Earanak

Цитата Prog: Dragon Center от MSI (ну по логике), в зависимости от тяжести задач и нагрузок для автоматического буста только при необходимости, или я ошибаюсь? Не имею ни малейшего понятия что за Dragon Center и как и что там работает. Цитата Prog: Таки да, вольтаж отдельно от частоты в нем можно крутить. Я имею ввиду что там нельзя оставить частоту на Auto и крутить вольтаж. Т.е полюбому приходиться ломать авточастоту... Или включать PBO или крутить лимиты. UPD - Проверил только что на 2.2 версии Мастера (последняя). Нельзя регулировать адекватно вольтаж в отдельности от частоты. Т.е вообще. Там только Peak Voltage контролируется. Да и то, если выбрать PBO/Manual. Пол года прошло, ничего не поменяли, в помойку  Когда добавят независимый Offset вольтаж, тогда это уже будет другое дело. Цитата Prog: если LLC в биосе стоит в Авто-режиме, надо ли вручную выставлять определенный режим из тех что туда зашил производитель Ну так да )) В том то и суть, попробовать разные режимы LLC и найти самый удобный для ваших нужд. Но как я уже говорил на каждой материнке, каждом бренде - они по разному называются и по разному работают. Я обычно если LLC настраиваю то сам смотрю как они влияют на вольтажи. Какой режим выбирает материнка в Auto, предугадать невозможно )) У меня на X470 Taichi то Level 3 то Level 5 был, причем менялся переодически как сам хотел после сброса биоса ))

С Zen1 вон с P-State сидели страдали  Тут теперь вот с LLC/Vdroop/Оффсеты и авточастоты. По моему всегда было так, чем проще и легче в понимании метод разгона - тем хуже выхлоп (соотношение нагрева и производительности). Да, крутанул пару лимитов или вбил частоту и вольтаж, получил 95 градусов в рендере и +6-7% к скорости, сомнительно )) А вот удержать нагрев в районе ~75 и получить прирост, да не сломать все энергосберегайки - это вот уже интереснее как по мне. В любом случае, с Zen2 мне интереснее андервольтом заниматься а не разгоном, это же супер кайф снизить нагрев на ~18% и потерять всего ~2% в производительности относительно стока.

