Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 9950х or 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

С интел есть одна проблема - его гетерогенность. Даже на windows11 до сих пор не устранены все проблемы. Пример - тот же Аскон с его Компасом. А сколько ПО еще подобного есть, который рангом по ниже, и никто просто не заморачивается тем что оно не правильно по ядрам работает? вот сидите вы в какой нибудь IDE или каком нибудь не самом известном плагине для макса - а его вычисления в потоке идут не на p ядра, а на e ядра, и вы даже и не знаете о этом. Вот это меня все смущает сильно. И в итоге, если чтото гдето будет тормозить, я как холерик будут постоянно метаться между софтом и таск менеджером, пытаться понять - это интел в очередной раз глючит, или это норма тормозов в силу устройства софта и решаемой им задачи, и это будет все сильно напрягать лично меня.

Да и вас оно будет напрягать, судя по вашей въедливости. Вместо спокойной работы будете сидеть на форумах, пытаться разбираться что где как и почему.

rainmangrizzli, у 13900К будет Thread Director второй версии.

Остальные косяки можно исправить через Process Lasso.

В моем рабочем софте проблем нету с гетерогенной архитектурой. На Win11.

Нет

Но если ВДРУГ что то случится - я сразу же отпишусь об этом на форуме.

А вы и не узнаете об этом, ведь E-Ядра ненамного медленней P-Ядер. Особенно у RPL где им еще кэша навалили. А вообще я не пользуюсь в работе плагинами которые бы требовали каких то вычислительных мощностей. У меня их нету просто. Ни одного плагина который при его работе задействовал бы проц больше чем скажем на 10 секунд времени.

Собственно и у 12900К E-Ядра неплохи - https://youtu.be/vVaJASWse_Y 

Именно за счет моей въедливости уже все разведано. Прикинуто. Узнано и проверено ))

На Alder Lake и сырую Win11 я бы не рискнул соваться. Но на обкатанную платформу, 22H2 Win11 и RPL я готов переходить. Ведь останется пройти по уже проторённой дорожке. И мне вообще не взападло будет в какой то специфической редкой ситуации запустить Process Lasso и один раз настроить какой то из процессов. Но пока что такого в принципе не предвидится.

В остальном - согласен. Гетерогенная архитектура - зло, костыль. Ей место на телефонах/ноутбуках. Но по совокупности факторов как ни крути все равно 7950Х для меня хуже смотрится. Я бы лучше вообще комп не грейдил бы чем делал бы выбор в пользу 7950Х и DDR5.

А нужно?)

Цитата Earanak:

Не понял какие зазоры. Если о проблеме, когда "Цитаты" начинаются не с нового абзаца, а "прилипают" к предыдущему абзацу, хоть и с новой строки (обычно сбрасывается при правке поста), то нужно перед буквой "Ц" нажать бэкспейс и энтер, тогда Цитата пойдет с красивым отступом нового абзаца и не будет вызывать смыслового раздражения от читаемого текста.

Да блин, я неграмотный 'чорт'. Не знаю как называется это ))

Вот я жму Enter, что бы перейти на следующую строку.

И из за этого появляется зазор между строками.

А раньше можно было выделить это и сплюснуть.

То есть вот как сейчас :

А можно было нажать на выравнивание текста и оно стало бы так :

Меня прост коробит что с каждым "Enter-ом" сообщение все толще и толще выглядит.

Можно было просто компактнее сделать.

Даже вот это сообщение на 1/3 выглядело бы меньше 

Нет, я не правильно понял, т.е. вы правильно написали. Я писал о другом, например, есть ваш пост, в нем цитата прилипла к предыдущему абзацу:

Это появляется при правках поста и повторном отправлении, лично я терпеть это не могу ). И чтоб это исправить нужно бекспейс/энтер, чтобы стало так:

Вы правы - Shift+Enter должен переносить на новую строку и это сейчас не работает.

