Сейчас присмотрелся к слайду
с Короной "up to 32%". Э-э-э, мы тут
считали, что это чисто прибавка за счёт разницы бызовых частот 7950X и 5950X )). Вообще без вклада "новых" качеств архитектуры, чистая математика частоты. Ну рендерить может и повыше базы, но как-то тогда ровно в пропорции. А "up to", видимо, качество охлаждения, н-да...
Меня на этом слайде больше интересует то что в V-Ray +48% а в Короне +32%.
Даже и не знаю, там V-Ray как то AVX-512 или там Рейкастер использует AVX-512.
Или что... Непонятно откуда такая разница.
Так же непонятно это Corona 8 в Максе или это Corona 1.3 Benchmark древний.
Тот же вопрос и по V-Ray, это 6.0 в Максе или это V-Ray Benchmark.
Прост бенчмарки эти на 7950Х скорее всего проходятся меньше чем за минуту.
Там наверное и лимиты не успевают сработать и охлад прогреться...
Когда Интел на своих пресухах чет тестит. Он на сайте создает отдельную страницу где есть перечисленный весь софт с версиями и тд... Может у АМД тож чет такое есть.
Вот мне немного интересно было : AMD AM5 Reference Motherboard with AMD Ryzen™ 9 7950X with G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) with AMD EXPO™ loaded, AMD AM4 Reference Motherboard with AMD Ryzen™ 9 5950X and DDR4-3600C16, and ROG Maximus Z690 Hero with Core i9-12900K and G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) with AMD EXPO™ loaded. ALL SYSTEMS configured with NXZT Kraken X63, open air test bench. Raytraced rendering performance evaluated with Chaos V-Ray Benchmark. Results may vary.
Ну... Спасибо что тестили на NXZT Kraken X63 а не на чиллере. И DDR5 конечно же они взяли самую лучшую из доступных Впрочем. Она же была и на 12900К и с хорошей платой. На 5950Х тоже была выбрана норм память, оптимальная.
Ну... Скоро узнаем точно. 5нм, на 18% меньше размер чиплета (как я понял, или понял но не так). При 170вт PL1 и ~230вт PL2 они холодными и не должны были бы быть. Но... Если там будет и вправду 230вт при такой плотности нагрева - тогда это уровняет топовый воздух и воду. Как это было с 5800X3D с одним чиплетом. Когда что NH-D15 что 360мм вода - а ему по барабану 80-85 градусов и хоть ты лопни Ну если так то... Че... Ну ниче, придется привыкать к этим температурам.
Ну и еще... 7950Х ведь такой рассякой ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНЫЙ. Так что думаю... Можно просто придушить его TDC/PPT/EDC лимитами немного и будет норм.
Эй, эй... тут инфа стрёмная идет. 7950X на воде 92-94° в стоке. Полегче, полегче...
Пора заказывать корзину для системного блока, чтобы с осени вывешивать его за окно.
Благодаря этой теме, мысли разные в голове, но желание купить 7950х все меньше и меньше. Если по факту будет реально горячим (попадаю еще на воду), да еще с реальным приростом далеко не 60% в соотношении с 12900К и проблемой покупки, а потом настройки ддр5. То ну его в баню. Куча денег, еще и играйся потом. Это для фанатов наверное.
Не понятно, сколько он в этой Аиде крутился, 5 минут или 2 часа, с какими инструкциями. Информации не дают, издеваются ))... Трехсекционка, 94°, ничего не понятно.
Цитата Earanak:
7950Х ведь такой рассякой ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНЫЙ. Так что думаю... Можно просто придушить его TDC/PPT/EDC лимитами немного и будет норм.
Причем, прикол, наверняка снизить там всего сотни 3-и Мгц и он будет "холоднее" коврика ).
"Кроме того, пользователям следует искать два комплекта модулей, потому что четыре, хотя и поддерживаются, затруднят целостность маршрутизации сигналов, что поставит под угрозу максимальную производительность."(GglTrsl)
Короче, DDR5-6000 оптимальная, но только 2 модуля. Остальне модули "ставят систему под угрозу" ).
К этому всему я бы от себя добавил то что FCLK частота теперь оптимальной будет судя по тому что говорит 1usmus в районе 3000Mhz. Так же G.Skill выпустили кит памяти с поддержкой AMD EXPO, у него 6000Mhz профиль, что как бы косвенно намекает.
