Earanak

rudnikov2006, значит все ок ) Угу, бывают питальники без возможности чисто на физическом уровне выбирать уровни LLC через контроллер питания. У таких материнок часто бывает сильный VDroop (просадка напряжения в нагрузках). Но у вас все норм судя по результатам.

rudnikov2006, если что у каждого процессора есть свой VID, так как каждый процессор уникален по количеству утечек тока и качества силикона. Если собрать 1000 идентичных компьютеров то между самым худшим и лучшим вариантом может быть разница вплоть до 0.1V по VID-ам (которые на прямую влияют на Core Voltage в нагрузках и разных режимах). Соответственно и разница по нагреву может солидной выйти. Да. Некоторые материнки могут завышать напруги (в редких случаях и занижать). А некоторые материнки могут некорректно отображать напруги. Тут без мультиметра не узнать истины. Но и зарезая вольтаж не всегда будет ясно сделали вы лучше или хуже. Ведь Ryzen-ы могут адаптироваться под сниженный вольтаж изменяя частоты буста что бы сохранить стабильность. Посему рекомендую при любых настройках вольтажей на 1000/2000 Райзенах проверять систему на стабильность и производительность в Linx (с 2019 библиотеками). Я пользуюсь 0.7 Оболочкой и 2019 библиотеками - https://mega.nz/#!49wCiKIA!jPQMugbDlV1fIF7Z9MBNZYN84PkEXd4GrCYco4dkzc8 (для 3000 Райзенов этот метод проверки стабильности не подходит). Потому что у Zen2 полноценные вычисления AVX-256 и они не делят инструкции, и у них очень жестко настроены алгоритмы снижающие частоты в таких типах нагрузки. С 1000/2000 все ок. Прогнали 15-25 минутный Linx, если комп не завис и получили норм производительность и температуры значит все ок. GFlops при 3200Mhz памяти должен быть порядка 225-227, при 3600Mhz памяти порядка 235-237. А то снижая вольтаж можно сильно просадить производительность, вплоть до 175-180 сделав из 2700Х аналог 2700 (без Х). Но температуры конечно при этом станут ощутимо ниже, это да  На интелах это все иначе работает, если оффсетом сдвинуть вольтаж то комп прост будет зависать, а райзены иногда вот умудряются продолжать работать но на заниженной производительности. Извиняюсь за биток текста. Не знал как более лаконично описать все это дело. Разумеется я не исключаю что Материнка может накидывать выше нормы и VID у вас может быть неплохим и датчики могут все правильно показывать. Но я лучше бы все это по несколько раз перепроверил бы. А еще не стоит забывать про VDroop и LLC режимы. У меня вон материнка на одном BIOS ставит LLC-5 в Auto, на другом LLC-3, на третьем LLC-2. Я уж смирился ирешил вручную его выставлять. А то смотрю на одном биосе у меня в нагрузке 1.35V, на другом 1.27V  Какой именно LLC лучше в вашем случае это нужно выявлять опытным путем сравнивая температуры/вольтажи в разных режимах LLC с полученной производительностью. Про LLC я не просто так скзаал. У меня на ASRock X370 Fatality Gaming X с 1700-ым Райзеном так и с ASRock X470 Taichi и 2700Х (уже 3900Х) - любые настройки вольтажей и оффсетов на ядра - переключали LLC режимы как этого хотела материнка ) Бардак был полный. Делаешь вольтаж меньше, материнка выбирает более агрессинвый LLC, в результате получаешь больше нагрев в нагрузке при меньшем вольтаже указанном в биосе  Благо все это можно за 1-1.5 часа настроить и перепроверить один раз и навсегда.

Цитата Predator84: предыдущий 2700Х тоже с этим охладом был? Мне интересно на сколько 2700Х холоднее за 3900Х.  В LinX (с Библиотеками 2019) вышла не такая уж и большая разница между 2700Х и 3900Х. И вообще получилось что 3900Х настолько сильно зарезает нагрузку что по tCTL (крышке) он даже холоднее получился чем 2700Х. Короче это фигня, так сравнивать не стоит ! Просто я пол часа искал скрины с старых тестов, и жалко теперь их выкидывать )) 2700X - https://i.imgur.com/AK9S7wL.jpg -> 3900X - https://i.imgur.com/Cyyjhir.jpg (комнатная +/- одинаковая) Получается что 3900Х жрет на 12вт меньше чем 2700Х. Но это только лишь в грелках (не рендерах) ! Если говорить более предметно про Corona 1.7.4... 2700X - 54.5° по tDie. 3900Х - 74.5° по CCD#1 и 73.5° у CCD#2. Считайте что 3900Х вышел на -19,5° горячее чем 2700Х. Разумеется одинаковая сцена, дистанция 30 минут, одинаковые версии и прочие условия. Как видно по температурам то что показывает LinX и Корона на 2700Х и 3900Х - нельзя сравнивать. Совершенно иные лимиты/поведение процессоров. А вот в Короне вполне можно сравнивать. Стоит учитывать что у меня все под приличным обдувом и открытый стенд (если это можно так назвать). Куллер NH-D15S + 3 Вертушки (NF-A14 PWM и два NF-F14 iPPC-3000), паста MX4. Комп боком лежит. Слева пропеллер дует на VRM, справа под наклоном дует на плашки памяти и на куллер. Как то так - https://i.imgur.com/UYC1hQL.jpg  P.S. Если вы думаете что это треш какой то. То, раньше было хуже  https://vk.com/album6461713_135753538 / https://i.imgur.com/eUzHgOa.jpg / https://i.imgur.com/uW4KQvz.jpg  Ну вы поняли... Нормальных корпусов у меня никогда не было. Как и ремонта в квартире у бабушки  Если что винчестеры и компьютер стоят на высоких крышечках от минеральной воды 

