Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
veTka0112, ну у этой памяти может даже и не совсем плохие чипы могут быть. Либо Корсар просто лучше чипы отбирали под этот XMP профиль. Плюс радиатор (который вам не особо то и нужен). Вот и дороже выходит.
F4-3000C16D-32GISB - 3000Mhz / 16-18-18-38
И фиг поймешь там Micron, Hynix, Spectec или еще что...
CMK32GX4M2B3000C15 - 3000Mhz / 15-17-17-35
Module Part Number: CMK32GX4M2B3000C15
Manufacturer: Hynix
DRAM Components: H5AN8G8NAFR-TFC
Разгон частоты процессора к разгону самой памяти имеет посредственное (ОЧЕНЬ посредственное) отношение. Попросту говоря, почти без разницы что там с памятью когда вы гоните частоту ядер.
veTka0112, к рендеру это имеет посредственно отношение. Это больше должно интересовать того кто будет разгоном ОЗУ заниматься, вам это навряд-ли будет интересно. Но если интересно... IMC (Integrated Memory controller), он же контроллер памяти. Т.е все что управляет потоками данных от процессора до оперативной памяти и обратно находится под крышкой процессора. А вообще Райзены это SoC (System on Chip), там и PCI-Линии и поддержка логики USB-Портов и I/O панели и ядра под одной крышкой.
Разумеется чем больше плашек установлено и чем больше рангов - тем контроллеру процессора сложнее совладать с этим. Он делает больше ошибок, за частую приходится больше напряжения давать на SoC, и иногда он просто не справляется и не берет высокие частоты памяти из за перегрузки. Кстати до определенного момента можно повышать напругу на SoC, после определенного уровня становится только хуже, это обычно и есть предел его. И с ним так же может быть лоттерея, как и с VID-ами у ядер. Один 3700Х может тянуть 3800Mhz память, другой может и выше 3600Mhz не потянет (ту же память, те же настройки, в той же материнке). Т.е может быть неудачный проц в плане Контроллера памяти или Ядер (VID-ов). Есть еще у меня мысль что проц начинает чуть больше грется от высоких частот ОЗУ и количества плашек, ну, SoC жрет же свои там 10вт без разгона а в разгоне, не знаю там наверное 20вт, считайте + несколько градусов нагрева. Вот и все отношение к рендеру
Ну, вот к пример я заказал себе на днях два таких комплекта CMK64GX4M2D3000C16
. Разумеется это будет чудом если они смогут заработать на 3466Mhz на ослабленных таймингах. Но вообще есть подозрение что и на 3200Mhz могут возникнуть проблемы. Все же 128 гигабайт памяти на для Райзена - это жестко. Хотя если вскрыть микрокод КП то чисто на физическом уровне они могут и 256гб потянуть, только памяти такой в природе не существует (ECC существует, но ему нужна non-ECC Unbuffered). Так что когда то в теории Райзены в четыре слота смогут и 256гб принять Но это лишь теория. Я и сам не до конца уверен что у меня все ОК будет. Даже учитывая что я видел работу этой памяти практически на всех платформах с DDR4 слотами и с разными процами от 5820K до первых Райзенах на Б350 материнках. К тому же не факт что до меня доедет посылка, но это уже совсем другая история.
Разумеется чем больше плашек установлено и чем больше рангов - тем контроллеру процессора сложнее совладать с этим.
У меня в планах чуть позже докупить еще две планки по 16ГБ и того будет 4 слота с двухранговыми плашками, получается 3700Х совсем тяжко будет? Может лучше в моем случае искать одноранговые плашки по 16ГБ или взять 1 планку на 32Гб
vetka0112, одноранговой памяти на 16гб пока ещё в производстве вроде как нету. Я сидел на 1700 ом райзене и х370 в четыре двухранга по 16 и сейчас так же только на 2700х и х470. Hynix MFR чипы 2013 года. В первом случае больше 3133/16 не смог взять в втором упёрся в 3200/16 и забил. Вроде бы как у меня обе материнки были на T-Topology т.е не Дейзи Чейн (ASRock X370 Gaming X, ASRock X470 Taichi). Но у 3700x ОЩУТИМО лучше КП чем у 1700 и 2700. Я бы на вашем месте не переживал. Думается мне что 3700х может и 3466 с такой памятью взять (4x16GB), но это не точно. Что точно так это что он лучше с памятью дружит чем старые райзены.
Тот период когда будете сидеть с одной плашкой может попортить вам нервы. Одноканальный режим вдвое режет ПСП. Я бы такое никому не советовал. А так чисто в теории две по 32 конечно на райзене лучше должны работать чем четыре по 16. Ведь эта новая память по количеству банков и рангов как прежняя. По идее КП она грузит также просто она сама по себе тугая. В смысле не лучше работать а брать выше частоты без лишнего напряга. Вот к новому году начнет выходить Samsung A-Die двойной плотности. Ее вот уж думаю точно нельзя будет назвать тугой )) Но я не могу столько тянуть и рассчитывать на что то там... Потому решил эту память на (промежуточной) ревизии заказать.
4, SSD диск SAMSUNG 2.5" 860 EVO 250 Гб SATA III V-NAND 3bit MLC (MZ-76E250BW) - 3 925 ₽
Уже стоят в системе:
БП 1000Кв(Gold) , Gtx 1060 6Gb, Hdd 3-шт, МидиТауер 3 вент на вдув, 2 на выдув.
