Earanak

sten, хех, ну так это неудивительно. Что то мне подсказывает что на двусокетных материнках тоже в большинстве случаев они раздельные )) Это же совершенно разного уровня нагрузки если сравнивать AM4 и TR4.

Stann, качественное 8-Пин питание может выдерживать 384вт. 3950Х столько жрет на холодной воде (-5/-10) или чиллере. Проще говоря - 8пин хватает с запасом. 8+4 пин используют что бы разгрузить провода при высоких нагрузках. Если сечение у проводов блока питания фиговое то конечно лучше 8+4. Если сечение норм то без разницы. В редчайших случаях, например на ASUS Crosshair Hero, при подключении лишь 8-Пин могут быть просадки по 12V линии. Косяк платы и исключение в целом. Цитата Overclockers.UA: линия 12 вольт у нашего несменного в стенде БП, он вполне успешно справлялся с разгоном на платформе LGA2066, но здесь что-то пошло не так. В ходе разгонных замеров уровень опускался до критически низкого (становился меньше 11,5 В), потому я привлёк другое устройство, где была доступна возможность использования двух кабелей для нужд процессорного питания. В результате этих действий поведение системы нормализовалось. https://www.overclockers.ua/motherboard/asus-rog-crosshair-VII-hero-wi-fi/all/ P.S. В абсолютном большинстве случаев 8+4 слоты спаянные. Потому ни блок питания ни материнка не понимают сколько там пинов в них воткнуто. Но вот видать есть случаи когда они как то отдельно распаяны и действительно их необходимо всех подключать. Впрочем других примеров кроме Crosshair Hero я не встречал.

У меня мой умирал постепенно но скоропостижно. Пока вообще не перестал определятся системой на разных компах. И когда это случилось он периодически запускался даже. SMART система не видела ничего необычного с ним. Когда он таки мог запуститься, через какое то время комп подвисал. Но самое забавное что все неразмеченные и пустые области заполнялись файлами с некоректными названиями/объемами/датами. CrystalDiskInfo не мог считать даже модель SSD, Samsung Magician не понимала что это Самсунг. Вот как выглядели эти мифические файлы, обратите внимание на время создания файлов  Что то это мне напоминает - https://youtu.be/RirqnBUQTEU  [[link:image_uri:386286,]][[image:386286,sky_image_forum]][[/link]] Разумеется изначально я подумал что винт не должен так погибать. Но потом он с концами помер и перестал подавать признаки жизни, системы просто перестали его видеть на этапе POST-а, в сервис центре сказали что сдох именно контроллер. Конечно пока он работал я пробовал его форматировать, разметку и тип файловой системы менять, пробовал на разных компах вторым винтом его подкидывать. Даже прошивку обновил на нем. Но в течении трех-четырех дней он скоропостижно скончался. Переодически он даже запускался и можно было минут 10 посидеть. Скопировать файлы какие нить, а потом комп подвисал.

.Kin, это все не имеет значения. Объем лишь повышает TBW заявленное производителем. Но ведь почти всегда ССД умирают не от деградации памяти, а умирают от сдохших контроллеров например. Или чип с прошивкой может отлететь. У меня был на 256гб Samsung 850 Pro, да. Именно та модель которая по ресурсному тесту на 3DNews пережила 9 Петабайт записей - https://3dnews.ru/954568  У меня он сдох при 20тб записей, что впрочем как я уже сказал - ничего не значит. Потому что умер у меня именно контроллер. А это может случится из за перепада напряжения, унылого блока питания, материнки которая не успеет отсечь перегрузку по Сата порту. Ну или просто там был какой то деффект. Это уже все догадки. Но факт в том что умерла не память а сам контроллер. И к объему на ССД это не имеет никакого отношения. Это на нем у меня стояла система, плюс софт, парочка игр, своп-файл разумеется (я не из тех умников которые переносят своп на HDD). Ведь если учесть что ячейки памяти у него могут пережить 9петабайт. А за ~ полтора года я использовал на нем 20тбайт записей, то... ~18 месяцев = ~20ТБ записей. На 9000ТБ записей у меня ушло бы примерно = 500 лет. Ну это если я правильно посчитал конечно же. Примерно через такой промежуток времени начали бы деградировать ячейки памяти. Но... Ведь их деградация не означает 100% их смерть. Плюс есть неразмеченный резервный сектор.

