Earanak

caxp, F10 -> System -> System Settings -> Image Upscaling Factor стоит на 1.0 ? Если нет, то поставьте на 1.0 и проверьте. Если уже стоит 1.0 значит косяк в другом чем-то. AlanSesarskiy, что бы понять что писать а что нет, необходимо у автора темы спросить про Upscaling Factor, какой смысл разбираться в проблеме если дело может быть в этом... В самом банальном.

GreatWhiteShark, дичь какая то. Ну, благо рендер-нода у меня в разборе под рукой лежит, проверил на ASUS X570-P, разницы у меня нету как две плашки стоят в 1+3 или в 2+4. Да хоть три плашки ставлю (Flex Mode). Во всех случаях двухканал отображается в CPU-Z... Может это CPU-Z ошибается. Я бы конечно проверил бы ПСП памяти, ну так на всякий. Может пишет оно только что это одноканал... Впрочем. Какая разница, менять 1% производительности в рендере (непонятно откуда берущийся) на минус ~40% в ПСП (если оно так в вашем случае) идея прохладная, IMHO... UPD - Блин. До меня дошло. Я думал что вы воткнули память в 1 + 3 слот а потом переткнули на 2 + 4 а вы в соседние слоты потыкали их... Заработался я что то, между строк прочитал.

Из за 1% разницы теперь сидеть в одноканале ?  Причем тут разные слоты я не особо понял. В конкретные слоты ставят память что бы DIMM разводке было легче а не что бы двухканал работал. На старых Daisy Chain разводках настоятельно рекомендовали в конкретные слоты плашки ставить (если их две штуки). В современных Дейзи - почти без разницы. А у T-Topology вообще по барабану хоть в 1 и 4 слот ставить... Только причем тут одноканал или двухканал не пойму. Ну кстати. Пережитки прошло и по сей день догоняют нас. Например у X470 Taichi - 100% T-Topology, а в мануале написано что рекомендуют использовать две плашки в 2/4 слотах. Хотя в этом по факту выходит нету никакой разницы... Вообще. Видать по старинке пишут просто. На дейзи старых если ставить не по рекомендации плашки памяти то в авторежиме на райзенах можно было получить разные значения RTT/CAD-ов. Ну потому что схема сигналов меняется, наверное. Так это еще и негативно влияло на производительность памяти в определенных случаях. Благо все это осталось в прошлом...

Test v3 3900X 4475Mhz 128гб дубовой памяти с высоким tRFC и первичками. 3600Mhz 18-20-20-40, tRC 60, tRFC 600. Это где-то уровень 3200Mhz/CL16 дешевых 16гб плашек. С разницей лишь в том что у меня на 3600Mhz задержки меньше, немного. Max2017 Все потоки - TIME: 43.921 sec. Один поток - TIME: 44.635 sec. Max2020 Все потоки - TIME: 41.533 sec. Один поток - TIME: 43.177 sec.

Приятно натыкаться на не особо популярные треки которые заходят не хуже признанных хитов ))

Medionis, я тут уже все писал... И про фиксирование частот и про оффсеты и про чем я охлаждаю и про результаты и про всякие нюансы типа дутых (stretched) и эффективных частот. И про негативные последствия фиксированных вольтажей и частот... https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492216 + https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492273 Тут все сильно индивидуально. У разных экземпляров процессоров могут быть разные VID-ы, точнее не могут а будут. У каждой материнки по своему настроен VRM, частота, предустановленные уровни LLC. У каждой материнки по разному ощутим VDroop эффект. Для какого то случая андервольтить уже ничего не нужно. Для какого то случая может быть вообще катастрофа если ничего не настраивать. Где то нужен оффсет в -0.2 где то -0.05 уже много, где то нужно менять LLC где то нет... Есть случаи где нужен сильный оффсет а ниже чем -0.1 он не идет, например на x370 Taichi. Тут наверное придется корректировать VID-ы в биосе (не путать с VCore вольтажом). Это все слишком индивидуально. Но если делать все как я описывал, то думаю любую систему можно настроить по своим нуждам. Но нужно самому замерять VDroop эффект на разных уровнял LLC, понять какой вам лучше подойдет, потом начать на нем понижать вольтаж до отметки когда не начнет теряться производительность в трех типах нагрузок (однопоток/смешанные/многопоток). В итоге так и оставлять. Никаких фиксированных частот, вольтажей, никаких лимитов, никакого Ryzen Master-а. Где то это даст -10-15 градусов нагрева, где то может дать только -3 градуса. Где то это снизит нагрев в простое, где то нет. Все индивидуально. Смысла замеры делать в простое, не много. Суть в том что бы снизить нагрев во время активности процессора а не когда там малая сила тока на высоком вольтаже и нулевая эффективная частота. То что там прыжки до 40 градусов и 1.5 вольт может быть на проце - это норма. Главное что бы в нагрузке не было 1.5 вольт и температурных прыжков 