В будущем планирую поставить на то что есть AMD Ryzen 9 3950X с наверное уже башенным кулером, и докупить ОЗУ в свободные два слота, вот только вопрос будет ли еще в продаже G.SKILL AEGIS, а если нет то что если я поставлю другие ОЗУ?? Что вы думаете обо всем этом?
veTka0112, G.Skill Aegis довольно популярная память, потому что дешевая )) И она широко представлена в разных магазинах и регионах. Но если вдруг такой же не будет в наличии, можно будет взять чуть лучше комплект чем этот Аегис, и уровнять их по скорости и таймингам (это что бы наверняка), взять какой нить Hynix CJR или Samsung B-Die. Конечно все нужно будет потом на производительность и стабильность протестировать. Ну или придется продавать этот G.Skill Aegis и сразу брать одинаковую память. Ну или можно заморочиться будет, через Тайфун Бёрнер глянуть че там за чипы и какая ревизия и найти в продаже память с таким же XMP, чипами. В общем разные варианты есть про запас. Я вон когда себе память докупал постепенно приходилось собирать ее из плашек разного цвета Память одинаковая то попадалась, но именно таких моделей не было что-бы одного цвета.
В итоге :
Один белый кит - F4-3200C16D-32GTZKW
Другой кит красный - F4-3200C16D-32GTZ
Третий кит оранжевый - F4-3200C16D-32GTZKO
Это когда на 6800К сидел с 8-мью DIMM слотами, эх...
Итак немного помучав обитателей форума, определился со сборкой апгрейда: 1. Процессор AMD Ryzen 7 3700X AM4 BOX - 26 685 ₽ (оставлю боксовый кулер) 2. Материнская плата MSI X570-A PRO (AM4, ATX) - 12 030 ₽ 3, Оперативная память G.SKILL DDR4 32Gb (2x16Gb) 3000MHz pc-24000 AEGIS (F4-3000C16D-32GISB) - 10 425 ₽ 4, SSD диск SAMSUNG 2.5" 860 EVO 250 Гб SATA III V-NAND 3bit MLC (MZ-76E250BW) - 3 925 ₽
все в нашей деревне кончились MSI X570-A PRO (AM4, ATX), есть вариант GIGABYTE X570 GAMING X , но на ней питание 24+8 pin , вместо 24+8+4 pin на (MSI X570-A PRO), чем это чревато особенно для будущей 3950Х.
veTka0112, ничем потому что ни один из существующих и будущих AM4 Райзенов не будет тянуть больше 384вт а 8 пинов рассчитаны на 384вт (минимум). К тому же в большинстве материнок что 8+4 что 8+8 - слоты запаяны в одну линию. Т.е материнке вообще по барабану так то. У Билдзоида на канале наверное 90% обзоров материнок начинаются с того что эти коннекторы райзенам нафиг не нужны а производители их лепят что бы в глаза это бросалось тем кто не особо разбирается. Даже не пришлось искать Тыкнул в первое его видео которое нашлось в ютубе, https://youtu.be/zVFAOiVS7DI?t=165 (С 2:45), послушайте. Посмотрите.
Вы бы лучше на питальник смотрели у материнки а не на слоты под доп.питание проца.
Ну да gaming X получается даже получше по питанию, хотя я сильно удивлен тому что серия Х якобы для оверлокинга не очень то справляется с 3900Х. Разве что приколхозить на радиаторы питальника вентиляторы, правда они действительно "глухие железки" на сколько этр будет эффективно?
veTka0112, любой обдув VRM радиаторов даже самых фиговых на самых фиговых питальниках обычно дает вполне себе ощутимый прирост. Самая большая проблема в обычном стандартном корпусе всунуть в нужное место вентилятор. Порой это просто невозможно ) Кгда стоит какая нить двухсекционная башня, и пропеллер на задней стенке весити и еще чет сверху висит. В общем это не просто.
Но например у Асус есть даже крепления у некоторых материнок прям на самих ВРМ радиаторах под пропеллеры )) И они даже сами пишут что это снижает температуру на 25 градусов. На моей практике встречались ситуации когда и на 30 градусов температура ниже становилась. Из за простого дешевого небольшого пропеллера который бы дул на VCore питальник (радиатор).
Вообще. В целом. Все что ниже 90 градусов по питальнику - вполне приемлемо. Если что. Но мне приятнее вот когда это не выше 60 градусов Но это личные приколы. Я себе поставил на обдув оперативки, и обдув питальника 140мм промышленные Noctua пропеллеры дорогие которые от 1000 до 3000 оборотов фигачат. И еще два таких же на сам кулер. Один фиг сижу в наушниках и не слышу шума от компа, хотя он открытым стендом идет.
Если вдруг вы запутались. То, например если в X570 Gaming X вставить 3950Х и разогнать его. То все будет плохо без обдува. С обдувом питальника - все будет в норме. Вот так вот. По сути одна вертушка меняет радикально ситуацию. Да, без преувеличений вы можете в рендере с 100 градусов до 70-75 сбить )
Кстати боксовый куллер от 3700х выдувает воздух в стороны , как раз может будет обдувать питальник?или я размечтался? Или там уже горячий поток и все бестолку?
veTka0112, да вы правильно думаете. Мало того что тепло трубки у Wraith Prism оптимально расположены относительно чиплета у 3700х так ещё и он обдувает питальник, да... Но для 3700х это и не обязательно ведь он не так уж и греет питальник так что в целом это не так уж и важно.
