Актуальные конфигурации компьютеров

Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!

По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vidieokarta 

а также по ноутбукам:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/noutbuki_dlia_3d_maks 

Уровень производительности одного ядра процессора смотрим тут:

https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15 

однопоточная производительность в Максе - Тест v3:

https://3ddd.ru/forum/thread/show/test_protsessora_dlia_3d_max 

Производительность различных процессоров, разного их количества, а также в разгоне и без:

http://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/vray_benchmark_v0_3_nie_triebuiet_ustanovki_3ds_max 

http://3ddd.ru/forum/thread/show/grafiki_tiestirovaniia_stsieny_ldr_max_vray 

Количество фаз, качество системы питания для сокета АМ4 - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Таблица по КУЛЕРАМ - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1D5E-KBeMISankLfvXRKlaiNXMugj6xd3cqtMMuFkHds/edit?usp=sharing 

Кофигурации системного блока для работы с 3D.

_____ AMD Ryzen _____

AMD Threadripper 7980x:

ryzen 9 7950x or 7900x:

_____ Intel  _____

i9 13900k or 14700k or 13700k:

вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360  or  ASUS ROG Ryujin 360

+ Thermalright LGA1700-BCF

_____ Ксеоны _____

Intel Xeon Platinum

Platinum 8270 QS  -2 шт (8260 ES-QS -2 шт )  ( 8176 ES  -2 шт ) ( 8160 ES  -2 шт)

__________________________________

Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.

_______________

цены на 01.01.2021:

ссылка на график и его обсуждение - цены

Ну дак это то же самое что и на машине ездить, нет нет да кто то убивается в щи по техническим причинам это же не является поводом всем остальным перестать ездить. 

Я думаю за водянками будущее и в ближайшие 5-7 лет воздушное охлаждение останется только в лоу сегменте.

Вымрут как динозавры вместе с мини джеком в телефонах) 

Мощности и тепловыделение растут, а воздух уже давно достиг своих пределов. 

Я смотрел обзоры BeQuite, он конечно красивее, имхо, но мой личный выбор пал не в угоду красоты, а именно в угоду качества.

Да конечно можно, из аналогов много представителей, но если уж брать, то проверенные и надёжные вещи.

Сколько людей, столько и мнений) 

Какую бы Вы предложили сборку? интересно 

http://www.hardwareluxx.ru/index.php/artikel/hardware/gehaeuse/33773-hptx-nanoxia-deep-silence-6-rev-b-test.html?start=3 

http://www.hardwareluxx.ru/index.php/artikel/hardware/gehaeuse/32606-be-quiet-silent-base-800-test-.html?start=3 

Спорный вопрос про качество конечно. Единственное о чем можно подумать размеры будущих сборок, возможность масштабирования на ксеноны.

надеюсь что нет, я как раз склоняюсь к точке зрения, что архитектура x86 себя изжила и ее предел, частотный и температурный достигнут ну или почти достигнут, нужны какие то новые разработки, новые материалы вместо кремния, возможно и новые температуры, более холодные или легко переносящие высокие.

сомневаюсь что приживутся ноутбуки с водянкой, а туда тоже нужно будет втыкать новые горячие процессоры.

или повторюсь может будет массовое использование сухой воды, которая безопасна для электроники.

что ни говорите но электроникак и вода две вещи не совместимые, даже эхолоты, которые могут работать и под дождем и под водой, все равно протекают со временем, или образоовывается конденсат внутри портя электронику. Так что на мой взгляд это тупиковая ветвь развития.

по хорошему нужно в обще избавляться от шумных движущихся частей в ПК, и тенденция как раз идет в этом направлении, отказ от  дискет, CD, постепенный отказ от hdd, в идеале отказ от кулера, в телефонах и планшетах давно от этого отказались, понятно что там нет таких мощностей, но технологии не стоят на месте.

Тест https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_vidieokarty_i_protsiessory_dlia_3ds_max_vo_v_iuportie  не прогоняли? Крайне не хватает информации. Пока по статистике 480 и 960, 970 в отрыве.

матэдитор рендерит же процессор(в систем сеттинг даже написано сколько ядер задействовать под рендер шариков). так что видеокарта там такое себе. видимо ты прирост увидел от проца ))

Дак я проц то не менял на тот момент в том то и дело. Сам думал в чем подвох?! 

может винт ? я разные видяхи ставил супер прироста не видел. А вот на низкой частоте проца 2.4 к примеру матэдитор лагает.

Только рендер движок, типа fstorm лучше оптимизирован чем корона в этом плане?! И потом я слез на 1070 и корону и начались микрофризы. Вот это реально может быть! 

Системы у всех разные. Разные условия.

Странный ответ. На то тесты и проводят на одной сцене/игре  и т.п., чтоб по статистике выявить закономерности при прочих разных условиях.

