Earanak

Medionis Угу... Правда это актуально в основном для 3800X/3900X, и для XT версий процессоров. У какого нить 3950Х и так VID по заводу в районе 1.2 вольт. И при малейших оффсетах - потеря производительности. Но собственно потому и 16 ядер его жрут как 12 у 3900Х в стоке. А андервольтом мы лишь исправляете это недоразумение от АМД...

Цитата Rebate: у другого с бэк коллингом "половину" нагрузки сдуло Я такого не говорил и даже и намека на это не давал. Откуда взялась "половина нагрузки" - ума не приложу. Цитата Earanak: Если предположить что я бы не врубал бэкфейскуллинг большим группам инстанс-объектов то наверное разница все же была бы в пользу 1080.

Свежак https://youtu.be/ZEzI02SKALY  Уже тизерят. У рефов подтвердили 12-Пин коннектор и V-Образная PCB, чуть дальше середины видео.

Цитата kingstones: сценку китая покрутите или как она там называлась и поймете что такое фпс )  Я же говорил за свои сцены и свой подход. Тут вопрос в рациональном подходе при работе в том же Максе. Так то и из чайников можно собрать сцену которая убьет любой Титан. Ясен пень есть убого собранные сцены черти пойми как без настройки отображения адекватной, без всех вышеперечисленных оптимизаций для вьюпорта которые я указывал, так то конечно никакая видяха адекватно не потянет. Но это проблема не видяхи а того кто сцену готовил. И вообще я не представляю на кой черт нужно в вьюпорте держать в полноценном отображении кучу объектов. Ну или не кучу объектов а тяжелые объекты. Тут не имеет значения как сцена выглядит. illusion21, ну дык, поздравляю, вы счастливчик )) Можете брать и 1650/1660/1660Ti/2060/2060 Super, да без разницы вам будет. Всяко лучше и шустрее и комфортее будет чем раньше 

Сорян за оффтоп kingstones, у меня вне зависимости от размера сцены более менее одинаковый FPS, по вышеуказанным причинам. То что там шагнула архитектура я конечно же не сомневаюсь. Но я не из тех кто держит окружение или тяжелые объекты всегда видимыми или в полноценном режиме отображения. Я только когда ракурсы выставляю врубаю полноценный режим отображения нужных мне объектов. Ну и когда скаттеры настраиваю например. Учитывая как я работаю и собираю сцены, у меня и без видеокарты будет 12FPS в любой сцене 

illusion21 Я уже два месяца как сижу с 1050 Ti 4GB откатившись на рабочей машине с GTX 1080 8GB. Разницы вообще не чувствую Собирал и 34 интерьера в одной сцене (2200 объектов, 50кк трисов), и экстерьеры не из мелких на ней же собирал. Тут важно у жирных объектов ставить Backface Culling в Object Properties. Использовать адекватные режимы отображения объектов в Скаттерах (я использую в ForestPack - Plant отображение вместо облака точек). Ну еще можно отключить Improve image Qualtiy в настройках вьюпорта. Конечно же Display as Box у некоторых супер-жирных объектов. В корона-Конверте есть еще функция отключения отображения текстур у выделенных объектов. И все это в связке с Isolate Selection, разбиением больших сцен по слоям - снижает требования к видяхе до абсолютного минимума. В результате что на 1050 Ti что на 1080 мне вполне комфортно работать и с гигантскими экстерьерами и с мелкими интерьерами. 1440p монитор, может конечно на 2160p мониторе будет тяжко, тут уж не знаю. Если предположить что я бы не врубал бэкфейскуллинг большим группам инстанс-объектов то наверное разница все же была бы в пользу 1080. Но у меня уже привычка такая... Ну и конечно вообще вагон мелочей всяких-разных. Типа Isoline Display, On Render, в некоторых модификаторах что бы в вьюпорте в упрощенном виде отображалось. Тут думаю все от фанатизма в деталях зависит. Я так то и на 8500GT 128MB DDR3 собирал интерьеры когда 1080 Ти выходила, и ниче  Но если конечно не заниматься всеми этими повседневными оптимизациями, то лучше уж и вправду взять какую нить 1650 или на ступень по-лучше и будет норм.