У B450 серии когда МСИ выпускали МАКС линейку все что там меняли это размер чипа Биоса, и функцию Биосфлешбек добавляли, т.е хардверный программатор, если так можно выразиться.

На официальном сайте написано что там - Duet Rail (10+2+1). Считайте что 5 фаз на VCore собранные в десять мосфетов. Даже если там САМЫЕ худшие мосфеты, на 40А, то этого все равно с запасом под 5950х. Но я думаю там какие нить сборки в 50А стоят.

Butch33, Ну еще можно порассматривать фотки.

https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_7_20200520165812_5ec4f124dcab7.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png 

https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_16492305296ff2084c3e2e35c03546e01e5e2bf0c9.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png  

https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_5_20200520165805_5ec4f11d89e51.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png  

https://asset.msi.com/resize/image/global/product/product_1649230532dfa02252715bf48fc780ff8404b9dabf.png62405b38c58fe0f07fcef2367d8a9ba1/1024.png 

Дело конечно сомнительное )) Но по количеству дросселей изменений не вижу.

Ну а обзоров нету потому что... Кому сейчас из обзорщиков дело до рефреш версий B550 плат.

Butch33, ну производители порой меняют элементную базу даже и без выпуска новой модели платы. А просто с течением времени у них могут закончиться какие то элементы или выйдет более экономно собрать питальник. Обычно конечно меняют элементы схожие по характеристикам. Нынче ни кто не хочет оказаться в центре скандала. А то чуваков типа Билдзоида сейчас в интернетах куча кто делают обзоры на питальники и печатные платы .

И судя по Z690/Z790/X670/X670E/B650 палатам - питальники теперь вообще в тренде у маркетологов. Видать больше людей въезжает в тему но недостаточно глубоко. Вот и ведутся на все эти 27 фазные VRM рассчитанные на 2500А 

P.S. На ваших фотках видно только конденсаторы. Увидеть название дросселя навряд ли получиться. Да и как бы... Ну дросель и дросель. Важнее то Мосфеты а они под радиатором.

с другой стороны, посмотрел сейчас на сайте ASUS - у них ВСЕ матери на x370 поддерживают x процессоры 5ой серии, тотже 5950x.

Да, потому что АМД сдалась в конце концов. Наныли . Почти год тянули с этим, как я понял. Только надо учитывать что на X370/X470 платах преимущественно 128мбит Биосы были. И им тупо не хватало места что бы содержать микрокод ко всем поколениям процов. Потому там надо заморачиваться с Bridge Биосами. Т.е обновляете биос с 3000 Райзена на 1000 - и 3000 перестает работать.Ну или с 1000-2000 до 3000-5000 и 1000-2000 перестают работать.

А у некоторых плат. Например у ASRock, вообще пути назад нету. Т.е там шьется BIOS оболочка отдельно от SMU прошивки. Обновился короче ты на биос под 5000 Райзен и все. Твой 1000-2000 уже не будет больше в этой плате работать. Ну а поддержку AM4 Атлонов и старых APU вообще нещадно кастрировали что бы впихнуть более современные процы в поддержку.

https://www.tomshardware.com/news/amd-exploring-ryzen-5000-support-on-300-series  - 2022 Год 

--------------------------------

UPD - Небольшой апдейт по ситуации с Бракованными Liquid Freezer II и Service Kit-ами.

Тут подробнее про проблему - https://www.arctic.de/en/lf-service-kit  (Там же заказать можно)

https://youtu.be/jHdEqWpexH0  - тут в Видео подробности.

В общем, ситуация такая. Украины даже не было в списке стран когда эта проблема всплыла.

Через месяц где то - внезапно появилась в списке. Ну я... Взял да и отправил запрос.

Указал свой Адрес, Имя-Фамилию, Телефон, Мейл и Почтовый Индекс.

Ну... И запрос отправился. А потом - Тишина. Никаких СМС, Звонков, Писем, Посылок.

Ну думаю я - напишу им. Хз может им надо фотка водянки или чека от нее...

