Earanak

rainmangrizzli, я например делаю апгрейд с 3900Х+5900Х. Суммарно примерно 40к CBR23 баллов. 13900K+13900K дадут примерно 76000-77000 баллов без настройки. С андервольтом и 250вт PL2 будет где то 70к. В моем случае - минимум вложений. Минимум телодвижений (меняю только платы и процы, остальное идеально подходит). Годный профит. К тому же у 13900К вроде как удельного кэша больше на ядро стало. Значит разница между DDR4/DDR5 еще больше размоется. И я смотрю IMC прокачали годно. То что надо мне. Идеальный вариант на апгрейд. Потом спокойно можно куковать до 2025 и Arrow Lake  И в играх жесткий буст конечно. Даже 12900К нехило так давал прикурить моему 5900Х. Особенно в Warzone, Kingdom Come Deliverance, Tarkov. RPCS3/CEMU тоже летают на Интеле. По 13900К пока не в курсе. Только бегло увидел что он норм выдает в рендере перформанса. В стоке сильно выходит за PL2 лимит. По любому придется андервольтить. Идеальный кандидат под 240гц моник. Больше нету времени сейчас вникать. Занят. P.S. Пока все сошлось почти 1 в 1 по всем утечкам. Предположениям и моим прикидкам. [[link:image_uri:608998,]][[image:608998,sky_image_forum]][[/link]] Воздух точно не вариант 

Ну че... Погнали ! Я правда занят. До утра работать буду. Может как нить потом гляну в промежутке. Не до этого сейчас. https://videocardz.com/140948/intel-13th-gen-core-raptor-lake-desktop-cpu-review-roundup  Такой облом. 4090 с утра в первый день в продаже. 7000 Райзены в первый день с утра. X670/X670E/B650/Z790 в первый день стартанули. А тут блин с 13900К - голяк. Тишина. P.S. По обзорам такие заголовки будто - "Земля текстолитом (пухом) для АМД" :D

Zen3 смотрел на Win 11 22H2 месяц назад где то (когда 22H2 вышли), проблем не было. 5900Х рендрил как и на Win 10 21H2. Секунда в секунду. Corona 8 Hotfix 1. Сцену большую выбрал. 2020 Макс. P.S. Система была с тонной мусора после клонирования и апдейта. Думаю на свежей хуже точно не будет )

rainmangrizzli, сам не тестировал с Zen4 но много раз об этом я писал. В том числе с ссылками. Да вот буквально на прошлой странице писал же ! Цитата Earanak: С планировщиком новым вообще непонятно. Постоянно АМД страдают что с Zen3 что вот с Zen4 не гладко. https://3dnews.ru/1050725/amd-soobshchila-o-padenii-proizvoditelnosti-svoih-protsessorov-do-15-v-windows-11-no-poobeshchala-vsyo-ispravit https://3dnews.ru/1075841/protsessori-amd-ryzen-7000-mogut-teryat-proizvoditelnost-v-windows-11-22h2 Ну буквально 3 сообщения тому назад писал )) P.S. Клонировал Zen3 на Win11, разницы не было (в рендере). Че с Zen4 не знаю. Че с однопотоком. Че с смешанными нагрузками (не рендером) не знаю.

alexfmos, да я решил уже что 13900К. 7950Х это Zen4. А я собрался сидеть с 13900К до выхода Arrow Lake / Zen5-6. То есть года до 2025 или конца 2024. Если выживу и будет свет  Обычно я каждый год обновляю один из компов и беру его на основу а старый делаю рендер-нодой. Теперь думаю разом обновить оба компа и затерпеть пару лет на DDR4 и ничего не менять хотя бы 2-2.5 года.

alexfmos, навряд ли... Скорее смогу отписаться на форуме только по 1-2 платам. Сборками уже не занимаюсь. В личке всех 'отмораживаю'. Так сказать отошел от компьютерных дел. Надеюсь с следующего года вообще забью на все эти железные моменты и буду спокойно сидеть до Zen6/nVidia 5000/Arrow Lake. Это я сейчас такой дофига активный на форуме потому - 'шило в ....'. Как куплю наверное уже через неделю успокоюсь и забью  Осталось только переучиться в настройку памяти на платформе Интел. На этом думаю мой интерес к железу на ближайшие 3+ года будет удовлетворен.