kingstones, ох... Я об одном вы об другом. Проехали... Тут не известно будут ли вообще Титаны на Ампере а вы уже ценники слышали где то  Судя по актуальным утечкам у 3090 нехватает лишь двух SM блоков. Делать Титан ампер на принципиально новой отличающейся архитектуре (как во времена Вольты) - глупо, IMHO. Делать Титан у которого будет всего на два SM блока больше - тоже глупо, IMHO. 3090 вполне может стать заменой Титанам. И судя по слухам она явно не 280к будет стоить. Но опять же. Все это слухи и бабка у подъезда нашептала. Ума не приложу какой смысл обсуждать это если через 6 дней будет анонс с ценниками и характеристиками.

kingstones, это старый Титан на Тьюринге (2000 поколение) с GDDR6 памятью. Это не Ампер (3000 поколения) с GDDR6X памятью. Предзаказ потому что их выпускают дай бог 1000шт на страну.

kingstones, а кто вам сказал что не будет RTX Titan на Ампере ?  Это ведь все спекуляции. Догадки. Домыслы. Якобы-Утечки. Я за этим всем слежу уже месяца два. И оно все постоянно меняется. Одни говорят одно. Другие другое... И лишь часть из слухов сходится более менее у разных источников. Например про потребление 3090 и про 12-Пин коннектор который уже засветили Seasonic, да и в патентах спалили его. Что впрочем тоже может оказаться неправдой.

kingstones, это уже устаревшие слухи )) Лучше все же подождать какие то 6 дней и узнать истину.

Цитата kingstones: самая дорогая из 3000 серии будет 280 тыс. примерно Это какая ? Были слухи что 3090 MSRP - 2000$. Затем все сменилось на MSRP - 1400$. Стоит понимать что это без учета 18-20% НДС, и MSRP указывают при продаже более 1000 штук в партии. Плюс небольшая накрутка от магазина. Ну думаю 140к рублей 3090 по актуальным слухам должна стоить. Но нужно понимать что все это слухи. А истину мы узнаем уже в течении недели. Ну и вот сегодня снова свежие утечки что у 3080 будет 10гб VRAM у 3090 будет 24гб. Скорее всего сделают ставку на Tensor Memory Compression, компрессию буфера и текстур через Тензорные ядра. 3090 скорее всего замена Титану чем обычная рядовая видяха. Учитывая что в видяху просто так НЕЛЬЗЯ поставить конкретное количество видеопамяти. То может промежуток между 3080 и 3090 спустя год займет какая нить условная 3080 Super/Ti на 20гб памяти.

TRAFFIC_rus, сразу скажу что в целом абсолютно ничего криминального, разница будет скудной. И тем не менее - мне у DeepCool Assassin II и III не нравится что подошва у него больно уж большая. Идеальная для 2011/2011-3/2066 сокета, где процессоры с большой IHS крышкой. А Райзены как по мне слишком уж мизерные для такой подошвы. Да еще и 7nm чиплеты (CCD) очень маленькие. Т.е плотность нагрева под IHS крышкой сконцентрирована в малой области. Я как бы понимаю что там разница будет в 1-2 градуса небось, ну или того меньше. Но я бы наверное все же взял какую нить "Noctua NH-D15 chromax.black", ну или если нужно что бы было больше пространства между кулером и видяхой взял бы NH-D15S, и докупал бы к ней пропеллер, это конечно вышло бы и не так красиво и дороже, но все же у NH-D15S центр кулера смещен вверх от видеокарты. Увы у Noctua к недостаткам можно отнести тот момент что большие вертушки могут упереться в оперативку и общая высота кулера может составить порядка 175-180мм, что сильно сужает выбор корпусов. У Ассассина вроде бы как в этом плане чутьчуть по лучше дела обстоят. В общем то не настаиваю. Просто альтернатива такая есть. Которая скорее всего вынудит брать и корпус дороже и сам кулер дороже, в случае с NH-D15S будет еще и не так красиво, одни недостатки в общем то 