GreatWhiteShark, да. Конечно хватит. Вообще по этой материнке довольно много положительных отзывов на тему VRM - https://youtu.be/xbyWKufthS4 И все отзывы, обзоры, обсуждения. Сходятся к тому что там просто супер удачно собранный и настроенный VRM из неплохих элементов. Если бы я брал дешманскую материнку на х570 то я именно бы ASUS PRIME X570-P и выбирал бы. При любых раскладах. Впрочем х570 Материнку я бы себе принципиально не выбирал (смысла нету когда за те же деньги можно получить материнку лучше, ту же X470 Taichi например без богомерзкого Daisy Chain). [[link:image_uri:321257,]][[image:321257,sky_image_forum]][[/link]] (кликабельно) Прошу заметить. Это 3900Х на 1.40V за час нагрузки при 4.3Ггц. Это приблизительно на 15% +/- выше нагрузка на питальник чем у стокового 3950Х. Т.е в чистой и грубой теории ASUS PRIME X570-P при аналогичных условиях с 3950Х (но без разгона) должна даже холоднее выходить. Ну, скажем вместо 68-72 градусов 65-67. Predator84, сек. Отрою сейчас данные точные. По 2700Х у меня.

Predator84, к начальным и в целом к недорогим X570 материнкам никаких претензий у меня тащем то нету. А все недоумение про питальники х570 материнок у меня возникает лишь в высоком и топовом сегменте. Где всякие X570 Ace, X570 Hero, X570 Master, X570 Xtreme, X570 Godlike, у которых настолько толстые питальники что с ума сойти (ну например реальные 12-16 фаз без даблеров и солидные мосфеты у Aorus). И вот для чего это все... Ума не приложу. Типа можно накинуть в сокет 3950Х и еще сварочный аппарат запитать  Или как это все проектировалось понятия не имею. Будто AMD сказали Вендорам готовить материнки под процы на 500-600вт, а потом такие, ой, у нас 3950Х влезает в 150вт, сорян  И все это даже нельзя оправдать разгоном на Азоте, ведь даже разгоном на Азоте вы не перекроете даже 60% лимита питальника с 3950Х на Godlike, Xtreme )) А самое смешное, что при низкой нагрузке на VRM (а она низкая даже при рендере будет с стоковым 3950Х) что бы сохранить КПД питальника материнка отключает некоторые фазы питания (как я понял это обычный механизм призванный повысить КПД), и внезапно оказывается что у топовых материнок, 99% времени половина фаз питания просто мертвым грузом висят (отключенные в спящем режиме). Ну кайф... Зато материнки по 450+ баксов. Кому, для кого, для чего, почему - не знаю.

Rebate, нет. Не буду скорее всего. Я дождался обзоров и мне этого было более чем достаточно. Я не собираюсь платить за 3950Х по прикидкам вдвое дороже за +25-27% к скорости рендера в Короне относительно 3900Х. К тому же, на данный момент я работаю 80% времени и рендрю 20% времени. Ну где то так +/- Если мне для этого хватало 6800K, 2700X (по отдельности) то 3900Х навалил столько скорости мне что вышло даже с запасом. А 25% поверх этого - погоды не сделали бы мне. К тому же кривая буста у 3950Х как то печалит лично меня, слишком большие просадки в нагрузках и предельный буст в играх на 25Мгц в среднем выше чем у 3900Х   Вот отборные I/O чиплеты (не CCD) у 3950Х - да. Это круто. Никто не ждал но АМД порадовали. MSRP ценник у 9900K и 3900X вроде как одинаковый +/- Но при этом 9900K в Украине можно взять за 12500грн. А мне пришлось брать 3900Х за 13900грн. Это я к тому что есть еще куда дешеветь 3900Х, если для кого то эта сумма слишком уж принципиальна. Единственное об чем я жалею немного. Что сразу не взял 3900Х. Пусть потратил бы на 100-120$ больше, зато не ждал бы ~3 месяца у моря погоды. И вот сейчас приходит осознание что все эти новые Биосы, Прошивки и обновы - на дистанции в 3-4 месяца вообще нисколько погоды не сделали. Единственный расклад при котором будет обидно - Если 3950Х на релизе прям сразу будет стоить 21-22к ГРН, и будет в доступе к покупке в 10+ интернет магазинах. Тогда да... Но после этой жести с 3900Х - ох как я сомневаюсь во всем этом... Вдруг это вообще будет неким имеджевым продуктом как Radeon VII (который сняли через месяц с производства), или 9900KS (про который уже говорят что в начале следующего года его поставки могут прекратиться). А еще сидеть месяцами выжидать, нет, мое терпение лопнуло... P.S. Ну и с Х470 Taichi я погорячился конечно. На нее и три с половиной 3950Х влезло бы по лимитам  А те кто себе понакупали X570 Master и аналогичных материнок под 3950Х, эх, ну что-ж. Сочувствую им.