alexfmos, ну так и смысла особого нету оставаться на Win10. 11-ая Винда уже допиленная нормально. Уже на 22H2 вышли заплатки пару дней назад. Само ядро системы прежнее так что совместимость с Драйверами и софтом отличная. Железо лишним мусором не грузит. Интерфейс не сказать что как то критично прям поменялся. Наоборот наверное удобнее стал. Я бы и без перехода на новое железо уже спокойно бы переходил на Вин11, при переустановке системы. Другое дело что профита от Вин11 по сути нету. Ну MSDS/RTX IO только на горизонте маячат. Никаких DX12U фич нету (ведь при переходе с Висты на 7 был DX10-DX11, при переходе на Win10 был DX12). Resizable BAR все еще сырой и пока не получает значительный апдейтов в Вин11 (хотя судя по тому что я гуглил он все же лучше на 11 работает). С планировщиком новым вообще непонятно. Постоянно АМД страдают что с Zen3 что вот с Zen4 не гладко. Только Интел получают профит от него и то сомнительный/мизерный. В общем да... У Win11 мало технологических фичь. Но и хуже точно не становиться. По крайней мере со всем софтом что я и мои коллеги/знакомые имели дело на Вин 11. Кстати... Я так и не понял с чем связаны проблемы у Alder Lake на Вин 10. Ну в смысле... Понятно что из за архитектуры. А непонятно почему некоторые платы полноценно рендрят на Вин 10 а некоторые только на Вин 11. Была бы у меня система эта под рукой думаю разобрался бы. Подозреваю что дело в предустановках Биоса каких то. Всяких там ASUS Enchancer-ов и тд... Или еще чем то таком. Иначе объяснить почему на одной Z690 12900К рендрит в 100% на Вин 10 а на другой только P-Ядра а на третьей только Е-Ядра рендрят. P.S. Перед установкой 13900К склонирую диск с Вин10. Да и гляну как он в Вирее и Короне рендрит.  Я бы еще попробовал бы Process Lasso для фикса проблемы. Хотя в Хелпе Короны говорят не пытаться исправить проблему  "Note: Chaos does not recommend the usage of any unofficial solutions to increase the CPU utilization of Chaos products on Windows 10." https://support.chaos.com/hc/en-us/articles/5411622662289-Lower-CPU-utilization-with-Intel-Alder-Lake-processors 

renderman, у меня так было на 2020 Максе. Win10 Pro ENG. Решение особо не искал, так как не пользуюсь нигде Кириллицей в Максе. Но нашел вариант при котором вероятность случайного ввода Кириллицы минимальна. В Advanced Keyboard Settings можно включить вот эту галочку : [[link:image_uri:608748,]][[image:608748,sky_image_forum]][[/link]] Таким образом Система запоминает выбранную раскладку для каждого окна программы. То есть... Вот например вы печатаете на форуме на кириллице. Переключаетесь на 3Ds Max а там уже система помнит что ранее была выбрана Латиница. Как по мне очень удобная штука. Привык моментально. P.S. А когда надо все таки что то в Максе написать на Кириллице то прост жму Win, сразу начинаю печатать. Потом CTRL+C и CTRL+V в Макс. Ну обычно когда надо что то в Текст вставить. Таким образом Макс не вис. Иначе зависание моментальное и без шансов развиснуть при любой кириллической кнопке.

Есть вероятность что сегодня к вечеру снимут эмбарго на обзоры. (Хотя пишут что завтра в 19:00 все же) Мне тут скинули пару картинок с какой то прессухи сегодня. Но я не ручаюсь за то что это не фейк. Я не могу ниче нагуглить по этому поводу. Может просто закрытая прессуха. Или я калично гуглю. Хз... С другой стороны лепить фейки за день до релиза - такое себе. 13900K vs 7950X : [[link:image_uri:608741,]][[image:608741,sky_image_forum]][[/link]] [[link:image_uri:608742,]][[image:608742,sky_image_forum]][[/link]] Отдельно стоит отметить что на прессухе прошлой. И на этих слайдах нету инфы по Cycles/V-Ray/Corona/CineBench, т.е нету инфы по рендерам. Я так полагаю что 13900К будет все же немного медленней в рендере чем 7950Х, и они наверное не хотят этого показывать до релиза )) Зато вот показывают что в моделинге, и непосредственно работе с 2D/3D софтом мол - все ок )) Подготовил немного тестов на отзывчивость в 3Ds Max, на производительностью вьюпорта, работу некоторых модификаторов. Работу Материал эдитора. Скорости UVW. Скорость выделения объектов. https://i.imgur.com/kCijUis.png Буду отсчитывать покадрово скорость работы. Еще в таких тестах очень бесит что делают сравнения в СТЕРИЛЬНЫХ пустых сценах. Мне тип не интересно как там работает вьюпорт с шариками в пустом вьюпорте. Потому взял три условно разных по тяжести режима вьюпорта/наполнения сцены разное. Вот хохмы то будет если разницы никакой не будет  Если доживу до 13900К. Потом сравню в этом плане его с Zen3. За одно сравню 3200/16 память XMP-Auto, и ~3800/16 Настроенную. И Win10, Win11. Больно уж интересно мне... Станет ли туповатый и туговатый 3Ds Max работать хоть ЧУТЬ быстрее на 13900К и есть ли в принципе профит от настроенной памяти непосредственно в работе в Максе. За одно интересно че там будет на Win10-11 с старым и новым планировщиком под 13900К. Не будет ли косяков с E-Ядрами и P-Ядрами во время работы. Че там в рендере у 13900К мне плевать вообще. И так ясно что он там быстро рендрит. Вот все остальное интереснее по его производительности. P.S. Сижу яростно долблю по кнопке F5 в ожидании пока все это появится в норм магазинах с норм гарантией а не в ноунейм помойках с непонятным описанием   P.P.S. 6.2Ghz P-Ядра + 4.6Ghz E-Ядра. При 1.55V и ~450вт потреблении на Corsair iCUE H150I RGB Elite и все это ради 42к Баллов в CBR23  Короче разгонять 13900К бесперспективняк.   https://cdn.videocardz.com/1/2022/10/CORE-i9-13900KF-BENCHMATE-MT.jpg 