Вы бы для начала поняли как работают частоты и вольтажи у Райзенов в стоке. Что такое EDC/TDC/PPT. Что такое Precision Boost. И как все это связано с температурами. Если максимально вкратце описать, чем выше вольтаж и чем ниже при этом температура - тем больше частота. Соответственно саму по себе частоту вы можете и не контролировать, вообще. Т.е вы меняете поведение VRM при разных сценариях нагрузки, и даете разную напругу в разных ситуациях. Динамически. Получается, идеальной ситуацию я вижу так : С помощью LLC вы выбираете уровень который будет лупить овердофига вольтажа в легких нагрузках но при этом будет максимально сильно просаживать вольтаж в полной нагрузке (рендере). Выбрав нужный LLC, дальше вы регулируете вольтаж Offset-ами (VCore Offset). Таким образом в идеале вы должны получать в легких нагрузках ~1.4-1.5V, в смешанных ~1.30-1.35V, а в рендере максимально низкий вольтаж. Ну там не знаю, это от удачности проца зависит, у кого то это 1.18V у кого то это 1.23V. Главное на каждом этапе проверять результаты. Что бы они не становились хуже. Я уже описывал как это можно быстро делать в CineBench R15, отключая половину ядер, рендря в один поток и рендря всеми ядрами. На этом этапе можно сказать вы получаете идеально оптимизированный и андервольтнутый проц под рендер, и если вы хотите начинать набирать производительность, то повышаете Offset-ом вольтаж, проц становится горячее, частоты растут. НО ! Растут они до срабатывания лимитов. Т.е в определенный момент вы повышением вольтажа начинаете делать только хуже. Именно эта золотая середина когда частоту проц жмет максимально но не срабатывают лимиты по перегреву - я и считаю идеальным разгоном Райзена. Ах. Да. И еще вы при таком подходе всегда (ВСЕГДА) сохраняете на 100% стабильность системы. Потому что Frequency Stretching, потому что эффективные частоты сами адаптируются с частотой 1000 раз в секунду. Если процессору где то чего то внезапно нехватает он просто замедляет частоту на одном из CCD на пару мгновений, а не зависает нафиг из за нехватки вольтажа. Потому что в Мануальном режиме вы ЗАСТАВЛЯЕТЕ его работать на указанной частоте и вольтаже и никак иначе. Ноль адаптивности. Когда вы МАНУАЛЬНО задаете фиксированный вольтаж - вы нафиг убиваете все эти алгоритмы и лимиты и бусты. Вот вы выставили частоту в 4.2ггц, и все. Ни выше ни ниже она не будет идти. А если бы вы сделали с помощью LLC/Оффсета, то в рендере были бы те же например 4.2ггц а в играх или рабочем софте частоты шли бы вышле, а без нагрузок проц бы вообще замедлялся ниже базовой частоты. Метод разгона по CCD в Ryzen Мастере подходит только для тех случаев когда вам нужно получить максимум в рендере и только там. В остальном, как вы поняли - метод не универсальный и горячий. Цитата Prog: Зачем тогда в Райзен-мастере есть данная возможность простого гона по частотам и вольтам? Потому что это самый простой путь для неопытного пользователя. Цитата Prog: VDroop/LLC, если там есть такая возможность? LLC уровни выбираются в настройках питальника в материнке. У каждого уровня, материнки, производителя свои настройки LLC, и соответственно разный VDroop. MSI даже отдельную страничку у себя на сайте на эту тему зафигачили : https://ru.msi.com/blog/llc-friend-overclocking Вполне себе наглядно. P.S. Если бы в Ryzen Master можно было бы регулировать вольтаж ОТДЕЛЬНО от частоты. Это многое бы меняло. В последний раз когда я его ковырял - так делать нельзя было. От чего, его использование годится только к настройке лимитов и разгону по CCD. Как я это осознал - сразу нафиг его и снес, никчемный софт для 'мамкиных оверклокеров', как вы выразились.

