Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
У меня в Be Quiet Pure Base 500DX влезала NH-D15 лежа на высокой оперативке. Ток этот корпус рассчитан на хорошую вентиляцию. Не шумоизоляцию. Стекло влезает тютелька в тютельку. Да. Можно было бы пропеллер поставить так что бы провод не выпирал. Ну то такое. У вас две плашки а не 4 как у меня. Можно вообще сделать что бы провод лежал между двух плашек.
Все добрый день. Вопрос. Есть система: Ryzen 5900X, RTX3080 и прочее. Собрана система в корпусе NR200 (два вентиля сверху и сзади на выдув, два снижу на вдув), скоро она переедет чуть в другой но такого же размера корпус. ЦП сейчас охлаждается кулером Thermalright Peerless Assasin 120. До того как появилась RTX3080 этого кулера вполне хватало (температура в среднем до 76 град), но сейчас, при поочередной нагрузке то видеокарты, то процессора, начинает казаться что не помешало бы и другое охлаждение на процессор ( температура стала выше 80 и кульки раскручиваются сильнее, не то что бы температуры люто взлетели, но хотелось бы побольше запас, и возможно, меньше шума). Смотрю в сторону CM MA624 Stealth и Thermalright Silver Arrow T8 (ограничение по высоте кулера 162мм), либо на двухсекционную воду, например, NZXT X53. Может кто даст совет, стоит ли ставить другой кулер или в подобных корпусах все воздушные охлады примерно одинаковы будут и стоит смотреть в сторону сжо? Или вообще оставить как есть)
Если уж и ставить воду на Ryzen, ИМХО лучше ставить Liquid Freezer II с OFFSET креплением под особенности чиплетов у Райзенов. Т.е где можно за счет альтернативного крепления сместить водоблок так что бы сконцентрировать отвод тепла у чиплетов с ядрами.
NZXT водянка будет впрочем и без учета этого крепления и хуже и дороже.
P.S. Я снизил нагрев процессора на открытом стенде на 8 градусов поставив кондиционер в комнату
P.P.S. То что на картинке 420мм вода в тесте мало чего значит. Помпа у этих Liquid Freezer на 240-360-420 одинаковая. Вроде бы в этом видео как раз описывается момент что разница между 240мм и 420 лишь в дистанции на полный прогрев жидкости. Я больше года как на воду перешел и очень доволен. Температуры прост таки рухнули в сравнении с воздухом у NH-D15.
Если уж и ставить воду на Ryzen, ИМХО лучше ставить Liquid Freezer II с OFFSET креплением под особенности чиплетов у Райзенов. Т.е где можно за счет альтернативного крепления сместить водоблок так что бы сконцентрировать отвод тепла у чиплетов с ядрами.
NZXT водянка будет впрочем и без учета этого крепления и хуже и дороже.
P.S. Я снизил нагрев процессора на открытом стенде на 8 градусов поставив кондиционер в комнату
P.P.S. То что на картинке 420мм вода в тесте мало чего значит. Помпа у этих Liquid Freezer на 240-360-420 одинаковая. Вроде бы в этом видео как раз описывается момент что разница между 240мм и 420 лишь в дистанции на полный прогрев жидкости. Я больше года как на воду перешел и очень доволен. Температуры прост таки рухнули в сравнении с воздухом у NH-D15.
Спасибо. Тоже смотрю в сторону этой воды. Единственное "НО" это толщина радиатора, придется ставить тонкие кулера, потому что в новом корпусе есть условие что толщина радиатора и вентиляторов в сумме не должна превышать 54мм.)
При покупке пропеллеров к водянкам важно понимать разницу между пропеллерами с высоким статическим давлением и высоким воздушным потоком. Если поставить тонкую вертушку с низким давлением то она просто не будет продувать нормально радиатор.
Именно потому на этих водянках стоят вертушки - "Arctic P14 PWM" с высоким давлением (2.4 мм H2O).
Вместо - "Arctic F14 PWM" у которых ниже давление (1.6 мм H2O) но выше поток воздуха.
