Мой ПК i9 13900KF ОБЗОР

Приветы! Как обещал выкладываю предварительный, сырой отчет по собранному ПК. Позже возможно дополню.

Сразу оговорюсь, что в ПК я разбираюсь примерно как заяц в мясных деликатесах, однако собрав какую-никакую информацию и опыт (спасибо что тоже делитесь инфой) сделал для себя некоторые умозаключения и остановился на такой сборке. 

Задачи прежние: работа в графических редакторах и моделинг/рендер  CPU.

Процессор: 13900KF

Один из самых сложных выборов. Во-первых много технических нюансов, во-вторых горячий (ооочень горячий). До него в работе был i9-7900x (скальпированный)... брал 5 лет назад и тогда все было ок, но стало не хватать коней. Выбирал между AMD 7950x и 13900KF - у обоих есть свои нюансы, но все же решил пока остаться преданным Intel. Прогадал или нет - "будем посмотреть"). Ну и главное - сразу решил что буду делать кастомное СЖО что бы побороть дракона. Не хотите мороки - берите 5950х и спите крепче)

Материнская плата: MSI z790 Tomahawk wifi ddr4

Тут в целом все просто - обзоры и тесты показали что мать годная и надёжная. Пока единственная морока - выбор версии BIOS для стабильности и дальнейшей работы как с процом так и с памятью. Например вчера решил обновить до последней V15 но проц почему то не захотел на ней работать и прикинулся Пентиумом. Пока разбираться не стал - откатился до V12.

Оперативная память: Kingston FURY Beast Black DDR 4 2x32x2=128Gb

Тоже пока не понятно на сколько удачный выбор и был ли он. Брал то что было, но к примеру сборщики не смогли завести ее с протоколом XMP а за самостоятельный разгон я не берусь в виду свой криворукости и встроенного скилла "сломать не разобравшись".  Пока в стоке.

Видеокарта: Palit GeForce RTX 4080 GameRock OC

Тут тоже без историй. Весьма надежная по опыту пользователей и достаточно тихая. С 4090 разница по цене ощутимая, а по приросту пользы не очень. 

SSD M.2 накопитель Samsung 980 PRO

Кто бы что не говорил, а M.2 все же ощущается лучше чем 2,5 диски. Поставил 2шт - для системы/софта и для проектов. Остальной хлам на простых SSD. Давно перешел с HDD и не жалею... никого не жалею.

Блок питания Corsair HX1200

Тоже тема спора для многих. Corsair у меня был на всех моих ПК и не подвел ни разу. Считаю его очень надежным. А брать БП для стабильнно-высоких нагрузок от игроБПделов как то не моё. Хотя говорят что вся внутрянка все равно с одних китайских конвейеров. Мощность 1200 - это огромный, чуть ли не двойной запас... но цена была прям очень хорошая, относительно аналогов киловатников. Минус этого БП - нет провода PCIe Gen5 для новых видеокарт, но им мало кто может похвастаться.

Корпус fractal design meshify 2 xl 

Дорогая, огроменная, тяжеленная бандура. Но качество, продуваемость, красота, компоновка итд итп. Думаю можно найти что то дешевле (В РФ сейчас 27к). Я давний поклонник Fractal Design и решил себя побаловать. Ну и конечно что бы влезло СЖО и все было свободненько для вентиляции (если вы понимаете о чем я).

Паста Arctic Cooling MX-4

Хорошая, проверенная, не подвержена выдавливанию из под проца (но это не точно).

Рамка для укрепления гнезда LGA 1700 THERMALRIGHT LGA1700

Из-за формы процессора и особенностей прижима вещь вроде как необходимая. Но не знаю... без нее не тестил.

Кастомная СЖО:

Радиатор: 480мм Alphacool NexXxoS XT 45 Full Copper V.2

Водоблок: Alphacool Eisblock XPX Aurora Edge-Full Brass Blach Digital RGB

Помпа с резервуаром Bykski B-PD-1

Фитинги: Barrow 10/16

Вентиляторы DeepCool TF 120S PWM

Шланг: Barrow

Обращался в самую популярную фирму в Москве, так как нужны были гарантия и опыт. Они же собрали ПК. Рекламировать не буду, да и не могу сильно похвалить. Есть свои косяки в подходе к работе и минусы, один из которых - скромный выбор комплектующих СЖО и немаленькие цены, но все из класса не меньше среднего. Занимаются чисто "собрал отдал" - минимальный тест на стабильность и герметичность системы.

По предварительным тестам получается как то так:

Все в стоке. Биос сброшен на дефолт.

Так же стоит учесть -  радиатор стоит сверху и обдув идет из корпуса наружу + сейчас выключены вентиляторы передние (заказал провод в замену бракованному).

Частоты P-ядра 5486 E-ядра 4289

Температуры по самым горячим ядрам (в комнате +24.9):

OSST до 65°

AIDA64 CPU до 74°

CINEBENCH до 96°

Рендер 3ds max Corona Render  до 90°

Рендер CINEBENCH  39794

Рендер тестовой сцены Corona 9  08:12

Для эксперимента рендерил эту же сцену в DR со старым 7900х  - 05:40 

Позже протестирую температуры как подключу все вентиляторы.

Цены на 03.2023: Комплектующие 285к СЖО 48к Сборка пк и установка воды 10к  = 343к 

Надеюсь кому то будет полезным.

UPD:

Сегодня подключил фронтовые вертушки, но в максимальных тестах разницы не ощутил... возможно потому что сегодня солнечно и жарко ( в комнате +27°). 