На счет аттача объектов, как то столкнулся с задачей зааттачить где то 30-40 тысяч объектов в один. Заметил колоссальную разницу между разными скриптами и скоростью. Варьировалась она где то от часу до 20 минут. Только вот в итоге я узнал что в 3Ds Max есть встроенный инструмент для этого, правда он подзапрятан немного... Utilities panel > Utilities rollout > Collapse button Ну так она справилась за пару минут  Цитата -NiK-: привести в пример задачу, которая вынуждает его ждать Раньше когда делал плитку-паркет через Floor Generator всегда накидывал UVW Unwrap и делал "Pack" операцию с поворотом которая занимала порой минут по 10-20 а иногда и вешала Макс. Потом до меня доперло что быстрее поделить объект на разные куски и повторить операцию. А потом уже в корону добавили UVW-Рандомайзер ноду по мэшэлементам. Но вообще я думаю что тут речь больше об комфорте идет в целом а не про какие то ожидания во время моделинга... Если на каждом этапе происходят какие то микрозатупы, задержки в интерфейске или при работе с разными инструментами, то это не особо приятно. Ну вот взять например даже какую то элементарную вещь "Show End Result", у меня это дело на хоткее стоит, предположить что поверх объекта пару модификаторов и сглаживание накинуто, мне вот было бы не приятно если бы эта функция срабатывала хотя бы с какой то задержкой, пусть даже на 0.2 секунды. Я хочу нажать и мгновенно увидеть результат. А порой сделать это раз эдак 5 подряд туда-сюда. А вообще, думаю с выходом DDR5, процессоров следующих поколений. Уже разницы никакой не будет АМД там или Интел. Тащем то и уже особо разницы то нету... Ну только если уж сравнивать низкочастотные Зионы и Мейнстрим Десктоп. А так... Скоро для моделлера думаю по барабану будет на чем моделить. Если память без разгона будет выдавать 50+ гб ПСП, контроллеры памяти начнут работать на повышенных частотах, задержки скорее всего снизятся вместе с этим, не исключено что и частоты вырастут с IPC, кэшы быстрее станут. А дальше все в любом случае упрется в тугой 3Ds Max 

Думаю тут все же справедливее будет так выразиться : 3900/3950 ничем не хуже интела в накидывании Turbosmooth с 8-мью интерациями Не ровнять же весь инструментарий макса, другие более многофункциональные модификаторы под один лишь Turbosmooth который накидывается на чайник... Было бы круто если в тесте например накидывался бы турбосмус, конвертился бы объект в Editable Poly, потом какой нить Shell -> Lattice, потом накидывался бы Edit Poly например, потом UVW Unwrap и начиналась раскидка UV-Шеллов с включенным поворотом и заполнением дыр. Это был бы более комплексный тест работы проца в максе, IMHO. Занимал бы он конечно не 10 секунд а уже несколько минут как минимум.

Цитата feles: бесит, когда макс подвисает и начинает автосохраняться Достаточно прост успеть нажать ESC и автосейв сразу отменяется без подвисаний ) Цитата feles: в настройках самого макса Cntrl+Z поставила на 400 Тогда обязательно нужно чистить Undo Кэш. Он ведь не в воздухе обитает, а в памяти. Страшно представить что там с очередью в 400, но когда работаю с тяжелыми объектами у меня и на 40 Undo-операциях может забиться лишних 10-20гб оперативки на процессе 3dsmax.exe, запросто. Хотя это зависит от операций сохраняемых в Undo. Если просто там записи об перемещении объекта то они килобайты весят, а если там всякие разные UVW/Модфикаторы или манипуляции с объектами типа Булианов и тд, то там ад... Если что, команда :  clearUndoBuffer() Еще вместе с этой командой на кнопку повесил : gc() freescenebitmaps() Что бы макс не перезапускать всегда прожимаю это дело с кнопки и на рендер ставлю 