Maslonok, по дефолту в диспетчере задач указана память используемая но не занятая. Что бы увидеть занятую. Нужно включить отображение столбца Commit Size. Вот первый столбец это по дефолту. А второй Commit Size надо вручную включать. Русскоязычной виндой никогда не пользовался, не знаю как называется. Занятая или Выделенная память. И нет если что это не Своп/Виртуальная память. А именно занятая. [[link:image_uri:608666,]][[image:608666,sky_image_forum]][[/link]] Так же рекомендую периодически обращать внимание на Стендбай память. [[image:608671,]] Что бы она чистилась автоматом рекомендую поставить ISLC от Wagnard : https://www.wagnardsoft.com/content/intelligent-standby-list-cleaner-v1000-released  Не то что бы это панацея но в определенных ситуациях помогает немного. Главное правильно настроить. Что бы оно не слишком часто и не слишком редко ее чистило. И пуллинг рейт поставить желательно в 4000-5000 что бы часто не проверяло память фоном. С 32гб на борту эы... Я бы наверное ставил как то так (на вскидку) : The List size at least : 3584 mb Free Memory Lower Than : 6144 mb Так же надо понимать как работает Автобамп у Дисплейсмент карт (если пользуетесь им). Понимать что каждый Рендерэлемент (слой рендера) отжирает память. (Use render elements wisely, because each one currently increases the RAM usage for rendering. Enabling denoising for each render element additionally increases RAM usage.) И то что толстые текстуры выжирают памяти больше чем среднестатистические объекты сами по себе. В Крайнем случае попробуйте в настройках Короны включить Conserve Memory, рендер замедлиться на памяти начнет жрать меньше. Еще для диагностики потребления памяти можно использовать Render Stamp ключи. У меня такая вот заготовка по ключам сделана : Time: %pt | Passes: %pp | Primitives: %si | Mem by Corona : %mc | %mcp Mem by Corona (Peak) | %mp Virtual memory 3ds Max + Corona | %ms Virtual used by System | Rays/s: %pr Можно прям во время рендера посмотреть сколько жрет отдельно Корона. Сколько Макс + Корона. Сколько система жрет. Ведь косяк с потреблением памяти может быть в Системе или в Максе или в Самой короне (материалах/настройках и нюансах которые я выше перечислил). Надеюсь хоть чем то помог.

Ну если с CTR разобрались, то ужать лимиты у проца это дело плевое будет. Просто найдете баланс между нагревом который устроит и скоростью. Вообще у Интела давно горячие процы в стоке, и я чет ни разу не слышал про какие то проблемы по этому поводу. Так что тут наверное от субъективного виденья все зависит. Лично я буду душить проц пока не получу 80 градусов в рендере. Ну а если так выйдет что будет 80 в стоке при 250вт, все равно попробую чуть придушить его.