После сделал андервольтинг (-0.1) и тут уже интереснее

Замеры по самому горячему ядру (1 ядро на 2-5° горячее остальных)

OSST до 58°

AIDA64 CPU до 65°

AIDA64 CPU+FPU+Память до 82°

CINEBENCH до 82°

Рендер 3ds max Corona Render  до 78°

Падения в эффективности не замечено.

UPD:

Андервольтнул до -0,12  - температура упала на 3 градуса. На -0,13 синебенч выдал ошибку.

Кракен ВЕСЧЬ! У меня у самого на x7900 стоит x63 и он бомба... никакой Арктик не переплюнет z73 например. Что касается кастома, тестеров было много и у всех мнение разнится. Суть простая - у кастомной СЖО есть резервуар, где термоноситель успевает "отдохнуть" и гораздо более мощные помпы, что позволяет прогонять больше жижи и соответственно лучше охлаждать. Плюс решает хороший водоблок (материал, толщина, прилегание итд).  У готовых главные преимущества - их не нужно обслуживать и цена. если речь о процессоре похолоднее 13900 или 7950, однозначно можно обойтись готовой СЖО. 

А что касается смены термопасты - у меня гибкие шланги и смена происходит так же как и с необслужкой. 

Есть только такое))) Огонёчки подсветочки все равно все отключаю) 

Хм, интересно. Тоже "нифкурил" про разгон памяти у MSI и ее профили не грузят. Послежу за темой и влиянием настройки памяти на результат сцены. Если будут существенные подвижки времени, буду усиленно вкуривать про разгон памяти.

Что по поводу рамки сокета, не расчитывал на ее вклад в охлаждение, но то недоразумение, что стоит с завода чисто по качеству конструктива в сравнении даже поминать нет желания.

И в качестве пэ-эс: мож вентили на фронте поднять так, чтоб нижний не упирался в отсек БП?

Это в каком плане ? Про что вы ? Наверное вы про цену )) Так то у NZXT тощий радиатор и меньше площадь рассеивания. Что сразу бросается в глаза. А за счёт Оффсет крепления под АМ4 у Арктиков практически нету конкурентов на АМ4 . Да и на LGA1700 Арктики часто берут. Тут на форуме так вообще наверное каждый второй 13900К с Арктиком, и все кайф, если проц настроен конечно ))

Про тощий радиатор, я это имел ввиду :

Жидкий Морозила II 360 (радиатор) - 398 х 120 х 38 мм

Крякен X73 (радиатор) - 394 x 121 x 27 мм

Конечно я понимаю, больше радиатор -> меньше совместимость, больше радиатор -> сложнее его продувать, больше радиатор -> шумнее пропеллеры нужны что бы продуть его. И все же... Вот смотрю по разным тестам NZXT проигрывают не только Арктику и не только на АМ4 )) Да, не намного. И все же, при такой то цене, как по мне - они лучшими должны быть, но, увы NZXT показывает среднячковые результаты... Вот и интересно что вы имели ввиду )) Ну лан, то такое. У вас то кастом.

пипец машина

Не знаю на сколько там реальный вклад. В тех тестах и обзорах которые смотрел, разница 2-5°. Без нее якобы проц выгибается из-за особенностей крепления сокета и формы проца. Слабо верится в большой профит, но стоит она копейки.

Низя - там радиатор уже мешает. Иначе было бы 4 вентиля) 

Это смотря какой ILM механизм у платы, Foxconn или Lotes. Так же смотря насколько ровная поверхность у охлада. Так же смотря какое из ядер будет самым горячим и будет ли оно находится ближе к центру крышки. Ведь идеально припой нельзя сделать под IHS крышкой, да и качество у ядер по утечкам тока разное бывает. Я видел результаты от 0 до -15 градусов.

Условно - Если вам не повезло с версией ILM + Пятка кулера вогнута + каличное ядро ближе к центру крышки + индиевый припой криво лёг по центру крышки = Конечно рамка может резко все исправить. В таком раскладе... Но при лучшей из возможных комбинаций - она ничего не изменит. Разве что пару ядер которые и раньше не сильно грелись станут холоднее на 2-3 градуса. А самые горячие ядра по которым был троттлинг так и останутся, без изменений.

Собственно потому у разных обзоров - разные результаты.

У Стива с GamersNexus вышло 10 градусов разницы - https://youtu.be/iYU1OskbY-Q?t=778  

У Бороды с ProHiTech вышло по моему 0 градусов разницы.

У нескольких форумных челов с Ру-Оверов вышло 14/15 градусов разницы.

У меня сколько вышло - не знаю и знать не хочу 

Тест рамки, на 14 почти одинаковых процессорах. Это с рамкой Thermal Grizzly.

Да, вижу. Имха, неудачный конструктив с большим разрывом меж посадочными салазками для кулеров. По идее, можно извратиться с переходниками, нужно то до верхних ушей опустить крепления к корпусу и все встанет.

Это меряют по самому горячему ядру или по средней температуре у всех ядер ?

Tmax, процессоры 12900K и KS, это на водянке с отшлифованным основанием.

Цитата freeezzzz:

Темпа красивая. А время не очень.  В теме сравнения у человека 7:30 на эту сцену. Интересно, чего там наколдовано для таких цифр?

Сам не знаю из-за чего разница… просто рулетка или всё таки железо/настройки

У меня примерно так же вышло на Arctic Liquid Freezer II 420

Но это не через Adaptive Offset. Другой подход к андервольту. 

Тут подробнее отписался, если интересно будет :

https://3ddd.ru/forum/thread/show/zen_4_vs_raptor_lake/37#post1712958