Различия скоростей от 960 до R480 составляют от 26 до 51 при том, что 1050ti дает 18. Нет прироста?? R480 показал три близких результата на разных процессорах. Приведу еще раз:

3.3Ггц 960 - 26

4.5Ггц 970 - 30

4.2Ггц 480 - 46

4.2Ггц 480 - 51

3.1Ггц 480 - 51

4.0Ггц 1080-20

3.8Ггц 1050ти- 018

Если бы кто-то еще поучаствовал, то прояснилось бы многое.

Ага, скажи это соплям под крышкой Интела )). Смотрит сопля на кулер и говорит: "Воздух уже не тот" )).

В хай-энд не сделать припой, иди от'ы. Интел вас принуждает к воде на стоке. А когда без термопрокладки будет, вы скажите, что пора на компрессор переходить?)

По TR4, вы площадь крышки распределителя видели. Там компоновка отдельный 4-х кристаллов, 2-а рабочих; они расположены на приличном расстоянии. Это не цельный кристалла Intel. Руками кулера нужно делать: удлинять основание кулера, медь-трубки растягивать по всей площади крышки, а не в центр накидывать.

Потенциал отвода тепла на TR4 намного больше, из-за разнесенных точек концентрации жара. А у Интела из 18-ти ядер сложили костер в центре и теперь просят вас заливать его водой. Трубки не успевают отводить тепло, оно слишком быстро кумулятивно накапливается.

Это тест частный случай рабочей сцены, в которой цп участвует на подтанцовках. Если будет сцена аля Archinteriors, то цп будет решать, потому что карта не будет на полную загружена.

Video test 20Mln это как раз другой сценарий, когда цп загружен на полную и видео не раскрывается.

Сделать чип с таким прекрасным потенциалом отвода тепла и нулевыми возможностями разгона?! 

Скорей всего сие изящное решение было обусловлено не заботой о потенциальных покупателях,а кривизной рук инженеров не сумевших более плотно скомпоновать чип..)

Давайте делать чипы 20х20см че нет то тепло сам от себя отведет и ядер запихнем с пол сотни! 

Я с 6800(который был с припоем) сидел на воде, когда это еще не было мэйнстримом!)

Почему нулевыми? Прекрасно гонится при нормальном охлаждении.

Т.е. вы намекаете, что неплохо бы скажем задать было номинальную частоту 3.0, чтобы все могли прыгать на 3.8-4.0, чтобы дельта прироста была бы больше. Интелу письмо по этому поводу напишите, смотрю у синих-то с % разгоном всё в порядке)). Особенно вчерашние обзоры разгона 8700K обнадеживают)).

Обе фирмы двигают стабильную частоту к топу возможностей своих кристаллов за счет улучшения техпроцесса. Прошли времена, когда база была 2.4, а разгон держался на 3.6 имея 50% буста на "халяву".

Явный плюс Интел высокие частоты, это не оспоримый плюс, но где припой Карл! С припоем они бы имели охренненый аргумент против Ryzen.

Цитата JoofJi:

АМД вообще на халяву, да, вообще на халяву дало людям тупо компоновку кристаллов рядом. Возми и присобачиь рядом кристалл и всё ... и получи 20 минут на 1920X в соседней теме. "Yupi, Просто добавь воды". Вроде была статья как они делали TR4, головным было пофиг, там "энтузиасты" сопряжение пилили, а потом голова увидела, что себестоимость офигена, взяла и выпустила сокет.  Интел от такой простоты сбора бабла с населения просто охренела, они думали только они могут стричь поляну )).

Цитата JoofJi:

Делай как можешь, если круто, то рынок подержит. Я писал про то, что воздух не пользуется преимуществом TR4.

ЦП есть какой есть, лежит в пределах 3.5-4.5 и далее им не поиграешся. Нужно рассматривать случаи, когда карта становится слабым местом.

Тогда делаю вывод, что серия 10хх тупит в максе, т.к. она топчется на 20, тогда как 9хх и R480 идут к 50 кадрам.

Пока не будет подтверждения, что 1080 дает те же 50 и пропорционально допустим 1070 - 40, 1060 - 30, какие могут быть еще выводы?

По тесту Video test 20Mln нет данных с современным железом.

Я бы сделал такой же вывод по Гонконгу по тем данным.

Цитата astra2:

Пост .

Здраствуйте, планирую собрать компютер для работы с визуализациями и архитектурными проектами, хотелось бы узнать мнение о даной конфигурации. 

Мать MSI X299 GAMING PRO CARBON

ЦП Intel Core i9 7900X

Видеокарта GTX1050 TI 4096MB OC (GV-N105TOC-4GD)

Кулер NOCTUA NH-D15

2x DDR4 16Gb 2400MHz Crucial Ballistix Sport (BLS16G4D240FSB)=32Gb

SSD 2.5" 250GB SAMSUNG PRO (MZ-7KE256BW)

HDD 2TB WESTERN DIGITAL (WD2003FZEX)

Блок питания 850W Zalman ZM850-GVM

Корпус FRACTAL DESIGN DEFINE S (FD-CA-DEF-S-BK) 

drewan

всё будет работать, но можно и сэкономить на проце - 7820 взять