Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
artemsms, если брать 12900К то не обязательно брать плату под DDR5. Есть платы под DDR4. А то мало ли... Вдруг захотите перейти в перспективе на что то потяжелее экстерьеров и надо будет память расширять. А тенденция такая что цены на DDR5 будут еще долго держаться высокими. Да и вообще... В плане работы в 3Ds Max, рендере в Короне разница между DDR5 и DDR4 будет скудной. Бесполезная трата денег как по мне. К тому же сейчас DDR5 крайне сырая. Все же первое поколение. Унылые первички и вторички, еле гонится, унылые XMP заводские.
Ну и еще... Чисто под рабочую систему можно видяху попроще взять.
12900K в PL2 (во время рендера) жрет примерно 240вт. Его не охладить таким унылым охладам. Там нужна 360 водянка годная. Какой нить Arctic Liquid Freezer II 360. Ну или на худой конец если воздух то NH-D15.
Да впрочем и на 5900Х я бы ставил тоже нормальный охлад... Правда с 5900X можно рассмотреть воздух чуть проще чем NH-D15. Ну там например beQuiet Dark Rock Pro 4 (именно Pro). Главное что бы кулер по высоте в корпус влез. Потому надо смотреть на этот параметр при выборе корпуса.
Спасибо большое за советы, склоняю все же больше в сторону ryzen, на счёт видеокарты у нас так в РК, нижний сегмент не на много то и дешевле, темболее иногда играю во чтото
у нас в городе есть вот такой экземпляр в наличии. Подойдёт для 5900x?
Нууу... В общем то подойдет. Да, это неплохой аналог NH-D15. Но чуть хуже.
Проблема этого кулера в очень большой пятке рассчитанной на 2011-3/2066 сокет.
А у Ryzen 3000/5000 - очень мелкие чиплетные ядра и мелкая IHS крышка.
Т.е у Ryzen очень высокая плотность нагрева а у этого кулера оч большая пятка что бы эффективно рассеивать это все дело от основы до трубок. Тем не менее. Да, это хороший кулер. Я бы сказал входит в пятерку лучших воздушных двубашенных кулеров, по моему мнению. Только здоровенный )) Так что еще раз - надо смотреть что бы в корпус влезал ))
artemsms, если брать 12900К то не обязательно брать плату под DDR5. Есть платы под DDR4 с достойным питальником (VRM) который потянет 12900К. А то мало ли... Вдруг захотите перейти в перспективе на что то потяжелее экстерьеров и надо будет память расширять. А тенденция такая что цены на DDR5 будут еще долго держаться высокими. Да и вообще... В плане работы в 3Ds Max, рендере в Короне разница между DDR5 и DDR4 будет скудной. Бесполезная трата денег как по мне. К тому же сейчас DDR5 крайне сырая. Все же первое поколение. Унылые первички и вторички, еле гонится, унылые XMP заводские.
Ну и еще... Чисто под рабочую систему можно видяху попроще взять.
12900K в PL2 (во время рендера) жрет примерно 240вт. Его не охладить таким унылым охладам. Там нужна 360 водянка годная. Какой нить Arctic Liquid Freezer II 360. Ну или на худой конец если воздух то NH-D15.
Да впрочем и на 5900Х я бы ставил тоже нормальный охлад... Правда с 5900X можно рассмотреть воздух чуть проще чем NH-D15. Ну там например beQuiet Dark Rock Pro 4 (именно Pro). Главное что бы кулер по высоте в корпус влез. Потому надо смотреть на этот параметр при выборе корпуса.
А вообще. Я бы все это иначе пересобрал бы и собирал бы комп на 5950Х. За тот же бюджет. Он и холоднее чем 12900К и рендрит быстрее. Требования к охлаждению у него примерно такие же как у 5900Х.
Да и еще... Учтите что под 12900К надо Windows 11 ставить.
Корона не дружит с Alder Lake с Win10. Про это миллион жалоб было на форуме.
Что бы я поменял в этой сборке / И некоторые комменты :
1.) M.2 SSD взял бы Viper VPN100 512GB.
Он как то поприличнее выглядит да и радиатор в комплекте сразу.
Ну и скорости повыше, хотя то такое... У вас вообще SATA-шный SSD был. Прошлый век )
2.) Блок питания можно попроще было бы взять.
Система и так выходит не сильно прожорливой.
Какой нить старый-пристарый Chieftec CTG-750C или Chieftec GDP-750C.
Ну и конечно 750вт... Хватило бы и 600вт. Но я и сам любитель запаса такого.
3.) Материнку можно было бы взять ASUS TUF B550-Plus.
Правда это полноразмерный ATX. А MSI Мортар это mATX.
Хотя обе платы норм под 5900Х в стоке или легкой настройке через CTR/Hydra.
