Earanak

Немного официальной инфы на тему 4000 Райзенов и х570 : https://community.amd.com/community/gaming/blog/2020/05/07/the-exciting-future-of-amd-socket-am4  Странный вброс от AMD на тему объема Биосов. Будто бы не существовало до этого Комбо-Биосов, будто бы у х570 и Б450-х470 разный объем чипов биосов (он одинаковый). Будто бы не были примеры MSI когда урезался интерфейс что бы все нормально влезало. Будто бы нельзя будет сделать Bridge-Bios-ы. X470 Taichi - 256Мб AMI UEFI BIOS, X570-P - 256Мб AMI UEFI BIOS. У А320/B350/X370 - ясное дело, 128MB чипы. Но даже туда влезали все инструкции от Экскаватора (AM4 Атлонов) и прочих Zen. Я вижу в этом заявлении от АМД лишь попытку уйти от ответственности, а производители материнок уже сами будут смотреть куда какой микрокод пихать. В крайнем случае всегда можно выпилить поддержку старых Атлонов, Zen 1, и прочих APU. Может продажи х570 и политика АМД в плане обратной совместимости им стала поперек горла... Цитата Earanak: 1usmus говорит что в свежих Биосах уже есть микрокод под десктопные 4000 Райзены И на кой тогда они сначала сделали заготовки под старые платы, а теперь внезапно такое заявление... Не стоит так же забывать и про то что AMD заявляла что Ryzen 1000 не поедут на х570. Но по факту вышло все иначе, по воле вендоров целый ряд х570 материнок вполне себе спокойно приняли Ryzen 1000... https://st.overclockers.ru/images/news/2019/06/16/giga_01.png  Так что хоть официальное заявление и есть, но прошлый опыт показывает что надежда на поддержку Ryzen 4000 старыми Б450 и х470 платами еще не умерла )) Тащем то мне например плевать у меня и х470 и х570 есть, но я буду крайне удивлен если 4000 райзены не поедут на топовых х470 платах типа Тайчи. Для чего то же они заготовки микрокода уже внедрили в актуальные биосы, зачем если с их слов поддержки не будет, непонятно.

Если речь идет про 32GB UDIMM модули то тут конечно навряд-ли 'Ryzen Timing Calculator' сможет адекватные значения выдавать. Да и Thaiphoon Burner может не показать что за чипы конкретно стоят. Да и гайды по сбалансированным таймингам и настройке вторичек могут не сходится с реальностью, ведь у 32гб плашек есть свои особенности. Я просто занимался разгоном 32GB плашек на D9XPF чипах и там у меня все не так просто выходило... Многое приходится методом тыка крутить проходя через десятки БСОД-ов и потратив не один десяток часов на ночные мемтесты и на отлов взаимосвязи некоторых вторичек. Единственное что могу сказать, если это дешевые 32GB модули то tRFC при 3200Mhz может быть в районе 350ns (560), и tCWL может не ставиться ниже 18. Ну еще стоит обратить внимание все ли в порядке с tRDRDSCL и tWRWRSCL. У меня вот например обе материнки, и ASUS и ASRock ставили их по семёрке при стандартном XMP, разумеется из за этого я на ровном месте терял порядка 8-9гб ПСП, и выставление их по пятерке никак негативно не сказывалось на стабильности. XMP содержит лишь ориентиры и основные тайминги, 90% таймингов выбирает материнка. И если у нее сырой/кривой биос и если памяти нету в QVL-Листе то будет "как бог на душу положит", может повезет и все будет кое-как нормально сконфигурировано, а может не повезет и выйдет как у меня с 32гб плашками... В любом случае всегда лучше самому тайминги настраивать, но придется потратить время, потому что каждая плата/биос/чипы и их ревизия - уникальны. Тут нету конкретных советов. Помимо таймингов важную роль в стабильности конечно же играет корректные вольтажи и LLC на SoC, и CLDO_VDDP, CLDO_VDDP и собственно сам RAM вольтаж. Ну, конечно еще ProcODT, но современные биосы и материнки умеют сами CAD-ы, RTT, ProcODT выставлять, тащем то можно для 3200 частоты их и в авто поставить. В любом случае Райзен тайминг калькулятор вам навряд-ли тут поможет. OFFTOP : Сейчас у меня на 3600Mhz такие вот тайминги на старых плашках с D9XPF чипами. Но, копировать их вам никакого смысла нету, потому что у вас другая платформа, IMC(КП) совершенно иной конфигурации, чипы у памяти скорее всего отличаются. http://prntscr.com/sbw3uo это те тайминги на которых я остановился. К сожалению память очень старая, и ревизия чипов унылая. Вот 16гб плашки разгонять и настраивать с калькулятором одно удовольствие )) Там очень годно в большинстве случаев советует Ryzen Timing Calculator, и вникать почти не нужно, а 32гб плашки (особенно старые, 2019 года) это минное поле которое что бы обойти нужно вникать... XMP (с исправленными tRDRDSCL и tWRWRSCL) - https://i.imgur.com/6O0CRRI.png Настроенная память без XMP - https://i.imgur.com/de7uvTl.png 