Proxymo, вы не только на таблицу смотрите но и на саму материнку. [[image:399666,]] Вы посмотрите какой там охлад на VRM у нее. Это же печаль-беда. Какой нить Ryzen 3300X, 3500X, 2600X, 3600X хорошо в нее зайдут. А вот выше, ну не знаю. Шестиядерный Ryzen 2600 в разгоне до 4.2ггц при 1.4 Вольтах жарит эту плату до 85 градусов. Как минимум сужу по этому видео : https://youtu.be/EqQcgwz1hYA  Что там в реальных условиях будет, понятия не имею. Навряд ли удастся найти кого то с этой платой и 3950Х что бы он VRM замерял в рендере. Не ну так то конечно, 3950Х в стоке рендрит при 1.2 Вольтах или даже ниже. Но у него все же 16 ядер. Если и брать такую помойную материнку то сходу при сборке тыкнуть в VRM хотя бы какой то обдув. Ну хотя бы там 80-92мм вертушку поставить прямым обдувом. Тогда - да. Можно и 3950Х ставить, если уж совсем отчаянным быть. Только потом не удивляться что питальник будет в сотку градусов долбиться при рендере  Вообще что бы не было проблем с 3950Х и прям вот если хочется B450, то по моему там всего два самых адекватных варианта. Это MSI B450 Tomahawk Max и ASUS TUF B450-Pro (не путать Pro и Plus, нужна именно Pro). Ну есть еще обрезок в виде ASUS TUF B450M-Pro (тоже не путать с Plus). Вот собственно две с половиной материнки на B450, которые не страшно ставить в пару с 3950Х, без обдува VRM... И конечно же ~100 градусов на VRM это не смертельно, но легче от этого не становиться  https://www.asus.com/Motherboards/TUF-B450-PRO-GAMING/ https://www.asus.com/Motherboards/TUF-B450M-PRO-GAMING/ https://www.msi.com//Motherboard/B450-TOMAHAWK-MAX 

Цитата Earanak: https://twitter.com/1usmus/status/1297594174653566976   Ммм... Завтра снова какие то ништяки под Райзены от 1usmus-a  Может какой нить кастомный планировщик... В общем вот про что речь шла : https://3dnews.ru/1018990  https://youtu.be/W872lQcy65I 

https://twitter.com/1usmus/status/1297594174653566976  Ммм... Завтра снова какие то ништяки под Райзены от 1usmus-a  Может какой нить кастомный планировщик...

ArchiR, если бюджет прям настолько ограничен, рекомендую глянуть комплектующие в разных магазинах а не брать все разом с Розетки. Тот же 3700Х можно взять например в Can.ua за 8330грн, ну как бы уже на 1000грн дешевле. Ну и так далее и тому подобное. Брать некоторое железо в Розетке - неадекватная переплата. Заходите сюда - https://hotline.ua/ и по каждой железке сортируете список магазинов с более адекватными ценниками. Конечно я бы не советовал прям уж по самым низким ценникам брать в каких нить подвальных помойках. Но всякие условные Can.ua, Telemart, F.ua, EXE - сгодятся. По оперативке я бы конечно поискал Crucial AES или U4 на 3200Mhz. Но без фанатизма. Увы ее раскупили а новых партий что то не видать уже пару недель как, нашел только красный кит в Фокстроте. У нее хотя бы будут Micron E-Die чипы. Если это вам конечно важно. Из этой же серии память - BL2K16G32C16U4B / BL2K16G32C16U4BL / BL2K16G32C16U4W / BL2K16G32C16U4WL / BL2K16G32C16U4R / BL2K16G32C16U4RL. Есть еще оверпрайснутый кит на 3000 с подсветкой, ну такое, это уж прям в безвыходной ситуации... 3600 Киты слишком дорогие и жирные для этой сборки. Кулер за эти деньги я бы конечно взял другой. Этот, ну как то... Совсем печальный  Если вот прям уж позарез хочется Noctua а денег нет, то хотя бы такой Noctua NH-D9L Если хотите себе "Топ-Флоу" кулер то лучше этот как по мне be quiet! Shadow Rock TF2 Ну тут конечно уже и до NH-U12S не так далеко осталось 

