Zen 2 (Ryzen 3XXX)

Bairdesign, для начала я бы рекомендовал пристреляться к настройкам PBO в Ryzen Master, а потом уже продублировать их в Биосе. Что бы не приходилось каждый раз комп перезагружать и подкручивать настройки. А так, подвигали лимиты туда-сюда. Посмотрели на прирост производительности, посмотрели на прирост нагрева - прикинули что к чему. Все на лету в Ryzen Master.

Врубаете рендер, какой нить. Ни в коем случае ни Linx/Prime95 (потому что срабатывают механизмы защиты и занижаются частоты). А Вирей там или Корону. И смотрите какой лимит сработал. По идее первым лимитом будет EDC который по идее упрется в 140A, сдвигаете его с шагом в 20-30, и смотрите если проц уперся в другой лимит (PPT/TDC), и его немного подымаете. Но, будьте готовы к тому что при 200А проц нечем не охладить. А как известно каждые 10 градусов нагрева у Zen2 - снижают частоты всех ядер на 25-50мгц.

Именно потому разгон через PBO считается не эффективным и при определенном пороге может давать негативный эффект и лишь просадку в производительности в сравнении с стоком. И именно потому абсолютное большинство людей пришло к мнению что гнать нужно 3900X/3950X по CCD а не через PBO. И тщательно подбирают вольтаж под такой разгон что бы была 100% стабильность и минимальный нагрев при этом. Таким образом с 3900Х можно выжать порядка 10% без лютого нагрева как с PBO.

Только учтите. Что у каждой материнки по своему работает LLC/VDroop/Датчики Вольтажа по разному показывают. Каждый процессор уникален в плане VID вольтажа и утечек тока. Плюс эффективность охлаждения играет весомую роль. Это я к тому что не стоит тупо слизывать настройки с скрина и надеяться на идеальный результат именно в вашем случае. Скрин этот просто для демонстрации разгона по CCD с лимитом Пикового Вольтажа.

Если вдруг возникнет вопрос. А в чем суть то... Суть в том что во всех без исключений 3900X/3950X - первый CCD#1 по качеству лучше чем второй CCD#2, потому при одинаковом вольтаже они работают на разных частотах. А PBO как бы кладет на все это, и просто задирает вольтажи снимая лимиты, и выходит первый CCD#1 работает на той же частоте что и более дохлый CCD#2. А так вручную, у вас есть контроль, и вменяемый вольтаж для такого режима работы. И если что - не вводите себя в заблуждение написанным бустом на коробке в 4.6ггц  

Ну так то в целом, если брать по средней "температуре на больницу", то оно как то так и выходит в большинстве случаев 3900Х разгоняется до 4.375ггц по CCD#1, и 4.275ггц по CCD#2 при 1.3-1.32 вольтах. (+/- 50мгц еще в зависимости от охлаждения и удачности проца).

P.S. На стабильность систему лучше прогонять в легких сценах, например в Corona но что бы рендер шел хотя бы часик с последующим денойзом (HighQuality, который сильнее греет проц чем сам рендер в коротком промежутке ). Что бы проц не захлёбывался и максимально плотно утилизировал конвейер. Простыми прогонами Сайнбенча, стабильность проверять - идея не лучшая. Linx/Prime95 тоже не вариант с Ryzen 3000, потому что срабатывают жесткие лимиты и проц на расслабоне там (меньше греется даже чем в Короне). Раньше было все наоборот )

а вот и он - предмет охоты - 3950 ))))

скоро и мой тест в короне 1.7.4 ...

кстати эту мать брали изза низкого вентилятора на плате...

Простыми словами - больше всего вы намудохаетесь, а выжмете +10% скорости и ещё 20%-30% к температуре )))

3950x на частоте по умолчанию =3.9

синбенч р15 - 4020

синбенч р20 - 9200

Температура 55с

Да всё правильно. Но это по ходу не много будет в районе 4.1ггц. Можно вручную пробовать по ядрам еще.

Вот с РВО 

3950x @4.07

синбенч р15 - 4170

синбенч р20 - 9500

Температура 73с

Эта фишка же работает в обе стороны. Значит на частоте 3.0 он будет потреблять как R7 1700. Можно засовывать в мини корпус с БП в 200Вт ...

4000 попугаев на AM4 это конечно очень круто! Получается он как 2970.

Желанный камень, возьму его в следующем году. Хорошо что я не купил 3900X, а дождался анонса тредриперов и выхода 3950X. 