Потому что у данной модели полигоны состоят из трех вершин и являются треугольниками ? 

Какие то корпуса, заземления, понапридумывают тут всяких проблем а потом спорят  Я лет 10 просидел за разными компами без корпусов и заземления, в доме где заземление не предусмотрено. Где у меня компьютерные потроха только не валялись, и на подоконнике и на столе и прикрученные к стене )) Только с тяжёлыми видеокартами приходилось чуть заморачиваться. А так, ничего не сгорало никогда хоть и перепады и отключения света это регулярные события у меня. Так что выгоняйте домашних животных и отказывайтесь от корпусов, вот... 

Цитата dontpiter: В 10-ке невозможно отключить антивирус Открываете пуск, печатаете virus, жмете enter, далее как на картинке : [[link:image_uri:370717,]][[image:370717,sky_image_forum]][[/link]] Еще можете отключить SmartScreen. Собственно это часть антивируса. Хотите альтернативный вариант ? Качаете Win10Tweaker, делаете то же самое по сути : [[link:image_uri:370718,]][[image:370718,sky_image_forum]][[/link]]

PetrT, эм... Так я и говорил что разница между SSD и HDD есть, разумеется. Цитата Earanak: После HDD - разница ощутимая. Хоть и не везде и не всегда весомая, но по большей части все же есть. Я ведь говорил про то что между SATA SSD (600mb) / M.2 SSD (600mb) / M.2 PCI-E 3.0 (3200mb) SSD - разницы в большинстве случаев вы не ощутите. Даже если мелкоблочка будет на 20% быстрее а линейная скорость в 10 раз быстрее. Тупо потому что в 99% случаев 600mb линейной и 40мб мелкоблочки будет уже достаточно для большинства софта (не связанного с монтажкой 8к RAW файлов весом в 10террабайт  )

Цитата PetrT: это уровень комфорта в работе.быстрое открытие проекта. Вы поймите. Когда вы запускаете сцену, то тут задействован и проц и SSD и оперативка. Это НЕ линейные скорости. Линейные скорости это когда вы копируете файл цельный большой например с SSD на SSD, или просто копируете с папки в папку. Или открываете тяжелющий видеофайл (ну например). Или когда создаете WinRar/7-Zip архив (без сжатия). По вашей логике даже подумайте, обычно файлы проектов весят не больше 1гб. Ну так если у M.2 SSD скорость 3.2гб/сек то тогда что получается они за ~0.3 секунды должны открываться а на обычном SSD в 600мб за ~1 секунду ?   Нет конечно ! Потому что файл нужно расшифровать процессором, загрузить все разжатые данные в оперативную память, пробить пути текстур, активировать назначенные модификаторы, отправить часть данных в память видеокарты. Тут куча мелких процессов которые тупят весь процесс до того состояния что будь у вас 200мб в секунду скорость линейная или 10000мб в секунду - разницы не будет, практически. Если не сидеть с секундомером конечно, так то может и будет 59 секунд вместо 60 секунд, например )) С сохранением и автобэкапом так же дела обстоят : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/339#post1254727  https://3ddd.ru/forum/thread/show/skorost_zapisi_autoback_na_ssd 