Цитата idi81: Оперативку я бы брал ту что "любит" AMD - это G.Skill или Crucial Ballistix. Ох... Да сколько можно. Ну нету такого что один бренд делает лучше или хуже, подходящие или неподходящие плашки под AMD/Intel. Материнской плате по-барабану какой там бренд. Важно насколько корректно написан базовый SPD, содержание XMP, ревизия печатной платы плашек (А2/B2, A0/B0), ранговость, количество банков (в случае с 32гб плашками), насколько годные радиаторы тоже важно. Но самое конечно важное - отборность чипов, техпроцесс на котором производятся чипы, поколение чипов (Sams A-Die,  B-Die / Hynix CJR, DJR, MFR, AFR / Micron B-Die, E-Die / Спектек / Микрон-Спиктек / Нанья). Тот же G.Skill с одной стороны может годами делать отвратительные (худшие) плашки под Райзены. Которые еще и стоить будут в полтора раза дороже аналогов. Например в серии Trident Z это (F4-3200C16D-32GTZ, F4-3200C16D-32GTZKW, F4-3200C16D-32GTZKO) так они эти плашки с 2014 года выпускают на Hynix MFR M-Die 25nm просто самой ужасной ревизии чипов, и на самой убогой печатной плате за оверпрайс. Но в то же время, тот же G.Skill могут выпускать отборные киты на Samsung B-Die чипах, где 32гб памяти стоить будут 500-600 баксов, с A2 печатной платой, которые могут в 4600Mhz/CL16 при 1.45V, которые вам и tRFC могут понижать до 150ns. Так же G.Skill может вываливать и промежуточные варианты на Hynix CJR/DJR разного уровня паршивости. Материнке просто по барабану какая там наклейка на вашей оперативке, да и как практика показывает на модель ей тоже по барабану. Главное это что внутри плашек и как это все распаяно, насколько отборные чипы. И конечно насколько корректно забит SPD/XMP профиль. Потому что во время тренинга таймингов материнки ориентируются по этим данным. Собственно и сопротивления и вольтажи тоже подстраиваются под эти данные. И ведь при всем при этом - производители регулярно меняют и ревизии печатных плат и чипы, и даже некоторые наборы вторичек/вольтажей в их XMP, и они это могут делать вполне себе без смены маркировки, без указания ревизии. Берешь такой по отзывам якобы топовую память, а там мусор, ну или наоборот. Лотерея какая то выходит... Вот когда берешь плашки у саб-брендов, лотереи меньше. Тот же Crucial (саб-бренд Микрона), в 90% случаев ставит своего производства чипы в плашки. В остальных случаях ставят либо те чипы которые дешевле чем их аналоги (Nanya, либо Спектек - это тоже отделение Микрона так сказать), либо на порядок лучше ставят чипы чем могут сами сделать (Sams B-Die к примеру на топовые линейки). Если же нужна отличная память по соотношению цены и качества. И без лотереи, вот : https://3ddd.ru/app.php/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/684#post1547987  По дурацким отзывам в интернете всегда есть шанс взять какой то всратый Samsung B-Die 20нм Low-Bin и ныть чего же он такой унылый, мне же советовали... А можно взять проверенный и стабильный Micron E-Die, который будет и дешевле и шустрее большинства доступных Samsung B-Die. А вообще, если прям вот нужна топ память всегда правило одно - хорошая память не стоит дешево. Никогда. Годный Samsung B-Die (не Low-Bin) будет стоить в 500-600$ за 32гб памяти. Это конечно если прям вот лучший вариант вам нужен. И не важно будь это 3200Mhz/CL14 или 4600Mhz/CL20 (это будут одни и те же чипы по качеству) и ценнику +/- Разумеется нужно понимать что частота в отдельности от таймингов и тайминги в отдельности от частоты не считаются, считается соотношение частоты к таймингам и вольтаж забитый в XMP. Если там 4600Mhz/CL20 и 1.35V это уже что то интересное, а если там 4600Mhz/CL20 и 1.5V то это уныние какое то, которое скорее всего та же 3200/CL14 просто разогнанная вхлам на заводе, что собственно вы можете и сами вручную сделать, только на пониженном вольтаже как правило. Crucial Ballistix - не все годные. Из актуальных годные только U4 (новая) и AES (старая) серия. И годные только киты с XMP на 3000/3200/3600. Потому что у них гарантированный Micron E-Die, а у китов на 2666Mhz - ставят Micron D-Die (мусорный вонючий мерзкий помойный никчемный шлак). Да, кстати про 3000Mhz XMP, выше по ссылке советую почитать, ведь у этих китов нечетный CL тайминг. Они конечно по 'родословной' так сказать - годные, тот же E-Die ! Но, вот вручную их все равно лучше настраивать, или хотя бы смотреть что там с ними Материнка выставляет. Если в настройку памяти не умеете и дальше XMP не планируете идти - то тут уж конечно лучше взять либо (AES) на 3200Mhz/CL16 или 3200Mhz/CL16, 3600Mhz/CL16 (U4). Эти киты в XMP любят любой Райзен и десктопный (AM4) и HEDT (TR4) и старый (Zen/Zen+) и новый (Zen 2) будут рады такой памяти и без тонкой настройки. Им и Дейзи-Чейн и Т-Топология, и старые биосы, да и им все по барабану. И вольтажа много не требуют (1.375V на 3800Mhz/CL16 могут шпарить) и температуры выдерживают жесткие (даже феном на них дуй при 70, пофигу). И конечно главное то что они не стоят по 500-600 баксов 

