У вас же чипы компании Micron, они стоят в планках Crucial Ballistix, так себе работают.
это очень спорное утверждение) это не геймерская память с пониженными таймингами, но она двухранговая и гонится прекрасно. можно было покупать спокойно 2400 и гнать до 3066, но их тогда не было(
3200 запускается на таймингах 21. на своем профиле 2666 вручную таминги понижаются до 15ти. но на 3066 система шустрее всего
Вообщем сначала проверьте температуры VRM. В программе HWiNFO выберете sensor status, промотайте в середину там после процессора будет мат. плата и дачики VRM. Желательно это все понаблюдать под нагрузкой.
А где здесь VRM? Температура во время рендера показана.
piya23, на некоторых недорогих материнка нету температурного датчика на VRM, впрочем - это редкость. Я бы попробовал поискать этот датчик в нескольких программках. AIDA64, HWINFO64, HWMonitor, только крайне желательно брать последние версии этих программ. Просто в одной программке он может быть подписан как VRM, у другой просто как "Температура 1/2/3/4" или как то так.
У вашей материнки достаточно стрёмный питальник. Так еще и без радиаторов.
Так что во время рендера я бы искал значения выше 60 на датчике VRM
Пальцами мерить температуру не рискну советовать Если что, основной жар будет идти отсюда - https://puu.sh/AzqRQ/7630414029.png Пальцами лезть не рекомендую. Конденсаторы могут прогреваться во время рендера до 110+ градусов а мосфеты до 100. А то обожжетесь еще.
sten, не, спасибо. В этом нет нужды. Я уверяю вас - Если бы в моем случае Win7 жрал хотя-бы на 1% больше памяти при рендере, я бы это заметил, не говоря уж про разницу в 20-25% как у вас вышло.
Конечно теперь я иногда буду поглядывать на потребление ОЗУ на рендер-ноде. Но в моем случае, я уже сам все сравнил и проверил, правда только на нескольких сценах, никаких значительных аномалий с потреблением ОЗУ на Windows 7 у себя я не заметил. Хотя железо у меня разное на Win10/Win7, и Xeon-ов у меня нету, только объем ОЗУ/Свопа/SSD одинаковый ну и разумеется версии Макса/Рендера.
piya23, на некоторых недорогих материнка нету температурного датчика на VRM, впрочем - это редкость. Я бы попробовал поискать этот датчик в нескольких программках. AIDA64, HWINFO64, HWMonitor, только крайне желательно брать последние версии этих программ. Просто в одной программке он может быть подписан как VRM, у другой просто как "Температура 1/2/3/4" или как то так.
У вашей материнки достаточно стрёмный питальник. Так еще и без радиаторов.
Так что во время рендера я бы искал значения выше 60 на датчике VRM
Пальцами мерить температуру не рискну советовать Если что, основной жар будет идти отсюда - https://puu.sh/AzqRQ/7630414029.png Пальцами лезть не рекомендую. Конденсаторы могут прогреваться во время рендера до 110+ градусов а мосфеты до 100. А то обожжетесь еще.
AIDA64:
HWMonitor:
Мать реально странная, нигде не отображается ничего. Это во время рендера температуры
piya23, системная плата это не то. Похоже у вас и вправду нету датчика VRM. Материнка бюджетная, по-сути low-сегмент, могли и сэкономить на нем. А системная плата - Это скорее всего температура южного моста, который обычно еле еле тепленький. Ну, не знаю что вам сказать тут. Если вы можете рукой добраться до места которое я обрисовал попробуй (НЕ КАСАЯСЬ) там воздух пощупать (во время рендера), идет ли оттуда жар. Если прям ацки шпарит, то конечно туда желательно пропеллер какой-нить на обдув воткнуть. Снижение температуры VRM продляет жизнь материнке, делает работу системы стабильнее во время CPU-Рендера. И в некоторых случаях может даже сказаться на лучших результатах (если троттлит из-за VRM). И как практика показывает обычный дешевый корпусный пропеллер может в некоторых случаях и 20 градусов срезать запросто с VRM.
Может оно вам и не нужно, но вот как раз на днях наткнулся на такое вот видео. Тут с тепловизором показывают проблемные области на разных материнках - https://youtu.be/aFn7uYO2loE Там и много базовой всякой инфы в этом видео.
И как практика показывает обычный дешевый корпусный пропеллер может в некоторых случаях и 20 градусов срезать запросто с VRM.
если нет радиатора на врм, тогда мать не для разгона) купить можно дешевые медные или алюминиевые ( или у знакомого мастера электронщика попросить со старой материнки) для чипов и через прокладку приколхозить. уже градусов 10-15 меньше будет
И как практика показывает обычный дешевый корпусный пропеллер может в некоторых случаях и 20 градусов срезать запросто с VRM.
И я про то же, если она Noctua поставит, он и мать будет обдувать и проц, причем гораздо лучше чем водянка 120.
piya23 ну вот на втором скрине TMPIN1, TMPIN2 - это те самые датчики.
Ты же понимаешь что такое VRM?
На простом языке это система из мосфетов дросселей и кондеров , короче всех этих бочек на мат. плате возле сокета. Напряжение проходит через них(отчиищается) и заходит в проц. Соответственно все это греется и требует постоянной терморегуляции, если перегрев, ты комп крашится или тупо тухнет.