Prog, жесть. Учитывая что у 3950Х как бы в среднем VID-ы лучше чем у 3900Х. А тут 1.35V на 4.25ггц. Жесть потому что где 3950Х может на 1.2V работать, там у 3900Х нужно ~1.24V +/- Я конечно не уверен что вы там где нужно вольтаж смотрите, температуры, как все делаете. Потому что есть датчик который показывает вольтаж которые дает материнка а есть датчик который показывает вольтаж который получает процессор (после VDroop/LLC и прочих моментов). И температура есть у крышки проца и у чипов. И гнать можно Ryzen-ы по разному. У Райзенов же два чиплета - Один унылый, другой Годный. Потому при фиксированном разгоне нужно задавать частоту отдельно для разных чиплетов. Но это эффективно только в рендринге. Но даже так... На воздухе у меня 61-63 градуса на 3900Х при 4125Mhz на 1.20-1.21V https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492216 Может кто подумает, ну 12 и 16 ядер же... Но... Не все так просто. Не стоит забывать что I/O чиплет у 3950Х жрет вдвое меньше чем у 3900Х. Потому и разница в потреблении незначительная. А в определенном сценарии нагрузок 3900Х и то горячее и прожорливее. Т.е нужно понимать что 12 ядер в случае с 3900Х это как 16 у 3950Х, ну практически. https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-4.png  https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2019/11/14/997670/power-3.png  Я это все к тому что 4.2ггц на топовом воздухе 3950Х не должен греться больше 75 градусов. При условии что вы корректно настроите LLC, вольтаж и все остальное. Если конечно не душный корпус и не 30 градусов в помещении  Но что бы не гадать на кофейной гуще : 1.) LLC настраивали, что такое VDroop понимаете ? 2.) Разгоняли через PBO ? Через CCD ? Через фиксированную частоту на весь проц ? И вообще откуда и как гоните то, с Биоса, с Ryzen Master-а. Чуть больше инфы нужно. 3.) Вольтаж где смотрите и при каких условиях ? Рекомендую HWInfo64 что бы видеть оба вольтажа. При разгоне оперативки (что больший имеет смысл чем разгон ядер) подымаются вольтажи SoC, CLDO_VDDG, CLDO_VDDP, VPP, и все это тоже делает некоторый вклад в нагрев проца, потому что I/O чиплет начинает сильнее греться. Так что если у вас 128гб памяти до 3800Mhz вогнаны, то... Это вполне может лишних 5-7 градусов накидывать. 4.) Замеряете температуру где ? Уже 100 раз обсуждалось что в той же Corona температура зависит от сцен разных. И разница вплоть до 10 градусов может быть, например в тяжелейшем экстерьере который забивает 100гб ОЗУ и рендре в 5-6к по длинной стороне может быть 60 градусов, а в легком интерьере с 10-тью модельками и в разрешении в 2-3к может быть температура 70 градусов. Ну а грелки типа LinX/OCCT/Prime95 SmallFFT, SmallestFFT - не актальны для Zen2, потому что EDC Throttling. Лимиты. У Zen и Zen+, и Интелов они работают по разному, у Zen2 они сильно зажатые. Лучше температуры смотреть в реальных рабочих проектах в V-Ray/Corona. 5.) Температуры смотрите по tDie ? Просто температуры на крышке и на самих чиплетах отличаются. Важнее соблюдать температуры по tDie, потому что все механизмы авто-частот к ним привязаны. 6.) Что такое Frequency Stretching у Ryzen-ов понимаете ? Надеюсь вы не фиксируете частоту и вольтаж. На русском - Кукурузные частоты. Ну или - Эффективные частоты. Работая с 3950Х я бы начал с андервольта. Что бы понять пределы его возможностей без потери производительности (насколько удачный камень попался). И что бы сделать выводы я бы замеры делал в легких нагрузках, смешанных нагрузках, и полном многопотоке. И конечно я бы замерил на что способна материнка, что бы понять возможности предустановок LLC, в каком диапазоне можно VDroop контролировать. Еще в идеале нужно бы понять насколько сильно отличаются CCD между собой. И лишь потом я бы старался выжимать с него соки. А так... Без вводных данных лупить просто вольтаж, да настолько высокий и жать частоту настолько незначительно - уныние, которое ни к чему хорошему не приведет, вне зависимости от системы охлаждения. Я очень часто встречаю ситуации когда люди с небольшим опытом разгона Intel-ов пытаются все это применить к Ryzen-ам и ничего толкового из этого не выходит. А потом они говорят про 90+ градусов и плюс несколько процентов к производительности. А все потому что тут немного другая логика при разгоне. И больше нужно полагаться на автоматические частоты (frequency stretching), на лимиты и vdroop в разных ситуациях. Самое страшное когда люди фиксируют частоты и мануально задают вольтаж а не через Offset-ы и LLC, это просто настолько Ryzen-ы ограничивает в разгоне что ппц. Вкратце тут логику описывал. Т.е вполне себе реальна ситуация когда настроенный Zen2 может работать на более высокой частоте и меньшей температуре чем тот который принудительно выкручен в упор фиксированным вольтажом и частотой. Ну или например - вы разгоном сделаете лучше результат в рендере, а во всем остальном убьете производительность, потому что сломаете логику буста процессора. Тупо потому что когда вы его 'разгоняете' до 4.2ггц вы урезаете буст который местами может и до 4.6ггц на 3950Х прыгать, при легких или смешанных нагрузках. Вообще 3950Х можно и не настраивать. Никак. Оставить как есть и будет норм. Это вот 3800Х и 3900Х есть смысл настраивать. Тупо из за заводского избытка вольтажа. Но тут уж сами смотрите. В целом можно выжать +10% рендера ценою +20% нагрева в рендре (при идеальной настройке). При тупой настройке выйдет +5% рендера ценою в +30% нагрева и -10% в легких нагрузках  Ну это на вскидку +/-

Faber, конечно она будет рваться. Я же наугад вырезал кусок с затайленной текстуры )) Ладно. Не важно. Главное что баг ушел а текстура осталась прежней.