Цитата motnahp1: Собирать совсем без видео не желательно, хоть какую-то затычку, иначе будет лишний геморрой при возникновении нештатной ситуации (не загружается ОС или просто сообщение об ошибке S.M.A.R.T.). Фантастические ситуации )  Я лет 5 работал с двумя компами и одной видяхой и ни одной подобной ситуации не застал. Но если бы и застал то это в любом случае заняло бы не больше пяти минут что бы перекинуть видяху с основы на ноду. Сейчас вот под рукой есть затычка в виде 1050 Ти, бесполезно ее держать в компьютере. Тут ведь дело такое. Даже доп питание на видяху не нужно накидывать, прост тыкнул с основы видяху на ноду и монитор к ней, все.

27"/1920x1080 = 100% мне было кайф. 32"/2560x1440 = 120% (Custom Scaling) пришлось ставить. Так как PPI (плотность пикселей) стала выше, и прям вот эта разница для моего зрения стала критичной. Я и так впритык к 32 дюймовому монику сижу так еще и все мельче стало  Впрочем, за все время что сижу с таким скейлингом нестандартным никаких проблем не заметил. Курсор по моему только больше сделать пришлось 

Цитата yjinbs: И ни кого не смущает, что вопросу уже как 2 года исполнилось, путешественники во времени) Дык какая разница если проблема актуальна и по сей день. В том числе в 2020/2021 Максах. У меня вот буквально пару недель назад была эта проблемка. Обычно я не занимаюсь организацией сцен. Но тут было 35 интерьеров в одной сцене. Начал по слоям раскидывать и столкнулся с этим...

У меня иногда попадаются объекты которые видно через Scene Explorer но не видно через Layer Explorer. Выделяю объекты в Scene Explorer, жму правой кнопкой по ним и выбираю Create New Layer. И тут они появляются в новом слое уже и в Layer Explorer, как то так. Скрипт делает тащем то тоже самое по идее...

