Rebate, я бы предпочтение отдал старому поколению при условии, что цена будет соответствовать производительности. Собственно снижения цен многие ждут. Хотя Хуанг может на 4000 серию ценник поднять. И тогда стоимость 3000 не сильно просядет.
Очень жаль, что нельзя дополнительно заказывать или менять пассивную систему охлаждения. С удовольствием бы отказался от всего вычурного дизайна, накрыв обычной ровной плитой.
Очень аккуратно и постепенно конечно они скармливают порции утечек. Каждый раз они все набирают и набирают обороты. Все больше и больше давят с процов. Давайте там уже кастомная вода с фазовым переходом - слабо и не интересно. Пора переходить на что то серьезное, начнем с чиллеров, через недельку начать показывать LN2 сайнбенч баллы, скальпанем процы. Так и до 44000 попугаев понемногу дойдем
Еще говорят со спеками Раптор Лейков окончательно определились :
Мол отклонения на релизе будут минимальны от этой таблицы. Если будут.
(Кликабельно)
При полной нагрузке на весь проц P-Ядра 5.5ггц, E-Ядра 4.3ггц - Адище Учитывая что процы годно гоняться, Turbo Velocity в стоке 5.8ггц у P-Ядер... То... С Unlimited Power, годным охладом. Можно превратить 13900К в 13900К(S) и выжать 6ггц запросто, балдёж... Конечно нужна норм плата за ~350 баксов и водянка за ~200 баксов. С норм корпусом. Тупым включением этого Unlimited Power по сути 13900К прибавил 15% в рендере. Я как то думал что даже не буду пробовать его гнать а наоборот думал андервольтить, терь думаю все же попробую )) Может не на постоянку но интереса ради.
Earanak, вот поэтому и жду обзоры мамкиных блогеров, которые просто воткнут процессор на бытовом охлаждении, без шаманства в бивисе и запустят синебенч. Чтобы понять реальную производительность и реальные температуры. А пока все это красиво и отлично, только вот как это мне поможет рендерить часов 10 неясно.
Че та уверен, что как только в продаже появятся Райзены 7000, так сразу снимут эмбарго с обзоров на интелы. Сложно поверить, что они дадут так просто месяц покупать решения от АМД. Если конечно они действительно на уровне или даже лучше.
По табличке вижу стоковые значения, но пока преобладает сдержанный оптимизм. В идеале успокоюсь когда увижу обзор на 3dnews, ixbt или у Бороды.
Чуть чуть более подробный тест 13900К инженерника. Который явно имеет схожие проблемы с 12900К инженерниками которые были в свое врем (ссылка на видос про 12900к ES
). Которые иногда в рендер и разгон могут а во все остальное почти всегда не очень ))
Еще говорят со спеками Раптор Лейков окончательно определились... При полной нагрузке на весь проц P-Ядра 5.5ггц
Что значит 5.5 на все P-ядра, а на одно 5.8; почему разница в 300 Мгц? У 7950X разница 4.5/5.7 в 1200Мгц.
И это типо плюс Интела, что смог все Пэшки в общем лимите пригнать к 5.5, так близко к одному ядру 5.8 к архитектурно-лимитному пределу.
Ну а по 7950X выводы те же, разброс 4.5/5.7 в действии:
Все ядра, условно, можно привести к 5.7, только азотом полить. Эра рекордов тут будет большая.
Почему тогда у 7700X 4.5/5.4? Ну 5.4 понятно, кристаллы похуже идут. А чего 4.5 для 8-ми ядер? Типо пофиг сколько чиплетов в цп: один, два... десять, всё равно не сможете охладить и один чиплет, поэтому мы вам низы 4.5 оставим. Я к тому, что у Интел на 8 Пэшках 5.5, а у Zen4 на 8 ядрах 4.5.
Также это получается показывает, что Интел будет давать дельту разгона меньше, чем АМД. Обычно турбо одного ядра это некий барьер, до которого 7950X шагать 1200 Мгц, а 13900K прыгнуть 300 Мгц. Да, разные архитектуры, есть Е-ядра, но логика ж общая такова.
...
"При полной нагрузке на весь проц P-Ядра 5.5ггц"... при нагрузке рендера стакана или теста Prime95? Ясно, что в заданных стоковых лимитах скорее стакан выдаст 5.5... тогда у 7950X 4.5 - это Prime95, а стакан у 7950X может будет и на 5.2. Мне просто не нравится, что они выдали табличку и написали 5.5/5.8, что... где... по чём... во сколько?
Rebate, мне так же интересно за е-ядра при рендере бакетами в вирее. Насколько сильно они будут тупить? Бывает так что бакет встанет на какой то участок где ссс-материал или со сложной прозрачностью и считает его долго-долго.
Что значит 5.5 на все P-ядра, а на одно 5.8; почему разница в 300 Мгц? У 7950X разница 4.5/5.7 в 1200Мгц.