А они мне пишут - так мы уже вам ее отправили ! Идите забирайте 

И только на этом этапе мне выдали Трек номер :

https://www.dhl.com/ua-ru/home/tracking/tracking-parcel.html?submit=1& ;tracking-id=LE265333161DE 

Ну пришел я на почту, да и забрал. Отправляли через DHL, пришла посылка на ближайшее отделение УкрПошты. Никаких звонков. Предупреждений. Вообще ничего. Если бы не спросил то и не узнал бы короче. В общем забрал. Ни копейки не заплатил. Как выдастся трезвый день у меня поменяю эту штуку. И отпишусь что там внутри водянки и насколько все плохо.

P.S. Если что. Проблема эта проявляется ОООЧЕНЬ медленно и постепенно. Т.е если вы воткнули 360-420мм водянку это на 5950Х в 145-160вт вы даже через несколько лет можете не заметить каких то ухудшений особых. Но вот на 250вт процах эта проблема может уже всплыть в ближайший год. Риск протечки говорят минимальный, но суть проблемы в том что микроканалы забиваются и эффективность водянки проседает. Т.е условно при покупке 12900К греется до 80 а через год до 95 в тех же условиях. Замена - гарантию не снимает. Гарантия на 6 лет так и остается.

по моему у всех водянок так. они деградируют, выпадает осадок - и эффективность незаметно уменьшается до уровня воздушных кулеров. а потом и хуже все. Раз как в это вляпаешься, со всеми там заменами жидкостей раз в год, и всяким таким прочим - больше этим заниматься не захочется.

rainmangrizzli, в данном случае проблема связанная с тем что прокладку резиновую некачественно обработали на заводе. То есть это именно - Брак. Ведь прошлые модели этой же серии водянок по 5 лет работают без проблем (есть много отзывов по ним). Эффективность так или иначе ухудшается но не по этой причине. И не так сильно как вы описали. Если это конечно не китайский мусор от ДиипКула или еще какой то ноунейм.

А дело в основном в том что испаряется жижа. За 4-5 лет может испариться вплоть до 50% жижи. Иногда еще помпа немного замедляется. Это все не ужасно конечно но да... Желательно раз в пару лет доливать жижу (если комп 24/7 фигачит в нагрузках). То есть да - если что когда 50% жижы в этой водянке это не смертельно. Просто жижа очень быстро прогревается. Типа 420мм прогревает жидкость при 250вт примерно за 10 минут а когда в ней мало жижи то за 3-5 минут. Сути особо не меняет ведь жижа все равно прогреется. А вот с процами типа 5950Х вообще пофиг. Ну или с процами с ужатыми лимитами. Я даже при 180вт не смог прогреть жижу за 5 часов рендера.

Но вообще Водянки стоят как мусор. Типа Arctic Liquid Freezer II 420мм стоит меньше 130 баксов. Просто выкинул ее в мусор через два года ну или какому то Васяну продал за 80 баксов на обслуживание и взял себе новую.

Я теперь больше никогда на воздух не вернусь. Больно уж приятные температуры и больно уж круто гасятся температурные всплески - https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/879#post1675988  

У меня компы без корпусов сейчас на открытом стенде. Просто водянку на отдельной полке держу рядом с компом. Но вот всунуть в корпус эту 420мм воду это еще тот челлендж . Да... Ну это уже не мои проблемы 

P.S. С Сервис Китом кстати дают чуть жижи. Можно долить немного )

7950x тестим:

Корона бенч - 36сек. с урезанием ппт - 37сек

А вот мем тест Аиды тоже показывает DDR5 как Quad Channel :

(Картинка кликабельна. Слева DDR5, справа DDR4) 

Наконец-то все звезды сошлись: все релизы состоялись, тесты и обзоры вышли, можно покупать.

