Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 9950х or 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

А если разгонять 3950х или он не особо гонится? Всё никак не определюсь, 3950х или 5900х. 1 место - работа в максе и работа в максе параллельно рендеру, 2(но не менее важное) скорость рендера, 3 - всё остальное, игры и тд вообще как-то по боку. 

Разгонять буду или нет - не уверен, но воду ставить не планирую точно.

Truan

Ну 3950x в рендере будет быстрее, думаю, это и так понятно. В остальном, скорее всего +/- одинаково. На воздухе, можно немного разогнать, но какого-то прям большого прироста, скорее всего не будет. Если нужно чтоб быстрее, то лучше 5950x.

Я уже больше года на 3950x, процессор отличный, никаких претензий нет.

это понятно, но нужно ли быстрее 3950х. У меня не ферма, 2700х текущего вполне хватает, учитывая, что все финальные рендеры делаю на другом компе почти 24/7. Хочется просто более комфортной работы и более быстрых превью. 

Как 3950х ведет себя при одновременном рендере и работе в максе/фотошопе? 

Truan

Вообще, во многих программах учитывается скорость именно на ядро, а не когда всё вместе, поэтому, если не стоит задачи именно рендерить быстрее, то может есть смысл взять 5900х, к тому же, если все рендеры делаются ещё на каком-то компьютере, то, может это решающий фактор. Для более быстрых превью, 5900х думаю, вполне подойдёт.

Вообще, у меня за всё время не было такого, чтоб комп намертво завис от какого-то большого количества задач. Т.е. даже во время рендера можно открывать другие программы, и комфортно работать. Просто скорость в рендере, естественно, немного проседает, но не критично. Допустим, если идёт рендер, и в это же время в фотошопе или лайтруме редактировать какое-то большое изображение (5000х5000, условно), то могут быть заметны небольшие фризы при определённых действиях, но, повторюсь, это на каких-то действительно больших изображениях. А так.. у меня два-три 3d макса открыты, в одном, например, может быть рендер, в другом рабочая сцена, в третьем что-то отдельное по моделям для текущего проекта, т.е. интерактив тоже постоянно запускается, и всё ок. При этом на фоне фотошоп, автокад и т.д., полный комплект в общем, и никаких проблем. Было как-то, что запускал одновременно две разные сцены на рендер, и всё остальное при этом отлично работало.

Я не знаю, у кого тут больше заслуга: у процессора, у винды, или у рендера, т.е. как оно всё так распределяется и работает и не мешает друг другу, но это факт.

Итог такой, что чтобы не происходило, всё равно всё работает и ничего не тормозит. Да, кстати, у меня на 3950x стоит башня dark rock pro4, и работает практически бесшумно. Ну в простое вообще не слышно.

такой же выбор))

Нуу, наверное, не так скоро. Года 3-4, как минимум, это всё прекрасно прослужит. А там уже обновляться будет куда интереснее. Просто, получить 10-15% прироста к мощности, за 30+ денег (если удастся хорошо продать предыдущий проц.), вроде сомнительное удовольствие.

---

Дополню сообщение. Тут в соседней теме, человек готов бороться за дополнительные секунды рендера... Может Вы и правы)

Подумал я, потом ещё подумал, решил брать 5900х, т.к. он современнее. А потом ещё подумал и заказал 5950х, но ещё не оплатил, т.к. надо ещё раз подумать) 

5950х выглядит интересно за свои +-75к(оем). Не такая огромная разница против 60к(бокс) за 5900х, но быстрее. Если это даст возможность меньше работать или зарабатывать больше за то же время, то почему бы и нет. Может можно найти 5900х дешевле, но я не хочу играть в лотерею(гнутые ноги, гемор в случае брака), заказывая камень через интернет.

А вот интересно, кто нить обращал внимание, что ни одна сборка СВО не сделана правильно? Даже всякие HyperPC и прочие собирают чушь.

Самое забавное, что даже комплектухи не существует, для того что бы собрать ее правильно. 

