Снижение частоты с 5.1Ghz до 4.8Ghz, снижение вольтажа до 1V, температуры с 95 градусов до 55 упали в Сайнбенче. Производительность в рендере просела всего с ~37.5K до ~35.5K
Ожидаемо. Значит всё сделано под Raptor Lake. Им незачем было так задирать частоты, если бы не соперник.
Цитата eSSer:
Вообще интересная была бы традиция управлять производительностью камня охлаждением без тонких настроек биоса (ну кроме напряжения).
Так сейчас и так производительность зависит от охлаждения. Просто потолок упирания там около 95°, это большинству и не нравится. А AMD нравиться, раз они цп валидировали на нём.
Ryzen Master сейчас для Zen 4 обновят, можно из под винды управлять, правда коряво, но всё же.
Цитата Earanak:
Но то что 13900K будет обладать на 19% большей площадью кристалла (то есть на 19% меньше плотность нагрева) то это факт, относительно 12900K.
Некорректно. Так эфф. ядер больше, кеш к ним. Лишний тепловыделитель. Т.е. площадь отвода больше, но и самих хотспотов больше.
Цитата Earanak:
Обидно что 99% людей не будут настраивать процессоры и буду сидеть жарить их
В этом квинтэссенция. Может это некий обоюдный маркетинг с производителями материнок, копусов, охлаждения и т.п. Школьники даже RM не откроют, это вообще не их тема.
Некорректно. Так эфф. ядер больше, кеш к ним. Лишний тепловыделитель. Т.е. площадь отвода больше, но и самих хотспотов больше.
Так по идее сами хотспоты не так ярко выраженные будут.
Т.е раньше на 16 ядер было ~210вт. Теперь на 24 ядра ~220вт. Остальные ватты VCCSA/VCCIO.
А площадь кристалла скорее всего увеличилась так же за счет того что Кэша навалили.
Ну и кэш он же значительно холоднее чем ядра, особенно в рендринге.
Не знаю. Может я чего то не понимаю. Или как то не так понимаю что-то.
Но инженерники 13900K были холоднее чем 12900K при идентичном потреблении. Причем ощутимо так, если на 360mm AIO даже в FPU тесте Аиды (где как раз кэш греется) было 90 градусов в 350вт. Тут как бы в этом тесте 12900K(S) на 310вт уже долбиться в 105 градусов
Разумеется, не факт что тесты корректные были и руки прямые у тестирующего.
Хз, с другой стороны... Если бы 13900K стал бы холоднее ощутимо чем 12900K, наверное Интел бы упомянули об этом на прессухе. Но про нагрев не было ни слова сказано, вроде бы. Так что... Может они и вправду будут одинаково греться.
UPD- слухи про X3D модели в начале года. Неужели АМД почувствовали что пахнет жаренным и решили ускорить выпуск моделей с Кэшом... Прост слухи были про вторую половину 2023, не про начало.
Earanak, та в будущем наверняка будут использовать облачные мощности. А у людей в домах/офисах будут устройства ввода/вывода.
Какой у Вас провайдер - не знаю, но тенет за 10$/мес дает 1 Гбит. Мне, честно говоря, и 100 Мбит с головой хватает. В среднем, что тяну это сериалы по 1,5-2 ГБ серия, или 3д контент. Скачается за 10 минут или 1 вообще роли не играет. Разве что онлайн фильмы в 4к смотреть, но это надо подписки на них оформлять ибо на пиратских все равно упрешься в ограничения. Но чтобы работать на удаленном компе думаю задатки есть хорошие.
Были помню новости за игры, что все вычисление на серверах, а ты только с контроллером дома в телевизоре сидишь и играешь.
Да у меня Тенет. Только вот что 100мбит что 100гбит - без разницы. Не в этом проблема. Проблема всех этих облачных сервисов в инпутлаге, мыльной картинке и том что надо покрытие равномерное с датацентрами с низкой задержкой. Я тут с ума схожу когда что то на пол секунды подтупливает а если это будет на постоянной основе происходить - я вскроюсь. Да чего уж там... Тут даже когда два компа рядом друг с другом стоят и подключены через 2.5гбит сетевуху напрямую друг к другу - все равно качество страдает и есть подтупы. Рано или поздно конечно думаю к этому все придет. Но не думаю что при жизни мы такое увидим в виде полноценной замены компу локальному. Особенно учитывая что эти технологии ни черта не развиваются а только загибаются.
