Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
В 2019м максе модификаторы уже загружают до 8 потоков).
Цитата jonne_brava:
У память есть характеристики быстродействия, у материнки тоже есть особенности помимо чипсета, я думаю.
Дело в том, что бОльшая часть всей производительности современных систем завязана на процессор, т.к. он по сути содержит в себе весь северный мост и соответственно мать выступает лишь в качестве хаба, связывающего проц с остальным железом и питающего проц. Потому от мамки лишь зависит качество этой связи и питания.
Огонь же. По качеству связи мамки не различаются? ширина шины там какая нибудь или ещё чего?
jonne_brava, конечно различаются. Только заметны эти отличия - в специфических задачах, в большей степени в оверклокинге, тонкой настройке системы. У разных материнок разное количество PCB-Слоев. Разное качество экранирования PCI/DIMM дорожек. Разная оснастка (например разные аудиокарты и сетевые карты, наличие вайфая и блютуса) ну и качество элементной базы тоже разное у плат. У какой то платы китайские конденсаторы на питальнике рассчитаны на 5000 часов при 105 градусах, у каких то японские конденсаторы на 12000 часов при 125 градусах. Где то мосфеты унылые помойные с большой потерей КПД при нагреве, где то мосфеты избыточно крутые с серверного сегмента. Разные типы разводки DIMM слотов (Daisy Chain/T-Topology). Ну там контроллер питания, количество фаз и частота работы питальника. Наличие LLC на DIMM, LLC на SoC, LLC на Ядра (да, у MSI бывает все три вместе с разными контроллерами питания).
Но в итоге — для нас как для 3D-Шников/Визеров это все мало чего значит на самом деле.
Нынешние Zen2 процы при соотношении MCLK/FCLK 1:1 - упираются в 3800Mhz по памяти. А на таких частотах тащем то в 90% случаев - по барабану какая там разводка, экранирование. На скорость рендера частота памяти и тайминги мало влияют. Сами по себе Zen2 процы не особо то и прожорливые. Разгоняются они уныло и туго на воздухе (лучше их андервольтить). Условно говоря 16 ядер в стоке у АМД жрут примерно как 10 актуальных ядер у Интел в рендере, приблизительно. Так что ни туды ни сюды, покупай хоть метринку за 150 долларов хоть за 500 долларов - поле для маневра крайне скудное. Вот снять MCLK/FCLK соотношение, вогнать память до 6ггц, на чиллере до 5ггц проц погнать, да, вот тут уже начинаются отличия между дешманской материнкой и дорогой.
Так же от качества экранирования и разводки PCI слотов зависит наличие поддержки PCI-E 4.0, например на бета-биосах к старым х370-х470 материнкам иногда заводили поддержку PCI-E 4.0, но из за того что платы проектировались не под 4.0 версию все это работало не всегда стабильно, с кучей ограничений и на более низких скоростях чем должно было быть. Сейчас же B550/X570 уже проектируются с таким 'качеством связи' что PCI-E 4.0 поголовно везде адекватно работает. Другое дело что не всем оно нужно.
Так что многое упирается в основном питальник. Но тенденция такова что практически все материнки на базе B550/X570 уже так шагнули вперед в плане питальника что куда угодно (практически) можно ставить 3950Х. За редкими исключениями. Ryzen это SoC, System on Chip. Вся логика от работы USB портов до контроллера памяти - внутри процессора. Материнка как выше написали это просто Хаб. В интернетах у Китайцев видел эксперименты где полностью срезают дорожки PCH (южный мост) и система на Райзене работает вполне себе после доработки Биоса. Тупо потому что сам по себе процессор - вполне самодостаточный.
P.S. Да. Кстати. Я регулярно сталкивался с тем что более напичканные и навороченные материнки работают несколько хуже в плане DPC Latency
. Тупо из за обилия всяких контроллеров и прочего обвеса на плате. Благо который в большинстве случаев все же можно через BIOS отключить. Но это уже важно для тех кто заморачивается и кому вот прям нужно 50-100us DPC Latency.
По качеству связи мамки не различаются? ширина шины там какая нибудь или ещё чего?