Evgeny Klimtsov, я ведь не могу знать что где продается. Из всего этого списка я бы выбрал ASUS TUF B450-PRO. Просто потому что в курсе про эту плату. Я же не знаю что и как у вас там. У нас например можно найти много старых X470 плат. У ASUS Pro и Plus отличаются питальниками. https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview# TUF B450-PRO - 4x2+2 (удвоенные и лоусайд и хайсайд мосфеты). Вообще эта материнка как и B450 Tomahaw Max спокойно себе тянет и 3950Х. TUF B450-PLUS - 4+2 (у нее не удвоенные элементы на фазах питания). По этим двум MSI я мало чего знаю. Даже в табличке этой нехватает точной инфы по ним. Но не стоит просто по характеристикам и элементной базе оценивать VRM. Ведь не малую роль играет как фазы раскинуты (иногда одну фазу кидают под SoC радиатор). Нужно учитывать сам радиатор, наличие трубок, какой там прижим (на болтах или на пластике), какие термопрокладки. Насколько жестко материнка забивает предустановке по частоте работы VRM и режимам LLC. Все это детально нужно изучать по обзорам. Тип если посмотреть по этой табличке - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview то якобы TUF B450-PRO хуже отрабатывает в плане VRM чем эти х470 доски от MSI. Я так понимаю просто учитывается общий ампераж по мосфетам. Но это все в теории. По факту дела могут отличаться. Так что берете конкретную плату, и гуглите обзоры. Вычитываете. Либо ищите обзоры VRM сразу у целых серий материнок или сравнения между ними.

HDRI используют в основном для освещения а не для детализированных задников. Конечно 8к разрешения мало будет для задника на HDRI. Этот ведь мизерная часть HDRI карты. Что бы там все норм было там нужно 32к +/- Но в разы практичнее просто подставить бэкплейт с картинкой/фоном в нормальном качестве и исключить ее из освещения. А саму HDRI карту использовать как источник света и отражений.

Evgeny Klimtsov, самому процессору тащем то по барабану че там за чипсет в материнке. Главное что бы был норм VRM, и адекватный биос который не влупит лютые предустановки LLC на 3900Х (типа 1.35V в рендере ), этот момент лучше вручную контролировать. У X570 - дейзи чейн более продвинутый, много PCB слоев даже у младших моделей, питальники лучше но в основном они лучше у средненьких х570 материнок (которые на порядок дороже чем топовые х470). Я бы сказал что х570 есть смысл брать когда есть желание получить лучшее из возможного, под разгон. Ну или если позарез нужен PCI-E 4.0, во всех остальных случаях топовые B450 или средние/топовые X470 норм вариант под 3900Х/3950X. Но нужно выбирать тщательно. Мой субъективный топ на B450/X470 это : MSI B450 Tomahawk Max или ASUS B450 TUF Pro Gaming ASRock X470 Taichi или Aorus x470 Gaming 7 или ASUS Crosshair X470 VII или MSI X470 M7 Тут вроде подробнее писал про х470 : https://3ddd.ru/app.php/forum/thread/show/zen_2_ryzen_3xxx/7#post1445315  Или не тут... Хм. Забыл где я подробно отписывался. Ну да и ладно...