Google вчера объявила об закрытии Stadia, сервиса для облачного гейминга
так как я в этом так глубоко не разбираюсь, как тут сидящие, лучше брать 13900, вместо 7950? ддр5 как понял пока не является чем-то полезным, а у интел можно использовать ддр4. Проц, озу ничего не гоняю
Проблема DDR5 не только в том что она сама по себе бесполезна. Но и то что ее скорость СИЛЬНО падает при использовании четырех двуранговых плашек. То есть. Условно говоря, 2x16GB вы Hynix A Die сможет работать на 7800Mhz/CL36. Это примерно на 5% быстрее по задержкам чем DDR4 Sams B-Die 2019 года. Это... Неплохо. Но двуранговая DDR5 2x32GB скорее всего уже уже выше 6200Mhz/CL30 не прыгнет. То есть будет уже медленней чем топовая DDR4 без разгона. По задержкам.
---
И вот... Суть проблемы. Четыре двуранга у DDR5, 4x32GB. В идеальных условиях. С прямыми руками. С феноменальной памятью - 5200Mhz/CL30. А чаще это 4400/CL32. И это... Простите уже - стыд, потому что уровень задережек топовой DDR3 образца 2013. И да... По ПСП конечно DDR5 отличная. Только после 60гб ПСП большинство приложений не получают буста. Например Короне, в экстремальных условиях и супер тяжелой сцене достаточно будет 20-25гб ПСП. Это уровень одноканальной 2400/CL15 памяти в JEDEC.
---
Ну а для игр... В 99% случаев для полного раскрытия потенциала хватает 60гб ПСП при 45ns Задержках. Только вот Человек паук новый, RPSC3, Tarkov SPO могут получить профит от 80+ гб ПСП.
Но это настолько специфичные случаи что да... Пока что DDR5 бесполезная в большинстве случаев.
А в четыре плашки она даже вредная. И дорогая. Да. Ну а DDR5 БЕЗ разгона и РУЧНОЙ настройки это вообще в 9 из 10 случаев хуже DDR4 с обычным XMP на 3600Mhz/CL16.
---
Второе поколение DDR5 - УЖЕ в производстве. К новому году будет в продаже.
Даже OEM плашки берут 7600-7800Mhz/CL36, с биннингом будут лучше.
То есть к новому году DDR5 победит DDR4, но только в умелых руках на топ системах.
Ну а к третьему поколению, ~концу 2023 - DDR4 уйдет в прошлое.
---
Отдельно стоит отметить что процессоры не готовы к таким скоростям. Потому при высокой частоте памяти контроллеры памяти (IMC) замедляются.Переключают режимы в Gear2/Gear4, 2:1, 4:1. А иногда и CR2. Максимальная скорость контроллера памяти достигается только при Gear1/1:1, CR1. То есть, сейчас процессоры тупо не успевают за памятью... Сейчас Gear1/1:1 это где то 4000-4133Mhz. Дальше Gear2/2:1. А все что выше 6400Mhz это уже Gear4/4:1.
---
До выхода Meteor Lake, Zen5, третьего поколения DDR5 - я бы сидел на DDR4.
Думаю теперь уже можно говорить об том что дешевых плат не предвидится Ценники указаны без учета НДС я так понимаю. Зашел на NewEgg, посмотрел B550 этих же линеек, в среднем B650 на 40% дороже чем B550. Я конечно понимаю что у B650 жирные питальники, больше PCB слоев и все такое. Но блин +35-40% к цене. Когда то бытовало мнение что АМД это выбор нищеброда, теперь АМД это выбор мажора и элиты
господа, кто активно следит за темой новых процов.
подскажите, плз.
Правильно ли я понимаю, что новые процы от Интел 13ххх серии можно вставлять в имеющиеся мат.платы под LGA1700? и, соответственно, новые процы поддерживают память DDR4?
Насколько вообще это будет адекватное действие? Или таки лучше новую мат.плату и память DDR5 с нормальными скоростями?
Правильно ли я понимаю, что новые процы от Интел 13ххх серии можно вставлять в имеющиеся мат.платы под LGA1700? и, соответственно, новые процы поддерживают память DDR4?
B660, Z690 - совместимы с 13xxx, уже даже есть ранние версии Биосов с Микрокодом под Raptor Lake. Тут главное выбирая плату - обратить внимание на наличие функции BIOS FlashBack, что бы не пришлось потом искать Intel 12xxx что бы из под него Биос прошить. А с BIOS FlashBack можно шить биос даже без процессора в сокете. Например вот у ASUS Z690 TUF DDR4 - нету БиосФлешбека. А у ASUS Z690-A DDR4 - есть. В крупных магазинах порой можно заказать обновление Биоса при продаже платы. Либо обратиться в СЦ. Но я бы просто выбирал плату с BIOS FlashBack...