Цитата Reiiishi: Вопрос, x370 Taichi сможет работать не перегреваясь в ренедере с 3900x ? Конечно. Чисто в плане питальника X370/X470 +/- одинаковые.Перегреваться она не должна даже в душном корпусе с 3950Х в разгоне до 200А. В таком раскладе думаю будет градусов 90 на VRM, но это в разгоне с 3950Х и в душном корпусе...

ya_nik x570-p мне пришла даже без антистатического пакета, впервые такое вижу  Я бы вообще не парился на этот счет. Особенно если речь про х570. Какая разница Б/У она или нет. Ну прост если предположить... Это ведь не скоропортящийся продукт. IMHO - если дают гарантию то и плевать.

Цитата GreatWhiteShark: ХВинфо HWInfo64 отображает температуру крышки, и две температуры по разным CCD. Качайте свежую версию. Можно даже бета версию, там за одно и эффективную частоту можно смотреть вместо дутых частот которые отображает современный софт -> https://www.hwinfo.com/download/  [[image:349052,]] Не слышал что бы у Райзенов были датчики температур по отдельным ядрам. Нет, ну я в курсе что там в проце 60+ датчиков. Но они для внутренних нужд процессора. Отдельные датчики температур на каждое ядро по-моему только Интел делал. Так то конечно датчик температур на ядро можно из пальца высосать... Ну взять показания VID-ов, и потребления питания отдельных ядер и рассчитать это опираясь на другие температурные датчики, но это лишь приблизительными значениями будут а не фактическими.

3t0n, по блокам питания тут неоспоримых и самых очевидных два лидера это Seasonic и Super Flower (не везде можно найти их в продаже). Многие бренды не занимаются сборкой/изготовлением своих моделей. У некоторых брендов даже нету своих производственных линий. Т.е они дают заказ куда-нить, им делают блоки питания, они клеят свою наклеечку, и проводят тестирование уже готовых продуктов. А Seasonic/Super Flower, сами продумывают схемотехнику, тестирование отдельных элементов, сами определяют в какую модель какая элементная база будет идти. Ну и гарантии дают вплоть до 15 лет на блок питания. И КПД тут вообще никакого роли если что не играет, КПД не знак качества, вообще нисколько. Блок питания может быть собран из мусора кривыми руками а выдавать 98% КПД в нагрузках, а толку если он будет шумный/горячий/с высокими пульсациями и сдохнет через какое то время... К тому же часто пишут эти КПД сертификаты когда у блока питания его просто НЕТУ. Например таким промышляет Чифтек. У себя на заводе протестили, получили 98% КПД, влепили сертфикат сами себе сделав наклейку, а по факту блок пройдет ее (или не пройдет) через пол года, потому что очередь и бюрократия. Т.е с позиции Чифтека (или другого бренда) они как бы уверены в своем продукте, сами же его протестили ведь. Но по факту выходит что сертификата нету. Так же стоит понимать что есть бренды которые выпуская какую то крутую модель блока питания - осознают что сами они не смогут сделать хорошо а доверять это дело каким то ноунеймам опасно для их репутации. Вот по такой причине например ASUS на свои Thor-ы дал заказ на сборку для Seasonic. Т.е внутри ASUS блока питания стоит схематехника Seasonic, подобранная и протестированная база от Seasonic-а а дизайн-наклеечки от ASUS. Еще хотел бы отметить. Что увы, не всегда современное значит лучшее. Т.е бывают моменты когда блок питания 2017 года на старой схемотехнике по ряду моментов будет лучше смотреться чем модель 2019 года. Хоть такое и редко происходит. В любом случае как вы определились с моделью, тут же начинаете читать обзоры хотя бы с 3-5 источников и хотя бы пару зарубежных обзоров. Во всем этом поможет этот сайт : http://www.realhardtechx.com/index_archivos/Page1354.htm Можно узнать кто какой БП собирал. Получены ли были настоящие сертификаты. Вот например если глянуть на блоки питания BeQuiet... То получается что большинство их блоков собирает им FSP. Так же обращайте внимание на Max. Load +12V, а то иногда пишут на коробке 750вт, а по факту там 500-600вт. Про видеокарты я писал в этом сообщении : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/605#post1493274  Т.е нужно на конкретных примерах смотреть обзоры, замеры температур-шума. Разбор видяхи с анализом вертушек/термопрокладок/элементной базы и тд... Полностью игнорировать обзоры где не разбирают видеокарту. Тут ведь ситуация такая что лажают ВСЕ бренды, и выпускают переодически крутецкие модели тоже ВСЕ бренды. В какой то период MSI могут лажануть и забыть распаять предохранители, в какой то момент ASUS закупят бракованные Микрон чипы памяти и не проверят их тщательно, где то Гигабайт облажается и закупит термопрокладки которые потекут и зальют силиконом-жиром вам материнку... А потом внезапно кто то из них выпустит наоборот лучшее решение (в плане надежности и качества). И так каждый год все меняется )) Вон Palit внезапно пару лет назад выпустили оч достойные Гейм Рок модели под Паскали, а никто не ожидал от них, так что кто угодно выстрелить может. И в обзорах желательно обращать внимание не на референсной ли PCB/элементной базе видяха. А то некоторые Inno3D/Manli и прочие "бомжи" берут референсные модели и просто докидывают на них свой охлад. В итоге слабый VRM, низкие частоты (если не шьют биос), уныние. Правда это происходит обычно с самыми дешевыми моделями. P.S. 2060 Super, не то что бы сильно прожорливая-горячая и серьезная видяха что бы сильно парится по этому поводу. IMHO даже если будет собрана из г*в*а и палок - она себе будет годами работать без проблем. Вот если бы вы брали 2080 Super/2080 Ti, тогда да. А так в целом... Ничего страшного не случится я думаю если вы возьмете любую модель с 2-3 вертушками от любого бренда.