vmachnev, не самая последняя. B550 вышла буквально в прошлом месяце. У X570 PCH производства AMD который греется как скотина и жрет вплоть до 20вт в худших сценариях и условиях. Потому требует активное охлаждение на чипсете. Чисто в техническом плане B550 и X570 одинаковые. Разница в основном в чипсете. Если вам прям уж нужны чипсетные фичи от х570 - то конечно оно лучше. Но что то мне подсказывает что 99.99% людей нафиг Х570 не сдались... И помните. Ryzen Это SoC (System on Chip) практически вся логика внутри процессора а не на материнской плате. Именно потому нету особых проблем тыкнуть проц 2020 года в материнку 2016 года или наоборот сделать. С рядом небольших исключений разумеется. [[link:image_uri:386273,]][[image:386273,sky_image_forum]][[/link]] https://www.gamersnexus.net/guides/3582-amd-chipset-differences-b550-vs-x570-b450-x470-zen-3 

vmachnev, за качество приходится неадекватно переплачивать. ССДш-ник если и сдохнет, то всегда под рукой должна быть Acronis копия его которая как правило весит всего 10-15гб. Выкинули в помойку, купили другой, развернули за 2 минуты копию, сидите дальше работает. У меня впрочем лишь один ССД помер, как раз таки Самсунг. Выше по теме Yehat тоже писал что у него самсунг помер. Но это лишь погрешность статистики. Так то конечно по всевозможным тестам и чисто с технологической точки зрения Самсунги в пользовательском сегменте самые надежные. Круче только SLC серверные ССД. Просто совпадение что два человека в одной и той же теме с малым промежутком времени подметили что у них сдохли Самсунговские ССД  Если вам материнка на будущее рекомендую обратить внимание на эти две платы : ASUS B550-F Strix MSI B550 Tomahawk

vmachnev, если вот прям для рендринга, IMHO : Я бы сэкономил на материнке. Взял бы MSI B450 Tomahawk Max или ASUS TUF B450-Pro. Сэкономил бы на SSD, взял бы вместо Samsung-а этого какой нить Patriot Viper VPN100. Вместо корпуса я бы использовал коробку для обуви или просто кинуть куда то железо на стол. И все это ради того что бы выжать бюджета на 3900X. Можно даже OEM/Tray взять. Потому что 3700Х хоть и неплохой проц. Но 3900Х будет по интереснее, ощутимо. С другой стороны. Вы можете ничего не менять, а как придет время и выйдут 4000 Райзены, вы сможете просто потом махнуть проц на что то более серьезное. Ну как то так...

AMD просто какую дичь творят с нумерацией АГЕС. Черт ногу сломит. На помойную ASUS X570-P вышла AGESA 1.0.0.1 а про нее даже инфы не могу нагуглить  V1/V2, фиг пойми какая нумерация. То 1.0.0.6 то 1.0.0.2... Шок. [[link:image_uri:385626,]][[image:385626,sky_image_forum]][[/link]]

Таблички еще не обновили но уже кое какую информацию начали собирать : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1PuUWroxA0HvSSipsXlB8hnYkshxD8LdeO5EA6WLdOQw/edit#gid=0 

Rebate, вся эта теория не сходится, потому что у некоторых не самых дорогих х370 уже были избыточные питальники. Например в х370 Taichi влезло бы в теории и три 3950Х (ну ладно, два с половиной)  А ну и еще - ASUS TUF B450-Pro Gaming и B450 Tomahawk ? Зачем было делать на B450 платах питальники которые тянут 3900X/3950X без особых проблем.  Сейчас же это все просто за рамки здравого смысла выходит. Ну, тип в B550 Master, в теории можно впихнуть и ~шесть 3950Х. Это неадекватно даже с точки зрения разгона на азоте.