daimen, это не актуальные тесты на старых SMU-прошивках и AGESA 1.0.0.2 были сделаны еще до выпуска райзенов а обзоры вышли когда сняли эмбарго в 16:00 по МСК 7 Июля. В лучшем случае эти обзоры были сделаны бета-билдах 1.0.0.2 Агесой с вшитыми релизными SMU-прошивками (навряд ли). Сейчас в 99% случаев Zen2 берут 1900Mhz FCLK при соотношении 1:1 (3800Mhz ОЗУ). А особо удачные экземпляры могут и в 1933-1966Mhz (3866-3933Mhz ОЗУ при CLDO VDDP/VDDG 1.1V). Именно потому сейчас все гонят память до 3800-3866Mhz а не до 3600Mhz как это было в первых обзорах. Я же не знаю что с чем и как вы тестировали. Ведь частота привязана к многим вторичкам и третьичкам. Например tRFC при 3200Mhz когда стоит на 560 выдает 350ns. А на 3800Mhz он 350ns выдает при 665. В общем что бы сравнивать частоты друг с другом нужно настраивать вторички гармонично под частоту и смотреть на результаты ПСП/Latency. Разница между 3200Mhz и 3800Mhz должна выходить солидной. В 9-10GB ПСП и 9-10ns Latency +/- Разумеется на скорость рендера это практически не влияет.

Цитата daimen: 3600, берёт, но разницы в скорости рендера практически нет, поэтому снизил разгон чтобы меньше было нагрузки на цепи питания матплаты. Разгон ОЗУ, точнее повышение напруги на SoC, CLDO VDDP/VDDG повышает нагрузку на SoC-Фазы питания, но не на CPU-Фазы. У 99% материнских плат избыточные SoC-фазы, даже если предположить что там одна фаза на 40А без даблеров и без радиатора - то я бы сказал что разница будет скудная между 2133Mhz ОЗУ и 3800Mhz ОЗУ. В пределах 2-3 градусов на питальнике. (2-3 градусов из 60 при лимите в 120 градусов ). Сам же DRAM вольтаж идет вообще на отдельные фазы от Core/SoC, т.е для этого вольтажа вообще отдельные мосфеты-даблеры (обычно справа от DIMM слотов). И не удивительно но они тоже избыточны в 99.99% случаев и на них даже радиаторы никогда не ставят. Что там будет 1.2V что будет экстрим разгон на 1.8V, питальник ОЗУ это не греет. А вот плашки сами греются. И при 1.5V в 99% случаев нужен обдув. Не потому что они адски горячими становятся, а потому что при 52-55 градусах на чипах памяти лезет в разы больше ошибок чем на 45-50 градусах. Но если у памяти есть хотя бы какие то (любые, даже полу-декоративные) радиаторы и напруга на DRAM не выше 1.4V, то все это не имеет вообще никакого значения. Ну будет там мосфет от 3800Mhz ОЗУ грется на 1-2 градуса, сути нисколько не поменяет. А вот повышение SoC напряжение например с 0.875V (2133 ОЗУ) до 1.1V (3800Mhz ОЗУ) может поднять на ~15вт потребление Uncore блоков процессора. Что выльется в +3-4 градуса к нагреву проца. Что мизер по факту. Капля в море, ну вы поняли... Ну то-есть это я все пишу к тому что идея снижения нагрева VRM снижением разгона оперативки - прохладная история разбивающаяся об матчасть. Хотя у каждого свои заморочки, вдруг вы сидите с пирометром сняв радиаторы с мосфетов и считаете каждый градус )) [[link:image_uri:321226,]][[image:321226,sky_image_forum]][[/link]]

