Sean

Я думаю любая бам и рефлект текстура для кожи с соответствующим рисунком вам подойдут.

В Options параметр Cutoff Сделайте 0.001

Quant тут скорее дело не в температуре конкретно (ведь температура хранения того же ОЦЗ вертех от -45 до 85 градусов), а как xRom написал в образовании конденсата. Я конечно не пробовал, но опыты оверлокеров по охлаждению компов жидким азотом (а часто охлаждали не только проц но и чипсет + мосфеты на питании) говорят о том что железки переносят и более низкие температуры.

Рассуждаю 1) Процессоры не делают плёнками. Плёночная технология изготовления процессоров ушла в прошлое. Сейчас используют методы литографии и диффузии/имплантации. Большинство процессоров делаются на кремниевых подложках - обычно это здоровая пластина кремния, диаметром 200, 300см на которой за 1 раз изготавливают десятки чипов. Изначально кремний - не является проводником. Для того чтобы придать ему определённые свойства (например изменить тип проводимости на n или на р) в него нужно внедрить примесь - бор, фосфор, и т.п. Для этого методом литографии (оптической, рентгеновской - зависит от техпроцесса - чем он меньше, тем выше требования к совмещению). Суть метода в том, что над плстиной фактически находится трафарет с узором кусочков элементов схемы, через который происходит сначала экспонирование фоторезиста, а затем через окна в фоторезисте в кремний вводятся примеси. После снимают фоторезист. Затем примеси "разгоняют" (уменьшают механические напряжения в кремнии) путём чаще термического отжига пластин в печи (при температурах около 1000 градусов), после чего вновь формируют новые слои элементов, окисных плёнок либо металлизации. По сути, прибор выдержит ровно столько, сколько может выдержать самый легкоплавкий металл в его составе - обычно это алюминий - он плавится примерно про 600 градусах, поэтому его и наносят обычно последним (если конечно его используют). 2) Почему же процы "горят" при 100 градусах? Ответ прост: при возрастании температуры, возрастает сопротивление элементов, а значит появляется локальный нагрев, который может при больших плотностях токов достигать больших величин (и 600 градусов не предел). Также, при разгоне, в частности при поднятии напряжения, возрастают токи которые протекают через элементы. Возросший ток может привнести такое явление как электромиграция - плотный поток электронов захватывает с собой частички металла, приводя к его разрушению. Там где металла становится меньше, возрастает температура и см. пункт 2. 3) Почему одни процы гонятся, другие нет и зачем нужны низковольтные модификации? Ответ опять же прост: процесс производства процессоров включает в себя сотни операций - нанесение, отмывка, отжиг, лигирование и т.п. Разумеется, выход годных на каждой из них никогда не может быть 100%. Он будет близким к 100%, (скажем 99.9999. И вот, в результате, вы изготовили скажем 1000 чипов. Теперь все они должны пройти проверку работоспособности и отбраковки. Именно тут и происходит разделение на модели со свободным множителем, и на обычные. Если модель успешно прошла все тесты (а на повышенных частотах их тоже тестируют), то она записывается в "оверлокерскую" и маркируется индексом К. Если модель тесты не прошла, но успешно работает скажем до 4ГГц, эту модель обзывают обычной, но с турбобустом. Если модель завалила и этот тест, её тестируют на пониженных частотах, находят верхний предел и маркируют как-нибудь S или Green и т.п. Если модель работает на высоких частотах, но гипертрединг в ней работает некорректно, его блокируют, и модель называется уже не i7, а i5. В итоге, вместо того чтобы выкинуть не годные модели, мы получили целую линейку чипов, разной ценовой категории. Выгодно, не так ли? Именно эти факторы и обеспечивают возможность анлока ядер в процах на ядрах Deneb и т.п. 4) Убьёт ли оверлок проц? Несомненно. Предположим время наработки на отказ у проца 100 тыс часов. Оверлок сократит его скажем на четверть - до 75тыс. Но посчитаем: 100тыс часов - это 11 лет, 75тыс часов - 8.5 лет. Согласитесь, с учётом того что комп вы меняете раз в 3-5 лет, 25% сокращение рендертайма будет оправданно. Ну а если через 8.5 лет он у меня сдохнет, ну к этому времени думаю уже и звуковые карты смогут рендерить. 5) Жидкий азот - несомненно, термическое расширение и сжатие эффекты крайне негативные. Но практика показывает, что процы выдерживают такие условия(не забывайте, что фактически, на температурное расширение идёт учёт т.к. вы процы в печке жарите по 1000-1200 градусов в зависимости от операции, а эта температура куда более высока по абсолютной величине нежели каких-то -275 у азота, из которых 120градусов тут же нагреет проц). Но вы должны понимать, что охлаждают жидким азотом только экстримальные оверлокеры. И процы их почти всегда одноразовые. Обычный человек попросту замучается доливать азот в сосуд дьюара - ведь ваш проц его фактически "кипятит", поэтому самое серьёзное охлаждение в домашних условиях - обычно жидкостное. П.С. А при длительной работе в "-20" у вас в винте и кулерах смазка может изменить свои свойства или замёрзнуть - вот и не будет работать. Подавляющему большинству микросхем и твёрдотельным конденсаторам которые сейчас везде ставят это пофигу. Думаю, ответил на вопросы

За корректность результата ручаюсь Много раз так делал - всё работает. Только как будете треугольник ставить - обратите внимание чтобы он был направлен как нужно - в комнату, а не из неё - в лайтмеше определить направление источника у меня всегда вызывало затруднения.

