Вот я и закончил эксперименты с разгоном по CCD, PBO, Андервольтом, замером температур.
https://i.imgur.com/mxq2eO6.jpg 
1.) Master PC : X470 Taichi + 3900X + 3600Mhz/CL18 RAM + NHD15S
2.) Slave PC : X570-P + 3900X + 3200Mhz/CL16 RAM + NH-D15
Снял индастриал вертушки. Убрал доп обдув памяти/VRM. Оставил на каждом куллере по два обычных NF-A15 HS-PWM, зафиксировал их до 1500 оборотов (Максимум), что бы не вводить дополнительную переменную в замеры. Сравнив память на 3200Mhz/CL16 на Hynix MFR (16GB Плашки) и 3600Mhz/CL18 (32GB Плашки) получил 1 в 1 результаты при фиксированных (одинаковых) частотах процессоров. Так что память так и оставил коль уж она +/- одинаково работает в рендере. А вот с процессорами, мне одновременно и повезло и не повезло. Один оказался довольно удачным, еще и с вторым CCD годным, что в целом редкость для 3900Х, так как обычно в нем условно говоря один CCD от 3600Х а второй от 3600, а мне попался грубо говоря 3600Х+3600Х. А вот второй увы попался считайте 3600+3600. Баланс удачи - соблюден. Хотя разница все равно скудная
Основные отличия в стоке между материнками :
Taichi - выбирает слабый LLC5, в рендере 1.305V VCore, 95вт на ядрах, 11вт на ядро в однопотоке.
X570-P - выбирает LLC High, в рендере 1.250V VCore, 83вт на ядрах, 16вт на ядро в однопотоке.
В смешанных нагрузках Taichi более энергоэффективная, X570-P в рендере более энергоэффективная.
Но это в стоке, когда все в Авто, разумеется. Так же X570-P просто безумно накидывает в однопотоке.
Вплоть до страшных значений в 1.45-1.50V на ядро, бустит при этом на 100мгц выше однопоток.
Taichi - в смешанных нагрузках, выдает выше частоту на 50-75мгц. В рендере на 25-50мгц меньше.
В любом случае - меня ни один ни другой случай не устраивают. X570-P сильнее греет процессор во время работы/игр, но меньше в рендринге. Тайчи сильнее греет процессор в рендрее, в остальном меньше греет. Но в смешанных нагрузках Тайчи выигрывает за счет меньшей температуры и потребления, получает небольшой буст по частотам за счет этого. Такие вот нюансы и компромиссы делают эти системы.
Ну да и ладно... Я все таки пишу это в тему по тестам процов в Короне ведь ?
Слева направо буду писать X470 Taichi + X570-P потребление ядер, температуру, авточастоты, CCD частоты.
1.) [Сток] Max17, Corona 4.1 - 8:08 | 1.305V + 1.250V | 95W + 82W | 75° + 72° | 4075Mhz + 4100Mhz :
https://i.imgur.com/jXL3tMV.jpg
2.) [Андервольт] Max17, Corona 4.1 - 8:17 | 1.2V | 75W + 75W | 61° + 61° | 4125Mhz + 4125Mhz :
https://i.imgur.com/icP2RCH.jpg
3.) [Разгон по CCD] Max17, Corona 4.1 - 7:47 | 1.36V | 105W + 107W | 80° + 81° | 4425/4300 + 4350/4325 :
https://i.imgur.com/xnncDL6.jpg
4.) [Разгон по PBO] Если хотите получить результат хуже чем в стоке и горячее, ваш выбор, не мой.
5.) [Промежуточные варианты] Конечно можно сделать нагрев как в стоке и выше производительность.
Во время замеров комнатная температура была в районе 17.5-18.5 градусов +/- Разное количество пассов на скриншотах, разумеется из за дистрибутивного рендера и интервала обновлений, когда основа завершает рендер и собирает пассы с ноды. Сеть 1Гбит. Во время всех замеров ассеты к сцене уже были загружены на ноде.
Да-уж, правду я вычитывал-выгугливал по поводу 3900Х "Король Андервольта"
. Снижение температуры на 10-11 градусов, по сути без потери производительности во время рендера и многопоточных нагрузках. К сожалению, андервольт для остальных десктопных Райзенов не особо актуален. У 3950Х и так уже по заводу занижен жор, у остальных райзенов тоже. А вот 3900Х исключение. Нет, ну конечно какие нить 3800Х можно на -0.05VCore оффсетом сдвинуть, но это не всегда имеет смысл.
Так же стоит понимать что задавать Фиксированный (Override) вольтаж при андервольте и выставлять линейные LLC уровни - это круто для рендер нод или для случаев когда на компе 99% задач - многопоток. Но не для игр, работы и тд. Потому что при таком раскладе с фиксированными 1.20V вы потеряете порядка 20-25% скорости однопотока. И именно для этого нужно регулировать все это дело оффсетами и LLC уровнями. Что бы в нагрузке на одно ядро процессор получал ~1.35V, в многопотоке ~1.20-1.23V, в смешанных нагрузках ~1.27V. Не не все материнки позволяют это сделать, вот например убогая в техническом плане X570-P, ограничена по количеству LLC уровней и даже на Extreme уровне и 400мгц частоте VRM - все равно дает VDroop просадки, которые сложно контролировать, еще и вольтажами которые указываются с большим шагом. Так сказать, топорная доска, не для тонкой отладки.
P.S. Да вы можете заметить что я указал буст для андервольта до 4125мгц но скорость все равно ниже немного вышла чем в стоке. Дело в том что я прям ну максимально плотно ужал их прям до грани. А у Zen 2 есть понятие как Frequency Stretching, в простонародье - Кукурузные частоты. Когда софт фиксирует фактические частоты или даже эффективные частоты, но на самом деле проц чуть-чуть-чуть не хватает питания и по факту частоты выходят немного дутыми. А бывает и много. Можно снизить вольтаж до 1.0V, потерять 30-40% производительности и видеть все равно те 4125-4200мгц. Зато эта штука ГАРАНТИРУЕТ 100% стабильность системы. Ничего не зависнет, ничего никогда не упадет и не вылетит с ошибкой. Но только если частоты не зафиксированы вручную.
P.P.S. Да. Я все по несколько раз проверял. Разница в 7вт на ядрах, разница в 10 градусов по нагреву.
И те же +25вт дают +10 градусов. Я на самом деле не особо понимаю, как это так выходит.
Я в курсе что у процессора 0.01% КПД, потому и не понимаю куда это тепло девается.
Может просто датчики потребления ядер показывают дичь какую то. Не уверен.
И вообще на протяжении всех тестов я трижды процы перекидывал туда-сюда.
Переставлял куллер, перепроверял. Постоянно сомневался в методологии и выводах.
Но всегда неизменным оставался факт - сильное снижение температуры без потери производительности.
И бесполезный разгон дающий в лучшем случае +4.5% в дистрибутивном рендере.
Спасибо за внимание 