Именно что нет отличий по производительности, связь везде одна через сокет, который на производительность не влияет, но качество может отличаться только из-за кривого БИОСа или кривых рук сборщиков, а это уже как повезет.
Причем чем меньше "допов" на материнке, тем лучше в плане совместимости при апгрейде.
jonne_brava, конечно различаются. Только заметны эти отличия - в специфических задачах, в большей степени в оверклокинге, тонкой настройке системы. У разных материнок разное количество PCB-Слоев. Разное качество экранирования PCI/DIMM дорожек. Разная оснастка (например разные аудиокарты и сетевые карты, наличие вайфая и блютуса) ну и качество элементной базы тоже разное у плат. У какой то платы китайские конденсаторы на питальнике рассчитаны на 5000 часов при 105 градусах, у каких то японские конденсаторы на 12000 часов при 125 градусах. Где то мосфеты унылые помойные с большой потерей КПД при нагреве, где то мосфеты избыточно крутые с серверного сегмента. Разные типы разводки DIMM слотов (Daisy Chain/T-Topology). Ну там контроллер питания, количество фаз и частота работы питальника. Наличие LLC на DIMM, LLC на SoC, LLC на Ядра (да, у MSI бывает все три вместе с разными контроллерами питания).
Но в итоге, для нас как для 3D-Шников/Визеров - это все мало чего значит на самом деле.
Нынешние Zen2 процы при соотношении MCLK/FCLK 1:1 - упираются в 3800Mhz по памяти. А на таких частотах тащем то в 90% случаев - по барабану какая там разводка, экранирование. На скорость рендера частота памяти и тайминги мало влияют. Сами по себе Zen2 процы не особо то и прожорливые. Разгоняются они уныло и туго на воздухе (лучше их андервольтить). Условно говоря 16 ядер в стоке у АМД жрут примерно как 10 актуальных ядер у Интел в рендере, приблизительно. Так что ни туды ни сюды, покупай хоть метринку за 150 долларов хоть за 500 долларов - поле для маневра крайне скудное. Вот снять MCLK/FCLK соотношение, вогнать память до 6ггц, на чиллере до 5ггц проц погнать, да, вот тут уже начинаются отличия между дешманской материнкой и дорогой.
Так же от качества экранирования и разводки PCI слотов зависит наличие поддержки PCI-E 4.0, например на бета-биосах к старым х370-х470 материнкам иногда заводили поддержку PCI-E 4.0, но из за того что платы проектировались не под 4.0 версию все это работало не всегда стабильно, с кучей ограничений и на более низких скоростях чем должно было быть. Сейчас же B550/X570 уже проектируются с таким 'качеством связи' что PCI-E 4.0 поголовно везде адекватно работает. Другое дело что не всем оно нужно.
Так что многое упирается в основном питальник. Но тенденция такова что практически все материнки на базе B550/X570 уже так шагнули вперед в плане питальника что куда угодно (практически) можно ставить 3950Х. За редкими исключениями. Ryzen это SoC, System on Chip. Вся логика от работы USB портов до контроллера памяти - внутри процессора. Материнка как выше написали это просто Хаб. В интернетах у Китайцев видел эксперименты где полностью срезают дорожки PCH (южный мост) и система на Райзене работает вполне себе после доработки Биоса. Тупо потому что сам по себе процессор - вполне самодостаточный.
Цитата motnahp1:
Цитата jonne_brava:
По качеству связи мамки не различаются? ширина шины там какая нибудь или ещё чего?
Именно что нет отличий по производительности, связь везде одна через сокет, который на производительность не влияет, но качество может отличаться только из-за кривого БИОСа или кривых рук сборщиков, а это уже как повезет.
Причем чем меньше "допов" на материнке, тем лучше в плане совместимости при апгрейде.
Спасибо. Исчерпывающе.DDR4 стало быть тоже любую брать?
Все киты Crucial AES и Crucial U4 на 3000/3200/3600Mhz по XMP.