На твоей мат плате они находятся в том месте где выделил на фото ниже. На более дорогих платах их больше и на них ставят радиаторы, но и там они греются. Поэтому воздушное охлаждение здесь имеет место быть!
в закрытом корпусе с разгоном до 3,8-3,9 под 100% нагрузкой нормальная темпа до 80ти. очень хорошая темпа 70-80, суперская темпа 60-70. эти элементы будут работать и при 110-120 градусах, но на оверха писали что после 80-85 градусов начинаются "особенности" регуляции напряжений и стабильности. колхозьте охлад туда.
Тогда нужно рендерить от получаса, быстро открывать дверцу и сразу мерить.
Только в закрытом корпусе идет прогрев всех частей, в том числе и корпуса, он нагревается и отдаёт тепло как "кирпич", кумулятивно пропекая элементы VRM, как в духовке. Поэтому большинство температурных вылетов и синих экранов случаются при долгой тяжелой работе.
С открытой дверцей, нет такого эффекта. Жар вылетает.
Не соглашусь, у меня если корпус открыт, сразу греется и мать и VRM. С ними нагревается первая планка ОЗУ, та что возле CPU питания(левый верхний угол) и я ловлю фриз, после перезагрузки комп долго приходит в себя и видит 24 ГБ из 32 установленных. А если корпус закрыт, у меня ничего не греется. Поэтому он у меня всегда закрыт и я таких проблем не испытываю. Проц 33-40 градусов, материнка до 42 максимум и датчики VRM 40-50. Я уже давно не наблюдаю температур даже в районе 55!
Поставила 4 кулера на корпус, стало заметно холоднее. Это температура во время рендера в течение 12 часов, крышка открыта, в помещении прохладно (лето не задалось).
Но в целом на работу снижение температуры никак не повлияло. Вообще. Сейчас основная проблема - вылеты 3д макса после нескольких часов работы в нем(иногда часа хватает) - чаще всего после того, как рендеришь много небольших превью в плохом качестве. А также вылеты после рендера одной чистовой картинки. Никакого батча.
Все дистрибутивы и сама система точно такая же стоит на втором компе с Xeon, там все работает медленно, но очень стабильно.
Биос и все драйверы стоят последней версии. Винда 10 новая, переустанавливала недавно. Но в принципе переустановка системы никак не повлияла на работу.
TylerDurden, но ведь двухранговая память сама по быстрее чем одноранговая в двухканальном режиме. Да, она возьмет меньше частоту с чуть более худшими таймингами чем одноранг. Но при этом она будет все равно быстрее одноранга и это невилирует разницу в скорости CCX-Шины в райзене (Infinity Fabric). Да и найти одноранговую память объемом в 16GB на планку та еще задача. Это такая же редкость как и двухранг на 8GB плашках. Так что такое... Ну такое. Года полтора назад я бы еще понял такую рекомендацию как одноранговый Samsung B-Die, но не сейчас когда при наличии прямых рук большинство китов на SpecTek/Hynix/Micron чипах двухранговых берет 3200Mhz на Райзене при 15-16 Таймингах, разумеется при 2/4 DIMM слотах. Даже если одноранговый самсунг возьмет 3466Mhz/3600Mhz, погоды это не сделает. Не говоря уж про то что все эти Частоты/Тайминги/ПСП/Latency крайне незначительно влияют на рендринг (говорю как обладатель компа на Ryzen и второго на Intel, с разными китами ОЗУ, G.Skill на Микрон и Хьюникс чипах).
Я бы сказал что сейчас вообще плевать какие там чипы у памяти. Главное что-бы не было больше 2-х плашек ОЗУ (если есть желание получить 3200Mhz+). Ну и что-б XMP профиль вшитый был как можно по-лучше. Конечно если есть нужда в 64ГБ ОЗУ то тут придется забыть об 3200Mhz+ на двухранге. КП у проца будет в адовой запаре и навряд-ли вывезет. Четыре планки одноранговых, скорее всего вывезут 3200Mhz.
И еще, вы указали G.Skill. Но G.Skill так-же как и все бренды использует разные чипы в своих плашках. Micron/Samsung/Hynix, и даже SpecTek (или это и есть перемаркированный Micron). Есть некое правило (закономерность), но оно не железобетонное. Чем выше соотношение частоты к более низким таймингам у стандартного XMP профиля тем выше вероятность что там будут Samsung чипы. Но это не панацея. Вы можете взять 2 одинаковых кита с идентичной маркировкой/одинаковыми XMP, быть может даже одного года выпуска. А получите в одном ките Hynix чипы а в другом например Micron. Такое увы бывает часто. Обзоры и инфа в инете не всегда спасают.
Например взять какой нить G.Skill Trident Z (любого цвета, это без разницы) : 3200Mhz CL16 - Hynix, 3200Mhz CL15 - Micron/Hynix (50/50), 3200Mhz CL14 - Samsung. Такие дела... Я не могу сказать что я эксперт в железе. Но если я чет не так говорю, поправьте. Не расстроюсь. Да и спорить навряд-ли буду, все-таки пишу с позиции "обывателя".
Если что, основной жар будет идти отсюда - 