Выше поток воздуха (CFM) нужен для продува корпуса. H2O Давление для продува радиаторов.
Глядел обзоры памяти и заметил, что скорости записи в AIDA практически равны скорости чтения. Именно на Ryzen. У меня скорость почти в 2 раза ниже. Начал искать больше примеров и у всех по разному, у кого примерно равна скорость, у кого то так же ниже. С чем это связано? Стоят 2х16.
Глядел обзоры памяти и заметил, что скорости записи в AIDA практически равны скорости чтения. Именно на Ryzen. У меня скорость почти в 2 раза ниже. Начал искать больше примеров и у всех по разному, у кого примерно равна скорость, у кого то так же ниже. С чем это связано? Стоят 2х16.
У Zen2/Zen3 у каждого CCD-чиплета своя шина на скорость записи в память.
У 5900X/5950X - Два чиплета. 16byte+16byte на запись.
У 5600/5600X/5700X/5800X/5800X3D - Один чиплет. 16byte на запись.
"Запись в память у процессоров с одним CCD осуществляется по шине шириной 16 байт, то есть с вдвое более низкой скоростью, чем чтение." (с) 3DNews
P.S. (Чуть оффтопа) У вас 3866Mhz/1933FCLK, я бы на всякий случай посматривал бы за WHEA ошибками. На всякий случай. Например HWInfo64 умеет отображать их. Так же надо понимать что у райзенов есть скрытый механизм коррекции ошибок (не путать с ECC). И когда вы гоните память в 1:1:1 режиме выше 3800Mhz надо всегда сверяться с тестами. Потому что на пороге стабильности начинает работать коррекция ошибок. Тесты памяти ошибки эти не показывают но производительность из за этого становиться, как бы сказать - неравномерной. Я наверное в половине случаев сталкивался с этой проблемой когда память на 3933Mhz при идентичных таймингах работала хуже чем на 3800/3733Mhz в плане стабильности фреймтайма в играх. Но при этом показывала норм результаты в Аида Мем тесте. Я использовал классику при разгоне ОЗУ тест shadow of the tomb raider benchmark
в низком разрешении на минимальных настройках (бенч есть в демоверсии). Очень чувствительный бенч на разгон памяти.
Это конечно не значит что это конкретно ваш случай. Так то в половине случаев наоборот у меня 3933Mhz были быстрее и не было никаких WHEA/Других проблем. Это я так. Просто к слову. Может вы в курсе уже.
У Zen2/Zen3 у каждого CCD-чиплета своя шина на скорость записи в память. У 5900X/5950X - Два чиплета. 16byte+16byte на запись. У 5600/5600X/5700X/5800X/5800X3D - Один чиплет. 16byte на запись.
Не в курсе был по этому поводу. Интересно, сильно ли это на что то влияет. Или в повседневной жизни это даже не заметно?
Цитата Earanak:
Это я так. Просто к слову. Может вы в курсе уже.
Да, я в курсе, что больше 3800 может быть проблемно. Я прогонял праймом и OCCT, ошибок нет.
Я говорил за "WHEA" ошибки а не за обычные ошибки памяти которые отображают тесты типа -> TM5, HCIDesign MemTest, Memtest86 и прочие Prime95 (LargeFFT).
Цитата coo1erman:
Интересно, сильно ли это на что то влияет. Или в повседневной жизни это даже не заметно?
Нет. Только в СУУУУПЕР узкоспециализированных задачах.
AMD пошли на этот шаг так как им очень сложно было делать разводку на старой AM4 подложке
. Они и так почти чудо совершили не меняя сокет впихнув туда два чиплета и 16 ядерные процы. Они там и так сделали 12 слоев у подложки и значительно усложнили производство. И одно из условий оптимизации этой разводки и было деление каналов на запись у разных CCD. Они посчитали (и верно сделали) что это не критический момент и этим можно пожертвовать. Потому и разделили это дело таким образом. Кроме работы 7-Zip/WinRar и прочих архиваторов, я даже и не знаю где бы скорость записи в память могла бы сыграть роль. Разве что при запуске чего то тяжелого в RamDisk, не знаю даже ))
На сайте c 28.10.2015
Сообщений: 32
SAINT PETERSBURG
Ребят привет! Подскажите, велика ли разница между материнскими платами b550 и x570. Выбираю мать под 5900х, но и хотелось бы, что бы в будущем можно было воткнуть проц современней, если конечно они сокет сохранят.