Цитата daddy54: Интересуюсь, хватит ли Arctic-360 для 13900K? 12900K - PL2 - 242вт / 215mm2 (1.12W/mm2) 13900K - PL2 - 253вт / 257mm2 (0.98W/mm2) У 13900К площадь увеличилась и за счет кэша и за счет E-Ядер. Ну ок. Предположим что они все равно будут ОЧЕНЬ схожи по нагреву. То есть вы можете взять любой обзор 12900К где Arctic Liquid Freezer II 360 и сами глянуть. Но... Так же не надо забывать что 12900К норм андервольтился а 13900К еще лучше. То есть вам не обязательно держать проц в стоковом лимите в 250вт. Вы запросто можете придушить его до 200вт и почти ничего не потерять. Ну или руками (Адаптивным Оффсетом) андервольтнуть его. То же самое касается 7950Х. Не обязательно долбиться в 95 градусов. Эти процы просто обязательно я считаю настраивать руками и не оставлять их по заводу. Ссылки по этой теме : Андервольт 12900К - https://youtu.be/4jjopjkJzxA Ужим лимитами 13900К - https://wccftech.com/intel-core-i9-13900k-raptor-lake-cpu-same-performance-as-core-i9-12900k-at-80w/ Я вот смотря на этот график примерно представляю что золотая середина для 7950X это 160вт а для 13900К где то 185-190вт. Так же не стоит забывать что у 360 и 420 модели почти одинаковая эффективность. Разница в основном в том что 420 дольше будет прогреваться. Но в конечном итоге у них будет с 250вт процом примерно одинаковые результаты. Ну 420мм будет разве что чуть тише из за 140мм вертушек массивных. Что бы не рыться среди видео от всяких дилетантов криворуких. Вот например от Дербауэра видео : 12900K(S) 260вт, 15минут Prime95 Arctic Freezer II 360. 24 градуса в комнате. Открытый стенд. Ссылка с таймкодом : https://youtu.be/tYARk9OQsaU?t=404 IMHO : Если просто воткнуть 13900К и эту водянку и ничего не настраивать то думаю температуры будут в районе 80-85 градусов во время рендера. Не стоит забывать что V-Ray/Corona, жарят проц меньше чем Prime95 SmallFFT. Так же чем тяжелее сцена тем хуже утилизируется конвейер процессора и температуры еще меньше. На моей практике бывало и 7 градусов разницы между разными сценами. В общем - я считаю что все ок будет с этой водянкой и 13900К в стоке. Но так же я считаю - что оставлять в стоке 13900К/7950X нету смысла. Зачем если можно охладить проц (значительно) почти не потеряв в рендере. А ну и да... Не забываем про замену ILM на Рамку. LGA 1700 BCF Thermalright. В определенных случаях можно срезать вплоть до 10 градусов с этой рамкой. https://youtu.be/iYU1OskbY-Q ГЛАВНОЕ не перетянуть болты ! А то из за повышенного давления могут отвалиться каналы памяти и придется болты ослаблять. Это распространенная ошибка тех кто ставит эти рамки. Впрочем... Я знаю ни одну ситуацию когда наоборот рамка исправляла ситуация с отвалом каналов )) В общем в видео все есть. Просто аккуратно.

Это RDIMM, регистровая. Райзены могут только в UDIMM. Unbuffered. И если что наличие ECC или отсутствие роли не играет. На всякий уточняю. UDIMM больше чем на 32гб нету.

Цитата rainmangrizzli: в эту не все кулеры встают. Разумеется я заранее узнал. С моей водянкой проблем не будет при любых раскладах. Даже если старая ревизия. (На новых вообще нету проблем). https://support.arctic.de/de/lf2-420 Тут список LGA 1700 плат где надо будет эту крышку снимать (чуть ниже по ссылке) : https://support.arctic.de/lf2-lga1700  Если ревизия старая надо крышку открутить от водянки. Так же можно заказать крышку новой ревизии. Но... Я не эстет, мне пофиг как оно там выглядит. https://support.arctic.de/lf2-lga1700_cover  UPD - Глянул. У меня уже с новой крышкой. Снимать не нужно будет.