Цитата PetrT: m.2 NVМе тоже хорошая вещь если не ошибаюсь скорость в два раза больше чем SSD Быстрее в два раза лишь линейные скорости, даже и не в два а больше... Мелкоблочка не сильно быстрее как правило. Если не говорить про Intel Optane, разумеется. И еще стоит понимать что m.2 есть как с SATA интерфейсом так и с PCI-E. Визуально они никак кроме 'ключа' не отличаются. И по скорости M.2 SATA такой же как обычные SSD SATA. Просто внимательнее нужно быть ) В любом случае разницу в 3Ds Max я думаю нереально заметить между SSD SATA, M.2 SATA, M.2 PCI-E. Ну я вот успел на всем этом посидеть и в разных вариациях-комбинациях )) После HDD - разница ощутимая. После обычного SSD - разница лишь в скорости линейного копирования (если сравнивать например Samsung 850 Pro и Samsung 960 Pro). Ни система ни 3Ds Max, ни подавляющее количества софта не умеют утилизировать пока такие скорости. Оно же то в проц то в память упрется то в тугой софт (чаще всего). Так что не стоит думать что SSD 600MB/Sec сильно медленней чем SSD на 3200MB/Sec. Тут же еще есть DDR Кэш у многих SSD. P.S. В Видеомонтажке линейные скорости решают кстати при работе с цельными большими файлами. Ну то такое.

artem.fiks, прям яростной необходимости в этом нету. Ну только наверное если у вас не 2.5-10гбит сеть и если вам прям вот важны считанные минуты на (старт системы+сервера+принятие ассетов и запуска макса), прям вот если все вместе считать может пару минут и сэкономите  Ну тип, по факту там реально не много ССД экономит времени на нодах. Я сам сидел на 6800К+1700, сейчас вот на 3900Х+3900Х, пробовал и так и сяк. Оставил ССД только потому что лишним он был. А так мог и HDD оставить, а может даже боже упаси и флешку с Live Windows и загрузочным сектором можно сделать. Да, это крайность. Но, это тоже вариант как обойтись и без HDD и без SSD. Запуск всего этого дела станет еще дольше чем на HDD, но рендрить оно от этого все равно не станет дольше.

Цитата PetrT: Или 3d max крутит модельки только через проц и ОЗУ? Только в режиме Nitrous Software Viewport 3Ds Max умеет обходиться без видеокарты. Т.е он обрабатывает на 100% вьюпорт на проце и ОЗУ (может отсутствовать любая видеокарта, вообще и iGPU и dGPU, ну это если к компу подключаться через Microsoft RDP например). Но... Увы - Какой нить условный Ryzen 2700X будет вьюпорт тогда крутить с скоростью какой нить условной GT 1030. Причем будет загружен на 100% при каждом повороте. Думаю 3950Х сможет приблизиться к 1050, но все равно в компе для моделлера желательно держать что то уровнем не ниже 1050 Ti/1660 на 4гб хотя бы. Всяко лучше будет чем сидеть скрипеть с 100% загруженным процом при каждом повороте и телодвижении в вьюпорте.

sten, ясное дело если там норм продуваемость и нету косяков с предустановкой вольтажа (LLC режимы/Предустановка EDC-Троттлинга) то не будет 90 градусов на 3900Х в рендере. Но я дважды написал про душный корпус. но в душном корпусе в рендере с 3900Х там могут температуры на VRM до 90+ доходить запросто Вдруг душный корпус, кому нужны в рендере температуры под 90 на VRM... Кстати я на этом форуме так же обсуждал тему сброса биоса и разные LLC режимы на разных версиях биосов. Есть такое, подтверждаю. Потому я выбираю их вручную и слежу за вольтажами. А то вон убогие материнки, например ASUS X570-P могут запросто лупить 1.35-1.40 вольта в нагрузке на 3900Х в стоке. Просто потому что материнка считает нужным включать экстремальный режим LLC если он в Авто стоит а на старых биосах она этого не делала но выбирала при каждом сбросе биоса разные режимы в том числе Standart/Regular. С чем связано это я не в курсе но проблема такая же есть и на других материнках (хотя не на всех). Например на 9900К + ASUS Z390-F такая же фигня.

