Rebate

289$ — 14+2+1. Ну те кому не нужен 7950X, возьмут B650 за ... 180$ с 8-12 фазами (50-90А) + наценка естественно. Да, и мелким вентиляторам конец. "Увеличенный радиатор PCH помогает нам избежать надоедливого вентилятора чипсета (avoid that pesky chipset fan)". А что ж вы этим как пишете pesky-карлосоном, людям душу выворачивали. Как ушат хейта получили, сразу пластин понаделали и даже чипсет обозвали X570s "Silent".

• MSI выходит на новый уровень с материнскими платами X670E. Теперь вы найдете до 24+2+1 фаз с 105A Smart Power Stage! Вы можете быть уверены, что ваш новый процессор AMD Ryzen 7000 работает на полной скорости, и ничто его не останавливает. • X570S... с медными дорожками толщиной 2 унции и до 6 слоев, X670E ... до 10 слоев. • Полностью алюминиевый радиатор + тепловая трубка от топовых плат X570S уступает место более эффективному волнистому радиатору + перекрестной тепловой трубке. Волнистая структура этого многослойного радиатора увеличивает площадь поверхности, что значительно улучшает рассеивание тепла. В то же время перекрестная тепловая трубка позволяет более эффективно отводить тепло от рабочих (тепловых) центров. MEG X670E GODLIKE           —  1299$   —  24+2+1 phases with 105A Smart Power Stage MEG X670E ACE                   —  699$     —  22+2+1 phase Duet Rail Power System with a 90A Power Stage MPG X670E CARBON WIFI   —  479$    —  18+2+1 phase VRM with 90A power PRO X670-P WIFI                  —  289$    —  14+2+1 Duet Rail Power System with an 80A Smart Power Stage [[link:image_uri:598714,]][[image:598714,sky_image_forum]][[/link]]

Цитата Earanak: ожидается подорожание продукции от Интел вплоть до 20% на Чипсеты/Процессоры/Сетевые Карты и прочее Конкретно 20%, это много. Сколько же % они заложат в Raptor ... Цитата grdesigner: а тут еще плюс на 20%. Вполне может оказаться что 13900К будет 900-1000$ До 20%... не-е, 1000$, это слишком... при 699$ у 7950X. Не возможно. 900$, то же нет. Или возможно. Нет, 900$ это безумие.  Даже, если просто умножить 699$ на максимальный процент в 20% - это уже 840$.

Цитата Earanak: Ну а Интел могут успеть и 7950Х оттестить Кто им его даст. Вопрос был риторический, они никак с ним не сравнят. Но есть переходник в виде 12900K (палка-выручалка), через него быстро перекалькулируют и выдадут таблички... эм, а кто будет перекладывать, да ждать неделю, сам пересчитаю сразу )). ... Хорошая заметка по 7700X: - "CPU-Z... функционировавший на максимальной частоте ~5.4 ГГц при активности всех ядер" - "система с Ryzen 7 7700X имела сразу четыре установленных модуля DDR5-6400"

Цитата Earanak: Вот странно что цены не слили на слайдах. А это, возможно, значит, что будут в "последний" момент решать. Наверняка есть несколько сборок цен, сейчас будут прыгнуть от цены Zen 4. Думают на сколько снизить цену 13900K, на 5$ или на 10$ ))). Мне интересно, они будут сравнивать свой 13900K с чем... с 12900K? Я не помню, они вообще сравнивают с конкурентом или они гордые только с собой сравнивают. АМД всегда вроде с Интел сравнивала. А что это я не помню... а, ну да, я же не смотрел презентации Интел предыдущие за ненужностью. Эту посмотрим. Цитата Earanak: 24 ядерный 5950Х Погодите, ещё не вечер. Они в следующих поколениях уменьшат тп до 3 нм, всунут и 24-е. АМД не допустит, чтоб топ ушёл.

Цитата Earanak: Ну я так и делал, и после этого тема сразу в топе. Я не редактировал пост. Хм... у меня внизу почему-то. Может так быстро уходит. ... Вроде как официальные характеристики Intel Raptor Lake: [[link:image_uri:597631,]][[image:597631,sky_image_forum]][[/link]]

Цитата Earanak: P-5.7GHz E-4.4GHz R-5.0GHz. Достойно и быстро. Цитата videocardz: На самом деле, даже этого дешевого воздушного охладителя за 20 долларов достаточно, чтобы поддерживать температуру процессора ниже 90 °C. Ну такое заявление. И фотка открытого стенда. P.S. Earanak, не добавляйте новости "Изменить" пост. Если вы так сделаете, тема не обновляется в стэке "Последних 100 тем" и у меня в колокольчике тоже. Большинство стэк не прокручивают более, чем на пару колёсиков. Никто не поймет, что есть новая инфа в теме и не зайдет. Добавляйте апы, просто написав новый пост, он пристыкуется к прошлому автоматом, и обновиться в стэке.

