Тестируем процы MAX + CORONA

Для того чтобы точно оценить время рендера на вашем(их) процессоре(ах) - используйте подходящую версию сцены, версию Короны и версию Макса начиная с 2017го!

Данный тест разработан чтоб оценить целесообразность покупки того или иного процессора или нескольких компьютеров в зависимости от ваших задач. Так же по таблице можно оценить прирост разгона и его необходимость. Таблица имеет данные сетевого рендера (голубые строки)!

Также по таблице можно определить выдает ли ваш процессор необходимую производительность или есть проблемы в системе.

ОБОВЛЕННАЯ СЦЕНА!!!

Проводить тест в версии 9 или 9.1 или 9.2 или 9.3,  также можно в 10 но выходит немного быстрее буквально на 2 паса !

Сцена для Короны любезно была предоставлена toxrq!

3d мах 2017 или старше

https://drive.google.com/file/d/1KPNo4gD0BAA01wPMiV3ljd7nDx3q__X5/view?usp=sharing 

Записываем результат в виде:

мах  + Корона

процессор @ частота во время рендера + частота памяти желательно

(для Ксеона пишем DUAL Xeon если их два)

время = ?

(смотрим чтоб никакие программы не использовали процессор во время рендера)

Тут будет новая таблица: (результаты новой сцены начинаются с 147 страницы)

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1P-pkqo-jz6mjaSpkzvRdnwdFuKt_9ObD3kXl_4-Vb9w/edit?usp=sharing 

------------

DR6= 7950+5x5950 - 03.20 (xt13r)

3990x @ 3.9  - 6.0  (sten)

2х 8360ес - 7.18 (sten)

3990x @ 3.2  - 7.29  (sten)

2х 8280ес - 9.26 (sten)

9950х @5.2 - 10.10  (Anonio)

9950х @5.3 - 10.16  (v01ce)

9950х @5.3 - 10.24  (STEN)

13900KS @5.6 - 11.41 (Daichishoxrux)

2х 8260ес - 11.47 (sten)

13900KF @5.5 - 12.04 (Earanak)

ultra 9 285k - 12.14 (STEN)

7950х @5.2 - 12.14  (A_Niko)

14900K @5.6 - 12.21 (AndrewX)

7950х @5.2 - 12.26  (sten)

7950х @5.2 - 12.27  (энергетик)

13900K @5.4 - 12.41 (freeezzzz)

7950х @5.2- 12.45 (sten)

7950х @5.1 - 12.58 (sten)

7945hx turbo - 13.43 (v01ce)

2x 2696 v4 @2.6  = 14.08 (sten)

9900x  = 14.27  (gunslinger)

2х 8160ес @2.2 - 14.44  (sten)

14700Kf @ - 14.52 (Dmitry6667)

ultra 7 265k - 15.00 (STEN)

14700Kf @ - 15.18 (Максим)

5950х @ 4.6 - 16.00 (starpups)

2990wх  - 16.04 (Dmitry6667)

7900х @5.25 - 16.04 (AndrIIP)

13700K @5.3 - 16.20 (Daichishoxrux)

5950х @ 4.55 - 16.30 (temp-64GTX)

7900х @5.1 - 16.45 (sten)

5950х @ 4.4 - 17.00 (revrites)

5950х  - 17.29  (shafxat)

5950х @ 4.25 - 17.41 (sten)

5950х @ 4.1 - 18.04 (IK86)

dual 2696 v3 @ 2.8  -  18.40 (Kudryashov)

13600к @ 5.1 - 21.28 (sten)

5900х @ 4.2 - 22.18 (sten)

5900х @ 4.2 - 23.44 (Maxim Gorky)

7700х @5.35 - 24.00 (AndrIIP)

3900x @ 4.4  - 24.12 (Manax)

14600k   -  24.23 (FROMAX)

7700 @4.9 - 27.25 (ilyablinov)

3900 @ 3.55  - 28.49 (aapostol)

13400f @ 4.1 ~ 32.00  (sten)

2x2696v2 @ 3.1  - 33.43 (Manax)

5700х @ 4.2 - 35.25 (Emancipator)

nout 6800h @4  - 40.55 (sten)

2700х @3.9 - 48.26 (A_Niko)

_______

Старая таблица - EXEL Корона 1.5-6 - https://www.dropbox.com/s/vs7z8fp91duqv9h/corona15.xlsx?dl=0 

информация об одном проце, ядрах и его производительности в Cinebench R23: https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_multi_core-16 

Ну это ведь чушь про пару месяцев, у меня от этого заявления просто очко в стратосферу улетело на пригарной тяге 😁Без негативного контекста, но дальше будет многобукаф и графомании по этой теме, сорян ))

Для начала нужно понимать что у ЖМ есть ряд материалов и их примесей которые он разъедает и чипы сами по себе не входят в этот список. И сразу сходу, вы говорите про намаз на IHS крышку, а тут речь идет про DirectDie охлад, это разные вещи, там нету этой крышки в принципе и как правило на DirectDie водоблоках контактная площадка сделана с учетом этих особенностей ЖМ !

Материалы IHS крышки и чаще скорее сами пятки обычных AIO-Кулеров не предназначены для ЖМ, по крайней мере в долгую, за небольшими редкими исключениями. Иногда из-за основного материала а иногда из-за примесей в нем. И как бы основной 'тейк' : Намаз непосредственно на чип жидкого металла вообще так то используется регулярно ПО ЗАВОДУ у большинства топовых ноутбуков современных, некоторых видеокарт, в некоторых 'игровых' телефонах. Портативных консолях. Да куча примеров таких. Вот например у RTX 5090 FE на здоровенном чипе по заводу ЖМ. То есть - с этим нету никаких проблем. Почти.