Сидел тут на Твитче ночью, и чет в чате обсуждал железо, 3D-Графику. Подняли тему рендер-нод и видеокарт к ним. И прям на меня как то накинулась пачка людей - мол, что за чушь ты тут несешь - "без видеокарты комп не может работать !", мол "3Ds Max без видеокарты не может работать !", пришлось видео записать. Вот подумал сюда видео тоже закинуть. Вдруг кто думает рендер-ноды себе собирать но не в курсе что для этого не нужна ни iGPU (интегрированная видяха) ни dGPU (дискретная видеокарта). Прост достали видяху, врубили комп, подключились через Microsoft RDP (Remote Desktop, готово). TeamViewer, Google Удаленный рабочий стол, Radmin - не подойдут, не работают без видяхи. OBS + NDI - тоже. А вот Microsoft RDP почему то работает. Сам видос — https://youtu.be/l2F-euLHdzk (В видео пару матюков проскочило). Ну то такое, там и без звука все понятно. Видео писал не как гайд какой нить, прост как пруф. UPD - В некоторых случаях может придется нажимать F1 при запуске компа. Либо в биосе найти пункт "Ask F1 when Error", или как то так называется примерно.

Цитата tony_black: Dark Rock Pro 4 А вы смотрели на "Noctua NH-D15 Chromax Black" ? Если конечно вопрос именно в дизайне а не цвете то без разницы будет. Но как по мне Chromax Black ниче так выглядит. ASUS B550 TUF Plus - 4x2 + 2 (50A и Хайсайды и Лоусайды). MSI MPG B550 GAMING PLUS - 5+5 + 2 (46A Хайсайды, 78A Лоусайды). Чисто по характеристикам MSI по лучше смотрится. Но, тут же много нюансов. Разные предустановки LLC, разная частота работы VRM, разные контроллеры питания с разным VDroop эффектом. И схема отличается. Радиаторы разные и могут использоваться разные термопрокладки, сила прижима. Прост может выйти так что по характеристикам они отличаются а на деле может разница небольшой быть. Я бы на всякий, на вашем месте погуглил бы точечно по тестам на нагрев VRM. Будь там 3900Х с 1.4v вольтажом или 3950Х в стоке, сгодится и так и сяк.

Цитата jonne_brava: Цитата D-d_Man: 64 хорошо бы А  3900x поддерживает 64 гига оперативы? Все десктопные райзены в состоянии видеть вплоть до 1тб памяти. Включая и старые райзены и 3900х. Ограничение лишь в том что нужна UDIMM память а не RDIMM. Увы. Сейчас максимум это 32гб плашки UDIMM. Так что пока на десктопе максимум 128гб с четырех плашек. Вот я у себя на х470 и 2700х разгонял 128гб и затем на 3900х перешёл.  https://amp.reddit.com/r/Amd/comments/dkd0gj/128gb_udimm_ram_x470_taichi_2700x/ 