Смотрю на MSI MAG B550 TOMAHAWK и ASUS PRIME X570-P и не знаю в чем их отличие вообще. Еще проблема в том, что сейчас какой то дефицит плат на АМ4. Не знаю какую взять. Подскажите, люди добрые)
Разница только в южном чипсете. На работу процессора они никак не влияют.
Ведь Ryzen это SoC (System on Chip) и вся важная логика внутри процессора а не на плате.
Плата же выступает в роли хаба. X570 дает возможность воткнуть больше обвесов, да и только.
Если у вас 1 Видеокарта, 1-2 M.2 SSD, 1-2 Sata-SSD, 1-2 HDD, одно PCI-E Устройство (Аудиокарта, ТВ-Тюннер, M.2 Разветвитель, Вай-Фай Карта : Тогда вам хватит B550 Чипсета.
Если у вас больше 1 Видеокарты, 3 M.2, больше 4 SATA Устройств, больше одной PCI-E карты - тогда без вариантов необходимо брать X570. Ведь B550 не сможет подключить столько устройств.
Так же надо учитывать что у X570 идут пропеллеры на южном мосту а у B550 просто радиатор. Их может запросто перекрывать видеокарта. Так же ASUS PRIME X570-P очень дешевая плата, с медленным VRM работающим на частоте в 250-350гц, унылым набором LLC. Да, питальник у нее холодный и под 5900Х сойдет, но это все же самая нижняя планка я бы сказал для адекватной работы 5900Х. У меня такая плата и 5900Х, настраивать его через CTR/Hydra был еще тот геммор, сплошное расстройство и уныние. К тому же моя RTX 3080 полностью накрыла пропеллер на PCH. В закрытом корпусе это повысило сильно обороты вертушки на PCH, которые нельзя контролировать кстати на этой убогой плате. Пришлось мастерить доп обдув, даже на открытом стенде.
У MSI MAG B550 TOMAHAWK питальник будет поинтереснее. (5x2 + 2 / 60A+60A)
И судя по тому что я видел контроллер питания там побыстрее. Я бы ее предпочел конечно же.
У ASUS X570-P - (4x2 + 2x2 / 50+50A). Мощнее SoC питание (бесполезно для 5900Х). Слабее VCore. За счет низкой частоты работы питальника она в тестах показывает хорошие температуры. Но надо понимать что эти низкие температуры получаются за счет медленного переключения питальника.
На сайте c 28.10.2015
Сообщений: 32
SAINT PETERSBURG
Цитата Earanak:
Цитата ZTVIZ:
b550 и x570
Разница только в южном чипсете. На работу процессора они никак не влияют.
Ведь Ryzen это SoC (System on Chip) и вся важная логика внутри процессора а не на плате.
Плата же выступает в роли хаба. X570 дает возможность воткнуть больше обвесов, да и только.
Если у вас 1 Видеокарта, 1-2 M.2 SSD, 1-2 Sata-SSD, 1-2 HDD, одно PCI-E Устройство (Аудиокарта, ТВ-Тюннер, M.2 Разветвитель, Вай-Фай Карта : Тогда вам хватит B550 Чипсета.
Если у вас больше 1 Видеокарты, 3 M.2, больше 4 SATA Устройств, больше одной PCI-E карты - тогда без вариантов необходимо брать X570. Ведь B550 не сможет подключить столько устройств.
