Круто было бы, если у 9950Х3D кэш был бы на двух чиплетах. Тогда этого геммора и с CCD не было и с XBox Game Bar и с прочими его проблемами. Но увы, похоже такой проц экономически нецелесобразен для AMD. Купит полторы калеки а производство дорогое, еще и будет мешать объемам производства 9800X3D.
А у Интела... У Арроу Лейка примерно 10% области чипа заполнено болванкой, и значительная часть этой области находится впритык к Ядрам. Может они тоже решат сделать чет типа L4-Кэша, как это было у i7-5775C, только с современным быстрым интерконнектом, а не как тогда. Но пока все это мечты )) Еще бесит что AMD/Intel начинают тратить транзисторный бюджет на нафиг не нужные NPU. Теперь помимо нафиг не нужной мне iGPU еще и NPU придется отключать
Еще вот ходят слухи что с Zen6 АМД пойдет на увеличение ядер на чиплете, если и вправду сделают 16 ядер на чиплет, тогда и мудрить ничего не нужно будет с этим Кэшом. Да и по мелочам сразу куча проблем решиться. Правда не ясно будут ли в таком случае они второй чиплет делать. И наверное в таком случае и вовсе могут отказаться от I/O чиплета и сделать как в APU. Как они там говорят что архитектуры процессоров проектируют с очень большой задержкой в 5+ лет, и не всегда одна компания успевает среагировать на удачное решение другой компании. А 5800X3D вышел всего то в 2022 году а 7800X3D в 2023. Короч будущее туманно и адекватный ответ от Интела может быть не скоро ))
Если мне не изменяет память, X3D более горячие и одновременно более чувствительные к термической деградации. Игрунам и мамкиным оверцлоцкерам норм, но для рендеринга и прочего нужно ровно наоборот - как можно холоднее и стабильнее, пусть и ценой О ГОСПОДИ -10% производительности.
Так что обычный 9700X и тот разумнее выглядит, ну а второе утверждение