Yehat, мой про то что лучше переплатить ~30 баксов за материнку и вместо ~90 градусов получить ~70. Так то можно и в A320 (утрирую) поставить 3950Х. Тоже будет работать и рендрить. Какое то время 

Yehat, пирометром с обратной стороны 70-75 ? Что то сомневаюсь. Я больше поверю в то что датчик расположили на мосфетах которые SoC питают чем в 70 градусов на четырех фазах без даблеров на VCore питальнике без удвоенных элементов на хреновом радиаторе. Ну ладно, дело тут такое. Мы советуем, человек выбирает.

Yehat, 3900Х и 3950Х практически одинаково жрут питания в стоке. Работает может и прекрасно, на открытом стенде или под обдувом может даже и с питальном все норм, не спорю. Но советовать такой мусор под 3900Х, я бы не стал. Вдруг душный корпус, кому нужны в рендере температуры под 90 на VRM... Я понимаю что мосфеты/кондёры могут и до 120+ прогреваться, и все же - Если доплатить какие то 25-30 баксов и взять более адекватную материнку то запросто можно получить температуры градусов на ~20 меньше. Так почему бы и нет если материнка берется под дальнейший апгрейд.

Yehat, в плане питальника она такая же мусорная как и старая версия. Ну точнее - она ничем не отличается кроме наличия более жирного чипа Биоса. 3900Х ставить на такую плату, сомнительно.

Мирхайдарова22, какая разница ATX или MicroATX если тут речь идет про дальнейший апгрейд до 3900Х а значит смотреть нужно на питальник и радиатор. MSI B450 GAMING PLUS под 3900Х не лучший вариант и по питальнику и по радиатору, да под 2700Х сгодиться, но в душном корпусе в рендере с 3900Х там могут температуры на VRM до 90+ доходить запросто. ASUS TUF B450M Pro Gaming и B450 Tomahawk MAX под 3900X это отличные варианты в плане питальника, даже для душного корпуса. За эти деньги лучше вариантов я не знаю. ASUS TUF B450M Pro Gaming стоит примерно 105$, куда уж дешевле... Томагавк ~120$.

Мирхайдарова22, правильно советуют. У MSI B450 GAMING PLUS унылый питальник и мелкий радиатор на VRM. У ASUS TUF B450M Pro Gaming адекватный питальник и более менее радиатор на VRM. Если уж выбирать MSI на B450, то тогда уж B450 Tomahawk MAX но не Gaming Plus... P.S. Только не перепутайте Asus TUF Pro и Asus TUF Plus. Просто у Plus такой же унылый питальник как и у той MSI а у Pro - норм.

Цитата broviastui: слабее и дороже Не слабее. Дороже ? Насколько ? У нас в Украине они почти одинаково стоят. 2990WX - 44 908 – 49 500 грн / 3960X - 43 981 – 48 719 грн Может где то и дороже, но сомневаюсь что сильно дороже. Ну и конечно же не стоит забывать насколько тугой 2990WX и насколько сильно 3960Х архитектурно отличается от него, в лучшую сторону. Подключения прямые к DRAM-каналам (уравняли время доступа к памяти у разных CCX/CCD), вдвое больше удельного кэша на ядра, конвейер процессорный расширенный (больше данных влезает в очереди), выше частоты. На 3960Х можно и поиграть с комфортом и поработать и порендрить. А вот с 2990WX, есть свои 'нюансы' и 'особенности' где его косяки могут встать поперек горла и где никакая UMA/NUMA не спасет. Ну еще контроллер памяти у 3960Х поинтереснее, хотя конечно ну такое, понятия не имею кому нужно там 120+ гб ПСП жать (это у меня все вьетнамские флешбеки по разгону памяти) 

