прям ну такое, особенно учитывая что 2 года пришлось ждать
Да, они просто не стали переводить народ на чиллеры и азот, пожалели нас . Они посмотрели как Интел после волны краша на 13900K/14900K сказал материнкам "а ну номинал все в БИОС выставили"... и такие "да ну на", пусть остается "170" )).
Из интересного подмечу пару моментов. Судя по подсчетам с Реддита плотность техпроцесса возросла в 1.7 раза. Почти у всех моделей снизилась базовая частота (но осталась прежняя частота буста). Так же можно заметить что почти у всех моделей значительно снизили PL1 TDP лимит. Вот и непонятно - либо их еще сложнее стало охлаждать, либо они стали слишком чувствительны к вольтажу и нагреву, либо АМД просто изменила частотную формулу, в сторону снижения, буст на месте оставила (его и показывали в основном на слайдах). Про контроллер памяти новый слишком много спекуляций, ниче не ясно. Одни говорят ниче не изменилось, другие что там прям пушка теперь.
Так же из интересного по самой презентации, показывая результаты тестов АМД нигде не указала конкретных цифр в результатах, только процентное соотношение а так же примечания "*all results are up to'". На прошлой презентации 7000 Райзенов на некоторых слайдах мелькали конкретные цифры бенчмарков. А еще если открыть описание условий в которых тестировались железяки то можно обнаружить что 14900KS охлаждался 240мм водянкой и был использован Intel Baseline Profile, который сильно режет PL2 лимит и снижает результаты в многопотоке, а так же применяет TaU лимит который спустя 56секунд снижает лимит еще жеще при нагрузке на все ядра.
Остальное увидим как всегда за день до старта продаж, когда снимут эмбарго на обзоры.
Да сейчас уже китайцы через неделю выложат что-нибудь, продажи в этом месяце, а клепают их в Китае. Взял с конвейера, протестил, положил обратно в коробку. Коробки как раз за месяц накапливают склады ).
Просто хотя бы общие цифры синибенча даже на старых материнках. Многое уже станет понятно... вот вам 7950X, вот вам 9950Х на той же материнке.
Ну да и потом начнутся спекуляции на тему того что Биосы которые смогут запускать эти 9000 Райзены являются заглушкой предрелизной которой уже больше двух месяцев а свежих не будет до релиза Как всегда будет - вот выйдут биосы, и заживем а тесты не-тесты !
Что бы Arrow Lake был лучше чем 14900К в рендринге должно случится чудо чудное. Ибо по всем источникам известно что там отключают HT и что еще и частоты будут ниже чем у 14900К. И навряд ли прирост IPC и прочие оптимизации перекроют это. Т.е судя по всему Интел решили тягаться больше с 7800X3D/7900X3D в играх. По другому не пойму этого решения. Зато может вернут AVX512, для любителей CEMU/RPCS3 и прочих эмуляторов. Ну или все врут и все будет иначе
Так же не стоит забывать что еще в прошлом году говорили что AMD будет достаточно быстро после Zen5 выпускать Zen5c, на 3nm техпроцессе. Считайте быстрый рефреш )) Ну как быстрый, в середине 2025 по моему. Но это снова таки не 100%. Может прост ответ Интелу готовят дополнительный.
Хо, я тут прочел, что Zen 5 аж быстрее X3D прошлого должен быть... только за счет IPC.
Ну вот у них на слайдах написано что в Far Cry 6 +10% относительно Zen4.
Но 7800X3D в Far Cry 6 быстрее на 17% чем 7700X, выходит что Zen5 медленней
Ну или надо больше тестов игр... Тут вон Dragons Dogma 2 такого пенделя любому процу дает что похоже еще 10 лет придется ждать проца который выдаст 100FPS в городе У меня как бы психологическая травма после увиденных 40-45FPS в городе на моем компе...
Слава богу перестают уже упоминать Rainbow Six Siege. А то это кринж какой то, когда пишут что один проц лучше другого, и это в контексте того что в игре 600-800FPS
Скорее не в зависимости от рендринга а в зависимости от того 'из какой коробки' Сколько случаев тут даже на форуме когда 5950Х медленней рендрил чем 3950Х (из коробки) или 7950Х вон в соседней теме у человека на 4.8Ггц рендрит на воде Я и сам иногда использую это выражение, но в последние лет эдак 8 производители плат настолько сильно косячат с дефолтами что как то хочется полностью уйти от этого.
Да, вроде чет должны рассказать. Только Arrow Lake есть и на ноутбуках.