Если по факту будет реально горячим (попадаю еще на воду)
Если тут расклад схожий с 5800X/5800X3D - ситуацию сильно это не изменит. Потому что проблема не в мощности охлаждения а в том что мелкий чиплет размером с ноготь от мизинца не может эффективно отдавать тепло на IHS крышку а с нее не может эффективно охлад снимать жар. По этой причине например на 5800X3D может не быть разницы в охладе с Dark Rock Pro 4 и простым Dark Rock, потому что там еще и слой с кэшом проц греет. Или например между средней водой и топовым охладом. Он все равно греется до 85+ и ему пофиг чем ты его охлаждаешь
Так что...
1.) Смириться.
2.) Срезать лимиты и смириться.
3.) Привыкнуть к новым температурам и еще раз смириться.
Привыкнуть к новым температурам и еще раз смириться
Не советую смирятся, если выше 90° постоянно. Я вот долго сидел на разгоне 3930K, но и шум не люблю, вентиляторы на минимум были. Потом пошли синии, я тогда писал на форуме думал ссд, шлейфт. Одна плашка из 4-х сдохла, имхо, из-за плохого охлаждения.
90° на цп, значит и я рядом компоненты будут страдать. Может аукнутся через лет 5-ть.
Нет, я про пост твиттера 90 на цп... просто рядом тоже будет горячо, если воздухом это выдувать. Я считаю, что сильный жар от цп, убил мой модуль памяти после 4-х лет разгона и слабово обдува. Это моё, имхо.
К слову, берегите память:
"радиаторы в случае DDR5 SDRAM – это отнюдь не декоративный элемент, они действительно нужны для отвода тепла. В конструкции этой памяти появился новый элемент с заметным тепловыделением – стабилизатор питания, который преобразует входное напряжение 5 В в необходимые чипам 1,25 В."
3930K в данном случае сравнивать вообще некорректно. 90 градусов на 2011 сокете и IHS крышке
и гигантском чиплете и 90 градусов на 5нм чиплете в 6 раз меньше по размеру с IHS крышкой раза в полтора меньше это вообще разные вещи.
Просто у какого нить 5800Х3D при нагреве в 85 градусов что на воде что на воздухе крышка то все равно холоднее градусов на 15-20... Просто понимать надо что эти 85 градусов так сказать излучает площадь размером меньше чем ноготь от мизинца. И тепла она выделяет не так много в корпус и околосокет а нагрев такой высокий потому что не полностью и неэффективно его может на крышку отдавать чиплет с ядрами. Ладно, не важно. Проехали. Надо ждать тестов а не гадать.
Я не вижу в этом всем вообще проблемы. Кроме того что придется настраивать охлаждение на процах более гемморно. Материнка то будет шпарить 100% оборотов при 90+ градусах. Но. Вспомним Offset температурных датчиков у Ryzen 1000
. Тут могут так же сделать. Что бы материнка воспринимала 90 градусов за 60, например. Тогда ниче нам не придется настраивать.
Проехали. Вы похоже не поняли про что я говорил...
Короче, просто в моем повествовании нужно заменить фразу "90° на цп", на "лимит 230Вт на цп". Потому что не от конкретной температуры сдохла память, а от возросшего TDP, который я не отводил из корпуса, и вследствие увеличения околосокетной температуры, от которой гикнулся модуль памяти, который был без радиатора.
А ДДР5 вообще лишний раз лучше не греть. Тогда вода это идеал для ДДР5.
В данном случае наверное будет больше нагрев околосокета от подачи питания на проц а не от самого проца Помню видос был где показывали как платы греются между сокетом и VRM. По плате вокруг сокета ведь тоже распределяется тепло, особенно если там 6-8 слоев PCB медных и толстая плата. Она как распределитель тепла выступает ))
Да, хороший обзор по Гигабайт и остальным. Там ещё был показан нагрев фаз за 120-140°, искажение кривых питания цп и троттлинг частоты, что-то такое.
...
Нашел свой пост
про Gigabyte, там не видео, а обзор плат, и там была температурная деградация мосфетов и рост энергопотребление при разгоне. Хотя видео где-то тоже было, но не найти.
Какой то колдун показывает, что в целом можно добиться прохладных температур.
Не понятно. Во-первых, он снизил лимит с 122 Вт до 68 Вт и... у него осталась такая же частота по всем ядрам? Во-вторых, у него при 122 Вт - 93°, без кулера что ли тестировал ? ))
Быстро сделал тест FPU на 3930K для наглядности - устаканившиеся 65° на 136 Вт... 93° на 122 Вт, это что там за нанокристалл или что-то не то.
Впрочем. Она же была и на 12900К и с хорошей платой. На 5950Х тоже была выбрана норм память, оптимальная.