Цитата Trost: Время, конечно, не самое быстрое. Но я использовал мать из первого поколения.  Без разницы будь там X370 или X570, на производительность процессора это не влияет. На релизе X470 была разница в XFR2 (+0.5-1% по частотам), но с 3000 Райзенами это все уже 'кануло в лету'. Если питальник не троттлит, то и процессор будет работать одинаково что в X370 что в X570. Ведь Ryzen это SoC, System on Chip, вся логика внутри процессора (в I/O чиплете) а не на материнке. На материнке лишь разводка, элементная база и Биос. Разница в худшую сторону может быть разве что если питальник дохлый и греется сильно что процессор сбрасывает частоты. Но на Hero VI и 3950Х это даже в теории выглядит фантастически. Так что если со скоростью рендера что-то не то, то попробуйте разобраться что к чему, может где косяк закрался. Базовые моменты : 1.) AGESA 1.04B (7704 BIOS) 2.) Win10 (1909 или новее). 3.) Свежие чипсет драйвера в которые входит Ryzen Balanced PowerPlan 4.) VCore в нагрузке должен быть в районе 1.2V, частота в районе 3.9ггц

3100mb/sec это скорость линейной записи больших цельных файлов. Как правило у крутых M.2 PCI-E SSD скорость работы с мелкоблочкой не выше 60mb/sec (если не считать там всякие Intel Optane), когда у памяти это может быть например до ~60gb/sec в двухканальном режиме, ну или до ~120gb/sec в четырехканале. К тому же скорость обращения к данным оперативной памяти исчесляется в наносекундах, а при обращении к данным на SSD в миллисекундах. Ну вы поняли... Даже если вы поставите самые быстрые из существующих SSD в RAID0 массив, даже из четырех SSD, получив скорость линейную хоть в 20гб/сек, это все равно будет медленней даже чем DDR2 память прямиком с ~2004 года, в разы медленней. Потому что рендер работает с мелкими блоками данных а не с линейной скоростью. IMHO сохранять порядка 90% потенциала в скорости рендера можно лишь когда на файл-подкачки (виртуальной памяти) приходиться не больше 7-10% потребляемой памяти. Чуть-чуть больше если будет занято то будет резкое падение скорости, вплоть до 30-40%. Т.е если у вас стоит 64гб ОЗУ, рендер жрет 70гб, то может и повезет что будет 90% от потенциальной скорости рендера. Но если скажем будет 75гб, то там уже может и 70% от скорости будет, дальше хуже. Ну это я на вскидку. К тому же будет достаточно высокий шанс того что 3Ds Max вообще вылетит, например на этапе денойза или между кадрами. Вообще когда немного памяти не хватает, ну в пределах 10%, то лучше не полагаться на виртуальную память а включить в Короне режим LowMem в дебаг-настройках. Падение скорости будет примерно такое же, но как по мне меньше шанс вылета макса будет при этом. К тому же стоит понимать что в стандартном диспетчере задач нужно включать столбик Commit Size (на русском Выделенная память) что бы видеть реальное потребление памяти 3Ds Max-ом. Ну это я так. На всякий. Для экстерьерки я бы брал минимум 64гб ОЗУ. [[image:364057,]]