Цитата an_zh3d: соц опрос Как вы делаете так что бы не сидеть за компом 24/7? Я стараюсь наоборот делать так что бы сидеть за компом 24/7 и вообще ни чуть не жалею об этом. «Расскажите немного о себе» — Игроман, алкоголик, интроверт, графоман, социопат и предельно ответственный человек по части работы. Предпочитаю существовать а не жить. Как то так я бы и описал себя работодателю )) Но мне повезло. Я не совсем на фрилансе последние лет 5 работаю, а на удаленной работе, дают готовое ТЗ, сопровождают проект, пересылают правки и я не занимаюсь поиском заказов и обсуждением оплаты с заказчиками и тд... По началу, в первые года два если не вдаваться в подробности сидел люто потел-старался, мог по 2-3 недели без выходных и по 12+ часов работать в день. На улицу вообще не выходил в такие периоды. Даже когда говорил что я ушел на отдых все равно сидел чет делал по теме 3д... Было оч сложно, мало умел, не всегда хорошо получалось, но ни разу за все эти 5-6 лет сроки не сорвал, всегда ошибки старался исправить и навыки прокачивать. Понимал что ничего другого в жизни я не умею, или если ни этот шанс то фрилансером я точно никогда бы не смог стать. Со временем, как набил руку, взял норм железа компьютерного, начал в разы быстрее все делать и появилась уйма свободного времени, ну относительно того что было - уйма. Свободное время я тратил на попойки с собутыльниками и друзьями, компьютерные игры и прочую деградацию. С тех времен изменилось только то что я начал больше зарабатывать, делать экстерьеры вместо интерьеров а по времени работаю наверное еще реже, могу и месяц сидеть отдыхать в алкокоме, потом недельку поработать и опять отдыхать. Изредка приходится чуть больше поработать. На улицу выходить вообще считаю бесперспективным занятием, зачем если мне и дома комфортно и есть все что нужно мне )) Прост сижу дома, играю-пью-отдыхаю и иногда работаю, работой моей довольны ) Что еще для счастья нужно, планирую дожить хотя бы до 40, а потом уже к земле привыкать   Если бы появилась возможность начать более менее стабильно работать, я бы наверное отказался. Даже если бы в разы больше смог зарабатывать. Все же предпочитаю что бы отдыха было чутка больше чем работы. А сидеть все деньги мира зарабатывать имея по 1-2 выходных в неделю это не для меня. Ах да... Сплю и работаю когда хочу, тоже мне это очень по душе. Иногда старался перейти на дневной режим, но почему то чаще получается по ночам работать. Хотя не сказать что я жалуюсь. Прост когда чувствую что устал иду спать, когда скучно или пьяный тоже иду спать. А так сижу играю или работаю. Работу свою люблю, не представляю чем бы я еще мог заниматься если бы не Архивиз и 3Д )) Страшно представить как раньше люди подобные мне существовали без интернета и удаленной работы...