5.8 Ghz это Enhanced Thermal Velocity Boost, своя интеловская технология Precision Boost-а как у АМД. Только у Интела она и вправду работает неплохо, и более точно выбирает удачные ядра проца по заводу. В зависимости от нагрева процессора частота может пойти выше чем в стоке будет стандартный буст. Т.е на воде будет выше чем на воздухе. На крутой воде с фазовым переходом еще выше. На чиллере еще выше. На LN2 еще выше. Но на самом деле нет. 5.8ггц скорее всего уже будут на топовой Воде. Дальше просто будет лимит в 5.8Ггц при легких нагрузках (на удачные ядра). Короче это не про рендер а скорее про моделинг, взаимодействие с системой, легкие нагрузки и браузер. Скорее стоит воспринимать 5.8ггц как 5.1ггц на 5950Х в стоке. Когда в Пейнте рисуете или в блокноте печатаете
Цитата Rebate:
при нагрузке рендера стакана или теста Prime95?
Судя по тому что писали 5.5ггц или около этого должно быть в обычном рендере типа Короны-Вирея.
Prime95 есть разный. Large FFT, Small FFT, Smallest FFT.
Smallest FFT может вообще занизить частоту до базовой из за перегрева и нагрузки.
А Large FFT может нагреть проц меньше чем Корона.
Про какой стакан речь идет - я кстати не понял.
Стакан от LN2 медный ? Ну пока еще не было тестов с LN2. Или какой еще стакан...
Цитата grdesigner:
Насколько сильно они будут тупить?
У 12900К эти ядра уровня приблизительно Intel 6000.
У 13900К ожидается чуть выше уровень и их разгонный потенциал.
Есть те кто оценивают у 13900К их как ядра у Intel 8000.
То есть имеется ввиду что ядро без гипертредиинга, одним потоком выдает производительность одного полноценного ядра с гипертредингом уровня 6700К. Или в случае 13900К ожидается уровня ядра 8700К.
Точных тестов с 13900К еще никто не проводил.
Еще не забываем что у Интел HT хуже чем SMT работает !
Т.е если взять ~7700К+7700К+7700К+7700К (16 Ядер).
CineBench R23 - ~6200+6200+6200+6200 (16 Ядер).
Но из за унылого HT тут не будет 100% КПД и близко.
Короче без конкретного теста точно посчитать сложно.
Я бы сказал что E-Ядра выдают где то ~20к Баллов из общего счета у 13900К. Остальное это P-Ядра. На вскидку. Вообще конечно... Надо бы мне и самому посмотреть обзоры где сравнивают мощность E-Ядер и P-Ядер. А то я могу чет путать или забыть уже за этот год. Просто 12900К был мало интересен. Могло что то исказиться в памятии.
У P-Ядра лучше IPC, больше кэша, выше частота. Но бакета то два на 1 ядро.
Сложно сказать. Но в теории там не должно быть прям разительной разницы в том как быстро они бегают по VFB окошку. Но думаю бакеты от P-Ядра будут все же чуть-чуть быстрее бегать.
Earanak, как ни крути, но ждать презентации чтобы точно расставить точки над и придется.
Тем не менее, с какой скоростью сливают новые обзоры и тесты вселяет надежду, что окончательная спецификация не сильно то и будет отличаться. Китайский обзор думаю очень близок к тому, что увидим у себя дома.
Говоря про топовую воду, Вы имеете ввиду уровень NZXT - Kraken 73, ASUS - Ruijin или кастомные сборки от Thermaltake, EKWB?
Говоря про топовую воду, Вы имеете ввиду уровень NZXT - Kraken 73, ASUS - Ruijin или кастомные сборки от Thermaltake, EKWB?
Топовая вода кастомная это для меня типа EKWB, да. Ну или хотя бы что то такого плана имею ввиду (прост спаянные два радиатора и наружу компа
+ помпа с алиэкспресса мощная), дешевле EKWB и лучше чем AIO обычные. Это я и имел ввиду. Все что круче этой отметки буста в стоке не даст никакого как я понимаю.
А дальше... Водянки с фазовым переходом, иногда с небольшим охлаждением жидкости. Еще дальше полноценные чиллеры с холодной водой. И LN2 с "стаканами". Такого я пока еще с 7950Х и 13900К не видел.
Сейчас в тестах преимущественно обычная AIO типа вот этих вот Kraken, Ruijin, Liquid Freezer и тд... То есть никакой жести жестянной. Обычные водянки за 150-250 баксов, которые - "воткнул-забыл". В китайском видосе по 13900К например - Phanteks Glacier One 360 MP. Обычная вода. Когда я говорю про топовую воду то это все же кастомные водянки...
P.S. Кстати... Вот подумываю а не сделать бы Push Pull продув моей водянке. Все таки радиатор толстый... (Это когда ставят вертушки с двух сторон радиатора
). Все таки будет водичка то тёпленькая с разогнанным 13900К ))
Earanak, понял Вас. Видимо придется мириться с температурами или порежу частоты. EKWB не потяну. На рёджин или кракен в принципе готов потратиться. А еще столько же накидывать не соответствует соотношению затрат/выхлопа. Плюс это еще руки ровные иметь надо, чтобы твердые трубки ровно согнуть и фиттингами зажать. А я рукожопый. Мне почему готовые решения и нравятся, что там с завода все
Вот с двух сторон вентиляторы поставить идея классная, видел неоднократно в видосах на ютубе по сборке компьютеров. Дешево и сердито.