Цитата Earanak: Тут же новый сокет, больше контактов, другая разводка у подложки. Значит больше в этом нужды не было у них, в этом усечении. Нужен обзор от 3dnews, у них хорошее освещение архитектуры. ... Памятка Gigabyte X670: • максимальное значение эффективной частоты модулей DDR5 — 5200 МГц • для DDR5-5200 бест FCLK:UCLK:MCLK — 1733:2600:2600. • 3600 МГц в случае установки сразу четырёх «планок», либо двух, но в непарные слоты, использующие один канал. [[link:image_uri:596848,]][[image:596848,sky_image_forum]][[/link]]

Цитата Earanak: Хотя конечно 69ns и Такое ПСП. Выглядит неплохо. Я не понял скриншот 59-79-59. Какой-то он "перевернутый". Так проблема одного чиплета: "запись в память у процессоров с одним CCD осуществляется по шине шириной 16 байт, то есть с вдвое более низкой скоростью, чем чтение.". Почему на скрине запись больше? Цитата Earanak: DR Вы всё верно расписали по DR в вашем случае. На интерьеры DR не очень выгоден, для экстерьеров подавно. Потому что сцены большие. Мне, например, на стенды выгодно, потому что ракурс внутри считается в среднем в раза 3-4 дольше, я не могу распределить на глаз какой машине эти пару ракурсов, какой другие 6-ть, что-то точно будет простаивать. Старт DR тем быстрее, чем меньше сцена. Для легкий сцен DR выгоден, для больших нет. Если придут правки на локальный объект в сцене, мне опять выгодно даже регионом подключить DR. Часто нужны быстрые правки на 1-2 ракурса, т.е. я не могу распараллелить камеры, мощности будут простаивать. Для моего профиля DR самое выгодное. И как всегда и во всем ответ один: всё зависит от задач.

Цитата grdesigner: Была беда, одни бакеты летели, другие ползли. Порой некоторые бакеты тупили на сложных участках и получалось, что все изображение отрендерилось, а несколько бакетов с тормознутых компьютеров еще считали и ты ничего не мог поделать. С тех пор привычка размеры бакетов ставить минимальными. Да абсолютно. Кстати, выше я пост пересчитал, проверьте логику. Я до сих под на DR часто считаю. Я когда всё накупил, у меня было 4 ноды + 1 головной. Старый медленный цп сразу тормозил весь процесс, сразу отбросил Q6600. Потом понял, что 100Мбит свитч это зло, заменил на Гигабит. Потом отбросил ещё одну ноду, на короткие рендеры много нод не выгодно, пока подтянутся, бывали косяки с бакетами. Сейчас головной + 2-е быстрые ноды.

Цитата Earanak: 5.8 Ghz это Enhanced Thermal Velocity Boost, своя интеловская технология Precision Boost-а как у АМД. Это понятно, в таблице написано все понятно про 5.8 на одно, два ядра. Мне не понятно почему 5.5 так близко к 5.8 при полной нагрузке и под какой нагрузкой. Пока гадание. Цитата Earanak: Про какой стакан речь идет - я кстати не понял. "Рендер стакана" как аллегория легкой работы. Лучше было бы написать рендер стены, там еще проще - преломлений нет. Prime как аллегория тяжелой работы. Цитата grdesigner: Rebate, мне так же интересно за е-ядра при рендере бакетами в вирее. Насколько сильно они будут тупить? Бывает так что бакет встанет на какой то участок где ссс-материал или со сложной прозрачностью и считает его долго-долго. Не должны тупить. Я же делал сравнения П/Е ядер 12700K в этом посте. 1П= 1.5Э. 1П в рендере дедится пополам при HT, да, но коэффициент силы 1.35, потому что второй поток HT вроде даёт +35% к скорости. Т.е 1 П-ядро = 1,35 двупотока HT, т.е. двубакета 1П= 1,35*2*HT=1.5 Э, 2,7 HT = 1.5 Э, 1HT = 0.55 Э.  Т.е. бакет E-ядра быстрее бакета одного потока P-ядра. Причем герцовка ядер не важна (5.5П и 4.3Э), я строил рассуждения от логики владельца 12700K, который выдал мнение силы ядер без учета герцовки, а по факту.