UPD - akkoxe ниже лаконично и по пунктам разложил то-же самое что и я думаю по этому поводу... taruba, в каком смысле никто не берет в расчет ? Типа не особо популярен почему ? Если я правильно понял вопрос. Думаю дело в том что не все хотят иметь дело с серверным Б/У железом и инженерными образцами которые нужно брать у перекупов или заказывать через пол мира. Ну еще эти системы не особо универсальные (туговатые в работе и играх, быстрые в рендере прожорливые за частую), с своими особенностями и нюансами. К тому же потом поди продай эту железяку когда захочется апгрейда. Не то что бы это нереально, просто серверное старое железо с рук продать думаю сложнее будет чем обычный какой нить, десктопный комп. Ну еще часто у серверных материнок либо нету вообще аудиокарты либо мусорная аудиокарта, ну то такое. Че там с дровами на чипсет, заплатками от Спектра/Мелтдауна/Зомбилоада и тд - без понятия. И наверное еще на такие системы нужно ставить серверную винду (но это не точно). Короч... Нужно что бы было хотя бы трехзначное IQ для того что бы брать такую железяку  И четко понимать зачем/для чего она нужна и как с ней работать. Наверное многие предпочитают идти по легкому пути и брать Мейнстрим/HEDT обычное железо чем такие вкусные по ценникам системы. Ну фиг знает. Это все взгляд со стороны и мнение мое, может еще какие нить нюансы есть. Меня вот печалит что на некоторые сокеты серверные нельзя влепить какой то безумный крутецкий куллер который легко достать. То и дело что смотрю всякий там мусор серверный с унылыми шумными вертушками. Ясное дело что не всегда так, но иногда подмечаю это. Ну и корпуса часто под двухсокетные форматы материнок гигантские фуллтауэры. Хотя мне наоборот нравится все такое... "Большое" 

Можно хоть восемь разных плашек, разного объема/ранговости/брендов/скоростей напихать. Только придется настраивать тайминги вручную подгоняя все это дело. А с одинаковыми плашками скорее всего все сразу и в авто заработает без проблем. Но если чипы и XMP одинаковые будут. То... Есть шанс что тоже все ок будет.

Цитата Правила : создание своей библиотеки https://3ddd.ru/faq/category/14/show  Я не шарю конечно в правилах. И это конечно немного странновато звучит. Но вроде бы, вроде как нельзя создавать свою библиотеку из моделек. Хотя я не знаю что конкретно имеется ввиду тут. Может прост показалось мне ))

shinodem, ну так 8700К и 9900К тоже мейнстрим-десктоп платформы. И работают в Z370-Z390. (Это если не считать еще Z170 и тонну геммора с паяльником-шитьем биоса и тд и тп). Мало того что +4 потока, так еще и +припой под IHS-крышкой. Или тоже не считается ?  Ладно. Мы друг друга поняли, в любом случае это не имеет значения. Сорян за оффтоп.

Цитата shinodem: у интела каждое поколение новая материнка нужна Если быть точнее каждые два/три. Но сути тащем то не меняет. Райзен все равно выгоднее/интереснее/быстрее в рендере. 2011-3 - 5960X / 6950X 2066 - 7980XE / 9980XE / 10980XE 1151v1 - 6700K / 7700K 1151v2 - 8700K / 9900K

Rebate, а в 10 других ссылках говорят что из трех чиплетов, без разницы тащем то )) Цитата 3DNews: два CCD-чиплета и один I/O-чиплет на PGA-плату Цитата Overclockers.UA: В чиплете ввода-вывода (I/O) Цитата Overclockers.RU: отдельный I/O чиплет Цитата IXBT.COM: I/O чиплет Ryzen Цитата ctrl-t.ru: выделены в отдельный I/O-чиплет Ну и тд и тп )) Вики то пишут пользователи а не редакция какая нить, кто угодно может отправить статью, а тот кто утверждает их не всегда и не во всё может вникнуть. Тем более в плане терминологии.