Надо б тоже закупиться, пока не ПОДРЕЗАЛИ крылья совсем.

на этой частоте он должен уже производить и возвращать энергию в контур...

Да-уж... Я что то даже немного в печали что раньше этим не занялся. Пока рендер-нода едет до меня решил основной комп с 3900Х погонять. И вникнуть что где и как... Оказалось что X470 Taichi в стоке какую то дичь настраивает по напругам и LLC. Я еще и дурень, после 6800К по привычке смотрел на VID вольтаж а он оказывается вообще какой то, мёртво-бесполезный. Какой вольтаж не ставлю какой LLC не ставлю он всегда показывает 1.30-1.31V, кайф конечно, пару месяцев смотреть не на тот датчик вольтажей 

Собственно если вкратце :

В стоке был LLC Level 5, сильно просаживал напругу в рендере и много накидывал в простое.

Выставил линейный LLC Level 1, теперь какой вольтаж указываю такой и есть в рендере.

В стоке у меня проц получал 1.250V на ядра, потребляли ядра в рендере 84W. Грелись до 74-75.

С авто-вольтажом выходит целых 1.36V на ядра, потребляли ядра в рендере 105W. Прогрев до 77-78c.

Выставил 1.20V на ядра (LLC-1), теперь ядра потребляют в рендере 76W. Греются до 67-68.

В стоке во время рендера проц бустил ядра до 4.05-4.075Ггц.

Теперь во время рендера бустит ядра до 4.1-4.125Ггц. Рендрит быстрее, немного 2-3%.

Ниже 1.20V - производительность уже начинает проседать. Так как нету фиксированных частот, пока.

На 1.10V - минус 15% производительности от стока, 52W на ядрах, 58 градусов 

Когда комп второй приедет, я планирую несколько дней потратить на разгон по CCD, настройку LLC/Вольтажей, замеры производительности/температуры/потребления. Покрутить настройку частоты работы VRM. В общем упоротся по настройке 3900Х (двух разных, на разных материнках). Думаю после НГ подробнее отпишусь об результатах, сделаю замеры в Корона-Сцене местной, там будет понятно каков профит. Я знаю как минимум один случай, от друга с 3900Х и Aorus X470 Gaming 7 что при разгоне по CCD он выжал с проца 4.375-4.275ггц и при этом получил температуру на 2 градуса НИЖЕ чем было в стоке на 4.05Ггц. Т.е сохранил нагрев и потребление как в стоке но получил больше производительности. Вот это все и хочу проверить. И пока что есть неплохие предпосылы к этому. Друг кстати занимается тоже архивизом, и судя по всему с стабильностью все ОК.

UPD - Оказалось что не вариант использовать 1.20V Fixed Voltage при LLC1. Да в многопотоке все отлично (лучше чем в стоке и холоднее на 10 градусов. Да). Но вот в однопотоке почему то повсеместная потеря в 20-25%, решил таким макаром - Завысил вольтаж до 1.25V, переключил LLC в Level 5, тем самым получил сильный VDroop-Эффект во время многопоточной нагрузки и следовательно 1.20V, а вот когда нагрузка на 1-3 ядра то напруга 1.30V выходит (выше указанной) и потери в однопотоке нету больше.

Очень странно выходит. В смысле не сама работа LLC, тут все понятно. Просто как так то что для нагрузки на все 12 ядер напруги (1.2V) значит процу - хватает, факт. А вот для нагрузки на 1-3 ядра (1.2V) выходит - не хватает, и пока не влупишь хотя бы 1.3V в однопоточных нагрузках будет потеря производительности, странно.

С дня на день получу железо, другой 3900Х и другую материнку от ASUS X570-P, гляну как там будет себя все это вести. Если ситуация повториться 1 в 1, то 3900Х выходит крайне неплохо андервольтится, ибо получается по заводу он настроен супер фигово. Можно прилично снизить нагрев в рендере (вплоть до -10 градусов в особо тяжких случаях) так еще и получить при этом чуть-чуть больше производительности. Но я все еще не уверен, может проблема в материнке. Хотя судя по тому что нарыл в интернетах, да... У 3900Х сильно задраны вольтажи стоковые. А вот у младших Райзенов и у 3950Х такого нету. Где у стокового 3950Х 1.20V там у 3900Х 1.30V получается. Но судя по всему для многопоточной нагрузки ему не нужно столько вольтажа. Если все так, то не удивительно почему это 3950Х жрет питания почти как 3900Х.