У нас стартанули ранние продажи Z790. В среднем они дороже где то на 50-70$ чем Z690. Выбор скудный. Но почти все платы стали значительно толще по питальникам. Например Z690 Tomahawk DDR4 (305$) 8x2 VCore 60A, а Z790 (375$) DDR4 8x2 VCore 90A. Обе платы оверкилл конечно все равно. И толку от Z790 с гулькин нос. Но хоть так. Можно рассчитывать на чуть-чуть лучшую поддержку обновлениями Биосов у Z790 в первое время. Но это чисто гипотетически. В остальном... Даже и не знаю есть ли толк брать Z790, скорее нет. Дальше Бла-бла-бла... Мысли в слух. Я кстати так и не определился че буду покупать )) За какую плату я не брался вечно находил какие то изъяны или негативные отзывы. Очень много мук выбора было. Сейчас уже настолько истощён что готов просто с закрытыми глазами любую купить и плевать )) В любом случае плата в районе 300-350$ под 13900К не будет плохим выбором. Просто хотел что то идеальное присмотреть. Но оказалось что у каждой 300-350$ модели платы что я рассматривал вечно были какие то нюансы или плохие отзывы или брак или кривой биос или ограничения по настройке или траблы с стабильностью. И фиг поймешь как отсеивать отзывы от криворуких челов которые не понимают что крутят в Биосе от адекватных чуваков которые действительно отписываются об серьезных проблемах. Например я выбирал между Z690 Tomahawk DDR4, Z690 Edge DDR4. У одной Duet Rail 8x2 VCore, у другой Direct 16 VCore. Ну на бумаге круто. Значит у Edge выше частота питальника. НО ! Внезапно. Оказывается что плата просто перестает включаться у многих после 700гц по VRM. Ну и выходит тогда, че толку если она не может все равно работать на высокой частоте. А еще почти все жалуются что надо ODT тонко настраивать на MSI что бы память в Gear1 пошла выше 3600. А например у АСУС ODT не нужно настраивать. Но у ASUS проблемы с тренингом таймингов после ошибки в разгоне памяти. Это многократно замедляет тюнинг таймингов. Когда из за одной ошибки ты пару минут не можешь включить комп и адекватно быстро сбросить биос. И прочие такие вот моменты. У ASUS TUF Z690 DDR4 вообще нету БиосФлешбека. Что в принципе недопустимо на системе под разгон памяти. И это на плате за 300 баксов, стыд какой. У Гиги и Асрока там вообще беда. Порой встречаются отзывы даже от пряморуких челов что там все очень печально. Так же у Z690 Tomahawk DDR4 есть две ревизии. Старая и новая. И обе продаются. 911-7D32-005 (старая) - 911-7D32-009 (новая). У старой люди жалуются на писающие силиконом термопрокладки и что платы все жирные в масляных пятнах. А у Z690 Edge DDR4 много отзывов что по заводу брак и не закручиваются радиаторы на VRM, из за чего перегрев. Короче я просто в аду каком то... Пока что меньше всего устраивает ASUS Strix Z690-A DDR4, но у нее хотя бы не было прям критических отзывов негативных. Единственное что все ноют что тренинг таймингов долгий и плата долго стартует после восстановления. https://wheelofnames.com/8va-x4c 

https://blog.corona-renderer.com/chaos-corona-9-released/  Out of Core текстуры - звучит интересно. Т.е можно включить опцию которая будет во время рендера текстуры грузить с SSD/HDD, а не держать их в памяти. Для мегасканов норм тема. Вообще там если почитать есть некоторые интересные моменты. Типа - Removed over half of code related to light sampling, which will allow us to improve and maintain it faster in the future. Тоже норм тема что превью материалов в вьюпорте подтянули в High Quality режиме. Конечно до уровня блендера наверное не дотянет но и так уже лучше. Ну такое. Ситуативное. Вообще трейлер вышел какой то куцый на фоне описания всяких фич.

rainmangrizzli, в данном случае проблема связанная с тем что прокладку резиновую некачественно обработали на заводе. То есть это именно - Брак. Ведь прошлые модели этой же серии водянок по 5 лет работают без проблем (есть много отзывов по ним). Эффективность так или иначе ухудшается но не по этой причине. И не так сильно как вы описали. Если это конечно не китайский мусор от ДиипКула или еще какой то ноунейм. А дело в основном в том что испаряется жижа. За 4-5 лет может испариться вплоть до 50% жижи. Иногда еще помпа немного замедляется. Это все не ужасно конечно но да... Желательно раз в пару лет доливать жижу (если комп 24/7 фигачит в нагрузках). То есть да - если что когда 50% жижы в этой водянке это не смертельно. Просто жижа очень быстро прогревается. Типа 420мм прогревает жидкость при 250вт примерно за 10 минут а когда в ней мало жижи то за 3-5 минут. Сути особо не меняет ведь жижа все равно прогреется. А вот с процами типа 5950Х вообще пофиг. Ну или с процами с ужатыми лимитами. Я даже при 180вт не смог прогреть жижу за 5 часов рендера. Но вообще Водянки стоят как мусор. Типа Arctic Liquid Freezer II 420мм стоит меньше 130 баксов. Просто выкинул ее в мусор через два года ну или какому то Васяну продал за 80 баксов на обслуживание и взял себе новую. Я теперь больше никогда на воздух не вернусь. Больно уж приятные температуры и больно уж круто гасятся температурные всплески - https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/879#post1675988  У меня компы без корпусов сейчас на открытом стенде. Просто водянку на отдельной полке держу рядом с компом. Но вот всунуть в корпус эту 420мм воду это еще тот челлендж. Да... Ну это уже не мои проблемы  P.S. С Сервис Китом кстати дают чуть жижи. Можно долить немного )