Rebate, не придется проверять теперь, спасибо  I/O больше чем CCD, но он и не греется как CCD и не жрет как CCD )) I/O-Чиплет, так и называется. Не представляю что там вообще происходило с такой то потерей в скорости рендера. Может это как то связано с UMA/NUMA режимами и первым тредрипером. Фиг знает. Тут даже не взирая на двухканал выходит +20% к скорости рендера между 2133 и 3200Mhz  [[link:image_uri:347937,]][[image:347937,sky_image_forum]][[/link]]

Directory8 3900X примерно на 25% быстрее в рендринге чем 9900К. Ну эт так, на вскидку. Жрут они в рендере +/- одинаково - 9900K - 215вт / 3900Х - 210вт. Жор ~одинаковый потому что у 9900К больше напряжение на ядро чему у 3900Х. IPC у 3900Х чуть выше чем у 9900K, но частота у 9900К выше чем 3900Х. Стоят тоже +/- одинаково. 9900KF стоит как 3900X, 9900K стоит чуть дороже чем 3900Х. К преимуществам 9900K можно отнести чуть лучшую производительность в играх (при наличии видеокарты способной выдавать высокий фреймрейт) и чуть больший потенциал контроллера памяти (можно тыкнуть 4133Mhz память, и он не сдохнет, хотя смысла в этом для рабочей машины нету). К недостаткам, вся эта свистопляска с кучей обновлений микрокода от защиты Meltdown, Spectre и еще штук 20+ уязвимостей выявленных в последние 2 года. Большинство из этих заплаток бьют по разным аспектам производительности. Так же, по личным наблюдениям Z390 материнки по большей мере идут с унылыми питальниками и только топовые модели более менее адекватные. Z390 это тупик, круче 9900К ничего не всунете. А на AM4 пока можно с 3900Х на 3950Х грейданутся (сомнительно), но еще в теории на АМ4 могут выйти 4000 Райзены с совместимостью под старые платы, т.е есть перспектива апгрейда с 3900Х на какой нить гипотетический 4950Х, но конечно если взять материнку адекватную а не впритык к 3900Х. У 3900X меньший потенциал по разгону памяти и самого процессора. Нету проблем с заплатками от уязвимостей. Вместо этого приходится все равно обновлять BIOS под новые AGESA/SMU прошивки, но не что бы терять производительность а наоборот. Многие материнки еще до выхода 3900X уже были с годными питальниками с запасом и не за дорого. В комплекте есть еще боксовый куллер, который пригодный для рендера лишь в случае андервольта 3900Х, в стоке будет шумный и горячий. К минусам 3900Х можно отнести завышенный заводской вольтаж. Почти все модели 3900Х могут андервольтиться на минус 0.07-0.1 вольта по VCore. В особо тяжелых случаях разница может составить в минус ~10 градусов нагрева без потери производительности. Оба проца греются плюс минус одинаково. У 9900К один большой цельный чиплет. У 3900Х три маленьких чиплета. Что на 9900К что на 3900Х я бы брал топовый воздух, ну так что бы с запасом. Я бы брал 3900Х. Слишком уж большой перевес в плане скорости рендера.

Bonmucho, это будет ужасным, катастрофическим, максимально неправильным вариантом. Потому что в процессоре двухканальный контроллер памяти для которого нужно две плашки памяти для полноценной работы. Оставив одну плашку вы срежете практически вдвое пропускную способность памяти. И даже если она будет в предельном разгоне с ужатыми таймингами она все равно будет сильно медленней относительно двух плашек без разгона. IMHO - у Райзена и так слабое место это подсистема памяти, не стоит усугублять. Если это конечно не рендер-нода (т.е все что вы будете делать это рендрить на этом компе и ничего более). Тогда как ниже sten подметил - на время рендера это почти не повлияет. P.S. К сожалению у меня сейчас нет времени самому проверить этот момент. Достаточно будет просто оставить одну плашку и прогнать рендер. На тредрипере (не корректное сравнение, потому что 16 ядер, четырехканальный КП, чиплеты, я понимаю), но там вообще катастрофа - https://youtu.be/wiD-q2dqZwY 

motnahp1, какого риска... Деградация не убивает процессор а лишь снижает его частотный потенциал. Ладно. Это все равно оффтоп. Просто понимать нужно что в деградации частотного потенциала нету ничего страшного, если понимать что наступает она от перегрева при вольтаже под предельные частотные возможности чипа. Таким разгоном навряд ли кто то занимается на этом форуме.

v3rtex, у вас видать голден-сэмпл если он 4.3ггц на 1.215V тянет. Там порядка 1.3V на 4.3ггц у 2600К должно быть. Впрочем на результатах вольтаж не должен никак сказываться. Ну или может там не фиксированный вольтаж и в момент скриншота он прост просел. P.S. У 2600К на 4.5Ghz ~1.37V, 4.7Ghz ~1.45V, 5.0Ghz ~1.55-1.6V Там выше писали про 5ггц, но на такой частоте и вольтаже там нужны сабэмбиент жидкости.