Зато у B550 есть бесполезный PCi-E 4.0, 6/8 PCB слоев даже на помойных материнках. Daisy Chain свежей ревизии (впрочем у х570 он такой же). 32МБ цельные чипы биосов (без деления на 16+16 как у большинства предыдущих плат). Ну и подозреваю что поддержка новыми Биосами/Агесами у Б550 будет по интереснее, в смысле не придется шляться по форумам и блогам что бы искать бета биосы и мод-биосы, как в случае с X470 Taichi это было, например. Ах, еще когда смотрел канал на Ютубе "Этот компьютер", узнал что на новые платы как правило ставят питальники даже на дешевых платах где частота переключения в районе 450-500, у старых плат за частую было ~300, и только на топовых типа ASUS Hero можно было до 500-600 дожать. Это все конечно же мелочи. Которые греют душу лишь людям которые вникают в детали и нюансы. Так то по Б550 еще маловато информации, нужно ждать домашних экспертов и отзывов... С х470 еще проблема в том что, поди найди их. Многие платы просто исчезают с продажи и больше не появляются... По Hotline.ua Аггрегатору : ASrock x470 taichi - нету. Ни ультимейт оверпрайснутой ни обычной. Aorus x470 gaming 7 wifi - нету. Ни первой версии с кривыми датчиками. Ни второй. ASUS x470 HERO VII - есть, дорого. MSI x470 M7 AC - нету. А это мой субъективный топ х470 материнок.

Цитата sten: неужели у х470 так плохо с обратной стороны ??? Да просто смысла не будет искать старые х470 платы когда можно будет взять начальную Б550 какую нить. Не обязательно жирную а простенькую, которой будет вполне достаточно... Я не особо понимаю зачем, но производители все жеще и жеще питальники ставят на платы современные. Такое впечатление будто бы AMD собираются 24 Ядра на десктопе выпускать  Или что 4000 Райзены будут жрать как не в себя. Или люди сами по себе стали более требовательны к эффективности VRM. Может мне кажется, но за последние три года теме VRM просто десятикратно больше уделяют внимания в обзорах/на ютубе/в отзывах и тд... Может и производители потому и лупят 8+8 Pin, 1000А питальники по 12-16 фаз.

Ну что же... Эмбарго сняли 10 минут назад, а уже весь Ютуб и интернеты в обзорах B550 плат... На NewEgg-е уже без предзаказа появились платы в продаже которые уже можно купить. На ценники в США (без учета НДС) можно глянуть тут : https://www.newegg.com/p/pl?N=100007625%20601352805  Вот и обзорчики питальников подъехали : https://www.youtube.com/watch?v=m8d4C80Ub_o  Разгон с избыточным вольтажом (1.4 вольта), по нагрузке на VRM это как полтора 3950Х. [[link:image_uri:383850,]][[image:383850,sky_image_forum]][[/link]] X470 - RIP, помним, любим, скорбим... P.S. Наконец таки они на Mortar M добавили радиатор на SoC. Но разница всего в 20 баксов между мортар и томагавком, meh... Тут уж только если рассматривать с позиции что мортар это Micro-ATX. P.P.S. https://youtu.be/9quqBIknKXI (бла-бла-бла, мы выпустили недорефреш).

Если снижать вольтаж через Оффсет в биосе, т.е оставлять частоту в авто-режиме, то будет всегда сохранятся 100% стабильность. Потому что Райзены адаптируют эффективные частоты под вольтаж. Ну по крайней мере до 0.9 вольт уж точно все норм будет. Хотя там уже будет производительность как у 3600X в стоке  Увы. Многие платы оффсетом не умеют снижать вольтаж более чем на -0.1V, хотя в большинстве случаев для 3900Х этого как раз таки достаточно. Остальное снижение можно проконтролировать разными уровнями LLC, которые будут еще сильнее снижать напругу в рендере. Главное не переборщить и не превратить 3900Х в 2700Х по производительности, зато который выше 50 градусов не будет греться  Главное ориентироваться на эффективные частоты в HWInf64, не обманывать себя обычной частотой которую регистрирует система/диспетчер задач и большинство софта. И стараться сверяться с производительностью. А то запросто 4.4ггц могут оказаться медленней чем 3.9ггц. Из за эффективных частот которые могут сильно страдать из за андервольта.