Цитата rainmangrizzli: с другой стороны, посмотрел сейчас на сайте ASUS - у них ВСЕ матери на x370 поддерживают x процессоры 5ой серии, тотже 5950x. Да, потому что АМД сдалась в конце концов. Наныли. Почти год тянули с этим, как я понял. Только надо учитывать что на X370/X470 платах преимущественно 128мбит Биосы были. И им тупо не хватало места что бы содержать микрокод ко всем поколениям процов. Потому там надо заморачиваться с Bridge Биосами. Т.е обновляете биос с 3000 Райзена на 1000 - и 3000 перестает работать.Ну или с 1000-2000 до 3000-5000 и 1000-2000 перестают работать. А у некоторых плат. Например у ASRock, вообще пути назад нету. Т.е там шьется BIOS оболочка отдельно от SMU прошивки. Обновился короче ты на биос под 5000 Райзен и все. Твой 1000-2000 уже не будет больше в этой плате работать. Ну а поддержку AM4 Атлонов и старых APU вообще нещадно кастрировали что бы впихнуть более современные процы в поддержку. https://www.tomshardware.com/news/amd-exploring-ryzen-5000-support-on-300-series - 2022 Год  -------------------------------- UPD - Небольшой апдейт по ситуации с Бракованными Liquid Freezer II и Service Kit-ами. Тут подробнее про проблему - https://www.arctic.de/en/lf-service-kit (Там же заказать можно) https://youtu.be/jHdEqWpexH0 - тут в Видео подробности. В общем, ситуация такая. Украины даже не было в списке стран когда эта проблема всплыла. Через месяц где то - внезапно появилась в списке. Ну я... Взял да и отправил запрос. Указал свой Адрес, Имя-Фамилию, Телефон, Мейл и Почтовый Индекс. Ну... И запрос отправился. А потом - Тишина. Никаких СМС, Звонков, Писем, Посылок. Ну думаю я - напишу им. Хз может им надо фотка водянки или чека от нее... А они мне пишут - так мы уже вам ее отправили ! Идите забирайте  И только на этом этапе мне выдали Трек номер : https://www.dhl.com/ua-ru/home/tracking/tracking-parcel.html?submit=1&tracking-id=LE265333161DE  Ну пришел я на почту, да и забрал. Отправляли через DHL, пришла посылка на ближайшее отделение УкрПошты. Никаких звонков. Предупреждений. Вообще ничего. Если бы не спросил то и не узнал бы короче. В общем забрал. Ни копейки не заплатил. Как выдастся трезвый день у меня поменяю эту штуку. И отпишусь что там внутри водянки и насколько все плохо. [[link:image_uri:608256,]][[image:608256,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Если что. Проблема эта проявляется ОООЧЕНЬ медленно и постепенно. Т.е если вы воткнули 360-420мм водянку это на 5950Х в 145-160вт вы даже через несколько лет можете не заметить каких то ухудшений особых. Но вот на 250вт процах эта проблема может уже всплыть в ближайший год. Риск протечки говорят минимальный, но суть проблемы в том что микроканалы забиваются и эффективность водянки проседает. Т.е условно при покупке 12900К греется до 80 а через год до 95 в тех же условиях. Замена - гарантию не снимает. Гарантия на 6 лет так и остается.

Butch33, ну производители порой меняют элементную базу даже и без выпуска новой модели платы. А просто с течением времени у них могут закончиться какие то элементы или выйдет более экономно собрать питальник. Обычно конечно меняют элементы схожие по характеристикам. Нынче ни кто не хочет оказаться в центре скандала. А то чуваков типа Билдзоида сейчас в интернетах куча кто делают обзоры на питальники и печатные платы. И судя по Z690/Z790/X670/X670E/B650 палатам - питальники теперь вообще в тренде у маркетологов. Видать больше людей въезжает в тему но недостаточно глубоко. Вот и ведутся на все эти 27 фазные VRM рассчитанные на 2500А  P.S. На ваших фотках видно только конденсаторы. Увидеть название дросселя навряд ли получиться. Да и как бы... Ну дросель и дросель. Важнее то Мосфеты а они под радиатором.

https://youtu.be/_4dz7557pjE  Тут игры в основном и тесты коряво сделанные. Чет наваливание кэша и частоты как то не помогает Raptor Lake уйти в отрыв от Alder Lake. Зато очевидно Контроллер памяти таки действительно стал значительно лучше. Еще вселяет надежду что в одной из игр забустился 1% редких событий с 100FPS до 120. Ладно... Еще 3 дня подождать осталось там виднее будет на релизных биосах. А то я уже помню когда процы тестили на сырых биосах, например Zen3 когда L3 кэш замедлялся. В итоге оказывалось что тесты-не тесты и давай все по новой )) Вот с 4000 Нвидией, 7000 Райзенами - эмбарго на обзоры за день до релиза снимали. Может и с 13000 Интелами нам раскроют карты 19 числа не 20... Тогда осталось совсем чутка. Хотя лично для меня выбор был уже сделан еще месяца 4 назад в пользу Интела. У меня все просто в этом плане сложилось ))

Butch33, Ну еще можно порассматривать фотки. https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_7_20200520165812_5ec4f124dcab7.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_16492305296ff2084c3e2e35c03546e01e5e2bf0c9.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png  https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_5_20200520165805_5ec4f11d89e51.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png  https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_1649230532dfa02252715bf48fc780ff8404b9dabf.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png Дело конечно сомнительное )) Но по количеству дросселей изменений не вижу. Ну а обзоров нету потому что... Кому сейчас из обзорщиков дело до рефреш версий B550 плат.