Да 12900K и 13900K поддерживают и DDR4 и DDR5.
Главное выбрать плату под DDR4/DDR5. Слоты несовместимы.
Цитата xt13r:
Насколько вообще это будет адекватное действие?
Вполне. А что вас смущает ? Питальники у 250-300$ плат годные. Отличия между Z690/Z790 минимальны. Там на один M.2 обычно больше и на один скоростной USB больше. Ну и нарастили питальники у Z790, скорее всего они дороже будут из за этого.
Цитата xt13r:
и память DDR5 с нормальными скоростями?
Нормальными скоростями... Дело в том что у DDR5 нету нормальных скоростей, кроме линейной ПСП. Только к новому году выйдет Hynix A Die которые при частоте в 7600Mhz/CL32 смогут догнать по задержкам уровень DDR4 образца 2019 года в виде Sams B-Die. Сейчас DDR5 - тупая и тугая. Дает разве что повышенное ПСП, которое никак 3Ds Max-у или рендеру - не поможет.
Больше деталей я писал буквально вот несколькими сообщениями выше :
Просто надо осознать тот факт что при четырех DDR5 плашках скорость у вас просядет до уровня DDR3 разогнанной (в плане задержек) так что... Если и брать DDR5, то брать топовый кит, это должны быть две плашки, в DUAL-DIMM мать, под разгон руками и ужим вторичек, на топовой видеокарте под игрушки на высоком фреймрейте с 240+ гц монитором. Это единственный расклад при котором DDR5 будет адекватным вариантом. Во всех остальных случаях - она медленная, плохо гониться (при четырех плашках), мизерный профит, дорого стоит. Где то к концу 2023 года DDR5 уже повзрослеет и к ее условному третьему поколению должна и в цене сбросить.
UPD - Билдзоид натестировал 7950х по всему спектру лимитов. Занимательная информация, для тех кто решит охлаждать 7900х/7950х лимитами.
https://youtu.be/-sDDA_2USwg
(почемуто с телефона не могу сделать ссылку, сорян)
Тоже удивляется что за дичь АМД сделали с лимитами по заводу, потому что проц после 175вт получает скудную прибавку.
Кратковременные тесты типа Corona 1.3 бенчмарка не всегда репрезентативны. Особенно учитывая что у Intel есть помимо PL2 режима - TAU лимит. И обычно он как раз может быть меньше 60 секунд. То есть алгоритм буста устроен так что первые 60 секунд идет потребление предельное на максимально возможных частотах а потом переходит уже в обычный PL2 лимит на остальную дистанцию. ASUS например на некоторых топовых платах этот лимит либо убирает либо завышает до 1000секунд.
Ну и вообще, разумеется надо смотреть средние результаты а не топ10 где процы могут быть скальпанутые на LN2 охладе или на чиллерах в экстрим условиях. Вот у 5950X 40 страниц результатов. Значит стоит смотреть на 20 страницу где то. ~46-47 секунд. Но опять же... Бестолковые тесты кратковременные как по мне. Пора делать новую верссию Сайнбенча, новую версию Корона бенча. Что бы тест шел ну хотя бы 5 минут.
Еще отдельно смущает наличие в Биосах некоторых плат выбор - Performance Bias, где можно выбрать конкретный тест вплоть до версии что бы улучшить в нем результаты. Тут уже речь идет про то что производители сами выкупили фишку популярных бенчмарков и пользуются этим. Не то что бы это прям катастрофа. Но это еще одна переменная. В общем как по мне, местная Корона-Тест сценка на форуме и то более вменяемый тест чем все эти сайнбенчи минутные... Ну или у Блендера есть куча бенчмарк сцен https://www.blender.org/download/demo-files/ некоторые обзорщики используют эти сцены.
UPD (6-Oct) - сначала испугался. Потом вспомнил что Евро дешевле доллара Блин ну там вообще Overkill жира навалили. Непонятно зачем правда... На многих платах жирнее мосфеты, больше PCB слоев. В общем некоторых DDR4 плат хватит под разгон на чиллере ))
Это я так понимаю ценники уже включают VAT ~20% налог. Z790 Tomahawk DDR4 - 375$ 16 VCore фаз и 90А мосфеты... Ммм... Жир. Вообще какое то безумие с B650-X670E/Z790 платами. У многих плат питальники жеще чем на платах к Тредриперам. Зачем просто никто не понимает. Будто это какой то маркетинговый буллщит. Серверные контроллеры питания, по 27 фаз ставят
, 110А мосфеты. Сумасшествие. Даже если процессоры жрали бы по 400вт этого все равно было бы слишком много.