4.) Кулер выбрал значительно более компактный Dark Rock Pro 4.
С этим кулером будет шире выбор корпусов.
По эффективности его порой и на 5950Х ставят и ничего страшного.
5.) Корпус не выбирал. Меня все корпуса одинаково бесят.
Предпочитаю открытые стенды без корпуса. Из просторных здоровенных корпусов с хорошей вентиляцией и низкой шумоизоляцией предпочитаю beQuiet 500DX, в него вылезает даже NH-D15, влезают кулера до 190мм высотой. Но его не было в магазе, да и он излишне здоровенным был бы наверное под выбранную комплектуху, слишком много пустого пространства было бы )) В общем то Dark Rock Pro 4 не такой уж и высокий ~163мм всего. Большинство корпусов идут в 170мм, так что выбор будет широким. Ну и если оставлять MSI Mortar материнку... То с учетом что она mATX можно взять еще и невысокий корпус. Короче компактный какой нить. Видяха все равно не горячая, проц тоже, так что душно быть не должно этой системе в mATX корпусе.
6.) По оперативке... Жаль что Crucial похоронили Ballistix бренд. Ну я выбрал G.Skill-ы одноранговые. Если там одноранг на 16гб плашках то как минимум там хотя бы свежие чипы. А то в вашем варианте с FlareX, это какой то доисторический вариант оперативки.
Он как то поприличнее выглядит да и радиатор в комплекте сразу.
Ну и скорости повыше, хотя то такое... У вас вообще SATA-шный SSD был. Прошлый век )
2.) Блок питания можно попроще было бы взять.
Система и так выходит не сильно прожорливой.
Какой нить старый пристарый Chieftec CTG-750C или Chieftec GDP-750C.
Ну и конечно 750вт... Хватило бы и 600вт. Но я и сам любитель запаса такого.
3.) Материнку можно было бы взять ASUS TUF B550-Plus.
Правда это полноразмерный ATX. А MSI Мортар это mATX.
Хотя обе платы норм под 5900Х в стоке или легкой настройке.
4.) Кулер выбрал значительно более компактный Dark Rock Pro 4.
С этим кулером будет шире выбор корпусов.
5.) Корпус не выбирал. Меня все корпуса одинаково бесят.
Предпочитаю открытые стенды без корпуса. Из просторных здоровенных корпусов с хорошей вентиляцией и низкой шумоизоляцией предпочитаю beQuiet 500DX, в него вылезает даже NH-D15, влезают кулера до 190мм высотой. Но его не было в магазе. В общем то Dark Rock Pro 4 не такой уж и высокий ~163мм всего. Большинство корпусов идут в 170мм, так что выбор будет широким. Ну и если оставлять MSI Mortar материнку... То с учетом что она mATX можно взять еще и невысокий корпус. Короче компактный какой нить. Видяха все равно не горячая, проц тоже, так что душно быть не должно этой системе в mATX корпусе.
6.) По оперативке... Жаль что Crucial похоронили Ballistix бренд. Ну я выбрал G.Skill-ы одноранговые. Если там одноранг на 16гб плашках то как минимум там хотя бы свежие чипы. А то в вашем вариенте с FlareX, это какой то доисторический вариант оперативки.
Привет, ребята. Понимаю, что вопрос оффтоп, но наверняка в этой теме есть люди, которые над ним задумывались. Как думаете, есть смысл сейчас апгрейдить машину? Цены на железо вроде упали, но и работы стало меньше. И вернется ли ее объем на прежний уровень - большой вопрос. Тогда и смысла в апгрейде нет. Будет ли дефицит железа и, соответственно, рост цен в ближайшем будущем в связи с последними событиями? Если будет, то тогда, конечно, лучше сейчас затариться. Вот такая дилемма.
Собираюсь проапгрейдиться в пределах имеющейся платформы с R7 3800X до R9 5950 (минимум вложений при максимуме производительности для своего спектра работ), и далее смотреть по развитию ситуации. Более радикальное обновление и переход на другую платформу - только в случае улучшения с работой и ее перспективами.
Собираюсь проапгрейдиться в пределах имеющейся платформы с R7 3800X до R9 5950 (минимум вложений при максимуме производительности для своего спектра работ), и далее смотреть по развитию ситуации. Более радикальное обновление и переход на другую платформу - только в случае улучшения с работой и ее перспективами.
Тоже примерно такой же апгред задумала, только надо еще корпус, кулер для процессора и муж уверяет, что нынешняя мать моя не подойдет для R9 5950 (ASUS ROG STRIX X470-F GAMING) даже если обновить биос под этот проц. Типа эта прошивка биоса будет подгонять производительность процессора под мою материнку, чтобы она не сдохла от возросшей нагрузки, т.е. будет уменьшать его производительность. Не знаю верить нет, хотя он у меня электронщик ¯\_(ツ)_/¯
Женька, я бы сказал что эта плата будет впритык к 5950Х.