У B450 серии когда МСИ выпускали МАКС линейку все что там меняли это размер чипа Биоса, и функцию Биосфлешбек добавляли, т.е хардверный программатор, если так можно выразиться. На официальном сайте написано что там - Duet Rail (10+2+1). Считайте что 5 фаз на VCore собранные в десять мосфетов. Даже если там САМЫЕ худшие мосфеты, на 40А, то этого все равно с запасом под 5950х. Но я думаю там какие нить сборки в 50А стоят.

rainmangrizzli, да я сам не знаю на что ориентируюсь. Мне то одно хочется то другое. То мне просто циферка в бенчмарках на душу западет. То я докопаюсь к какой то мелочи которая меня раздражает. То я делаю апгрейд компа под одну конкретную игру а через неделю перестаю в нее играть. Короче ориентироваться на мои хотелки в плане компьютеров - это такое себе... Если вкратце - мне просто хочется обновить компы. И на основе сделать универсальную систему. Которая и в рендере будет норм и в играх и в разгоне и тонкой настройке будет норм. Т.е я стараюсь одновременно сесть на четыре стула. Да... Цитата rainmangrizzli: А мне важен мощный однопоток, и объем памяти в пределах 64gb. реально собрать нормальный конфиг под ddr5 двумя диммами с хорошими показателями аля хотя бы 6000cl30? Да. 2х32GB у DDR5 в 6000/CL30 это замечательный вариант. По моему даже иногда в продаже проскакивают подобные киты с уже готовым XMP под такие частоты. И да. Большинство плат вполне справятся с этиими скоростями (иногда надо чуть-чуть руками их поднастроить что бы заработали). Желательно что бы плата была на 8-PCB слоев, в идеале на 10. Очень грубо говоря эта плата не должна стоить дешевле 300$. Осталось всего 3-4 дня дождаться результатов у 13900К. Там будет виднее что к чему. Но... Предварительно и 13900К и 7950Х - имеют ОТЛИЧНЫЙ однопоток. И скорее всего крайне близкий друг к другу.  Если прям вот ну вообще упороться в две плашки DDR5, то имеет смысл посмотреть на Dual DIMM платы. Т.е платы на два слота памяти. Вот на них ставят рекорды по DDR5, потому что дополнительные слоты не создают наводки, и Daisy Chain/T-Topology не мешают. Т.е 2 слота на плате выше частоты берут чем 4 слота. Но это прям вот если хочется в память упоротся. И да - они капец дорогие. Ну например : MSI MEG Z690 UNIFY-X ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON Это вот как раз Dual Dimm платы под рекорды с DDR5. Не удивлюсь что с Hynix A Die на этих платах можно будет брать 8000/CL34

rainmangrizzli, да таких тестов есть много. От разных авторов, оверклокеров. Вот по Hynix A Die - https://youtu.be/239u3OVw0MM Хотя меня этот чел бесит но вся суть его канала в том что бы любой ценой выжать как можно больше производительности в играх. В его видосе сравнивается : DDR5 (7600/CL36) и DDR4 (4100/CL15). Но это надо понимать что это крутая и DDR4 и DDR5, выжатая неплохо. Ну то есть это сценарий когда руки прямые и память крутая. Это он тестирует уже DDR5 второго поколения. То есть вторая итерация DDR5. Она для массового пользователя станет доступной через 4-6 месяцев. В теории. Ну а более казуальных сравнений конечно много... Из того что можно глянуть бегло : https://youtu.be/UFQkoie-fPE  https://youtu.be/omumzW1AtGE  https://youtu.be/eOPA2Fh--j4 https://youtu.be/kzkZYGYonf8  Да. Сравнений очень много еще есть. Но это те которые мне больше всего зашли. Непосредственно в плане работы 3Ds Max, Corona, V-Ray - разница около нулевая. Вот в видеоредакторах типа Adobe Premiere, DaVinci - DDR5 неплохо бустит. В Архиваторах 7-Zip/WinRar - DDR5 тоже рвет в пух и прах. Но так как эта тема мне не интересна то не вникал по части. Во всех этих видосах ВАЖНО понимать что на DDR5 рекорды ставят и догоняют DDR4 в основном на двух одноранговых модулях либо на двух двурангах крутых. Ну иногда на четырех однорангах. Во всех (БЕЗ исключения) моментах где ставиться четыре двуранга, т.е 128гб DDR5 - она проигрывает даже самой дешевой DDR4 без разгона, т.е JEDEC 2133/CL15 DDR4 быстрее будут чем ЛЮБАЯ DDR5 в 128гб. Потому что IMC (КП) в процессорах (или DIMM разводка) тупо не тащат 128GB DDR5, как ты не старайся а предел в в районе 4400-4600Mhz/CL30. Но это если руки прямые, 10 PCB плата, удачный КП, хорошая память. Еще раз - вы не сможете взять 128GB крутой DDR5 и заставить ее хорошо работать. Только на вырост брать. Надеяться что через 2-3 года выйдут новые процы и платы и воткнув в них эту память вы сможете прыгнуть выше. А вообще уже была инфа что у RPL/Z790 с этим дела будут намного лучше. Но все еще с лимитом в ~5200Mhz при 128GB. В случае же с DDR4 4x32GB вполне себе могут гнаться до 4000Mhz/CL16-18, без особых проблем (личный опыт в том числе).