Так же надо учитывать что у X570 идут пропеллеры на южном мосту а у B550 просто радиатор. Их может запросто перекрывать видеокарта. Так же ASUS PRIME X570-P очень дешевая плата, с медленным VRM работающим на частоте в 250-350гц, унылым набором LLC. Да, питальник у нее холодный и под 5900Х сойдет, но это все же самая нижняя планка я бы сказал для адекватной работы 5900Х. У меня такая плата и 5900Х, настраивать его через CTR/Hydra был еще тот геммор, сплошное расстройство и уныние. К тому же моя RTX 3080 полностью накрыла пропеллер на PCH. В закрытом корпусе это повысило сильно обороты вертушки на PCH, которые нельзя контролировать кстати на этой убогой плате. Пришлось мастерить доп обдув, даже на открытом стенде.
У MSI MAG B550 TOMAHAWK питальник будет поинтереснее. (5x2 + 2 / 60A+60A)
И судя по тому что я видел контроллер питания там побыстрее. Я бы ее предпочел конечно же.
У ASUS X570-P - (4x2 + 2x2 / 50+50A). Мощнее SoC питание (бесполезно для 5900Х). Слабее VCore. За счет низкой частоты работы питальника она в тестах показывает хорошие температуры. Но надо понимать что эти низкие температуры получаются за счет медленного переключения питальника.
Ну из воздуха на 12900К только NH-D15 и ставить... Что не возьми оно все равно будет хуже из воздуха.
Можно конечно психануть и поменять на NH-D15 вертушки на NF-A14 industrialPPC-3000 PWM
, придется правда с креплением заморочится. И будет ОЧЕНЬ шумно. Но... ОЧЕНЬ мощно. Я так какое то время сидел. Но вообще я бы 12900К андервольтил бы малёха а не страдал бы этой фигней ))
Ну а что еще из воздуха есть... IceGiant ProSiphon Elite ? Ну так он стоит как пол процессора Ну есть дешевле варианты чем NH-D15, но они чуть хуже. Так что тут либо вода мощная типа Arctic Liquid Freezer II 360, либо NH-D15.
Кстати. Если у вас две видеокарты, есть смысл взять NH-D15S и докупить к ней 1 вертушку. Дело в том что у NH-D15S смещено основание. И если кулер поставить правильно то он будет смещен вверх от видеокарты. Т.е они друг друга меньше греть будут. Выйдет чуть дороже но лучше в этом плане...
Вот для наглядности :
Цитата aw767676:
980ti SLI - можно их поставить в новый комп или уже нет ?
По отдельности точно их можно поставить без проблем. PCI-E версии обратно совместимы. Т.е старые видяхи подходят к новым материнским платам, и наоборот новые видяхи к старым материнским платам. Ну конечно в разумных пределах.
Ну из воздуха на 12900К только NH-D15 и ставить... Что не возьми оно все равно будет хуже из воздуха.
Можно конечно психануть и поменять на NH-D15 вертушки на NF-A14 industrialPPC-3000 PWM
, придется правда с креплением заморочится. И будет ОЧЕНЬ шумно. Но... ОЧЕНЬ мощно. Я так какое то время сидел. Но вообще я бы 12900К андервольтил бы малёха а не страдал бы этой фигней ))
Ну а что еще из воздуха есть... IceGiant ProSiphon Elite ? Ну так он стоит как пол процессора Ну есть дешевле варианты чем NH-D15, но они чуть хуже. Так что тут либо вода мощная типа Arctic Liquid Freezer II 360, либо NH-D15.
Кстати. Если у вас две видеокарты, есть смысл взять NH-D15S и докупить к ней 1 вертушку. Дело в том что у NH-D15S смещено основание. И если кулер поставить правильно то он будет смещен вверх от видеокарты. Т.е они друг друга меньше греть будут. Выйдет чуть дороже но лучше в этом плане...
Вот для наглядности :
Цитата aw767676:
980ti SLI - можно их поставить в новый комп или уже нет ?
По отдельности точно их можно поставить без проблем. PCI-E версии обратно совместимы. Т.е старые видяхи подходят к новым материнским платам, и наоборот новые видяхи к старым материнским платам. Ну конечно в разумных пределах.
Ну есть дешевле варианты чем NH-D15, но они чуть хуже. Так что тут либо вода мощная типа Arctic Liquid Freezer II 360, либо NH-D15.