Цитата jonne_brava: DDR4 стало быть тоже любую брать? Из очевидного, лучше не брать плашки с Hynix MFR чипами. Из очевидного, лучше брать плашки с Micron E-Die. Samsung B-Die - дорого. Все остальное - гуляет по качеству туды-сюды. Пример убогих Hynix MFR чипов : F4-3200C16D-32GTZ F4-3200C16D-32GTZKO F4-3200C16D-32GTZKW и тд (отличаются парой буков и цветом). Пример годных Micron E-Die чипов : BL2K16G30C15U4B / BL2K16G32C16U4B / BL2K16G36C16U4B BL2K16G30C15U4BL / BL2K16G32C16U4BL / BL2K16G36C16U4BL BL2K16G30C15U4W / BL2K16G32C16U4W / BL2K16G36C16U4W BL2K16G30C15U4WL / BL2K16G32C16U4WL / BL2K16G36C16U4WL BL2K16G30C15U4R / BL2K16G32C16U4R / BL2K16G36C16U4R BL2K16G30C15U4RL / BL2K16G32C16U4RL / BL2K16G36C16U4RL Вообще не только эти. Все киты Crucial AES и Crucial U4 на 3000/3200/3600Mhz по XMP. (В 2666 китах мусорный Micron D-Die) Так же обращайте внимание на первый тайминг плашек (CL). Если он нечетный, это в зависимости от материнской платы вынудит систему либо поднять его на одну ступень и оставить включенным GearDown, либо оставит его нечетным но принудительно выключит GearDown. Простым языком - Райзены не любят нечетный CL тайминг. Так что если будете брать Crucial AES/U4 на 3000Mhz по XMP - обратите внимание что там CL15. Если вам нужны 32GB Плашки - то без разницы. Лишь бы UDIMM память (RDIMM Райзены не поддерживают), 32гб плашки все поголовно тугие и топорные, там без особой разницы. И еще раз - Разгон памяти. Частоты и тайминги. Ужим вторичек/третьичек, соблюдение MCLK/FCLK 1:1... Все это в основном влияет на игры и узкоспециализированный софт. Ссылка на мое сравнение в играх 32гб плашек Micron B-Die и 16гб плашек Micron E-Die с предельно возможным для них разгоном - https://youtu.be/H-YOpDgobXQ подробные цифры и прочие детали в описании к видео. И при этом всем лишь минимально и местами скорость памяти влияет на комфорт работы. На рендер вообще скудно влияет. В общем я бы не стал на рабочую машину лупить 3733Mhz/CL14 память в 600$ за 32гб и не сидел бы неделями не разгонял бы и не тюннил ее  Только на топовый комп за овердофига денег с супертоп видяхой и 144-165гц монитором.

jonne_brava, конечно различаются. Только заметны эти отличия - в специфических задачах, в большей степени в оверклокинге, тонкой настройке системы. У разных материнок разное количество PCB-Слоев. Разное качество экранирования PCI/DIMM дорожек. Разная оснастка (например разные аудиокарты и сетевые карты, наличие вайфая и блютуса) ну и качество элементной базы тоже разное у плат. У какой то платы китайские конденсаторы на питальнике рассчитаны на 5000 часов при 105 градусах, у каких то японские конденсаторы на 12000 часов при 125 градусах. Где то мосфеты унылые помойные с большой потерей КПД при нагреве, где то мосфеты избыточно крутые с серверного сегмента. Разные типы разводки DIMM слотов (Daisy Chain/T-Topology). Ну там контроллер питания, количество фаз и частота работы питальника. Наличие LLC на DIMM, LLC на SoC, LLC на Ядра (да, у MSI бывает все три вместе с разными контроллерами питания). Но в итоге — для нас как для 3D-Шников/Визеров это все мало чего значит на самом деле. Нынешние Zen2 процы при соотношении MCLK/FCLK 1:1 - упираются в 3800Mhz по памяти. А на таких частотах тащем то в 90% случаев - по барабану какая там разводка, экранирование. На скорость рендера частота памяти и тайминги мало влияют. Сами по себе Zen2 процы не особо то и прожорливые. Разгоняются они уныло и туго на воздухе (лучше их андервольтить). Условно говоря 16 ядер в стоке у АМД жрут примерно как 10 актуальных ядер у Интел в рендере, приблизительно. Так что ни туды ни сюды, покупай хоть метринку за 150 долларов хоть за 500 долларов - поле для маневра крайне скудное. Вот снять MCLK/FCLK соотношение, вогнать память до 6ггц, на чиллере до 5ггц проц погнать, да, вот тут уже начинаются отличия между дешманской материнкой и дорогой. Так же от качества экранирования и разводки PCI слотов зависит наличие поддержки PCI-E 4.0, например на бета-биосах к старым х370-х470 материнкам иногда заводили поддержку PCI-E 4.0, но из за того что платы проектировались не под 4.0 версию все это работало не всегда стабильно, с кучей ограничений и на более низких скоростях чем должно было быть. Сейчас же B550/X570 уже проектируются с таким 'качеством связи' что PCI-E 4.0 поголовно везде адекватно работает. Другое дело что не всем оно нужно. Так что многое упирается в основном питальник. Но тенденция такова что практически все материнки на базе B550/X570 уже так шагнули вперед в плане питальника что куда угодно (практически) можно ставить 3950Х. За редкими исключениями. Ryzen это SoC, System on Chip. Вся логика от работы USB портов до контроллера памяти - внутри процессора. Материнка как выше написали это просто Хаб. В интернетах у Китайцев видел эксперименты где полностью срезают дорожки PCH (южный мост) и система на Райзене работает вполне себе после доработки Биоса. Тупо потому что сам по себе процессор - вполне самодостаточный. P.S. Да. Кстати. Я регулярно сталкивался с тем что более напичканные и навороченные материнки работают несколько хуже в плане DPC Latency. Тупо из за обилия всяких контроллеров и прочего обвеса на плате. Благо который в большинстве случаев все же можно через BIOS отключить. Но это уже важно для тех кто заморачивается и кому вот прям нужно 50-100us DPC Latency.