На днях таки взял 3900Х решив забить на 3950Х. И успел тут поработать напильником, потестить-поковырять. Писанины будет много. Лаконичностью не обладаю (больше графоманством). Больше может для себя пишу все это что бы структурировать всю боль за несколько дней и войну с частотами и распределением нагрузки по потокам... А изначально хотел посмотреть что да как менялось со времен релиза Zen2, BIOS-ов с AGESA 1.0.0.2 и старых SMU-прошивок и чипсет драйверов. Если ответить вкратце - что бы сэкономить ваше время, то в большей степени на дистанции AMD/Microsoft/Умельцы/Вендоры материнок - допилили разгон памяти и планировщик задач и распределение нагрузок в ОС. Все остальное, на самом деле - мелочи, типа подстройки кривых буста, энергорежимы в целом незначительно отразились на производительности (особенно для рендринга). Т.е в теории можно ничего вообще не обновлять ничего не настраивать, и потеряете вы от силы там 3-4% да и то не во всех случаях. Дальше графоманство : Сравнивая AGESA 1.0.0.2 (X470 Taichi 3.43 BIOS), старые чипсет драйвера и 1903 WinVer (версия винды), старый AMD Power Plan без поддержки CPPC2, я получал : CBR15 - 3100-3150 / 190-199 CBR20 - 7175-7235 / 485-500 (Результаты плавают туда-сюда от прогона к прогону) Планировщик работает неадекватно и при однопоточной нагрузке выбирает иногда неудачные ядра и регулярно (каждые 3-4 бакета) во время теста перекидывает нагрузку на разные ядра, порой залезая в ядра из CCD#2 которые у всех 3900Х менее удачные чем CCD#1. Соответственно и частоты просаживаются и в игровых и смешанных нагрузках фреймтайм не особо равномерный. Без полноценной поддержки CPPC2 частота переключения ядер с стенд-бай режима в активное и наращивание частот не позволяет плавно распределять нагрузку между ними. Т.е ядро загружено на 1% но является самым производительным а система считает его занятым, ищет спящее ядро без нагрузке и не взирая на то что оно может быть самым медленным кидает эту задачу на него. Ну эт так, очень образно и примерно. Microsoft и AMD, стремятся к тому что бы все же приоритетно использовались и нагружались самые удачные (быстрые ядра). Их можно увидеть в Ryzen Master например или в том же HWInfo64 - > http://prntscr.com/pyg880  Вот замеры на которых видно явную разницу (смотреть на Core T Usage) : https://i.imgur.com/lUbaqOW.jpg (До оптимизаций/обновлений и настроек) https://i.imgur.com/w5brf8w.jpg (Итоговый результат) (Один скрин делал с 1440p монитора другой случайно с 1080p, извиняюсь за мыло). Замеры делались в одинаковых условиях. Игра Call of Duty Modern Warfare 2019 при 120-150FPS, одинаковая карта, одинаковый режим, отрезок в ~8 минут беспрерывной игры (старт записи в начале игры, скриншот в конце игры). Видно что даже Total CPU Usage по-выше стал, соответственно фреймтайм в игре стал идеально ровным и без бугорков и "шереховатостей". И система меньше перекидывает нагрузки туда-сюда с разных ядер. А выполняет большую часть задач на более производительных ядрах. Итоговый результат был получен на Beta BIOS-е 3.75 версии с AGESA 1.0.0.4 Patch B, SMU 46.54.0 и с установкой микро-обновления Windows до 1909 версии который чуть улучшает работу планировщика (основная фишка 1909 винды). Хотя момент этот спорный про 1909 винду, местами оно работает все еще не идеально. Собственно, поверх этого всего дела пошел в ход Power Plan от 1usmus-а - https://www.techpowerup.com/review/1usmus-custom-power-plan-for-ryzen-3000-zen-2-processors/ Я бы скинул то что на Русском но там без деталей, ну ладно, вот - https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-11-05/125599/  В Биосе были включены эти настройки : Global C-state Control = Enabled Power Supply Idle Control = Low Current Idle CPPC = Enabled CPPC Preferred Cores = Enabled AMD Cool'n'Quiet = Enabled PPC Adjustment = PState 0 А затем активирован его план. Все это в совокупности и дало результат что в рабочем софте, например в 3Ds Max, играх, смешанных нагрузках. Или играх во время рендера идущего фоном - нагрузки распределяются более менее адекватно. Движок Call of Duty принудительно при запуске игры ставит себе высокий приоритет, и нагрузка ложится больше на CCD#1 и затрагивает больше удачных ядер, и лучше концентрируется на них. А идущий рендер в 3Ds Max по умолчанию с нормальным приоритетом по большей степени задействует более медленные ядра в CCD#2 и пару ядер в CCD#1. В результате игра идеально плавно работает, на старой AGESA, Винде, в дефолтном AMD Power Plan-е - все это реализовать было бы скорее всего невозможно. Или приходилось бы использовать какую нить Process Lasso, что как по мне еще больший костыль чем все эти манипуляции. В целом конечно можно и без всего этого было играть без рендера, отображаемый мгновенный FPS не сильно менялся но вот фреймтайм график был шереховатым и на 144гц мониторе это ощущалось. Кстати в результате всех обновлений и твиков вышло : CBR15 - 3215-3225 / 212-214 CBR20 - 7290-7310 / 518-520 (Выходит меньший разброс между прогонами). Кстати помимо всего этого в простое снизилась температура с ~40 до 27-30 градусов и потребление на 10вт стало меньше у ядер процессора. Так же прошу обратить внимание на очень важное замечание : Цитата 1usmus : Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU. По поводу разгона памяти. Я пока в процессе, вникаю. Но сразу скажу пошло все не так гладко как на 2700X и старых Биосах. Ну это мягко говоря. Про старый разгон я тут отписывался - https://www.reddit.com/r/Amd/comments/dkd0gj/128gb_udimm_ram_x470_taichi_2700x/  Но вот как я поменял процессор. Так большая часть этих настроек просто не подошла. Изменения в сигналах и сопротивлениях настолько радикальные что придется все по новой перепроверять а у меня пока сил нету. Потом как нить для себя попробую погнать эту память (так как у нее есть потенциал). Было на 2700X : RTT_NOM - Disabled, RTT_WR - RZQ/3, RTT_PARK - RZQ/1. CAD_BUS - 24/24/24/24. ProcODT - 53,3 Ohms. Стало на 3900X : RTT_NOM - RZQ/7, RTT_WR - RZQ/2, RTT_PARK - RZQ/1. CAD_BUS - 24/20/24/24. ProcODT - 36,9 Ohms. И разумеется не до конца понятно оптимальные ли это настройки. Плюс появились доп настройки за которыми нужно следить. CLDO VDDG, CLDO VDDP, и частота FCLK. В результате на быструю руку я смог получить практически идентичные результаты по ПСП/Задержкам как были на 2700Х. Разумеется задержки при обращении к памяти у Zen2 выше, и у меня по выше получились, правда всего на 2ns почему то... К слову говоря Ryzen Timing Calculator с какого то перепугу мне советовал отвязывать FCLK от MCLK. Но так только хуже получалось. При 3600Mhz ОЗУ (FCLK 1800) 72ns Latency, при 3600Mhz ОЗУ (FCLK 1933) 81ns Latency. Уж не знаю при каких обстоятельствах стоит гнать отдельно FCLK... Может когда у вас память на 2933Mhz то быть может FCLK 1933 даст ниже задержки. Но это не точно. Про частоты/бусты... Как же упорно я пытался понять что к чему и где же эти 4.6ггц. В общем то если не расписывать то что уже тысячи раз было сказано на просторах интернета я подытожу вкратце. По личным замерам и наблюдениям, разумеется. 1.) Максимальные нагрузки на конвейер процессора с AVX инструкциями - ~3.9ггц | Конечно если температуры до 90 градусов. Это всякие там LinX Linpack (с библиотеками 2019 года), Prime95 (в SmallFFT режиме) ну и всякие Y-Cruncher. 2.) Тяжелые нагрузки на конвейер процессора AVX инструкциями - ~4.05ггц | Это рендеры на подобии Corona 1.7-5, Cinebench R20 и не самые тяжелые компиляторы/кодировщики видео. В общем нагрузки на 100% которые тем не менее не могут так плотно утилизировать процессорный конвейер. 3.) Плотные нагрузки без AVX и современных SSE - ~4.15ггц | Это например всякие старенькие версии V-Ray еще без Embree рейкастера, Cinebench R11.5, R15. 4.) Смешанные нагрузки на большую часть ядер с AVX - ~4.25ггц | Ну например Call of Duty движок уже несколько поколений использует AVX. И в придачу ко всему вы стримите процесс через CPU, то примерно такую частоту и получите. 5.) Легкие игровые нагрузки без AVX - ~4.35ггц | С кратковременными скачками до 4.45ггц. Без всяких стримов. Например CS:GO и другие игры которые не сильно упарываются в процессор. 6.) (не считается ) Есть еще небольшое исключение, когда из CBR15 можно предел выжать и получить порядка ~4.575ггц в однопоточном режиме. Но там махинации с Offset-ами вольтажей и обманом PBO, сдвигом EDC лимита. И работало это на 0.3 Агесе, не проверял но видел множество результатов подобных. И что получается...  Назревает вопрос... А где 4.6ггц искать то у 3900X ?  [[image:321204,]] А вот оказывается что 4.6ггц (и даже в моем случае 4.65ггц) можно получить например если вы сидите в Paint-е, и задумались секунд на 5 и тут одно самое удачное ядро на доли секунд может прыгнуть до 4.65ггц а второе самое удачное до 4.55-4.6ггц. Или когда вы смотрите фильм и поставили его на паузу, когда сидите в браузере и ничего не делаете, не двигаете мышкой (это важно и это не та фишка про 95-ую винду) и никаких видео в вкладках не запущено. Или когда просто музыку слушаете. Короче в большинстве случаев 4.6-4.65ггц вы видите когда на компьютере ничего не происходит. И судя по той массе информации что я вычитал - это и есть то как AMD представляет себе буст до 4.6ггц у 3900Х )) Роберт Хэллок вообще говорит что у них нету такого понятия как максимальный буст на ядро - https://twitter.com/Thracks/status/1138789078986502145 А чуть позже добавили ряд уточнений по бусту - https://www.amd.com/en/support/kb/faq/cpu-pb2 (а еще чуть позже в этот список добавили пару пунктов, а именно Proper firmware and software configuration и Operating system optimizations). Короче если хотите получить выше частоты - то все эти звезды на небе должны сойтись идеально и тогда мол все будет (на самом деле нет). Нет. Ну разумеется можно взять какой нить тест на легких инструкциях, прицепить его к одному потоку (без SMT), и сделать что бы он один поток грузил скажем на 50%, и при условии что это будет самое удачное ядро (в моем случае это ядро #4). Тогда будет 4.65ггц даже. При нагрузке на два потока (с SMT) на этом ядре будет 4.6ггц. Как по мне, лучше бы AMD так и написали на коробочке у 3900Х - 4.4Ггц. А напоследок по этой теме могу сказать что... Все это не важно в итоге  Ведь важна производительность а не какая там частота, IPC и тд. Производительность у 3900Х просто по всем фронтам опережает 2700Х во всех типах задач без исключений. А я преследовал лишь личный интерес к этой теме. Ведь обсуждение частот и буста у Zen2 это была №1 тема на релизе. И только затем обсуждения разгона, температуры и всяких странностей сырых биосов. P.S. Кстати. В HWInfo64 свежей версии появились показатели "эффективной частоты". Думается мне рано или поздно это понятие войдет в обиход. Ведь современные процессоры сотни и сотни раз в секунду меняют частоты и на разные операциях могут менять эти частоты, актуальный софт просто не в состоянии отображать эти данные по старым методам. Процессор может за секунду 90% времени работать на 2ггц, а датчик получит данные с остальных 10% времени где процессор схавал сложную задачу выдав 4.6ггц, ну так, к примеру... А эффективная частота показывает средние значения за промежуток времени за секунду например (можно и больше сделать). P.P.S. С разгоном процессора по CCX/CCD, Offset-ам и PBO я пока еще в раздумиях. На данный момент 3900X прогревается в короне до 74-75 градусов по самому горячем CCD#1 на Nuctua NH-D15S (с двумя промышленными 140мм Noctua вертушками которые маслают на 40% от 3000RPM). Чет я сомневаюсь что есть смысл гнать проц ради 8-9% (в лучшем случае 10-11%) что бы потом сидеть на 95 градусах в рендере. Сомнительно. Потому я больше внимания сконцентрировал не на разгоне системы а на настройках/твиках и тд.