Если просто - то сначала объекту назначается модификатор reactor SoftBodies, затем создаётся коллекция Soft Bodies, затем в неё добавляется объект с уже добавленным модификатором и всё - настраиваются параметры и вперёд к симуляции. http://www.kxcad.net/autodesk/3ds_max/Autodesk_3ds_Max_9_Reference/softCollection.html http://www.kxcad.net/autodesk/3ds_max/Autodesk_3ds_Max_9_Reference/softModifier.html Описание на английском (если сначала откроется страница с рекламой - просто нажмите вверху skip this ads - Не знаю чего ето они начали так активно рекламу впаривать)

Только если Reactor Soft Bodies - т.е. металл сделать мягким телом и он уже будет мнуться. Когда-то давно лично пробовал такой метод - работало 100%

Думаю стоит начать с того что стекло имеет френелевское отражение. Поэтому соответствующую галочку нужно подключить.

Хм. На 3дцентре ещё давно писали что почему-то к врайколору применяется обратная гамма коррекция в отличае от всех процедурок. Хотя я на днях занимался этим вопросом, и там отличия в вирейколор и обычной карте были. Но точно не могу сказать включал ли я при этом вские линеар воркфлоу либо донт аффект колорз т.к. рендерил много с разными настройками.

Про олд семплер и ДМС. Вы просто подумайте: ноиз трешолд это фактически разница в % между результатами расчёта цвета пикселя, при достижении которой расчёт прекращается. Очевидно, что 75% разница величина очень большая. Про 2.0 писалось, что ему ненужно для удаления шума ставить величины как раньше порядка 0.001, а достаточно 0.01-0.005. И кстати, адаптив эмаунт можно и поменьше. С таким ноиз трешолд вирей точно ошибётся в количестве семплов при 95% адаптивности. По настройкам 1) зачем вам ЛК в режиме Fly-Trought? Вы же не анимацию делаете? 2) Поставьте семпл сайз в велечинах скрин - мало ли с масштабами там где напутали.

Чтобы сделать цвет без текстуры... Хмм.. Ну почти без текстуры - используйте карту VrayColor - и в неё назначайте любой цвет. К ней будет применяться обратная гамма коррекция + эта карта работает в 32битном пространстве.

При связке BF+BF только наращиванием мощностей. Этот метод конечно очень точный, но экстремально медленный. Много лучше использовать даже и перекрученный ЛК+ИМ - всёравно будет быстрее. Брутфорс - метод вычисления без каких либо аппроксимаций. Грубое трассирование луча и определение цвета пикселей (никакой тебе фильтрации/интерполяции). Чем больше семплов, тем выше чистота рендера, тем больше нада времени. Чем больше секондари баунсес - тем выше качество, тем больше рендертайм. Чем светлее цвет стен, тем меньше затухание света, тем больше раз он может отразится, значит опять же повышается рендертайм.

По данным с офсайта Нвидии, между 525й и 555й сериями отличия в памяти - в 1й ДДР3, во 2й ГДДР5. В 3дмаксе это слабо повлияет на производительность, в то время как на игры например полоса пропускания шины влияет почти также как и количество потоковых процессоров. В матрицах же большее разрешение при такой же диагонали означает 1) меньшую зернистость изображения, а значит и более высокое качество (это если сравнивать однотипные матрицы, например ТН+филм. Сравнивать матрицу ТН и скажем ИПС по такому критерию не имеет смысла т.к. цветопередача у ИПС гораздо выше, что порой играет более важную роль чем общая зернистость картинки) 2)более высокую нагрузку на графическое ядро 3)как следствие из п.2 скорее всего более высокое энергопотребление. Если отвечать прямо на вопрос: да, можно. но на 1920х1080 картинка будет чётче.

