Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 9950х or 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

Огонь же. По качеству связи мамки не различаются? ширина шины там какая нибудь или ещё чего?

jonne_brava, конечно различаются. Только заметны эти отличия - в специфических задачах, в большей степени в оверклокинге, тонкой настройке системы. У разных материнок разное количество PCB-Слоев. Разное качество экранирования PCI/DIMM дорожек. Разная оснастка (например разные аудиокарты и сетевые карты, наличие вайфая и блютуса) ну и качество элементной базы тоже разное у плат. У какой то платы китайские конденсаторы на питальнике рассчитаны на 5000 часов при 105 градусах, у каких то японские конденсаторы на 12000 часов при 125 градусах. Где то мосфеты унылые помойные с большой потерей КПД при нагреве, где то мосфеты избыточно крутые с серверного сегмента. Разные типы разводки DIMM слотов (Daisy Chain/T-Topology). Ну там контроллер питания, количество фаз и частота работы питальника. Наличие LLC на DIMM, LLC на SoC, LLC на Ядра (да, у MSI бывает все три вместе с разными контроллерами питания).

Но в итоге — для нас как для 3D-Шников/Визеров это все мало чего значит на самом деле.

Нынешние Zen2 процы при соотношении MCLK/FCLK 1:1 - упираются в 3800Mhz по памяти. А на таких частотах тащем то в 90% случаев - по барабану какая там разводка, экранирование. На скорость рендера частота памяти и тайминги мало влияют. Сами по себе Zen2 процы не особо то и прожорливые. Разгоняются они уныло и туго на воздухе (лучше их андервольтить). Условно говоря 16 ядер в стоке у АМД жрут примерно как 10 актуальных ядер у Интел в рендере, приблизительно. Так что ни туды ни сюды, покупай хоть метринку за 150 долларов хоть за 500 долларов - поле для маневра крайне скудное. Вот снять MCLK/FCLK соотношение, вогнать память до 6ггц, на чиллере до 5ггц проц погнать, да, вот тут уже начинаются отличия между дешманской материнкой и дорогой.

Так же от качества экранирования и разводки PCI слотов зависит наличие поддержки PCI-E 4.0, например на бета-биосах к старым х370-х470 материнкам иногда заводили поддержку PCI-E 4.0, но из за того что платы проектировались не под 4.0 версию все это работало не всегда стабильно, с кучей ограничений и на более низких скоростях чем должно было быть. Сейчас же B550/X570 уже проектируются с таким 'качеством связи' что PCI-E 4.0 поголовно везде адекватно работает. Другое дело что не всем оно нужно.

Так что многое упирается в основном питальник. Но тенденция такова что практически все материнки на базе B550/X570 уже так шагнули вперед в плане питальника что куда угодно (практически) можно ставить 3950Х. За редкими исключениями. Ryzen это SoC, System on Chip. Вся логика от работы USB портов до контроллера памяти - внутри процессора. Материнка как выше написали это просто Хаб. В интернетах у Китайцев видел эксперименты где полностью срезают дорожки PCH (южный мост) и система на Райзене работает вполне себе после доработки Биоса. Тупо потому что сам по себе процессор - вполне самодостаточный.

P.S. Да. Кстати. Я регулярно сталкивался с тем что более напичканные и навороченные материнки работают несколько хуже в плане DPC Latency . Тупо из за обилия всяких контроллеров и прочего обвеса на плате. Благо который в большинстве случаев все же можно через BIOS отключить. Но это уже важно для тех кто заморачивается и кому вот прям нужно 50-100us DPC Latency.

Именно что нет отличий по производительности, связь везде одна через сокет, который на производительность не влияет, но качество может отличаться только из-за кривого БИОСа или кривых рук сборщиков, а это уже как повезет.

Причем чем меньше "допов" на материнке, тем лучше в плане совместимости при апгрейде.

Спасибо. Исчерпывающе.DDR4 стало быть тоже любую брать?

Из очевидного, лучше не брать плашки с Hynix MFR чипами.

Из очевидного, лучше брать плашки с Micron E-Die .

Samsung B-Die - дорого. Все остальное - гуляет по качеству туды-сюды.

Пример убогих Hynix MFR чипов :

F4-3200C16D-32GTZ

F4-3200C16D-32GTZKO

F4-3200C16D-32GTZKW

и тд (отличаются парой буков и цветом).