Собираю машину для рендера в Короне. Хочу взять следующий конфиг:

MSI MAG Z790 TOMAHAWK WiFi/D4

Intel Core i9-13900KF

G.Skill Trident Z Neo 32GB DDR4 32GTZNC (64Gb)

ARCTIC Liquid Freezer II 360

Seasonic Focus GX-850 80+ Gold 850 Watt

Samsung SSD 980 Pro M.2 mit Heatsink 1TB

Видеокарта 3060 и второй HDD уже есть.

Оперативы думаю мне будет достаточно что-то типа 4000/18 или 3600/16

Блок питания хотел покупать с 12VHPWR с прицелом в будущем на RTX 4080-4090 и Анрил, но думаю моей 3060 на ближайший год-полтора мне хватит. Так что блок питания выбирался исключительно из статуса бренда и необходимой мощности.

Просьба прокомментировать насколько оптимально все это будет для Max/Corona. Естественно если есть более дешевая альтернатива для неоверклокера, но с незначительной потерей функционала, буду рад узнать. Необходимую минимальную настройку проца делать буду. В игры не играю. Конфиг исключительно для работы.

eSSer, как будет на Raptor Lake + Z790 я не в курсе. Но на Alder Lake + Z690 - на MSI платах надо было руками настраивать ODT что бы оперативная память пошла выше 3600Mhz в Gear1. Например на ASUS платах без настройки ODT легче пойти выше. Я это к чему... Если не хотите в это вникать лучше брать 3600/16 память. Потому что 4000/18 может не завестись без ручной настройки. Нет ну 4000 конечно заведется но уже в Gear2 режиме без настройки.

Samsung SSD 980 Pro M.2 mit Heatsink 1TB - На плате есть куча M.2 радиаторов. Можно взять 980 Pro без радиатора. Если разница незначительная в цене то пофиг.

В остальном не знаю что тут еще сказать. Z790 Tomahawk DDR4 это конечно оверкилл плата по питальнику. 16 мосфетов рассчитанных на 90А. Сюда думаю и два 13900К влезли бы без лимитов )) К тому же 13900К как и 7950Х нужно не в сторону разгона настраивать а наоборот усекать их аппетиты.

Я всю ночь обзоры лопатил. И понял вот что... Простым снижением лимита потребления не всегда удается добиится адекватных результатов. Дело в том что у разных плат Биосы по своему регируют на простое снижение лимита. Какие то платы жестко роняют частоты а какие то нет.

Сейчас в интернетах и комментах на Ютубе обсуждается вот момент что у Hardware Unboxed 13900K рухнул до 29400 (CBR23) баллов при 205вт а у других чуваков (нескольких) он всего лишь просел до 37000 баллов. Так что... Да. Тестим проц в стоке, делаем замер скорости. Будет почти сразу 100 градусов во время рендера (ну или очень близко к 100). Потребление скорее стоит ожидать в районе 280-310вт на проц.

И уже отталкиваясь от этого надо пробовать жать лимит. Если ниже 250вт резко начинает проседать скорость рендера. Значит надо отказаться от тупого ужима лимита. И делать руками андервольт. Пока не знаю как лучше. Через Адаптивный Оффсет или еще как то. Не вникал пока что. Наверное так же как на 12900К надо будет делать - https://youtu.be/4jjopjkJzxA  

Я все это к тому что... Сделав минимальную настройку процессора крутанув один только параметр можно его замедлить грубо говоря до уровня 12900К. Ну и нафига такая настройка тогда ))

P.S. Ко мне 13900KF/Z790 Tomahawk DDR4 приедут только 25-26 числа. Так что смогу хоть что то внятное на форуме отписать наверное только к концу месяца. Если у нас к тому времени останется электричество 

Earanak, все понятно, спасибо!

У меня был выбор между MSI MAG Z790 TOMAHAWK WiFi/D4 и ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI.

Z790 с 380 евро подешевела до 326, решил брать ее (как у Вас) на случай если придется лезть в дебри биоса с Вашими советами это будет сделать проще.