Цитата Earanak: Еще говорят со спеками Раптор Лейков окончательно определились... При полной нагрузке на весь проц P-Ядра 5.5ггц Что значит 5.5 на все P-ядра, а на одно 5.8; почему разница в 300 Мгц? У 7950X разница 4.5/5.7 в 1200Мгц. И это типо плюс Интела, что смог все Пэшки в общем лимите пригнать к 5.5, так близко к одному ядру 5.8 к архитектурно-лимитному пределу. Ну а по 7950X выводы те же, разброс 4.5/5.7 в действии: [[link:image_uri:596697,]][[image:596697,sky_image_forum]][[/link]] Все ядра, условно, можно привести к 5.7, только азотом полить. Эра рекордов тут будет большая. Почему тогда у 7700X 4.5/5.4? Ну 5.4 понятно, кристаллы похуже идут. А чего 4.5 для 8-ми ядер? Типо пофиг сколько чиплетов в цп: один, два... десять, всё равно не сможете охладить и один чиплет, поэтому мы вам низы 4.5 оставим. Я к тому, что у Интел на 8 Пэшках 5.5, а у Zen4 на 8 ядрах 4.5. Также это получается показывает, что Интел будет давать дельту разгона меньше, чем АМД. Обычно турбо одного ядра это некий барьер, до которого 7950X шагать 1200 Мгц, а 13900K прыгнуть 300 Мгц. Да, разные архитектуры, есть Е-ядра, но логика ж общая такова. ... "При полной нагрузке на весь проц P-Ядра 5.5ггц"... при нагрузке рендера стакана или теста Prime95? Ясно, что в заданных стоковых лимитах скорее стакан выдаст 5.5... тогда у 7950X 4.5 - это Prime95, а стакан у 7950X может будет и на 5.2. Мне просто не нравится, что они выдали табличку и написали 5.5/5.8, что... где... по чём... во сколько?

Да ну эти процессоры. Тут Хуанг подтверждает, что будет снижение: "Основная задача компании в последующие 2 квартала будет состоять в том, чтобы сократить запасы карт поколения Ampere по максимуму и по возможности даже свести до нуля". "We implemented programs with our gaming channel partners to adjust pricing in the channel and to price position current high-end desktop GPUs as we prepare for a new architecture launch." Ну логично, все видят предварительные утечки с огромной производительностью 4000 серии. Кто будет брать старое, если новое, наверно, будет быстрее роста её цены. Условно, дороже в полтора, но быстрее в два раза.

Похоже да, теперь частоты от охлаждения будут зависеть ещё сильнее. Техроцесс дал хорошую дельту по напряжениям, верх очень горячий; тем, кто сумеет его снять, сулит хороший производительный бонус. Этот бонус как мы знаем был и на Zen3, но теперь походу он будет ощутимее. Плюс этот бонус со временем нужно суметь удержать в корпусе. В долгую выигрывают открытые стенды )). Те, кто будут рендерить предметку и анимацию, получат разную производительность по итогу как ни крути на одинаковом цп.

Цитата Earanak: Кто то посчитал плотность нагрева у процов Видел табличку, но не стал публиковать. Не понятно, у АМД считают только CCD, а у Интел весь кристалл с контроллером памяти и PCIe, который плюсом будет в роли рассеивателя, но без собственных точек нагрева. Да и площадь 12900K 208 мм2.

Цитата grdesigner: или 13900К Win 11 не смущает, разные мнения, вам пофиг?

Это какой-то саботаж AM5. Температуры за 90°, калибровка памяти по несколько минут, материнки. Мне это всё меньше нравится. Шляпа какая-то.

Цитата grdesigner: Какой то колдун показывает, что в целом можно добиться прохладных температур. Не понятно. Во-первых, он снизил лимит с 122 Вт до 68 Вт и... у него осталась такая же частота по всем ядрам? Во-вторых, у него при 122 Вт - 93°, без кулера что ли тестировал ? )) Быстро сделал тест FPU на 3930K для наглядности - устаканившиеся 65° на 136 Вт... 93° на 122 Вт, это что там за нанокристалл или что-то не то. [[link:image_uri:595911,]][[image:595911,sky_image_forum]][[/link]]

Да, хороший обзор по Гигабайт и остальным. Там ещё был показан нагрев фаз за 120-140°, искажение кривых питания цп и троттлинг частоты, что-то такое. ... Нашел свой пост про Gigabyte, там не видео, а обзор плат, и там была температурная деградация мосфетов и рост энергопотребление при разгоне. Хотя видео где-то тоже было, но не найти.

Цитата Earanak: Проехали. Вы похоже не поняли про что я говорил...  Короче, просто в моем повествовании нужно заменить фразу "90° на цп", на "лимит 230Вт на цп". Потому что не от конкретной температуры сдохла память, а от возросшего TDP, который я не отводил из корпуса, и вследствие увеличения околосокетной температуры, от которой гикнулся модуль памяти, который был без радиатора.  А ДДР5 вообще лишний раз лучше не греть. Тогда вода это идеал для ДДР5.

Нет, я про пост твиттера 90 на цп... просто рядом тоже будет горячо, если воздухом это выдувать. Я считаю, что сильный жар от цп, убил мой модуль памяти после 4-х лет разгона и слабово обдува. Это моё, имхо. К слову, берегите память: "радиаторы в случае DDR5 SDRAM – это отнюдь не декоративный элемент, они действительно нужны для отвода тепла. В конструкции этой памяти появился новый элемент с заметным тепловыделением – стабилизатор питания, который преобразует входное напряжение 5 В в необходимые чипам 1,25 В."