Пример годных Micron E-Die чипов :

BL2K16G30C15U4B / BL2K16G32C16U4B / BL2K16G36C16U4B

BL2K16G30C15U4BL / BL2K16G32C16U4BL / BL2K16G36C16U4BL

BL2K16G30C15U4W / BL2K16G32C16U4W / BL2K16G36C16U4W

BL2K16G30C15U4WL / BL2K16G32C16U4WL / BL2K16G36C16U4WL

BL2K16G30C15U4R / BL2K16G32C16U4R / BL2K16G36C16U4R

BL2K16G30C15U4RL / BL2K16G32C16U4RL / BL2K16G36C16U4RL

Вообще не только эти.

Все киты Crucial AES и Crucial U4 на 3000/3200/3600Mhz по XMP.

(В 2666 китах мусорный Micron D-Die)

Так же обращайте внимание на первый тайминг плашек (CL). Если он нечетный, это в зависимости от материнской платы вынудит систему либо поднять его на одну ступень и оставить включенным GearDown, либо оставит его нечетным но принудительно выключит GearDown. Простым языком - Райзены не любят нечетный CL тайминг. Так что если будете брать Crucial AES/U4 на 3000Mhz по XMP - обратите внимание что там CL15. Если вам нужны 32GB Плашки - то без разницы. Лишь бы UDIMM память (RDIMM Райзены не поддерживают), 32гб плашки все поголовно тугие и топорные, там без особой разницы.

И еще раз - Разгон памяти. Частоты и тайминги. Ужим вторичек/третьичек, соблюдение MCLK/FCLK 1:1... Все это в основном влияет на игры и узкоспециализированный софт. Ссылка на мое сравнение в играх 32гб плашек Micron B-Die и 16гб плашек Micron E-Die с предельно возможным для них разгоном - https://youtu.be/H-YOpDgobXQ  подробные цифры и прочие детали в описании к видео. И при этом всем лишь минимально и местами скорость памяти влияет на комфорт работы. На рендер вообще скудно влияет. В общем я бы не стал на рабочую машину лупить 3733Mhz/CL14 память в 600$ за 32гб и не сидел бы неделями не разгонял бы и не тюннил ее  Только на топовый комп за овердофига денег с супертоп видяхой и 144-165гц монитором.

А  3900x поддерживает 64 гига оперативы?

Раз упор на одноядерные действия, вам следуют ждать новых Райзен 4000. Ведь IPC подрастет.

что ему может помешать? - берите подходящую мать

Почитал, обещают революцию. Видимо буду ждать до ноября.

Все десктопные райзены в состоянии видеть вплоть до 1тб памяти. Включая и старые райзены и 3900х. Ограничение лишь в том что нужна UDIMM память а не RDIMM. Увы. Сейчас максимум это 32гб плашки UDIMM. Так что пока на десктопе максимум 128гб с четырех плашек. Вот я у себя на х470 и 2700х разгонял 128гб и затем на 3900х перешёл.

�https://amp.reddit.com/r/Amd/comments/dkd0gj/128gb_udimm_ram_x470_taichi_2700x/   

Да нет, революции не будет, но раз частоты не вырастут наверно или вырастут немного, то вам нужно брать за счёт IPC. Тем более, что упор на рендер у вас в заделе.

А как же Zen3? Смена архитектуры и качественный рывок? всё врут?

А чего минусим? что то не то сказал? Я одну статью прочитал только, там главный из АМД расписывал Зен 3 как прорыв.

Добрый день! 

Вот такая конфигурация на плеере , диски и видеокарта 960ГТХ перейдут временно со старого компа, хотелось бы услышать комментарии знатоков. 

Всех приветствую!

задача - собрать мощную систему для работы c AE, Premiere, DaVinci Resolve 

рассматриваем TR 3960x или R 3950x 

в системе планируется использовать 2шт М.2 4.0 и штук 6 HDD по 12 - 16 gb

(вероятно, 3950x из-за малого количества линий не даст возможность подключить такое количество периферии ?)

плашки памяти по 32 гб (мин 2 шт))

на матери thunderbolt и сеть 10 гбс

gpu - 2080ti

моник 4к от 27"

бюджет +-350

буду признателен за советы

timecodoff

stensten

Спасибо! оверкост конечно но, HDD наверное возьмем поменьше на первое время

стоит ли рассмотреть Noctua NH-D15 SE-AM4 вместо Be Quiet?

timecodoff

да д15 отличный (любая его модель становится на ам4)