Reiiishi, я уже 100 раз писал, в том числе в этой теме. ПСП/Latency/Частоты и Тайминги/Ранговость/Канальность памяти крайне незначительно влияет на скорость рендера. Зато все это в совокупности при хорошем балансе и прямых руках повышает комфорт работы с определенным софтом и инструментарием. Не везде, не всегда, и не всегда ощутимо. Ну и в играх дает ощутимую прибавку все это дело. Но на софтверный рендер - почти не влияет, например в V-Ray / Corona / Maxwell / Cycles / RenderMan / Arnold и тд...
Если конечно вы работаете 10-15% времени и 80% рабочего времени рендрите то можно и забить вообще на все эти дела. Но если по большей части работаете с большими сценами, тяжелыми плагинами-скаттерами, скриптами, то конечно по хорошему нужно выжать хотя бы 50-70ns Latency, и 40-50гб ПСП с оперативки. Без разгона ОЗУ будет конечно печальненько и неповоротливо в 3Ds Max работать с 100+ ns задержками (если речь про Райзены) и с ПСП в 23-25гб. Разумеется если пилить интерьерчики и расставлять готовые модельки туда-сюда то и подавно вся эта тема с оперативкой не особо актуальна. Лишь бы объема хватало.
Но вот меня бесят люто все эти тупняки. Я вот перешел с 6800К на 2700Х и страдаю сейчас сижу с непривычки. Надеюсь на 3950Х будет по шустрее все немножечко. Я как без разгона ОЗУ попробовал тупо F10 в максе нажать и увидел что оно это окно открывает 3 секунды я прифигел )) Даже тут в что то уперся 3Ds Max. Хз в что конкретно в IF, ПСП или задержки но когда память разогнал то все это дело начало открываться раза два быстрее. Разумеется это лишь один из десятков примеров. Просто максимально наглядный и понятный. На 6800К я если что мог спамить F10 и оно открывалось по 3 раза в секунду
sten, ну неудевительно. Там небось у них частоты под 2.5-3ггц ? Макс вообще на 90% я бы сказал однопоточный софт который долбиться еще и в частоту ядер. Хотя в моем конкретном случае и 6800К и 2700Х работают на одной частоте.
Вот например когда заполненный Mat-Edit-ор (классический не Слейт) то каждый шарик прогружается по очереди и грузит только одно ядро. Т.е по факту превьюшка рендрится материала (в короне например). Тут решает не оперативка а уже частота ядер/турбобуста чисто. Правда разумеется речь идет лишь про первое открытие.
Если конечно вы работаете 10-15% времени и 80% рабочего времени рендрите то можно и забить вообще на все эти дела. Но если по большей части работаете с большими сценами, тяжелыми плагинами-скаттерами, скриптами, то конечно по хорошему нужно выжать хотя бы 50-70ns Latency, и 40-50гб ПСП с оперативки. Без разгона ОЗУ будет конечно печальненько и неповоротливо в 3Ds Max работать с 100+ ns задержками (если речь про Райзены) и с ПСП в 23-25гб. Разумеется если пилить интерьерчики и расставлять готовые модельки туда-сюда то и подавно вся эта тема с оперативкой не особо актуальна. Лишь бы объема хватало.
Но вот меня бесят люто все эти тупняки. Я вот перешел с 6800К на 2700Х и страдаю сейчас сижу с непривычки. Надеюсь на 3950Х будет по шустрее все немножечко. Я как без разгона ОЗУ попробовал тупо F10 в максе нажать и увидел что оно это окно открывает 3 секунды я прифигел )) Даже тут в что то уперся 3Ds Max. Хз в что конкретно в IF, ПСП или задержки но когда память разогнал то все это дело начало открываться раза два быстрее. Разумеется это лишь один из десятков примеров. Просто максимально наглядный и понятный. На 6800К я если что мог спамить F10 и оно открывалось по 3 раза в секунду
Все эти задержки на конкретно вашу проблему - вообще не влияют никак. То что у вас тупит - фризы, это годы простоя по меркам процессора, изза внутренней архитектуры - оно вообще никак не может быть. Медленная память приводит не к фризам, а к более медленному расчету, скажем, результатта работы того же модификатора. А у вас фризы, заметные человеку на глаз - для CPU это вообще именно что годы простоя - это проблем с реал таймерами OS, самой системой (где нибудь таймауты какие нибудь), еще с чем нибудь, но однозначно - выводы у вас не правильные.
Все эти латенси при современных объемах кеша - это очень долго нужно искать вычислительные задачи, чтобы как то сильно они влиять стали. На общее время вычислений - может быть. из серии не 150fps в игре, а 130. На фризы - точно нет.
rainmangrizzli, ох... Внимательнее читали бы вы перед тем как в очередной раз триггериться на мои сообщения.
Цитата Earanak:
Я как без разгона ОЗУ попробовал тупо F10 в максе нажать и увидел что оно это окно открывает 3 секунды я прифигел )) Даже тут в что то уперся 3Ds Max. Хз в что конкретно в IF, ПСП или задержки но когда память разогнал то все это дело начало открываться раза два быстрее.
JEDEC - 2133Mhz/CL15-CR2 TRFC 561 -> Разгон -> 3066Mhz/CL15-CR1 TRFC 480 + Вбитые вторички по актуальной версии калькулятора. Power Down кстати тоже отключал при разгоне что снизило Latency еще на 7ns.