Ооо... Немножко боли я привнесу в эту тему 

xpp_nd_ruphus, так понятное дело что просаживает. Просто и не близко к такому уровню как Linx/Prime. На 3DNews вообще по их обзору вышло что просадка настолько существенная выходит что Prime95 жрет меньше чем Сайнбенч а в случае с 9960X все с точностью да наоборот  Да чего уж... В Prime95 3950X начинает жрать питание как 3700X, что то АМД пережестили тут  Ну то такое, это выше по теме уже обсуждалось...

По поводу частот : тут оказался целый ряд подводных камней. Так как на частоты влияет много факторов. Вполне себе не очевидных. Начиная от версии Windows (которая указана в WinVer), до того что после обновления биоса необходимо переустанавливать чипсет драйвера (даже если их версия осталась прежней). Плюс план энергопотребления от 1usmus, 1.0.0.4 B Agesa с включенной CPPC2. И даже это не все... Так как у некоторых материнок еще и есть отличия небольшие. Все это в совокупности может дать результат в многопоточной нагрузке в +/- 200мгц судя по тому что я видел и +/- 300мгц в однопотоке. Соответственно и температуры и потребление и результаты у разных тестеров отличаются. xpp_nd_ruphus, важен не факт использования AVX инструкций а то насколько эффективно утилизируется конвейер процессорный. Разумеется Prime95 SmallFFT будет жарить проц на 30% (а то и больше) чем любой из существующих рендеров. Потому в короне частота 3.8ггц а в Prime95 SmallFFT она может до 3.3ггц просаживаться. Вне зависимости от температур/охлада. Просто срабатывают механизмы на подобии Relaxed EDC Throttling которые понимают что на проце запущена грелка и урезают лимиты в хлам. На 3900Х эти алгоритмы не настолько агрессивные.

sten, плюс по скорости рендера не небольшой а ощутимый. А отборные чиплеты у 3950Х не только CCD но и I/O. 3900x IO die: Peak about 30W, Avg about 24-25W 3950X IO die: Peak about 22W, Avg about 10-12W NH-D15 более чем хватает судя по обзорам для 3950Х. Можно даже чутка подкрутить PBO. Сами по себе CCD берут частоты при более низких вольтажах чем это было у 3900X. Но и AVX нагрузки судя по всему просаживают частоту сильно в дефолте у 3950Х. Впрочем, такого в Короне/Вирее/Cycles/Сайнбенче например не происходит. Так что проблема низких частот разве что у всяких грелок типа Linx/OCCT/Prime95 и тд. В среднем, можно говорить что 3950Х в плане рендера это 3900Х + ~25% (в стоке) и +10% в разгоне. Вообще на официальном реддите многие задаются вопросом почему AMD рекомендуют воду на 3950Х. Ведь в этом нету никакого смысла в сравнении с 3900Х. Только если снимать лимиты на грелках (не рендерах).

Rebate, борода с Про-Хайтека вообще говорит что тут помимо всего прочего еще и Винда может частоты ломать, пока нужную заплатку не скачать, помимо этого у материнок туда-сюда +/- 100мгц гуляет в нагрузке на все ядра  Короче натестируют этот 3950Х, черт ногу сломит потом.

Rebate, я то все это понимаю. Но только от части. Потому что раньше всегда нагрузка в AVX (Linx Linpack, OCCT, Prime95 SmallFFT, Aida64 с AVX) давали выше энергопотребление (и температуры соответственно) чем всякие рендрилки типа V-Ray без AVX, или всяких Cycles/Maxon Render NON-AVX. а теперь вот... Получается что AVX настолько сильно сажает частоты и напруги что в итоге получается жрет меньше чем обычный рендер без всего этого дела. Хотя вот например CB R20, вроде с AVX. Но цифры небо и земля. [[link:image_uri:320407,]][[image:320407,sky_image_forum]][[/link]] Вот у меня это немного шаблон и рвет. Так как раньше было наоборот. А теперь у челиков в Prime95 SmallFFT AVX 72 градуса а в Синбенче 94 Градуса. Че вообще  Вот тут я могу ошибаться или чего то не понимать. Но это конкретно рвет мой шаблон понимания. В жизни не поверю что унылый Синбенч R20 жрет 250вт а Prime95 SmallFFT всего 172вт, абсурд. Гляньте на результаты 9960X ! 478вт (Prime) -> 333вт (Cinebench, меньше). Всегда было так. А тут у 3950Х наоборот 172вт (Prime) -> 248вт (Cinbench, больше). Что вообще 

Rebate, разумеется я не путаю значения потребления Ядер+SoC, и общее потребление системы. А вот обзорщики вполне себе могут путать это. UPD - Уже пофиксили. Да. Перепутали )) P.S. Цитата 3DNews : Ситуацию, когда Ryzen 9 3950X старается не выходить за пределы установленных для него пределов потребления, жертвуя тактовой частотой и производительностью, мы видим на последнем графике, ведь при высокой AVX2-нагрузке его частота снижается до 3,3 ГГц. [[link:image_uri:320406,]][[image:320406,sky_image_forum]][[/link]] 3.3ггц зато меньше жрет (система в данном случае) чем 3900Х 

Меня больше смущает дичь что у одних проц берет 4.4ггц, у других 4.1ггц это потолок. Одни говорят что в Prime95 SmallFFT там в стоке 72 градуса, у других 95 градусов на топовой воде. И результаты тестов сильно гуляют. В обзоре 3DNews прямым текстом говорится об очередных проблемах с Бустом. Биосы с 1.04B Агесой вышли буквально пару дней назад только. Черти пойми кто как тестит. У кого какие биосы и прочие условия. Опять неразбериха с потреблением-частотами и температурами. У кого то вышло вообще что 16 ядер 3950Х в стоке жрут меньше чем 12 ядер у 3900Х в стоке. Понятное дело что базовая частота ниже, и кривая буста ниже но это вообще жесть какая то. Впрочем у кого то вышло и 230вт в стоке, а у кого то в разгоне 235вт. Нормально так штормит. Да ? (UPD не путаю потребление всей системы и отдельно проца) Вот список разных обзоров - https://videocardz.com/82852/amd-ryzen-9-3950x-review-roundup (он постепенно дополняется).