Почему почти ? Ну, я смотрю разные каналы ПК-мастерских на ютубе где и вправду встречаются специфичные/неудачные модели ноутбуков, иногда с браком на производстве, иногда с ошибками в проектировании. Но это все таки исключения, часто можно увидеть в этом контексте проблемные ноутбуки ASUS 2020 года выпуска, когда они не особо удачно перешли в массовое производство на ЖМ вместо пасты. Но вообще, в целом надо осознавать что при таких раскладах, на момент 2025 года - нету никаких очереди людей которые каждые 2 месяца меняют видеокарты, ноутбуки, телефоны, портативные консоли и стационарные процы после ЖМ. Зато вот 100500 видео от дилетантов которые мажут ЖМ прямо на IHS крышки без никелированных/медных поверхностей и потом удивляются почему это ее разъело - это пожалуйста, это да... Ок, есть случаи где ЖМ на крышку мажут, но и кастомные крышки продают специальные под это - https://rockitcool.myshopify.com/cdn/shop/products/12th-13thCopperUpgradeKit_2395x.png?v=1666122887  (внезапно, да ?)

И разумеется водоблоки с контактными площадками рассчитанными под DirectDie делаются с учетом этих противопоказаний для ЖМ. Вообще люди уже сто лет делают DirectDie на стационарах, продают деллидеры для этого дела, есть 100500 гайдов как не облажаться. Никто в здравом уме этим не занимался бы если оно помирало бы за 2 месяца 😁 

Конечно ЖМ может немного прикипеть налётом и к чипу напрямую, да, но легким и совершенно не с такими эффектами как на IHS крышке и без физических повреждений чипа. К тому же он относительно легко стирается, без всяких шлифовок поверхности наждачкой, разумеется пятно от него останется, не более. 

Разумеется этот вариант охлаждения не для рядовых пользователей, он как бы на последнем рубеже все еще не-экстремального варианта охлаждения находится. И требует понимания что к чему. Ведь убить железо можно еще до его первого запуска. Сделав кривой скальп , или не изолировав SMD-Компонтенты. Или банально раздавить чип избыточным прижимом кулера. В общем если юзер дилетант криворукий тут уж ничего не спасет, ну это когда такого рода крайности случаются - https://youtu.be/a42MCgMLQ68?t=156   ))) Ну вы поняли надеюсь про что я - если делать по уму, то и проблем не будет, если делать абы как то и "чл.н" сломать можно. Кстати тут на форуме я уже несколько объявлений видел скальпанутых процов, и ничего страшного же. Вот к примеру из недавнего, DirectDie проработавший ~полтора года, 13900KF :

https://3ddd.ru/forum/thread/show/prodam_svoi_konfig_na_vode_intel_13900kf_192gb_ddr5_5600cl40 

И на всякий, хоть такого вопроса изначально и не стояло, но все что касается целесообразности, эффективности и тем более нужды в DirectDie охладе - я прям со всей силы не хочу обсуждать, ясное дело что это спортивный интерес/энтузиазм и когда руки чешутся. А и еще забыл добавить что ЖМ наносят не на тысячу лет, он как и паста со временем теряет эффективность и его по хорошему нужно раз в пару лет менять. А то тоже такое бытует мнение что ЖМ на века мажется. На века, скорее подойдет графитовая термопрокладка, главное не забывать что она проводит электричество ))

у меня в програме по измерению температуры воопще показывает постоянно 180W во время рендера

это тоже какое-то ограничение каторое можно и нужно увеличит/?

maria2012, 

200вт это настройки по умолчанию . сбросьте или обновите биос и затем пробуйте то что писали

maria2012,  как выше написал shafxat, установите РВО в АВТО и будет 200 Вт. Включать в БИОСе:  Tweaker - Advanced CPU Settings - Precision Boost Overdrive - Auto. При этом, тот присет 80/3 что уже включен, так и есть ВКЛ.

ПыСы. Чем вы смотрите температуру?

Core Temp

maria2012, смотрите лучше в Ryzen master или HWiNFO. 

3ds Max 24 + Corona 12.1

Intel 14600k

ddr4 3200

24:23 

Отличный результат за свою цену.

Max22 + Corona 11.1

Ryzen 7 7700 @ 4.9 DDR5 5600 (xmp1) 2x32 - 27.25

Dr5= 9950х @5.0

= 2.39

 Как это могло произойти? Это нереально...

дистрибутивный рендер, 5 машин

:) А , да... Извиняюсь!

Max23 + Corona 11

9950x + 9900x

= 6.12

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1P-pkqo-jz6mjaSpkzvRdnwdFuKt_9ObD3kXl_4-Vb9w/edit?usp=sharing 

таблица результатов , правда не все

24 Позиция 13900KS @5.6 там ошибка от которой у некоторых людей глаза на лоб лезут ))

https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/150#post1732301 

Не 11.14 а 11:41

Earanak, спасибо

Max25 + Corona 12.3
9900x   5.1MHz  залочил пока на 75 градусов, с курвой еще не разбирался
охлаждаю башней Cougar Forza 135
= 15:30

Max 25 + Corona 12.1 

9950x c локом TDP на 85гр, частота скачет 4.5-4.8Ghz + 96Gb 5200Mhz

Охлад DeepCool Ak620

12:27

kakos100, 

почти как 7950 производительность . у меня 12-25 самое лучшее время было на нем

какой разгон был?