(В 2666 китах мусорный Micron D-Die)
Так же обращайте внимание на первый тайминг плашек (CL). Если он нечетный, это в зависимости от материнской платы вынудит систему либо поднять его на одну ступень и оставить включенным GearDown, либо оставит его нечетным но принудительно выключит GearDown. Простым языком - Райзены не любят нечетный CL тайминг. Так что если будете брать Crucial AES/U4 на 3000Mhz по XMP - обратите внимание что там CL15. Если вам нужны 32GB Плашки - то без разницы. Лишь бы UDIMM память (RDIMM Райзены не поддерживают), 32гб плашки все поголовно тугие и топорные, там без особой разницы.
И еще раз - Разгон памяти. Частоты и тайминги. Ужим вторичек/третьичек, соблюдение MCLK/FCLK 1:1... Все это в основном влияет на игры и узкоспециализированный софт. Ссылка на мое сравнение в играх 32гб плашек Micron B-Die и 16гб плашек Micron E-Die с предельно возможным для них разгоном - https://youtu.be/H-YOpDgobXQ подробные цифры и прочие детали в описании к видео. И при этом всем лишь минимально и местами скорость памяти влияет на комфорт работы. На рендер вообще скудно влияет. В общем я бы не стал на рабочую машину лупить 3733Mhz/CL14 память в 600$ за 32гб и не сидел бы неделями не разгонял бы и не тюннил ее Только на топовый комп за овердофига денег с супертоп видяхой и 144-165гц монитором.
Если уж деньги жмут карман - я бы взял AMD3900X и поставил нормальную видяху - например 2080 Ti 11Gb - система точно будет актуальна ещё долго, по деньгам впритык конечно, да и памяти 64 хорошо бы. Собственно я такую систему и собрал - единственно видяха со старого перешла 1080 Ti 11Gb, сейчас все актуальные рендер системы на ГПУ - в идеале вообще 2 топовые карты бы неплохо.
Да сцена простая. Одна модель и всё. Одно дело вертеть, другое дело выбрать нужные полигоны. Майка начинает поскрипывать при переходе в режим редактирования фейсов. Да и браш тоже начинает подтормаживать.
Раз упор на одноядерные действия, вам следуют ждать новых Райзен 4000. Ведь IPC подрастет.
Да сцена простая. Одна модель и всё. Одно дело вертеть, другое дело выбрать нужные полигоны. Майка начинает поскрипывать при переходе в режим редактирования фейсов. Да и браш тоже начинает подтормаживать.
Раз упор на одноядерные действия, вам следуют ждать новых Райзен 4000. Ведь IPC подрастет.
Цитата Rebate:
Цитата jonne_brava:
Да сцена простая. Одна модель и всё. Одно дело вертеть, другое дело выбрать нужные полигоны. Майка начинает поскрипывать при переходе в режим редактирования фейсов. Да и браш тоже начинает подтормаживать.
Раз упор на одноядерные действия, вам следуют ждать новых Райзен 4000. Ведь IPC подрастет.
Почитал, обещают революцию. Видимо буду ждать до ноября.
Все десктопные райзены в состоянии видеть вплоть до 1тб памяти. Включая и старые райзены и 3900х. Ограничение лишь в том что нужна UDIMM память а не RDIMM. Увы. Сейчас максимум это 32гб плашки UDIMM. Так что пока на десктопе максимум 128гб с четырех плашек. Вот я у себя на х470 и 2700х разгонял 128гб и затем на 3900х перешёл.
Почитал, обещают революцию. Видимо буду ждать до ноября.
Да нет, революции не будет, но раз частоты не вырастут наверно или вырастут немного, то вам нужно брать за счёт IPC. Тем более, что упор на рендер у вас в заделе.
Почитал, обещают революцию. Видимо буду ждать до ноября.
Да нет, революции не будет, но раз частоты не вырастут наверно или вырастут немного, то вам нужно брать за счёт IPC. Тем более, что упор на рендер у вас в заделе.
А как же Zen3? Смена архитектуры и качественный рывок? всё врут?
А чего минусим? что то не то сказал? Я одну статью прочитал только, там главный из АМД расписывал Зен 3 как прорыв.
Только на топовый комп за овердофига денег с супертоп видяхой и 144-165гц монитором.