1.) Предпочитаю 1080p, под него и заряженную видяху не нужно покупать что бы в игрушках жать 120+ FPS, и для работы/игр мне более чем хватает этого разрешения. Да и под интерактив Короновский не нужно Скейлинг в настройках скручивать. Под 1440p/144hz уже нужно 2080S/2080 Ti брать для современных игр, накладненько выходит когда видяха втрое дороже монитора, но само по себе 1440p разрешение тоже сойдет. 4К вообще не вариант, думаю лет эдак 5-6 даже и не буду смотреть в сторону 4К. Да и вообще, стою вот в магазине, два монитора по 32 дюйма, один 4к, другой 1440p, разницы не вижу пока носом не коснусь монитора. Зачем оно мне, не пойму. Кстати на 1440p и 32-дюймах приходится DPI-Скейлинг в системе повышать на ~10-15%, иначе выходит плотность пикселей чуть-чуть выше чем на 27-Дюймах при 1080p. Вроде бы всего на ~10% выше плотность а уже не комфортно. Ярлыки/Курсор/Надписи, все какое то мелкое без настройки DPI. 2.) Взял бы 27 Дюймов, пока сижу на 32-х, не особо комфортно играть в игры. Типа на грани дискомфорта. А в игры я играю примерно столько же сколько и за работой провожу времени. Сижу к монитору очень близко и из-за большой диагонали порой не замечаю что по краям (особенно если играю с FoV 100-120 в какой нить шутер). Для работы плевать тащем то что 27 что 32 дюйма. 3.) Исключительно 16x9. IMHO - 21x9 это дичь какая то, я бы ни работать ни играть с комфортом на таком чуде не смог бы. Ну пришлось бы блэкбары включать по краям и играть в 16x9 режиме. К тому же я минимизирую интерфейс практически во всем софте перевожу все на Quad-Меню/Хоткеи. Думаю и на 4:3 я бы не обломался работать. 4.) Да, конечно важна. Раз попробовал и все... Больше невозможно на 60гц смотреть. Все что раньше казалось нормой теперь кажется дерганным 'шершавым (в плане плавности)'. Становиться мерзко на 60гц даже странички скроллить в браузере. На 144гц кайф. Причем пофиг даже если матрица медленная, какая нить из старых VA которая дает небольшие шлейфы, но частота развертки все равно сииильно ощущается и повышает комфорт. Дык блин, порой даже сижу вот бездумно туплю и просто приятно в вьюпорте покрутить какой то объект )) 5.) Дела не имел с топовыми мониторами. Но вот у меня один (старый дешевый) IPS, другой (новый дешевый) VA, разницы вообще не чувствую (стоят рядом). Ну... Ок. Разница разве что в контрасте. У VA тёмные места глубже и сочнее выглядят у IPS как то немного сероватые места которые должны быть тёмными. А по цветам даже и не ясно, какой из них лучше или хуже. Хотя думаю тут многое от модели и заводской/ручной настройки зависит. Ну и от рабочих задач. В целом думаю мне без разницы было бы какой IPS/VA, лишь бы диагональ и разрешение с герцовкой меня устраивали. А мой идеал 27-Дюймов, 1080p, 144-165гц. Так как я не смотрю на монитор под разными углами или сверху-снизу то тащем то и без разницы что там по углам и потери насыщенности/цвета при взгляде с разных сторон. 6.) Основной стоит на заводской ноге, без возможности регулировать высоту. Не то что бы мне это сильно нужно было, но в дальнейшем думаю взять ноги для мониторов. К тому же нога на моем мониторе (LC32JG50QQIXCI) довольно хлипкая. Даже если 'пристукивать' пяткой по полу то его начинает немного шатать. При условии что он стоит на массивном столе. 7.) Знать не знаю что это и мне мало интересен этот вопрос. Думаю я бы и на TN-ке 2005 года смог работать ничуть не хуже чем на самому крутом в плане цветопередачи и охвата цветов мониторе. Плевать, уже глаз настолько наметан на настройку материалов в короне и столько заготовок с годными материалами и всем этим делом что может и в 256-цветах смог бы работать (утрирую конечно, но не далеко от правды думаю)  8.) Без разницы, у меня один плоский, другой выгнутый. Если сидеть прямо и то разницы никакой не вижу. 9.) Ни разу колонки не использовал за компом. Музыка для меня это что-то 'интимное', ее слышать должен только я  Наушники голову не давят, летом в жару не мешают. Смысла в колонках в мониторе не вижу. 10.) Для начала бы ремонтом в квартире заняться, а толку делать подсветки всякие красивенькие если кругом трэш и ад...