Pashey, дык откуда же мне знать то что там и как там ограничено и какова производительность. То что он будет ощутимо быстрее чем 4800H это и так ясно. Но насколько это ощутимо - понятия не имею. У 4800H еще и Кэш порезанный в угоду наличию iGPU. Так он еще и ужат в 45вт TDP. Я бы написал напрямую производителю ноутбука и уточнил бы все моменты. В крайнем случае можете в Ютубе посмотреть как десктопные 3900Х и 3950Х ведут себя в ноутбуках. 3900X я так смотрю в большинстве ноутбуков зарезан до 65вт.

Цитата Pashey: как им удалось в ноутбуке решить проблему охлаждения этого процессора Посмотрите как работает 3900 Pro (без Х который). Почитайте про Андервольт : https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492216  Ну вот и прикиньте на что способны 3900 Pro (без Х) и 3900Х отборные которые заандервольтили чуть сильнее чем я свои. Ну тип я потерял 1.8% производительности от стока и скинул температуры в среднем на 12.5 градусов. А представьте что будет если их ужали например до 1.15V ? Ну потеряют они там условно 10%  производительности, но это уже будет не -10-12 градусов а скажем -20 градусов. Ведь тут все нелинейно. Так же и потребление, вполне себе может выйти что -10% производительности это еще и -35% энергопотребления. Ну это я конечно так, условно сказал. Думаю суть ясна, 3900X на 3.7-3.8Ghz ужатый лимитами может запросто на 30-40% меньше жрать и сильно меньше грется чем когда он в обычном состоянии в десктопе. И конечно учитывайте размер CCD-чиплетов 7-нанометровых. Там площадь нагрева размером с два ногтя от мизинца. Еще там может стоять какой то аналог Интеловского TAU на 60 секунд. Или EDC Throttling. А че... Это тоже норм идея. Что бы минутку он рендрил на 3.8ггц а что бы избежать нагрева со временем частота садилась скажем до 3.5ггц.

4650G Еще у этих APU-шек меньше удельного Кэша. Что снижает задержки кстати. Прокачанный контроллер памяти (IMC). Разгонный потенциал памяти на несколько порядков выше. Учитывая эти моменты - становится ясно что они спроектированы как APU. Что бы можно было вогнать память и получить максимум от iGPU и что бы снизить задержки. IMHO - Эти APU-шки должны мимо нас всех пройти. 4650G/4750G идеальное решение для всяких условных компьютерных клубов в каком нить условном Китае. Где играют в CS:GO/Dota 2/PUBG и вот это вот все, где можно обойтись без видеокарты дискретной но где пришлась бы кстати годная iGPU. Нам же, как по мне есть смысл подождать выхода (4600/4600X, 4700/4700X и тд) уже на Zen 3 и улучшенном 7nm техпроцессе, на допиленной архитектуре. Пока точной инфы нету но многие ожидают Zen 3 уже в этом году. Шок контент (50ns у Райзена) : [[link:image_uri:394916,]][[image:394916,sky_image_forum]][[/link]]