Я вот наблюдаю за нитросом, и создаётся впечатление что это нечто вроде игрового рендер-движка - схожий "мип-маппинг", хитрый антиалиазинг и прочее наводят на такую мысль. Ну а отсюда понятно почему с ним так ладят геймерские карты Но это опять же просто мысли вслух

Проверьте в виреевском энвайроменте. А чтобы выбрать карту "None" (по секрету говоря это не карта - это означает что в слоте нету карты) нажмите по слоту правой кнопкой мыши и нажмите Clear

Потому что вы бэк добавили в энвайромент, а он туда накладывается в режиме обычной проецкии. Используйте просто картинку наложенную на плейн, либо домлайт с HDRI

http://www.canon.ru/Support/Consumer_Products/products/Fax__Multifunctionals/Laser/LaserBase_MF_series/LaserBase_MF3110.aspx?type=download&page=1

Ну какое было) Не стал даж переименовывать. Вообще судя по названию для 2011й, но и на 12й прекрасно справляется (: Ну по крайней мере у меня так (некоторые писали что им не помогало). Ну попробуйте - хуже точно не будет)

Паходу макс не убивает мусор в сценах. хоть и говорят что 2012й чистит всё - но на личном опыте убедился что это не так. Мне помог этот скрипт. Киньте его в \3ds Max 2012\Scripts\Startup

У кнопки орбит 3 положения. Выберите 3е.

А справа от инструмента масштабирования какая координатная система выбрата? View?

Суперспрей врядли будет взаимодействовать с поверхностями так как вам хочется. Тут либо фейк, либо RealFlow. А кран сделайте сплайном общий изгиб, а затем с помощью лофта и опции Scale в лофте в разделе Deformation Там всё просто и интуитивно понятно (если не понятно в хелпе есть всё даж с картинками)

nothingman Единственное про что с ним можно забыть, так это про более чем 4 тысячи долларов. Да и греться под часами рендера в 3дмаксе будет жутко.

Сделайте свипом. Добавьте сегментов по вертикали побольше, а затем в эдит поли софт селекшн+вершины вверх потяните - будет счастье.

Так, объясню как можно проще. 1) Вирей использует ровно столько, сколько ему нужно и ни байтом больше. Думаю, это очевидно. Если юзает 3-4Гб - значит именно столько и нужно 2)Дефолт джеометри у вас установлен в режим авто, значит БСП дерево строится где-то в режиме статик, где-то в динамике. Это значит что полноценно сцена всю память не займёт. 3) Что-бы по максимуму использовать память, и сократить рендертайм, дефолт джеометри нужно перевести в режим статик, а face/level coef подобрать так, чтобы в вирей логе значение параметра average face/leaf было примерно 4 (обычно мне хватает значения face/level coef 0.1 4) На будущее: динамик мемори лимит не приказывает использовать вирею память. Это лимит, который вирей может взять из оперативки для объектов, геометрия которых всегда просчитывается налету во время рендера - дисплейс, фур и т.п. Поэтому 1)его никогда не нужно ставить столько же сколько оперативки 2)он работает только когда в сцене есть вышеперечисленные объекты.

Думаю проблема в настройках. Попробуйте каррент презет поменять на кастом, мах рейт снизить до -2, а Hsph. Subdivs поднять до дефолтных 50.

1) Покажите настроки ГИ. 2) Проверьте источники света на пересечение с геометрией.

Потому что развёртка неверная. Зачем собаке лапы передние оторвали? И ИМХО было бы проще красить если бы вы сделали не 2 половинки, а вот как шкуры медведей на полу лежат - вот по такому же принципу. Тогда рисунок точно совпадёт и сразу будет ясно где какая часть.

Видимо ваши диски купились либо после решения основной проблемы, либо не принадлежали бракованным партиям. Но точно могу сказать что проблемы была масштабная (как её называли "Муха СС&quot и связана она не с небрежным обращением (вообще не представляю как можно перенапрячь диск за 3-5 месяцев работы - это ведь всего около 4000 часов - согласитесь цифра смехотворная даже с предположением что винты у всех работали круглосуточно) а с ошибками в микрокоде контроллера диска. В любом случае это (про время приработки) придумал не я - это есть в теории надёжности.

Вообще жесткие диски больших объёмов не рекомендуется брать высокооборотистыми т.е. серию блэк на такие объёмы брать рисоквано - ведь она сделана на 7200об/мин. На такие объёмы 1.5, 2, 3Тб лучше брать грин - они и потише, и потребляют меньше ("зелёные" как ни как), а также скорость вращения блинов - 5200-5400 - очень положительно сказывается на надёжности. Такие винты лучше использовать для файлохранилища. В качестве системных конечно лучше брать те что побыстрее, но лучше небольшого объёма (до 1Тб), ну а лучше ССД. А ещё касательно любой техники: есть такой период - период приработки - время за которое происходят отказы оборудования, происходящие по причине неотлаженности техпроцесса, наличия скрытых дефектов и т.п. Обычно до нескольких месяцев в зависимости от типа прибора. Так вот не рекомендуется покупать "свежие" модели - пусть лучше пройдёт месяца 3-4 когда выявятся все проблемы и в сервисных центрах (а значит скорее всего и в интернете как в случае с сегейт 7200.11 серии) будет информация по статистике отказов и либо производитель выпустит обновлённую версию, либо конкуренты выпустят нечто лучшее.