пишут что даже asus x570-p (это самый прям бюджетный вариант) потянет 3950x в разгоне. Хотя у него все еще проще - "четыре фазы VCore и по 2 набора DrMOS сборок"
petrovich23rus, то что потянет то понятно. Но при каких температурах ? Меня лично напрягает когда питальник больше/около 80 градусов шпарит. Хотя сами мосфеты могут и до 120 прогреваться а обратная сторона PCB может еще выше быть чем показывают датчики. Есть кондёры которые сертифицированы на 125 градусов и 12к часов. Т.е я это к тому что работать оно будет и возможно даже долго работать будет. Но для меня это неприемлемо. К тому же есть случаи когда нагрев снижает КПД мосфетов и это влияет на "VDroop", приходится LLC подкручивать под окружающую температуру ))) Ну тип на одинаковых настройках у тебя летом лупит 1.4v на ядра, а зимой начинает лупить 1.45v, внезапно. Но это проблема дерьмовых материнок.
На простом языке, навалить уже не выйдет, рабочее напряжение станет ниже (<1.2v), что соответственно означает низкий КПД из-за более высоких токов и очень низкого рабочего цикла преобразователя. Решается это путем увеличения кол-ва фаз.
Ну... На самом деле насколько это уж прям важный нюанс я не знаю. Но я то параноик. Я вот вообще сейчас сижу и не понимаю на кой я взял X470 Taichi Это реально перебор походу. Если жать 200А (EDC) с 2700Х то там 90-95 градусов ядра в рендере (T-Die). Грань начала Троттлинга. А питальник при этом выше 55 градусов в рендере не идет (без обдува с обдувом 43-45). Если буду жать на 3950Х 200А то будет еще хуже ситуация и скорее всего смысла в этом абсолютно не будет. Получается даже под топовой кастомной водянкой быстрее закипает сам проц чем питальник у материнки. Но у ASUS X570 Pro и X570-P прискорбные питальники и как там будет с 3950Х еще посмотрим. Собственно у ASUS X570 TUF такой же +/-. Я хоть и словам 1usmus-а не особо доверяю (уже писал тут почему). Но в данном случае я лучше уж перестрахуюсь и не стал бы мазахизмом заниматься ставя 16-ти ядерный процессор на 4-ех фазный питальник в бюджетную материнку (по меркам х570 линейки). Особенно учитывая что за эти же деньги можно взять ощутимо круче материнку но на х470... Правда зачем, хз, для душевного спокойствия разве что, потому что запас таков что можно и два 3950Х поставить было бы ))
Сорян что я пишу жирно посты и иногда дополняю их какими то деталями. Дурацкая привычка.
покупка тредриппера (2950 и ниже) как то не актуальна после выхода 3900х, по производительности +- тоже самое, ток для первого еще нужно брать отдельный охлад
Ну вот мой товарищ "traf" сообщил мне интересную инфу на счет разгона новых райзенов.
Новости тут две :
1.) Можно хорошенько андервольтить будет 3900X/3950X. Даже не андервольтить а ужимать лимиты, терять порядка ~10% производительности в рендере но экономить грубо говоря ~25% энергопотребления процессором, а так как у него КПД 99.99% то считайте и температуры на 25% меньше будут. Сильнее ужимать лимиты смысла особого нету. Тип нужно будет самому баланс искать.
2.) Новый способ как разгонять 3900X/3950X, по CCX блокам. Собственно когда мануально гонят все ядра до одной частоты то проц тупо упирается в возможности одного из ядер или блоков. А так можно отдельно до определенного уровня подгонять каждый CCX блок отдельно. И не сильно горячо будет и прибавка как видно неплохая.
Старым методом гнать проц через оффсеты вольтажей, через мануальный вольтаж прохладная теперь идея. У Intel конечно круче было. Там каждое ядро по отдельности можно было гнать. У AMD по моему такого нету. Ну вот хоть сделали что можно отдельно каждый CCX гнать.
Андервольт всегда был, особенно актуально мелким компам на ITX, но только на Zen2 он приобрел другой смысл. Раньше понижали, чтобы снизить токи и нагрузку на материнку, т.к. дешевая мать со слабым VRM прилично грелась.
Теперь же фактор материнки снижается, токи низкие, на VRM "пофиг", давай тушить цп )). Так сказать произошло смещение железа с материнок на кулеры. Смещение, конечно, искусственное, т.к. это просто разрабы увидели, что техпроцесс даёт такой потенциал и забрали его в повышение частоты до потолка.
На сайте c 06.11.2010
Сообщений: 550
Санкт-Петербург
Вчера утром успел хапнуть 3700Х в онлайн трейде, через час-полтора всё разобрали уже.
В субботу буду собирать новый системник
Правда видяшку пока буду использовать старую 1070. Жду пока в августе выйдут нерефы 5700XT.
Цитата sten:
сегодня вечером буду собирать на материнке MPG X570 Gaming Plus (4*2, IR35981, 1х 4C029N1, 1х 4C024N )
______
Начало:
А я вот не стал запариваться на x570, взял себе ASUS PRIME X470-PRO, толку от x570 сейчас по моему никакого, кроме что PCIE 4.0, да и то, как я понял из тестов прирост скорости от него в районе статичтической погрешности. Плюс х470 подешевели немного на фоне новых мамок.
sten, а разве 3700Х должен быть на уровне 1920Х в рендере ? Если с годной памятью и годным охлаждением 3700Х жмет в CBR15 2150 баллов это уже хорошо. А 1920Х вроде как стартует с 2300 баллов, даже с дрянной памятью и дрянным охладом. А так 1920Х жмет 2400 вроде как если ничего не путаю. В чистой теории получается 1920Х должен быть на ~12% быстрее при любых раскладах.
Это реально перебор походу. Если жать 200А (EDC) с 2700Х то там 90-95 градусов ядра в рендере (T-Die). Грань начала Троттлинга. А питальник при этом выше 55 градусов в рендере не идет (без обдува с обдувом 43-45). Если буду жать на 3950Х 200А то будет еще хуже ситуация и скорее всего смысла в этом абсолютно не будет. Получается даже под топовой кастомной водянкой быстрее закипает сам проц чем питальник у материнки. Но у ASUS X570 Pro и X570-P прискорбные питальники и как там будет с 3950Х еще посмотрим. Собственно у ASUS X570 TUF такой же +/-. Я хоть и словам 1usmus-а не особо доверяю (уже писал тут почему). Но в данном случае я лучше уж перестрахуюсь и не стал бы мазахизмом заниматься ставя 16-ти ядерный процессор на 4-ех фазный питальник в бюджетную материнку (по меркам х570 линейки). Особенно учитывая что за эти же деньги можно взять ощутимо круче материнку но на х470... Правда зачем, хз, для душевного спокойствия разве что, потому что запас таков что можно и два 3950Х поставить было бы ))