XpeHbVendetta Я не особо врубаюсь. Вы уже купили или собираетесь покупать. Просто держу в курсе : F4-3200C16D-32GTZ/KW/KO это Hynix MFR двуранги 2013 года чипы на старом техпроцессе. У меня три таких комплекта на полке пылятся, даже стыдно продавать их кому то. Ни один из них не поехал выше 3200Mhz/CL16  Худший вариант для Ryzen-ов, IMHO. Последний такой комплект я брал в 2019, и там такой же мусор как и был раньше... Ну ладно с разгоном. У меня на X470/2700X они даже на стандартном XMP не ехали. Приходилось снижать до 3066Mhz... Но конечно, вдруг вам повезет и попадутся новые AFR чипы, с которыми проблем не будет... Тут уж сами думайте. Пруф - https://i.imgur.com/8h4cYMi.jpg (в руке F4-3200C16D-32GTZ, в компе F4-3200C16D-32GTZKW + F4-3200C16D-32GTZKO). Они настолько плохие, что вот думаю по ~2500грн на продажу их выставлять  Чисто как для офисных компов сгодится.

Elijah Sadikov, под 3700Х, я бы конечно мог сказать что "любую". Но что бы не вдаваться в крайности... Я бы под него взял либо "MSI B450 Tomahawk Max" либо "ASUS TUF B450-Pro Gaming", вышло бы и с запасом и без излишеств. Точно уж не брал бы х570. Если уж хочется чего то вот прям новенького и есть возможность чутка потерпеть. То конечно я бы подождал до выхода B550 материнок. Там крайне широкий выбор будет материнок за адекватные деньги. Выходят они 16 Июня, когда до вашего региона доедут - тут как повезет. Иногда материнки заранее завозят (еще до релиза, такое часто бывает), иногда приходится ждать по несколько недель. Суть в том что B550 будут совмещать в себе преимущества х570 плат и не будут при этом нагроможденный излишествами всякими. Да и без пропеллеров будут на PCH. При этом у них будет все тот же Daisy Chain новой ревизии, многие платы будут сразу идти с 6-ти слойным PCB для высокочастотных плашек памяти, а некоторые даже с 10-ти слойным. Питальники там будут судя по доступной информации - крайне годные. Можно сказать что B550 убьет и закапает на свалке истории X470 и станет как бы его более адекватной заменой. Конечно и на B550 будут избыточные материнки. Типа Aorus B550 Master за 300 Евро с 16-ти фазным контроллером и 70А мосфетами, безумие чистой воды, либо они знают что АМД собирается на десктопе делать 24-32 ядра  Но так же будут и крайне вкусные платы за ~150$... Да, это несколько дороже чем Томагавк или Таф на Б450, но и платы эти будут на порядок лучше по многим моментам. Вместе с Б550 судя по слухам выйдут еще Рефреши Zen2. 3800XT, 3900XT, 3950XT. Вроде как речь идет про улучшенный КП (IMC), выше частоты в бусте, меньше утечек тока. Короче более отборные чиплеты с ядрами и I/O чиплет более годные ожидаются. Но скорее всего разница в ценнике между 3700Х и 3800ХТ может оказаться на старте такой что смысла брать 3800ХТ не будет... Но кто его знает.

Sedo1, бренд не имеет значения. Важны какие чипы там и какой 'грейд(бинниг)'. Сейчас для райзена оптимальные чипы Micron E-Die, самые лучшие Samsung B-Die. Ну еще если годные Hynix CJR, как альтернатива. Но их сложно найти. Потому что чаще попадается Hynix CJR Low-Grade (мусорные). Hynix DJR дорогие и редкие. Samsung B-Die очень дорогие и тоже редкие. Там тип 32гб памяти на B-Die могут и 500$ стоить. Когда Micron E-Die могут в 200$ выйти. Я советую Crucial AES и Crucial U4, тупо потому что там более менее всегда годный Micron E-Die, и стоят они недорого. Да и найти их не проблема. Профили в Ryzen Timing Calculator годные для них. Есть куча обзоров и гайдов по настройке Micron E-Die. Главное не протупить и не взять 2666Mhz эти киты от Крушиала, потому что там Micron D-Die, помойка... А вот у 3000/3200/3600 китов всегда Micron E-Die. Поиск по B-Die китам : https://benzhaomin.github.io/bdiefinder/  B-Die актуальны в основном для Intel-а и для разгона до предела возможностей. Для самого низкого tRFC и вторичек. Но стоимость всего этого - нездоровая, IMHO. P.S. Crucial саб-бренд Микрона. Если что.