Почему неправльно? Расширительный бачок стоит внизу. И со временем полностью заполняется жидкостью, в то время как в радиаторе, который стоит в самой верхней точке, частично заполняется воздухом (механика сообщающихся сосудов). Да, понятно, что часть жидкости все равно прокачивается через радиатор, так как ей просто некуда деваться в замкнутом контуре, но все равно там есть воздушная пробка.

Мне просто интересно, это почему так? Ну типо что, никто реально этого не понимает? Или просто всем наплевать?

Да.

Добрый день. Подскажите пожалуйста пересборку этого коплекта с учетом замены видеокарты на Radeon RX 6800 16GB GDDR6

_______

Вариант 3900x подешевле:ASUS TUF B450-PRO GAMING / MSI B450-A Pro Max / GAMING PLUS MAX / TOMAHAWK MAX - 100$AMD Ryzen 9 3900x - 420$кулер be quiet! Shadow Rock 3 - 50$32Gb = 2x G.Skill 16 GB DDR4 3200 MHz RipjawsV (F4-3200C16S-16GVK) - 140$SSD Transcend NVMe SSD 220S 256 GB (TS256GMTE220S) - 50$HDD 1Tb WD Blue WD10EZEX - 45$Блок питания Chieftec A-90 GDP-650C - 65$Корпус  Deepcool E-Shield +2кулера - 50$GIGABYTE GeForce GTX 1650 WINDFORCE OC 4G (GV-N1650WF2OC-4GD) - 170$= 1090$

У меня 3950 на 550 rog strix тоже гудят но только при денойзинге. такими наплывами скорости.. 

Если речь идет про кратковременные повышения температуры, то в настройках биоса можно вентиляторам поставить задержку в 3-5 секунды. Что бы система охлаждения не учитывала небольшие рывки температуры. Так же можно на некоторых материнках регулировать плавность разгона пропеллеров, ну что бы например они не разгонялись сразу с 1200 до 1800, например, а скажем 1200 1сек->1300 1сек->1400 1сек->1500 и тд...

Если речь идет про повышения нагрева на 5-10 и более секунд то тут ниче не поделать, разве что можно ограничить максимальные обороты на системе охлаждения но тогда и температуры вырастут, а если температуры дойдут на проце до 90 то начнется троттлинг (частоты просядут). Ну еще есть CTR от 1usmus и андервольт через него 

BrightVIZ, так при денойзе нагрузка на конвейер процессора раза в полтора жеще чем при рендере . Так как данные лучше укладываются в порции, больше нагрузка на FPU блоки. Так же, чем легче сцена (чем меньше в ней шейдеров и деталей) тем выше будет нагрузка на конвейер проца. И если что, во всех трех случаях диспетчер задач может отображаеть все те же 100% нагрузки, только это ни об чем не говорит на самом деле. Проц может при 100% нагрузке греться как на 50 градусов так и на 90, в зависимости от инструкций/порций/задействования кэша, ALU/FPU. Тут увы ниче не поделать. Денойзер на CPU спецом сделан что бы работать максимально быстро. Мне тоже по началу было стремно когда проц ни с того ни с чего нагревался на +10-15 градусов мгновенно при денойзе, пришлось смириться.

Всем привет! 

Помогите, пожалуйста, собрать компьютер для визуализатора. Не разбираюсь в теме, нужен комп для 3д Макс, желательно, чтобы потом можно было бы доставлять оперативную память при желании. Бюджет 70-85 тыр.

Есть вот такое предложение, может быть, кто-то покритикует:Ryzen 7 2700 ( 8 ядер/ 16 потоков)Gigabyte B450M DS3H32GB DDR4 Crucial   ////////   nVidia GeForce GTX 1660 Super 6GB ////// / SSD 240 GB Crucial  ////// HDD 1 TB Seagate  //////  PSU Zalman/Chieftec 600W      Zalman S3     //////  Итоговая стоимость: 84 240 руб.

