К сожалению, пока информации о доступности данного комплекта мы не имеем, также мы не уверены, что данный комплект будет отправляться бесплатно. Мы ждем информацию по данным комплектам в первом квартале 2019 года.
Народ, подскажите плз, 2.5 часа на картинку 1600х1000 до 2% шума, не многовато-ли для неразогнанного 1950х (Corona)?
По бенчам всё ок. Просто что-то удивился такому показателю, тк в другом проекте явно меньше было. Куда копать вообще в таком случае? (обычная интерьерка с hdr).
PS: возможно из-за полупрозрачного тюля, который забыл убрать из GI. щас попробую.
upd: rayswitch дал разницу в полчаса, что равно 20%. тем не менее два часа все-равно как-то супер жирно и в другой сцене все ракурсы до 2% делались по 40 минут макс. вопрос получается не совсем по рипперу, но с другой стороны может кто-то примерно помнит время рендера с похожими данными.
Народ, подскажите плз, 2.5 часа на картинку 1600х1000 до 2% шума, не многовато-ли для неразогнанного 1950х (Corona)?
По бенчам всё ок. Просто что-то удивился такому показателю, тк в другом проекте явно меньше было. Куда копать вообще в таком случае? (обычная интерьерка с hdr).
PS: возможно из-за полупрозрачного тюля, который забыл убрать из GI. щас попробую.
upd: rayswitch дал разницу в полчаса, что равно 20%. тем не менее два часа все-равно как-то супер жирно и в другой сцене все ракурсы до 2% делались по 40 минут макс. вопрос получается не совсем по рипперу, но с другой стороны может кто-то примерно помнит время рендера с похожими данными.
Дурацкий вопрос - если в верхнюю панель корпуса пихать вентиль для цепей питания - он вытягивать воздух должен или обдувать их?
С тех пор как на vrm вполне может быть и 100 градусов все эти верхние вентили как мертвому припарка.
1) будет выдувать - ну так нужно чтобы цепи vrm чтото обдувало, чего обычно не бывает - fail.
2) будет обдувать - этот теплый воздух нужно как то выводить - задний вентиль с таким объемом теплого воздуха вообще не справляется, эффективность охлаждения cpu падает, все эта масса нагретого воздуха с vrm по всему корпусу вниз задувается, другие компоненты начинают страдать...
в общем, попа. поэтому я и перешел на открытые корпуса - там продув можно сверх эффективно организовать и есть куда рассеиваться теплому воздуху. а уж эта мода на стеклянные корпуса - это вообще пипец. Смотрится красиво, а по факту подходит только для маломощных систем, которые вообще тепла не выделяют особо.
kokoasfalt верхний корпусный кулер само собой должен работать на выдув, кулер на цепи питания должен обдувать радиаторы, т.е. дуть на них. Бесполезно совмещать верхний кулер с обдувом чипсетов
На вдув: два 140 мм спереди, один 200 мм сбоку, один 140 мм сзади.
На выдув: три 140 мм и один 180 мм сверху (раньше было два, но увидел что между одним и двумя разницы нет).
Проблем с VRM не имею.
Асус Прайм.
так нужно сначала разогнать процессор этак до 3.9 хотя бы, чтобы говорить о проблеамх с vrm. без разгона вообще все эти вентили можно выкинуть, и ничего vrm не будет.
температура какая на компонентах? у меня тоже была куча вентилей, как я их, как тетрис, не тусовал - все охладить не получалось: чтото охлаждалось лучше за счет худшего охлаждение (а то и даже прямого нагрева) других компонент.