Да, у нее 6+2 настоящих фаз питания (но без удвоенных элементов), а 60А мосфеты идут сборками. Легко можно обмануть себя тем что у этой платы крутой питальник. Он неплохой конечно, но скорее средненький.
5950X жрет 140-150вт в рендере. Как и 3950Х. Так что можно найти кучу информации про нагрев питальника под нагрузкой с 3950Х и проецировать с высокой долей точности это на 5950Х. Вот например - https://youtu.be/Zq_H3M6K7z8 (1 час рендера в Блендере) Видно что это открытый стенд. Видно что пирометр иногда фиксирует температуры близкие к 90 градусам на VCore области VRM.
Питальник троттлит обычно при 95-105 градусах. Тогда материнская плата что бы не перегореть начинает замедлять процессор. Тогда начинается потеря производительности.
В общем то... Скорее всего плата будет вытягивать 5950Х... Но да, ей будет нелегко справляться, она будет почти на пределе своих возможностей. К тому же у нее не сказать что большие радиаторы на питальнике. И в душном корпусе могут возникнуть проблемы... Вся эта проблема решается одним 60-80мм пропеллером направленным на радиатор VRM, это сразу же срежет без преувеличений 15-20 градусов с питальника и все будет ОК.
Так что... Если корпус с хорошей вентиляцией можно ставить 5950Х, будет горячо и на пределе возможностей но думаю ниче страшного не случиться. Если поставить пропеллер на обдув - я на 100% уверен что все Ок будет тогда. Для питальника все что в районе 75-80 градусов это вообще оптимальные его температуры. Ну... Или менять плату, да.
Цитата Женька:
Типа эта прошивка биоса будет подгонять производительность процессора под мою материнку, чтобы она не сдохла от возросшей нагрузки, т.е.
Ничего там не будет подгоняться. Вне зависимости от прошивки биоса : Если питальник не вытягивает нагрузку, он греется. При нагреве теряется КПД питальника, материнка начинает троттлить процессор по нагреву VRM. Только в таком случае будет падение производительности. Но как правило это случается если VRM греется до 95-105 градусов (сами мосфеты).
P.S. Я бы конечно менял плату.
P.P.S. Конечно же если рендрить регулярно с 90 градусами на мосфетах это сократит их срок жизни.
Aleksandr_Isaev, нагрев еще и зависит от ASIC Quality конкретного процессора. Ведь у условно неудачного экземпляра процессора выше утечки тока, выше напряжение (VID) по заводу. А так же, некоторые платы на усмотрение вендоров меняют спецификации от AMD. Так же помимо этого всего у плат есть такая штука как "Power reporting Deviation
", т.е плата может менять метрику обманывая процессор, заменять лимиты, показывать умышленно меньшее потребление энергии процессором.
Т.е мало того что две абсолютно идентичные системы с разными экземплярами одной и той же модели процессора могут по разному греться, но и в зависимости от материнской платы может быть принципиально разный нагрев. Из за всяких вот этих ASUS Enchancer-ов включенных по дефолту и их аналогов.
Ну еще некую роль играет термопаста, метод ее нанесения (количество). Например популярные пасты типа MX2/MX4/MX5 очень часто подделывают. А так же в интернетах я встречал сравнения термопаст присланных производителями на тест и купленных в магазине, и внезапно даже так выходила разница в нагреве порой достигающая и 3 градусов.
Ну и температура в помещении тоже влияет и корпус, да. А еще надо понимать какой именно датчик температуры вы смотрите. Который на крышке или который на чипах в процессоре или усредненный ? tCTL, Tdie, CCD Average. Так то температура отображаемая на крышке проца и на самих чиплетах отличается порой в 5-7 градусов. (На старых моделях Ryzen вообще был Offset в 10+ градусов).
Я все это к тому что все это в совокупности надо учитывать.
А да, еще забыл что если рендрить тяжелую сцену то проц меньше греется чем в относительно легкой. Ну например если сравнивать интерьерную местячковую сцену с форума (в которой бенчат Корону) и какой нить экстерьер тяжелый который жрет 80+ гб ОЗУ. Дело в том что конвейер процессора тогда захлёбывается, кэш переполнен и много промахов по кэшу. И при идентичной 100% нагрузке видимой в диспетчере задач нагрев может быть например 65 градусов против 70 градусов. В легкой сцене похоже шустрее работает предсказатель событий, меньше промахов по кэшу, т.е ядрам проца легче дышать и они соответственно и бегут шустрее. И еще раз, на всякий - в обеих случаях когда указана 100% нагрузка на проц, это лишь значит что проц занят на 100%, но не значит что он работает на 100% потенциале. Ведь все такты ожидания кэша или озу - системой считаются все той же нагрузкой.