Эмбарго на обзоры 3950Х сняли если что : https://3dnews.ru/997670/obzor-amd-ryzen-9-3950x  Видос от Стива : Цитата Overclockers : Как сообщает веб-ресурс Cowcotland, доступность этого «камня» в первое время будет чрезвычайно скудной. Более того, французские коллеги утверждают, что многим ритейлерам и вовсе не удалось договориться о поставках флагманского процессора.

akkoxe, повсеместно встречаются киты которые гонятся сразу на 5-8 ступеней от XMP профиля. И это не редкость или исключение какое то. Как правило можно на 7-8GB поднять ПСП (в двухканале) даже с мусорной памятью и XMP на 3200Mhz/CL16. Об чем вообще говорить если нынешние 32гб плашки с родных XMP на 2400Mhz/CL15 XMP могут вгонятся до 3800Mhz/CL18 на Zen2 повышая ПСП на 22-23GB от базы или до 3600Mhz/CL18 на Zen+ (с пониженным tRFC до 606). Это не говоря про свежие Micron E-Die которые вообще до рекордных 6ггц сейчас гонят (скриншотный разгон), но даже мусорная самая помойная память на E-Die может вгонятся до 4ггц (стабильный разгон), вне зависимости от базового XMP ну или до 3800Mhz на Zen2 (если нужно 1:1 UCLK/MCLK сохранить). Samsung B-Die уже давным давно сняты с производства но им на замену пришла близкая Hynix CJR память, тоже гонится дай боже... Чаще просто достаточно знать какие чипы там и плевать на XMP зашитый. IMHO, случаи когда память невозможно разогнать хотя бы на 15% по ПСП это больше невезение чем правило какое то. Разумеется если там уже XMP на 4133Mhz, то тут уже все ситуативно, но если до 3466Mhz то обычно так и есть. Кстати и объем ОЗУ на Райзенах не сказать что влияет как то негативно на разгон памяти. Ведь при условии разгона Infinity Fabric до предела возможностей процессора вы все равно получаете максимум 3900Mhz на особо удачных экземплярах процессоров. Вот и 128гб гонятся без проблем до 3600Mhz даже на X470+2700X и до 3800Mhz на Zen2. И эта память довольно дешевая (620 баксов за 128гб, без налогов), с унылым профилем XMP. Так еще и на Micron B-Die чипах, meh... А представьте что там было бы на Samsung A-Die. Разумеется если взять какую то дубовую Hynix MFR память 2013 года выпуска, или Micron-Spectek OEM без XMP, то тут уж чистейшей воды лоттерея с крайне высоким шансом остаться вообще без разгона. Но я все же говорю про адекватные варианты 2018-2019 года (Sams B-Die, Hynix CJR, Micron E-Die).

Цитата bruceofsev: Подскажите, будет ли 8-ми слотовая материнка под 3950х? Или будет другая вменяемая возможность впихнуть туда 128 ГБ RAM? У меня 128гб (4x32GB) на 2700Х и X470 Taichi летают уже вон 19 дней без проблем в разгоне. И рендрю и играю. И память разогналась неплохо (хотя на Zen2 можно лучше) : https://www.reddit.com/r/Amd/comments/dkd0gj/128gb_udimm_ram_x470_taichi_2700x/  G.Skill к концу года тоже выпустят свои 32гб UDIMM плашки : https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-10-09/125414/  Пока у Корсар в наличии неплохие киты это - CMK64GX4M2E3200C16 и CMK64GX4M2C3000C15. А CMK64GX4M2D3600C18 слишком дорогой кит. И есть риск что его XMP не везде заведется. В начале следующего года должно развернутся производство Samsung A-Die чипов двойной плотности. По идее эта память будет еще шустрее, и судя по слухам еще и дешевле предшественников. У корсара кстати Micron B-Die D9XPF чипы, если что. Не самые крутые на фоне E-Die, но судя по всему выше среднего. В целом разгоном можно ПСП от XMP профиля поднять на 10GB, но задержки ниже 67-70ns будет снизить практически нереально. То что какой то памяти нету в QVL-Листе вовсе не значит что она работать не будет. То же самое относится и к спецификациям материнской платы и процессора. У меня вон и проц вроде больше 64гб не должен поддерживать и материнка. А подобной памяти в QVL-Листе вообще нету. Но проблем никаких нет. Просто когда спецификации писались, подобной памяти в природе не существовало. Из за этого есть разве что осложнения с разгоном. Так как материнка не понимает какие тайминги в AUTO ставить ей при XMP профиле. Она может накидывать слишком много tRFC (у меня на 3600Mhz фигачила 860 tRFC хотя я смог снизить его до 630), подбирать неадекватные значения для ProcODT/RTT/CAD-ов. Типа для XMP профиля это в целом нормальная ситуация, рабочая (воткнул, врубил XMP, забыл). Но вот разгон это осложняет тем что приходится самому эти значения и комбинации выбирать на высокой частоте. Кстати вероятно это все подправят в новых Биосах, у меня не самый свежий Биос так как лицензии прикреплены к HWID а прошивка Биоса скидывает их... Выжидаю выхода AGESA 1.04 версии  Кстати замена оперативки не поменяла HWID, халява 

Лучше все же повременить с установкой 1usmus плана питания. Люди некоторые жалуются что в простое компы зависают и в синьку улетают по "Kernel power". Но он если что предупреждал что Idle режимы еще не настраивал. Тип в играх в рендере все ОК, а вот в серфинге инета, фильмах и простое могут возникнуть проблемки в некоторых ситуациях. Ждем "напильника v2", кстати сам 1usmus предполагает что 1.04 Агесу могут отложить и выпустить апдейт 1.04B с фиксами.