coo1erman, по разгону тут предугадать будет очень сложно. Потому что в авто-режиме материнка может выставить неадекватные сопротивления (RTT/CAD/ProcODT), которые могут не особо устраивать одни плашки и другие плашки. Это если не повезет. Ну и тайминги отвечающие за одноранг-двуранг будут так же усреднены. Если материнка все это адекватно сделает то проблем не будет. Иначе придется долго и муторно искать компромиссы. Я как то интереса ради тыкал четыре разные плашки на X370 Fatality Gaming X и Ryzen 1700, там было три двуранга и один одноранг. Все плашки с разными чипами и брендами, разными XMP профилями. В итоге без особых проблем уровнял все кое как и выжал 2933Mhz/CL16-18-18-38-CR1. Да, не много конечно. Но там был мусор и месиво с четырех плашек. И ни у одной плашки не было одинаковых чипов... А так вообще без разницы. Там что Flex режим, что разная ранговость и плотность плашек. Да хоть 4+8+16+32 ставить получая 60гб. Что выйдет в итоге вам конечно никто не скажет. Потому что лотерея. Единственное что я советую поэкспериментировать с разными слотами. Ну... Т.е что бы на одном канале были двуранги на другом одноранги. А потом наоборот попробовать что бы в каждом канале был один двуранг и одноранг. В данном случае банальное перекидывание плашек туда-сюда может радикально менять ситуацию. Но в любом случае, разумеется изначально это сомнительная идея которая навряд ли приведет к чему то адекватному  Я же просто экспериментировал когда тыкал все плашки подряд что были под рукой. В итоге всего часов 10 времени ушло что бы подобрать нужные сопротивления, иначе память выше 2666 у меня не шла а с нужными сопротивлениями до 2933 пошла вот... Ну конечно еще гуглить пришлось что на что влияет. Ну и конечно при каждом перекидывании плашек туда сюда я бы сбрасывал биос через перемычку что бы плата по новой провела тренинг памяти. В некоторых случаях современные биосы вполне себе удачно подбирают сопротивления. Но когда они в авто не всегда это происходит без сброса биоса...

Elijah Sadikov, избыточно жирная материнка, унылая память. Я бы брал под Zen2 какую нить память на Micron E-Die чипах. Crucial AES, Crucial U4, с зашитым XMP в 3000/3200/3600. P.S. Если вы планируете в итоге брать 3950Х/4950X, то материнка норм. Если же планируете оставаться на 3700Х, то это Overkill... Во всех смыслах.

HWInfo64 продолжает расцветать, для Райзенов : https://www.overclockers.ua/news/software/2020-06-09/127049/ Интересная штука. Это как раз на тему разных лимитов и вот этого всего : https://i.imgur.com/0wF1FPp.jpg 

Sedo1, 3950X может стабильно работать под нагрузкой и на более дешевых платах без троттлинга VRM. Но именно потому что VRM на грани перегрева если не мастерить обдув, то самые дешевые платы тут никто и не советует. Например мой товарищ занимается архивизом на B450M Mortar с 3900Х, говорит в рендере питальник выше 70 никогда еще не подымался. Только на SoC радиатор приклеил, что бы 128гб памяти в разгоне не грели SoC фазы... Подозреваю что тут пол форума на B450 Tomahawk Max и TUF B450-Pro в паре с 3900Х   У меня два 3900Х, но платы на порядок серьезнее, избыточно я бы сказал. По EDC лимитам и амперажу на мосфетах в мою X470 Taichi влезло бы и три 3950Х. А на счет 3950Х, ни для кого не секрет что он не далеко ушел от 3900X по потреблению. https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-4.png https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-3.png  Потому что отборные чиплеты с меньшим напряжением и I/O чиплет вдвое меньше жрущий. Грубо говоря где 3900Х требует 1.3V напруги, там 3950Х может быть достаточно и 1.215V напруги. Конечно стоит понимать что у этих материнок сильный VDroop, низкая частота переключения VRM. Но это в целом ничего страшного. Мы ведь не занимаемся разгоном на пределе стабильности и не подбираем по +/- 0.001v на VCore... Так что унылый LLC, сильный VDroop, низкую частоту VRM, и все эти отклонения в напругах, навряд ли хоть как то вам помешают получить 99% потенциала от этих камней. Так как по заводу там запас нехилый у Райзенов по напруге. Особенно у 3900Х... Но конечно даже при просадке вольтажа ниже нужного, частоты у райзенов успевают снижаться что бы сохранять полную стабильность. Аналог SpeedShift у Интела, только лучше, переключение частот и адаптация под VCore происходит быстрее чем частота переключение VRM, ну и еще не забываем про Frequency Stretching, потому Райзену можно хоть до 1.0V зарезать вольтаж а он будет на 100% стабильным, только медленным очень  В общем... 3900Х/3950X даже на вот таких вот унылых платах вполне себе нормально работают. А вот если еще и андервольтнуть 3900Х, то боже упаси, волей не волей начинаешь думать про B350, потому что с андервольтом 3900Х начинает жрать меньше чем 2700X и работает почти так же как в стоке 