Rebate, так у меня подписка на прохайтек, я сразу и посмотрел. Ничего нового не узнал для себя. Ясное дело что если тайминги годно жмутся то в большинстве ситуаций без разницы какая частота. Я ведь каждый раз в этой теме в том числе писал что важна не отдельно частота и не отдельно тайминги а их соотношение. Ну и про то что XMP и Автотайминги используют только некомпетентные люди я тоже регулярно писал. Ну и так то я недавно в этой теме писал что у меня нету разницы 3600Mhz/3800Mhz потому что я получаю одинаковое ПСП/Задержки из за того что на 3800Mhz важные тайминги подымаются у меня пропорционально с подъемом частоты. На самом деле даже чуть хуже выходит у меня на 3800Mhz. Ведь еще и напруги на КП приходится больше давать. Вообще иногда бывают более выгодные значения частоты и таймингов. Особенно у тугой памяти. Например если на 3800Mhz максимум ужать можно до 19-21-21-42 tRC 63 tRFC 630 а на 3533Mhz ниже 18-20-20-40 tRC 60 tRFC 600 не идет. Но есть же промежуточные варианты, 3600/3666/3733Mhz где есть шанс сохранить схему таймингов от 3533Mhz, на одной из ступеней она будет нестабильной, на другой будет шанс что выжмете еще лишней производительности. К тому же в интернетах можно найти инфу какие тайминги считаются с привязкой к частоте памяти а какие нет. Не обязательно прям равномерно все тайминги подымать при повышении частоты. В случае с Райзенами только частота Infinity Fabric начинает быстрее работать на повышенных частотах памяти, но когда FCLK выше 1600Mhz - то там прибавка мизерная. Между 3333Mhz и 3800Mhz в лучшем случае накапает -2ns чисто по Infinity Fabric (если в обеих случаях тайминги будут ужаты по максимуму). Именно потому по некоторым тестам даже в том видосе 3800Mhz могут оказываться лучше чем 3200Mhz по 0.1% событий, например. Т.е все же 3800Mhz будет более положительно влиять на равномерность фреймтайма и минимизацию статтеров. Но фреймрейт выше от этого не станет конечно же. Конечно это не везде сильно заметно и не все игры настолько уж чувствительны к задержкам. Я адекватным уровнем разгона памяти считаю когда у вас задержка не выше (75ns на Райзене 3000, не выше 70ns на Райзене 1000-2000, не выше 60ns на Intel-е) и когда есть 50гб ПСП. Все остальное - для души 

Либо у fastrunner слишком медленный 2600К либо у v3rtex слишком быстрый 2600К  Разумеется понимаю что есть разница между версиями 3Ds Max-а. Но она незначительная в V2 тесте. Прост странно как то что один выдает 20сек а другой 15сек, на одинаковых частотах. Это при том что 8700К на большей частоте кэша, ядер и DDR4 памятью выдает те же 15 сек. При том что даже чисто архитектурно у 8700К быстрее кольцевая шина и ниже задержки. Пока сложно конечно что-то по таким результатам понять. Нужно больше замеров 

Ну этот второй тест хотя бы более менее не плавает. А то первый у меня то 14 секунд то 20 секунд, ниче так разбег в результатах. Фиг поймешь по нему какие результаты тут постить мне было. Лучшие, Средние или Худшие )) А еще мог зависнуть на минуту но показать 15 секунд. А второй тест норм, с каждым прогоном +/- 0.1 секунды

Test v2 3900X 4475Mhz (3600Mhz/CL18 Память), 1909 Винда, CPPC2 включено. Во время теста на активном CCD частота прыгала до 4475Mhz как и в первом тесте... Max 2017 Все ядра/потоки - TIME: 10.948 sec. - Mem: 0.028759 MB Одно ядро + SMT поток - TIME: 11.714 sec. - Mem: 0.0178528 MB Одно ядро без SMT потока - TIME: 11.956 sec. - Mem: 0.0178528 MB Max 2020 Все ядра/потоки - TIME: 11.358 sec. - Mem: 0.020916 MB Одно ядро + SMT поток - TIME: 11.843 sec. - Mem: 0.0119743 MB Одно ядро без SMT потока - TIME: 12.144 sec. - Mem: 0.012001 MB