А у короны есть какой то некий лимит по дисплейсменту ? Я прост как влепил себе 128гб Памяти так начал всюду фигачить дисплейсмент, прям так фанатично. Но наткнулся на то что после определенного объема дисплейсмента Макс просто падает во время рендера (хотя 3-5 пассов успевает отсчитать), даже если еще 'овердофига' свободной памяти и объекты по которым идет дисплейсмент сделаны более-менее аккуратно. Проблема повторилась уже в трех сценах где дисплейсмента много, на снеге на мощении на земле на всяких объектах, на коре дерева... Экстерьеры. Похоже я немного обломался с дисплейсментом. Или все же проблема в чем то другом ?

Цитата AlanSesarskiy: А чем его охлаждать? На 3960X я бы ставил минимум Silver Arrow TR4 и два пропеллера докупал бы на него, на подобии Noctua NF-A14 iPPC-3000 (если что их можно замедлить до 800-2000 оборотов). Правда крепления навряд ли подойдут, придется приколхозить их как то на куллер, а комплектный пропеллер можно куда-нить в корпус сунуть. Как по мне это лучший из доступных вариантов по воздушному охлаждению Тредриперов. Производитель обещает с комплектной одной вертушкой рассеивание 320вт. Но как там дела на самом деле будут обстоять с температурой 3960X еще поглядеть нужно. Может выйти так что и на 3970X такая система охлада зайдет. Все таки площадь рассеивания IHS крышки большая, четыре чиплета разведенных далеко друг от друга, да и базовая частота ниже (соответственно кривая частот в рендере будет не такая высокая). Но все равно лучше обзоров дождаться. Вдруг там будет печка исключительно под 360мм воду 

Тоже сегодня увидел ценник в 14500грн на 3900Х и начал опять сомневаться. Напрягает что AMD официально заявили что рекомендуют под 3950Х водянку от 280мм и выше. Если к релизу он будет стоить вдвое дороже чем 3900Х, то может ну его, возьму все же 3900Х. Черт, да и тредриперы стоят нехило так то  Если считать материнку+проц то какая нить X470 Taichi + 3900X выходит в ~850$ а какая нить TRX40 Master (ниже среднего сегмента материнка) + 3960Х это как минимум будет ~2300$ у нас. И это за производительность двух 3900Х. Ох, ну не знаю, ну не знаю. Плюс охлади ты этот 3960Х еще как то... Чет ну такое, ну такое. Высиживаю-выжидаю чего то, а все вновь возвращается к тому что 3900Х более оптимальный вариант для меня. Meh...

gribkov, ага. И с сломанными энерго-режимами и частотами )) https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=16549267#p16549267  Цитата 1usmus: Больше всего пострадала продукция MSI Он еще полностью не доплили энергорежим. Сейчас работает над Idle-Модом. Но по большей части уже пофиксил косяки : https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-11-05/125599/ 

https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=16549267#p16549267 Так что будьте внимательны с этими обновлениями биоса нужно все перепроверять. 1usmus уже и модифицированные биосы и гайды по SMU прошивке и калькулятор делал теперь и профили питания будет делать. Ох уж эти АМД  Без трех напильников не разобраться с этим Zen 2   Разумеется право каждого воткнуть проц и забыть и забить. Но как по мне это не дело когда обновы призванные исправлять косяки ломают все еще больше. То с напругами накосячат то с бустом, теперь с энерго-режимами. В ABBA агесе запороли на многих досках разгон памяти. Ох... Зато не скучно.

myxavertolet, ого... Дороговатый 3900Х. Я думал дефицит уже отпустил его в нашем регионе. В Украине 3900Х стартует от 15250грн (~39500р) за BOX версию (не OEM как на вашем скриншоте). Может есть магазины с более выгодными ценниками ? 

irishman, а вы использовали EC FW Update Tool перед обновлением Биоса ? У Гиги это на сайте красным написано к некоторым моделям и версиям биоса что это обязательно нужно делать. Иначе отвалится поддержка DIMM слотов на Zen 2  Цитата Сайт Гиги: Before update BIOS, you have to install EC FW Update Tool to avoid 4DIMM DDR compatibility on 3rd Gen AMD Ryzen™ CPU

Случайно сломал тему своим сообщением. Вниз не скроллиться страничка. Удалить сообщение или отредактировать не могу. Попробовал написать сообщение в тему еще одно. Не помогло  https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/573 

freezemaximus, на значения TDP у AMD лучше не смотреть при выборе кулера. Если с Английским нет проблем то тут ооочень подробно рассмотрена вся эта ситуация с TDP : https://youtu.be/tL1F-qliSUk  Вот например у 3700X указано 65вт, а по факту проц может выжирать вдвое больше без разгона. Ну а так как КПД у проца 0.01% то все эти 120-130вт превращаются в тепло. Цитата Обзор с 3DNews: О том, каково реальное потребление Ryzen 7 3700X, позволяют судить датчики конвертера питания материнской платы. Согласно их показаниям, на процессор, который якобы создаёт электрическую нагрузку в 53 Вт, подаётся ток мощностью 106 Вт плюс ещё около 15 Вт на SoC. Система же в целом в это время демонстрирует потребление порядка 185-190 Вт, так что никаких  сомнений не остаётся: 65-ваттный Ryzen 7 3700X под нагрузкой способен потреблять примерно вдвое больше заявленного теплового пакета. Иными словами, энергоэффективность Ryzen 7 3700X – это ложь, клевета и провокация.