 90, обмазывание ЖМ именно что мертвому припарки.
Она там с завода была, причём фигово нанесена. Логика "давай уберём ЖМ, чтобы намазать термопастой и и будем гарантированно долбиться в 100" с троттлингом, потерей производительности и более горячо" - как то не радует. Так что пришлось вычищать и наносить менее коряво, чем было. То, что надо немножкно андервольтнуть - согласен, но у MSI на PBO всего полторы опции, а у меня всё руки не доходят поковырять.
На сайте c 22.04.2012
Сообщений: 27
Санкт-Петербург
Жалко, что раньше пост не видел. Несколько дней назад менял ЖМ на своём асусе, тоже с 7945hx.
Короч, хз как тут фото прикреплять, почему-то скрепочка не активна, но общая история такая; на проце заводской ЖМ просто вытек, кристаллы были сухие и подкопченные. Ноут у меня год, но эксплуатировался активно только последние 3 месяца, за которые температуры и выросли неимоверно.
Проблема в следующем; если регулярно носить ноутбук в сумке, в рюкзаке, ставить на подставку с большим углом наклона - жидкий метал попросту вытекает. Это стало видно после вскрытия.
Далее, как я понял что с термоинтерфейсом что-то не то;
При рендере на максимальном режиме производительности ноут стал долбится в 96 градусов, при частоте по всем ядрам 3,8-3,9, и хавая всего 65 ватт. При ограничении температуры на 85 - частота вообще падала до 3,1-3,2ггц в многопотоке.
После замены ЖМ на новый - в максимальном режиме производительности частота 4,7-4,8 по всем ядрам, при температуре 90, потребляет 127 ватт. То есть, разница колоссальная, при лимите по температуре в 85 градусов - частота в многопотоке 4,3ггц. А была 3,1.
Ну, и последнее; температуры в простое или при малой нагрузке - полная шляпа. У меня был Леново на 7945нх(попался брак, вернул) - там в простое 48-55 градусов, и с небольшой нагрузкой прыгало до 70. Это на двухфазном ханивелле. На асусе температуры в простое - если на 5 минут оставить - упадет до 58, дай бог, на свежих термоинтерфейсах. Во время работы скачет в 70-80 градусов легко, без особой нагрузки. Но при этом предельный буст на асусе в многопотоке выше чем на Леново при той же температуре(4,6 против 4,8 у асуса на 95 градусах). На локе 85 градусов Леново рендерил 4-4,1ггц, а Асус выдает 4,3. То есть, ЖМ работает хорошо при высоких нагрузках, но у Леново при этом более щадящие настройки питания в режиме малых нагрузок что-ли, если в простое процессор холоднее.
В корона бенчмарке 10 Леново выдал 11,5лямов очков, Асус выдал 11,9 лямов. Жаль не нажал submit, но скрин остался.
Подскажите, для Lenovo Legion R9000P (ARX8) 7945HX, на проц Thermal Grizzly Conductonaut можно положить?
И позволяет ли зазор между пластиной и процом жидкий металл наносить?
Там судя по видео, пластина прижимная из какого-то металла. А ЖМ на алюминий низя.
Смотрел несколько видосов по замене термоинтерфейсов у Lenovo. Жидкий металл не нашел где мажут, пока есть видос с Honeywell наклейками и Laird tputty 910 на микрухи вокруг.
Какие есть самые лучшие варианты именно для Леново?
Laird tputty 910 или honeywell ptm7950 на микрухи, а FrostMining Liquid или Thermal Grizzly Conductonaut на проц? Так пойдет?
И если брать ЖМ, то сколько грамм надо на проц? 1грамм хватит тюбика?
Еще кстати пишут, что honeywell PTM7958 SP лучше ptm7950 SP, но она вроде как только в тюбике бывает, а не в виде наклеек (SP - тюбик-шприц, без SP - наклейка). Типа чуток лучше, 5 лет на замену вместо трёх.
На GPU ее ставят вместо стандартной, судя по форумам. Разница не сильная.
Так что вопрос про жидкий металл на CPU именно для Леново 7945HX пока актуален.
- если температура все равно улетает за 90, обмазывание ЖМ именно что мертвому припарки. Нужен андервольт, и я бы начинал с него, и, скорее всего, хватило бы штатного термоинтерфейса для искомого "-10% производительности ради температуры до 80 градусов". Зато надежно. И, вероятно, тихо.