Ultracore, самое важное отличие этих материнских плат в VRM. TUF B450-PRO - 4x2+2 <- на нее не стыдно и 3900Х/3950Х поставить. TUF B450-Plus - 4+2 <- на нее я бы максимум 2700Х/3800X ставил бы. https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview# 

Мне вот в NH-D15 не нравится что они центр кулера не сместили как в случае с NH-D15S : https://ru.gecid.com/data/cooler/201507200800-39305/img/13_2_noctua_nh-d15s.jpg (D15S и D15). Пересобирал себе компы, и решил на основной поставить NH-D15 Black, вместо моего NH-D15S, ну прост потому что он красивый. Как же я был удивлен что видяха своим бэкплейтом впритык уперлась в кулер  Туда даже отвертка не пролезает между видяхой и кулером. Печально, ведь в случае с NH-D15S целые два пальца пролезали. Я конечно понимаю что у NH-D15S всего один пропеллер в комплекте, да и выглядит он не так круто как NH-D15 Black, но блин... Видать есть материнки у которых PCI-E слот немного выше обычного расположен и модели видях типа моей Aorus eXtreme у которой бекплейт от печатной платы на 0.5-0.6см выступает (не полностью прилегает к печатной плате и сам по себе толстый).

Довелось мне поработать с памятью на Micron E-Die, крайне рекомендую под Ryzen-ы тем кто хочет выжать почти максимум производительности с процессора. Если точнее то говорю про Crucial AES и Crucial U4. Есть одноранги на 8гб плашках и двуранги на 16гб плашках. По ним дофига обзоров/видео Чисто для себя сравнивал Micron B-Die 32гб плашки двуранговые (CMK64GX4M2D3000C16) разогнанные до 3600Mhz/CL18 с ужатыми вторичками по максимуму. И Micron E-Die 16гб плашки двуранговые (BL2K16G36C16U4R) разогнанные до 3800Mhz/CL16 с ужатыми вторичками по максимуму. 3666/CL14 пока не удается стабилизировать, но шанс есть в принципе. GearDown отключать не хочу что бы получить нечетные CL15... https://i.imgur.com/MYQQaBr.png https://i.imgur.com/nSYXpe4.png https://i.imgur.com/i6B8Nqb.png  https://youtu.be/H-YOpDgobXQ (В CoD упор в GPU, потому лишь 1% и 0.1% событий изменились). По настройкам - FullHD-100%/Все настройки которые грузят GPU в минимум, все которые грузят CPU в максимум. Была бы на данный момент какая нить условная 2080 Ти, тестил бы на других настройках. В любом случае, планирую в этом году менять видяху, эта память сильно зарешает, так как у меня 144гц монитор и повышенные требования к фреймрейту и фреймтайму. Да впрочем я и так ощущаю прирост по 1% и 0.1% событий. Фреймтайм равномерный, все немного более плавно стало. В описании видео я накидал статистику по отрезкам. Делал все это для себя, так что немного не аккуратно, не презентабельно, да и с слоями в FPSMonitor налажал так что некоторые датчики то темнее то светлее, ну то такое  Видео писал шадоуплеем в 30FPS/40K Битрейте FHD, увы карты захвата нету. Да и вообще, не было времени все до ума доводить, хотел хотя бы в общих чертах глянуть что получается... При 1.37V на плашках, комнатной температуре в 22 градуса - за 4 часа стресс теста без обдува, но на открытом стенде плашки выше 38 градусов не греются. К слову говоря, Билдзоид плашки на Micron E-Die чипах грел до 70 градусов феном и все норм было. Неубиваемая память короче. Смысла переплачивать в полтора-два раза за Samsung B-Die ради вдвое меньшего tRFC и чуть меньших вторичек, ну не знаю... Для Ryzen-а IMHO смысла нету, вот для Intel-а и 165+ гц монитора и топовой видяхи, еще можно как то это оправдать все. А так, IMHO, Crucial AES/Crucial U4 - бест бай для Райзенов с 1900Mhz Infinity Fabric...  Главное не брать ниже 3000Mhz эти AES/U4, а то там Micron D-Die, хуже чипы. А вот 3000/3200/3600 киты с E-Die. Т.е вполне себе реальная ситуация когда на Intel-е кит с 3000Mhz гонится до 4400Mhz при такой то стоимости плашек  P.S. Тут больше инфы : https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=4&t=618848&p=16906633#p16906633 Ну или тут... https://forum.overclockers.ua/viewtopic.php?f=4&t=5150&p=2951585#p2951585