А по поводу вычислительных ядер самого процессора, IPC у 2700Х и 6800К при одинаковых частотах практически идентичное. У 2700Х разве что SMT рулит обходя HT, ну то такое. Чисто в плане однопотока там разница не велика. Значит остается только одно - оперативная память (IF/ПСП/Latency и все вот это вот). Знаете ли... Разница ОЩУТИМАЯ когда у 6800К у меня четырехканал и 80GB/50ns а тут двухканал и 46GB/70ns. Вот и думается мне что отсюда у меня и дискомфорт.
И про кэш, погулите что такое попадения в Кэш. То что его много - добавляет только ряд других проблем. Хотя и компенсирует другие проблемы. Собственно посему 5775C был первым на моей памяти десктопным процом с L4 кэшом и последним. Собственно потому в Ryzen 3000 кэш Инклюзивный, так еще и поделен на разные блоки. Только и маркетологи кричат про 72мб кэша а дилетанты не вникают в детали. Чем кэша больше, цельного и не инклюзивного тем он становится медленней. В разы медленней и тем чаще предсказатель команд делает промахи по кэшу.
Я конечно не такой уж эксперт в плане микроархитектур процессоров.
Но это по моему вполне поверхностные и очевидные вещи.
И как я уже говорил. К любому люди могут привыкнуть. Да вон хоть на Зионах работать низкочастотных или Тредриперах тугих. Но лично мне такой расклад не подходит а разгон ОЗУ компенсирует эти недостатки на Райзенах. Не полностью но в достаточной мере что бы я себе смог спокойно работать. Я вот раньше же как то на FX-8350 работал с 1333/CL11-CR2 Памятью, и NB без разгона в 2000Mhz, и ничего. Считал что так все и должно работать туго и тупо. Сейчас уже просто не могу это терпеть. Но заметьте - Я ни разу никому не советовал этим делом заниматься. Потому что если руки не с того места то можно сделать только хуже, так еще и система будет падать с рендером. У меня каждая итерация разгона ОЗУ проходит через часы Prime95 LargeFFT, Линксы, и прочие TM5 мемтесты. Зато я уверен что единожды все настроив и разогнав оно так будет годами работать без ошибок и нестабильности. И да. На случай фризов у меня есть "LatencyMon
" где я отлавливаю любые затупы по DPC Задержкам в Драйверах или Железе. Было бы у меня хоть что то не так я бы сразу узнал об этом, моментально.
Получается память на 2666 пракктически в одинакова по производительности с 3400 в рендеринге.
Да, но ниже 2666 идёт резкое падение :
В инете ходили комменты, что некоторые X470 не держат высокие частоты, потому что типо они валидированы под пред поколения и у многих в характеристиках частота 3200 OC. Но вроде ютубные тесты показывают, что и на старых под 3600 нормально. Возможно, это зависит от обновления БИОС.
Просто раз АМД советуют и тесты показывают, что пик это 3600, желательно, чтобы как стандарт брать от 3000, даже 3200 всегда. Ну т.е. новьё и так брали для 2700X с 3000 для памяти и то бывали редкие несовметимости. Для первых Zen нод советовал помню 2133, сейчас думаю для нод тоже от 3000 желательно, благо цены нормальные пока.
Так то по идее Prime Pro должна стоить раза в два дешевле чем WS-ACE. (но я не смотрел ценники).
x570 Prime Pro - четыре фазы VCore и по 3 набора DrMOS сборок. (слабо)
x570 WS-ACE - шесть фаз VCore и по 2 набора крутых мосфетов. (сильно)
Я бы на x570 Prime Pro ставил бы максимум 3700-3800Х или 3900Х в стоке.
А вот x570 WS-ACE это уже плата исключительно под 3900Х/3950X. (с сумасшедшим запасом)
Если в планах нету ставить 3900Х и 3950Х то и толку от этой WS-ACE нету. IMHO.
Тут даже больше проблема не в самом VRM, а еще и в радиаторе на питальнике. У WS-ACE достаточно большой радиатор с оребрением, большая площадь рассеивания который может и ~50вт отвести тепла. А у Prime Pro наоборот смех просто, думаю там после ~30вт уже будет питальник под 90 градусов. Нафиг нужно...
С другой стороны так же стоит отметить что если воткнуть обдув на VRM то у x570 Prime Pro думаю не возникнет проблем даже с 3950Х в стоке. Но только так и это гипотетически. Разумеется даже имея все вводные про КПД мосфетов, площадь рассеивания, могут все равно быть НЮАНСЫ. Вдруг там не болтами а пластиковыми зажимами прикрепили радиатор, или термопрокладка дерьмовая, или теплотрубка без наполнителя или вообще ее там нету, или трубка не припаяна к радиатору а спресована.
Я это к тому что даже самый крутой на бумаге питальник можно испоганить охлаждением (радиатором). Так же и самый дохлый и унылый питальник можно вытянуть крутым охлаждением и раскидыванием VCore фаз по отдельности (MSI так любят делать часть фаз наверх кидать к SoC, часть налево).
Ну вот например какая нить Msi B450 Tomahawk, неказистые 4-е фазы без даблеров и по одному набору 46А мосфетов, радиаторы небольшие, еще и I/O кожух закрывает VCore питальник. Но сделано все грамотно. Качественно. И этот унылый питальник вполне себе справляется с прожорливыми процами без особых проблем. Ну и еще я так понимаю ASUS обещают поддержку ECC памяти на x570 WS-ACE, что в целом неплохо конечно, дополнительный уровень надежности.