У William Faucher видел несколько уроков на тему фотограмметрии. Но не уверен идет ли речь там про видео. Впрочем и вправду наверное с каждого видео можно просто нарезать секвенцию кадров и выбрать например каждый 30-ый кадр. Его канал : https://www.youtube.com/c/WilliamFaucher/videos  Там есть несколько небольших уроков. И вот один из тех что видел. Но сам не вникал : https://youtu.be/WrCOhes1Zgg 

OFFTOP Цитата Rebate: Не понял какие зазоры. Если о проблеме, когда "Цитаты" начинаются не с нового абзаца, а "прилипают" к предыдущему абзацу, хоть и с новой строки (обычно сбрасывается при правке поста), то нужно перед буквой "Ц" нажать бэкспейс и энтер, тогда Цитата пойдет с красивым отступом нового абзаца и не будет вызывать смыслового раздражения от читаемого текста. Да блин, я неграмотный 'чорт'. Не знаю как называется это )) Вот я жму Enter, что бы перейти на следующую строку. И из за этого появляется зазор между строками. А раньше можно было выделить это и сплюснуть. То есть вот как сейчас : [[image:607947,]] А можно было нажать на выравнивание текста и оно стало бы так : [[image:607948,]] Меня прост коробит что с каждым "Enter-ом" сообщение все толще и толще выглядит. Можно было просто компактнее сделать. Даже вот это сообщение на 1/3 выглядело бы меньше 

rainmangrizzli, у 13900К будет Thread Director второй версии. Остальные косяки можно исправить через Process Lasso. В моем рабочем софте проблем нету с гетерогенной архитектурой. На Win11. Цитата rainmangrizzli: Да и вас оно будет напрягать Нет Но если ВДРУГ что то случится - я сразу же отпишусь об этом на форуме. Цитата rainmangrizzli: и вы даже и не знаете о этом. А вы и не узнаете об этом, ведь E-Ядра ненамного медленней P-Ядер. Особенно у RPL где им еще кэша навалили. А вообще я не пользуюсь в работе плагинами которые бы требовали каких то вычислительных мощностей. У меня их нету просто. Ни одного плагина который при его работе задействовал бы проц больше чем скажем на 10 секунд времени. Собственно и у 12900К E-Ядра неплохи - https://youtu.be/vVaJASWse_Y Цитата rainmangrizzli: по вашей въедливости Именно за счет моей въедливости уже все разведано. Прикинуто. Узнано и проверено )) На Alder Lake и сырую Win11 я бы не рискнул соваться. Но на обкатанную платформу, 22H2 Win11 и RPL я готов переходить. Ведь останется пройти по уже проторённой дорожке. И мне вообще не взападло будет в какой то специфической редкой ситуации запустить Process Lasso и один раз настроить какой то из процессов. Но пока что такого в принципе не предвидится. В остальном - согласен. Гетерогенная архитектура - зло, костыль. Ей место на телефонах/ноутбуках. Но по совокупности факторов как ни крути все равно 7950Х для меня хуже смотрится. Я бы лучше вообще комп не грейдил бы чем делал бы выбор в пользу 7950Х и DDR5.

https://videocardz.com/newz/nvidia-cancels-geforce-rtx-4080-12gb 

Butch33, да - все верно. 3200/CL16 == 3600/CL18. С 3600Mhz будут чуть лучше задержки, из за того что контроллер памяти будет чуть быстрее работать. Разница будет небольшая.

klivren, да но и другие карты процедурные типа Noise они перестанут тайлится. Gradient/Ramp если он в Real World координатах. Ну и AO/Corona Distance же не запечешь так. UVW Corona Randomizer, Corona Triplanar, тоже не прокатит. В общем Render to Texture (который не полноценный бейк а в Material Editor-е) это скорее - ситуативное полу-решение ))