Вы оптимист). У меня в начале 2018го была система на 2*P8136, и это была почти что самая мощная настольная система на то время, сейчас она уже по производительности ниже среднего, а вы говорите про 3-4 года на настольные системы среднего/ниже среднего диапазона. К тому же через пару лет уже будут системы с ддр5 и через 3 года все системы с ддр4 скорее всего сильно провалятся в цене. И вам уже просто придется продать систему целиком, забудьте про обычную замену камня, поколения сменяются примерно раз в год, а через 2 года у АМД уже будут новые мамки.

Утреннее гадания и размышления на тему AMD/DDR5 :

С переходом на DDR5, интересно будет ли АМД возвращаться к своей схеме с переходными сокетами типа AM2+, AM3+ вроде бы опыт был неплохой когда сокеты поддерживали и старые и новые процессоры и кулеры, и материнки поддерживали и старую DDR2 и новую DDR3 память. Смотрю вот актуальные новости, я конечно могу ошибаться но по моему AMD впихнули два отдельных контроллера памяти в 5000 APU к ноутбукам . Один контроллер под LPDDR4 другой под DDR4. Интересно будет ли так же с DDR4/DDR5.

Несколько примеров DDR2+DDR3 плат :

https://www.techpowerup.com/img/09-03-09/msi.jpg 

https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1iSG3dlGw3KVjSZFwq6zQ2FXaA/Gigabyte-GA-EP45C-DS3-original-motherboard-LGA-775-DDR2-DDR3-EP45C-DS3-USB2-0-P45-Desktop.jpg  

https://images-na.ssl-images-amazon.com/images/I/61fv8oAO53L._AC_.jpg  

https://skylots.us/images/images/n/21/05215915712e4ee0162b81c6a4ddf4a8.jpg  

У Скайлейков был контроллер который умел и в DDR3 и в DDR4 ...

Пока что все что показывали на DDR5 выглядело просто катастрофически уныло. IMHO. Ситуация схоже выглядит с тем когда выходила DDR3 первое ее поколение, было медленней чем топовая DDR2 в разгоне, так же и DDR4 когда выходила была медленней чем топовая DDR3 в разгоне. Сейчас люди дуалы на Sams B-Die гоняют на 4133/CL16, а тут вон Team выпускают свою DDR5 на 4800/CL34, это просто смешно, так как даже 2133/CL15 и то быстрее должно выходить по ПСП (у ДДР5 конечно прокачанный Bank/Rank Interleaving это я в курсе)... 1usmus как то на форумах отписывался что слышал краем уха страшные вещи про 8000/CL40, еще говорят ECC механизм будет путаться под ногами при разгоне... Я конечно надеюсь на лучшее, не хотелось бы увидеть настолько унылую DDR5 на релизе. Как это было во времена HW-E/BW-E когда супер топ память была на двуранговых 8гб плашках в 3200Mhz/CL16 которые в 90% случаев не гнались выше 3000Mhz из за унылых контроллеров памяти. И стоили эти топовые киты солидно, лишь через пару лет DDR4 начала уверенно и стабильно обходить любые разогнанные DDR3, ясен пень это если сравнивать равное количество каналов у HW-E их то четыре... К тому же не стоит забывать что даже у 5000 Райзенов есть некоторые проблемки с IF (FCLK) в 1933-2000Mhz. Вдруг с выходом DDR5 АМД решат отказаться от нынешнего соотношения MCLK и FCLK, сделают например при 8000Mhz MCLK ->  2000 FCLK, тогда от перехода с DDR4 на DDR5 вырастет только ПСП, такая себе перспектива тоже.

В общем я это все к тому что я бы не особо хайповал по поводу относительно скорого выхода DDR5...

Можно попробовать в ручную настроить график, такая же мать с 5900Х под Dark Rock 4 (не Про), выше 70-72 температура не поднимается.

Было бы ради чего обновляться. Чтобы тест короны показал не 10-12 минут, а 8-9? Имхо, 2-3 минуты на тестовую сцену в ближайшие годы будут так же недоступны за вменяемые деньги, как и сейчас. 

То, что предлагают амд в виде 5900х и 5950х - уже очень быстро, и позволяет рендерить текучку вообще не заморачиваясь. 128гб памяти хватает для большинства задач рядового визуализатора, даже 64 хватит.