Надеюсь это не будет душнина про ноутбуки и AI )) Не, смотреть пресухи АМД и Нвидии еще куда ни шло. Но на презентациях от Интела я погибаю со скуки. Так что я пасс. Навряд ли доживу ))
Keynote: Lunar Lake and AI in focus Или они про Arrow Lake промеждупрочим скажут ))
В новости сказано, что представят десктопные. Да вообще их нечего смотреть, походу на этот раз в этом "противостоянии" не будет вау эффекта. Так, похайпим немного, вспоминая былое.
...
"Intel отказалась сообщить какие-либо детали о Arrow Lake, лишь подтвердив, что поставляться они начнут в четвёртом квартале этого года".
Куда запостить не знаю, но думаю тут в том числе будет полезно. Старт с 20:09.
Мне все было интересно во-первых будет ли такая технология применяться, особенно после того как АМД тестировали испарительную камеру. Во-вторых, задавался вопросом почему Ноктуа не делает воду.
Понятное дело что это Термалтейк, и еще более понятно, что это прототип. Однако, если эффективность подобных кулеров будет на уровне 300-350 Ватт тепла. Значит вечно откладываемый обновленный Noctua D15 может получить подобную конструкцию? По сути по форме лопастей уже, как я понимаю, предел. С размером тоже сложно играться как в высоту, так и в ширину/длину. Количество вентиляторов итак уже два, ну допустим можно третий воткнуть и то под вопросом. А вот испарительная камера выглядит перспективно.
особенно после того как АМД тестировали испарительную камеру
Так они вроде сказали что делать испарительную камеру в IHS это дорого и малоэффективно. Пусть для начала хотя бы сточат IHS на 1.5мм и подымут подложку на 1.5мм, уже неплохо будет для этих "гениев" делающих 4nm техпроцесс с х1.7 плотностью под такую крышку на проце которую люди наждачкой точат Впрочем, выходит такие процы в какой то момент можно будет охлаждать пассивным... Бруском свинца, разница будет невелика Это я про Zen5c который на 3nm должен перейти по-моему.
Я лично за открытый кристалл, как в мутантах или в ноутбуках или видяхах или чипсетах. Пусть недалекие сборщики убивают процы кулерами с кривым креплением а нормальные с термопастой без поп-аут (выдавливания) получают идеальные температуры.
Я кстати не вникал, но вроде бы как (это не точно) но для испарительных камер важна ориентация в пространстве для комплектующего. Ну тип некоторые видяхи так спроектированы что их нежелательно ставить вертикально, как в майнинг ригах делают. Не знаю как с процами это было бы с испарительной камерой в IHS. В ProSiphon Elite по моему эта проблема проявлялась, но это отдельны случай.
Так они вроде сказали что делать испарительную камеру в IHS это дорого и малоэффективно.
Однозначно дороже чем просто пластина. А неэффективно возможно из-за того что нет радиатора и вентилятора. Да и насколько я понимаю, у кулера эта камера может быть толще. Значит больше теплопроводника.
Ну так да, они тестили же испарительную камеру прям под крышкой проца. А охлаждали обычными топовыми кулерами. Разница по моему -0.5 градусов была. Это по моему в видео от Стива с Gamers Nexus было. Когда он на к АМД приходил. По моему тут -
Может я конечно про -0.5 может ошибаюсь. Уже не помню. Но вот про -9~ градусов простым Lapping-ом крышки я не ошибаюсь )) По моему легче сточить крышку и поднять подложку что бы сохранить совместимость с кулерами и сокетами чем вот этим вот заниматься. Но АМД видимо думает что мы должны напильниками точить их процы https://youtu.be/vmQ7IU8Nj2c
Что бы Arrow Lake был лучше чем 14900К в рендринге должно случится чудо чудное. Ибо по всем источникам известно что там отключают HT и что еще и частоты будут ниже чем у 14900К. И навряд ли прирост IPC и прочие оптимизации перекроют это. Т.е судя по всему Интел решили тягаться больше с 7800X3D/7900X3D в играх. По другому не пойму этого решения.
а что там понимать:
По словам Ори Лемпеля (Ori Lempel), главного инженера Intel по P-Core, целью разработчиков была оптимизация однопоточной производительности с прицелом на увеличение производительности в пересчёте на ватт и производительности в пересчёте на площадь чипа.
Т.е. хотят меньший теплопакет, пускай и потерей производительности в сценариях где от HT был выигрыш. Как я и предполагал.
. Они посмотрели как Интел после волны краша на 13900K/14900K сказал материнкам "а ну номинал все в БИОС выставили"... и такие "да ну на", пусть остается "170" )).
У меня как бы психологическая травма после увиденных 40-45FPS в городе на моем компе...