Intel утянул идею )). По утечкам 10-тиядерный i9-10900 с HT стои́т в 65Вт пакете (R7 1700 в нём же) с базой 3.0 Ггц )). А 10-ть ядер i9-10900T запихно в 35Вт с базой 2.0Ггц... два.ноль, привет зионам )).

Intel копипастит бизнес-концепцию АМД - "Больше ядер в холодном цп"?

Ну а им больше ничего не остаётся. Мериться FPS в играх было актуально, когда он 30-40, а когда 130-140 - уже плевать на разницу. Это только формально можно выдать за превосходство.

Они и TDP заявляют одинаковый. Явно видно руку менеджмента )))))

PS

Интересный проц для холодных сборок и слабых мамок:

https://flashcom.ru/market/protsessoryi/293714-Protsessor_AMD_Ryzen_9_3900_3_1GGts_Turbo_4_3GGts_12_yadernyiy_L3_64MB_Soket_AM4_OEM#short 

Посмотреть бы тесты где-нибудь.

А чего они постеснялись модель полностью написать - AMD Ryzen™ 9 PRO 3900.

Пакет в 65 Вт против 105 Вт'ного 3900X. Дороговато.

У кого проходит мемтест с 4мя плашками на 3600 C16 дуалранк? Взял G.Skill 3600C16-16GTZRC (Hynix H5AN8G8NDJR-TFC) замучался ковыряться в таймингах, то на первом проходе то на втором 1-3 ошибки вылезают.

racts, 3600Mhz это все таки уже та самая граница где начинаются ковыряния настроек/вольтажей, SoC-Вольтажа, где уже решает настройка CLDO_VDDP, CLDO_VDDG, где быть может даже нужно перебирать разные ProcODT режимы, в особо тяжких случаях быть может даже CAD/RTT значения.

Я бы не лупил все подряд значения с Ryzen Timing Calculator-а. Для начала попробовал бы выбрать вольтаж на плашки памяти в районе 1.4V, на SoC поставил бы сходу 1.1V желательно с фиксированным LLC (что бы не проседал в нагрузках). В калькуляторе выбрал бы Safe-Пресет под 3600Mhz/CL16. Но не вбивал бы все подряд, а вбил бы для начала только первички. Т.е вторички-третьички, VDDG/VDDP/Proc/RTT/CAD - все в Авто оставил бы.

И если все ОК, дальше уже бы вбивал вторички, повторно прогонял мемтест, третьички. И только потом уже пробовал бы другие настройки подгонять и обязательно смотреть дает ли это какой то профит. Есть ли ошибки. Все ли ОК с ПСП/Задержками. Просто вбивая все подряд значения с калькулятора можно споткнуться об всякие нестабильности и сложно будет их выявить. А вбивая по частям все это, можно будет хотя бы понять диапазон вызывающий нестабильности или где ошибок больше а где меньше.

Про ваш вопрос. Про 4 плашки и 3600Mhz/CL16 дуалранк.

У меня 3600Mhz/CL18 дуалранк, Micron-B Die D9XPF, 32гб плашки (128ГБ) гонялись на X470 Taichi + 2700X , сейчас пересел на 3900Х. К тому же в интернетах люди 128гб на Zen 2 и до 3800Mhz при FCLK:MCLK 1:1 гоняют. Т.е 3600Mhz для четырех двухрангов это еще не предел. А у вас так вообще обычные 16гб плашки. Проблема скорее всего где то в таймингах/вольтажах, прочих настройках. Конечно если сами по себе плашки нормальные.

В крайнем случае можно тупо попробовать вбить 3533Mhz с 1.4V DRAM вольтажом.

Если ошибки редкие то этот мизерный откат по частоте может и их устранить.

Вообще для четырех плашек с 3600Mhz должно быть минимум :

DRAM Voltage не меньше 1.4V (выше жать, смысл есть не со всей памятью, я бы выше не брал)

SoC Voltage в районе 1.1V (выше обычно смысла нету жать, главное LLC подобрать линейный)

CLDO_VDDG -   0.95-1.1V / CLDO_VDDP - 0.95-1.1V (Обычно материнки так в Auto ставят при 3600-3800).

ProcODT на AGESA 0.4B в большинстве случаев ставится на - 36,9 (сильно отличается от старых биосов).

CAD / RTT - как правило на свежих биосах и адекватных материнках - можно и не настраивать.