Это мне напомнило водянки из начала нулевых. Когда корпуса были старые, а вколхозить как то надо было, то резали отверстие для труб и радиаторы ставили уже кто куда гаразд либо рядом, либо на блок.
5.8 Ghz это Enhanced Thermal Velocity Boost, своя интеловская технология Precision Boost-а как у АМД.
Это понятно, в таблице написано все понятно про 5.8 на одно, два ядра. Мне не понятно почему 5.5 так близко к 5.8 при полной нагрузке и под какой нагрузкой. Пока гадание.
Цитата Earanak:
Про какой стакан речь идет - я кстати не понял.
"Рендер стакана" как аллегория легкой работы. Лучше было бы написать рендер стены, там еще проще - преломлений нет. Prime как аллегория тяжелой работы.
Цитата grdesigner:
Rebate, мне так же интересно за е-ядра при рендере бакетами в вирее. Насколько сильно они будут тупить? Бывает так что бакет встанет на какой то участок где ссс-материал или со сложной прозрачностью и считает его долго-долго.
Не должны тупить. Я же делал сравнения П/Е ядер 12700K в этом
посте. 1П= 1.5Э. 1П в рендере дедится пополам при HT, да, но коэффициент силы 1.35, потому что второй поток HT вроде даёт +35% к скорости.
Т.е. бакет E-ядра быстрее бакета одного потока P-ядра. Причем герцовка ядер не важна (5.5П и 4.3Э), я строил рассуждения от логики владельца 12700K, который выдал мнение силы ядер без учета герцовки, а по факту.
Давно б купил уже себе 5950Х, впечатлился бы от скорости и тихой работы на воздухе. И забил бы на вот это всё. А так можно бесконечно ждать чего-то.
Это запасной вариант. Хочу на всех посмотреть, а потом выбрать.
Если вкратце: 5950х устраивает производительностью и минимальными вложениями в апгрейд (мать+процессор).
7950х судя по первичным обзорам с ним не все так все просто, да еще и память ддр5 покупать.
Надеюсь на золотую середину в виде 13900, чтобы по производительности как 7950х, но с минимальными вложениями в апгрейд, дабы взять подороже видеокарту.
Цитата Rebate:
Короче, бакеты должны иметь примерно одинаковую силу.
Был как то опыт сетевого рендера с разношерстными компьютерами. Была беда, одни бакеты летели, другие ползли. Порой некоторые бакеты тупили на сложных участках и получалось, что все изображение отрендерилось, а несколько бакетов с тормознутых компьютеров еще считали и ты ничего не мог поделать. С тех пор привычка размеры бакетов ставить минимальными.
Была беда, одни бакеты летели, другие ползли. Порой некоторые бакеты тупили на сложных участках и получалось, что все изображение отрендерилось, а несколько бакетов с тормознутых компьютеров еще считали и ты ничего не мог поделать. С тех пор привычка размеры бакетов ставить минимальными.
Да абсолютно. Кстати, выше я пост пересчитал, проверьте логику.
Я до сих под на DR часто считаю. Я когда всё накупил, у меня было 4 ноды + 1 головной. Старый медленный цп сразу тормозил весь процесс, сразу отбросил Q6600. Потом понял, что 100Мбит свитч это зло, заменил на Гигабит. Потом отбросил ещё одну ноду, на короткие рендеры много нод не выгодно, пока подтянутся, бывали косяки с бакетами. Сейчас головной + 2-е быстрые ноды.
чтобы твердые трубки ровно согнуть и фиттингами зажать
Ну, у меня друган себе кастомную воду собирает из гибких шлангов. Он уже кучу всяких вариаций собрал без этих трубок которые греть надо и гнуть... Я сам только в следующем году буду вкатываться в кастомное водяное охлаждение. У меня только прошел период привыкания к обычным AIO, теперь вот кастом хочу на видяху и проц.
Цитата Rebate:
Это понятно, в таблице написано все понятно про 5.8 на одно, два ядра. Мне не понятно почему 5.5 так близко к 5.8 при полной нагрузке и под какой нагрузкой. Пока гадание.
Ну вы эти 5.8ггц воспринимайте как XFR у AMD. Типа никто не гарантирует вообще что оно пойдет выше 5.5, но типа в теории при определенных условиях может пойти. У АМД так же было У АМД по моему за каждые 5 градусов был буст в +25мгц (у 3000 Райзенов по крайней мере). Вот у Интела видать это будет просто чуть больше чем +25мгц. Почему так близко, не знаю.
Ryzen 7600X и DDR5 6000Mhz Память :
Что то у Китайца не вышло двуранги DDR5 на Райзене разогнать выше 3733Mhz/CL40
Хотя конечно 69ns и Такое ПСП. Выглядит неплохо.
Примерно как четырех канал образца 2014 года с 3200Mhz/CL16 DDR4.
Конечно не стоит забывать что Аида показывает только лишь верхушку айсберга.
Что там с скорость памяти выяснить по этому скрину невозможно.