И вправду похоже на скрипт-вирус. Prune Scene попробуйте. https://3dground.net/prod/prune-scene-2180817 Там есть раздел Virus Protection. Да. Увы, под 3Ds Max некоторые умельцы пишут скрипт-вирусы. Вредные, беспощадные и бессмысленные, похожие на ваш случай.

Мне этот метод понравился : https://youtu.be/K-vXWDiSBxM Ну собственно как уже выше написали - карты с спутников + фотошоп. В данном случае - карты спутников скачиваются через прогу + потом вручную дорабатываются. Я кстати тоже по всяким 'америкам' полянки собирал, потом смешивал и тайлил через PixPlant.

Цитата alexamore: Чистка файла не помогает. Смотря какая чистка... Цитата snake: Prune Scene. https://3dground.net/prod/prune-scene-2180817 Как то раз я получил сцену от другого визуализатора и смог вычистить почти целый гигабайт этим скриптом  А потом перекинув тяжелые объекты в скаттерах в Proxy смог уменьшить вес сцены еще на гигабайт. До этого всего сохранения вешали макс на 3-4 минуты... После не более 15 секунд.

Ну и каждый материал делает разный вклад в освещение. Альбедо разное, Inderect GI разный. Ну тип, если в помещение светлый паркет, тёмный паркет и мрамор, и вот попробуй все это вместе рендернуть. Рендеру ведь в любом случае пришлось бы считать несколько вариантов освещения одновременно. Ну или там например разный материал тюли-занавесок, поди посчитай это все за один раз.

archi_dan, я просто через CoronaSelect меняю Лето/Осень/Вечер (Включаю свет в окнах, меняю материалы-текстуры, переключаю Opacity) и тд и тп... И банально анимирую ноды в Слейт Материал Эдиторе что бы у меня рендрились в разных вариантах картинки в очереди. То что вы предлагаете интересно конечно, но думаю нагрузка на оперативку нехило возрасла бы что-бы рендрить одновременно пачку разных материалов по слоям. Это ведь и транслюценция/рефракция/дисплейсменты/разные наборы текстур, все должно быть учтено и IMHO более рационально отрендрить 3 картинки с CoronaSelect чем одну но с тремя вариантами сразу. Ну, это я так думаю, с позиции экстерьерщика. В интерьерах может никаких проблем и не было бы. Вот например - https://i.imgur.com/q5C2nkK.gifv  Цитата archi_dan: CoronaSelect, которая работает только в интерактивном режиме Причем тут интерактивный режим я не особо понял. CoronaSelect применяется и в интерактиве и не в интерактиве, без разницы. Если в батч рендере нужно на разных ракурсах разные КоронаСелекты, то делаете ключи анимаций, Bizier Float ноду анимируете и вперед, погнали-поехали.

На фотках не видно, но думаю стоит уточнить что у этой материнки нету радиатора на SoC-е. Если надумаете ставить четыре плашки памяти и повышать напругу на SoC больше 0.95V, то желательно будет взять пару мелких радиаторов на термопрокладках. Только нужно что бы по размеру они подходили. Потому что там супер дурацкое расположение мосфетов, и влезут туда разве что вообще микро-радиаторы )) Но конечно если у вас память в районе 2666Mhz, SoC в дефолте - то можно ничего и не городить, а так оставить. Ну или вместо радиатора мелкий пропеллер на 80-92мм воткнуть туда, тоже вариант. P.S. На радиатор на VCore фазах - смотреть больно )) Ну то такое, простительно учитывая ценник материнки. [[link:image_uri:378234,]][[image:378234,sky_image_forum]][[/link]]