1usmus говорит что в свежих Биосах уже есть микрокод под десктопные 4000 Райзены, под инженерные образцы. Говорит что пока микрокод не сильно отличается от 3000-ной серии. И что скорее всего проблем не должно возникнуть с обратной совместимостью с X370-X470-X570 материнками. И еще говорит что есть тонкий намек на релиз в Октябре, правда непонятно какого года  Если так и выйдет, это конечно круто (про совместимость). Достаточно живучий сокет выйдет на целых пять поколений процов (если считать Bristol Ridge, A6/A8/A10). Инфы про компановку пока нету, как я понял в биосе остались CCX/CCD переключалки. Может просто мусор от старого биоса, кто знает. Ведь есть слухи что компановка будет из 8-ми ядерных CCX а не из 4-ех как было... Но это лишь слухи, как и SMT4 на десктопе и х2 удельного Кэша. Звучит излишне сказочно и сладко. Еще забавно что в микрокоде появилась инфа про Apple-Эксклюзив на Zen-е. Ну оно и понятно, вроде как уже закончился у Apple контракт с Intel. Интересно что с этого выйдет. Так же APU Ryzen 5000 (Zen3, не путать с Zen4) тоже есть в списке.

Я просто выделяю Форест объект. Жму правой кнопкой. Выбираю Select All Forest Dependencies. Потом через скрипт Copy-Paste в другую сцену. Никогда ничего не слетало. Даже если одновременно выделял пачку форестов с пачкой объектов завязанных на них. Для Copy-Paste, использую этот скрипт - https://3dground.net/prod/copyto-2211507 Хотя думаю без разницы. Небось какой нить Copitor тоже сойдет. http://www.scriptspot.com/3ds-max/scripts/copitor 

Цитата PaulFX: Сами планки 3600 MHz CMR32GX4M2F3600C18. По CPU-Z: DDR4-2132 (1066.4 Mhz), FSB:DRAM 3:32, 15.0 15 15 36 51 2T И зачем брать шуструю память а использовать ее в стоке по JEDEC стандартам, не пойму. Брали бы тогда самые мусорные помойные зеленые OEM плашки дешевые. Разницы бы не было. Еще и Command Rate 2T, для Райзена это больно 

Очень интересно [[link:image_uri:359680,]][[image:359680,sky_image_forum]][[/link]]

Artsharonov, кулер там хороший. Только вот не для 3900Х. Хороший он например для 3600/3600X, это да 

Цитата 3drj: зачем вы "купили" корону? ее сейчас бесплатно "раздают" Цитата КрутихинСергей: Кто раздает? И самое главное где? Проверил форум короны, глав-страничку. Ничего не нашел. На всякий еще 'чекнул' персию. Судя по всему это очередная гениальная "шуточка" на тему коронавируса. Лишь предположение.

bars-27, автор сообщения уже давным давно выяснил в чем проблема. Софт этот регулировал приоритеты, от того и были фризы. Все в последующих сообщениях разобрано.

Гонять Prime95 SmallFFT в случае с Райзенами это лотерея которая еще больше может запутать. Потому что "EDC Relaxed Throttling" на разных материнках по разному настроен. Где то он включен, где то отключен, где то этой настройки даже и нету. А в случае с 3000 Райзенами он вообще зашит в микрокод и включен по-умолчанию. Да так настроен что вам какой нить Prime95/Linx/OCCT зарежет настолько лимиты во время теста что запросто получите температуры НИЖЕ чем в каком нить рендере. Prime95 SmallFFT - https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-4.png  CBR20 - https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-3.png  (Обратите внимание что у Intel-а ситуация ровно противоположная, там то Prime/Linx/OCCT актуальны) Эти 'грелки', были актуальны до выхода Ryzen-ов. Сейчас же пригодны они только в режимах LargeFFT для теста памяти. IMHO, только запутаться с ними можно. Если к делу подходить без понимания. На одном компе дадут на 10 градусов больше на другом на 10 градусов меньше. А смысл... Если рендер даст совершенно иные результаты по нагреву. В рендере и проверайте, вы же им то и будете грузить проц в конце то концов...