Origin, Image Upscaling Factor на 1.0 в System настройках короны исправит ситуацию с интерактивом. И в Performance настройках отключите Fast Preview Denoise. Faber, это мне ? Там все норм с текстурой. Она нормально тайлиться. Я просто вырезал с нее кусок что бы показать что в ней и что бы не кидать полную текстуру. Если бы она была кривая - то на интерактиве тоже. А тут наоборот выходило. И если бы была проблема в ней - то оно само по себе не исправилось бы. На ней есть буквально пару мелких косяков которые никак не связаны с проблемой и тайлингом. Никакие пикспланты тут не нужны так как она запекалась с нулевым паддингом в XNormal с геометрии. Вот - https://dropmefiles.com/sKZIk  Можете оффсетом в фотошопе подвигать, посмотреть тайлинг. Никаких артефактов нету как на рендере в короне были. Да блин даже в вьюпорте на моем же скрине это было видно. Я просто ума не приложу как можно было вообще сделать выводы что проблема в текстуре. В Сканлайне она рендрилась тоже без косяков, кстати.

Цитата Evgeny Klimtsov: Как я понимаю можно довольствоваться 4-й серией если не гнаться за 128 гигами оперы Какая разница какая материнская плата. Если в ней есть четыре слота то будет 128гб поддерживать. Ryzen это SoC (System on Chip), вся логика, включая Контроллер памяти - внутри процессора. А не на материнской плате. То что пишут в спецификациях процессоров и материнских плат - чушь. Вот я 128гб разгонял на 2700X и на X470 Taichi : https://www.reddit.com/r/Amd/comments/dkd0gj/128gb_udimm_ram_x470_taichi_2700x/  Пару месяцев сидел. Потом перешел на 3900Х и вот до сих пор сижу без проблем на разогнанных 128гб. На уровне микрокода люди выяснили что Zen/Zen+/Zen2 могут видеть вплоть до 1ТБ оперативной памяти. Только вот таких UDIMM (не RDIMM) плашек в природе не существует...

Ну 3Ds Max я несколько раз перезапускал, и другие сцены запускал. Но комп я не пробовал перезагружать   На каком этапе проблема исчезла не особо понимаю.

UPD - эм... Я без понятия что случилось. Я пару раз перезапускал макс, тудой сюдой по сцене ползал всякое доделывал. Потом вернулся с новой идеей к этой проблемке... А ее нет  Ну, в смысле все норм теперь. Понятия не имею. Откатился на старую сцену где 100% проблема была - ее тоже нету. Разумеется я пробовал все это мерджить в другую сцену и Prune Script-ом чистил и Корона конвертером. Но... Она просто сама исправилась. Надеюсь навсегда. Jähman', это моя первая идея была. Я пробовал вдоль косяка нарезать геометрию. Пробовал кидать эту текстуру на Бокс/Плейн. Конвертить в меш/поли. Не помогало. Да блин. Я даже когда текстуру кинул на Environment то она у меня даже на небе шла с такими же косяками 

Цитата Earanak: Собственно проблема проявляется даже если я кину ее в диффуз на пустой чистый материал. Yehat, дык причем тут бамп если проблема проявляется даже когда я просто делаю чистый простой материал без отражений без бампа, и текстуру кидаю в диффуз. Если бы в интерактиве был косяк а не на обычном рендере мне было бы пофиг. Но тут оно наоборот, в интерактиве все ок. В рендере все плохо. На любом разрешении хоть 900px хоть 6000px, без разницы. У меня такое за лет эдак ~5 впервые в Короне )) [[link:image_uri:377588,]][[image:377588,sky_image_forum]][[/link]] Я уж думаю геометрией плитку сделать. Но там выйдет более 125 тысяч плиточек. Гемморно.

Хм... Впервые такое вижу. Короче есть Черно-Белая текстурка, простая как две копейки : [[image:377573,]] Почему через обычный рендер она выходит кривой (даже если издалека или вблизи рендрить) : [[link:image_uri:377571,]][[image:377571,sky_image_forum]][[/link]] А через интерактив все с ней ОК как не крути, даже если скейлинг до 0.25 скрутить  [[link:image_uri:377572,]][[image:377572,sky_image_forum]][[/link]] Собственно проблема проявляется даже если я кину ее в диффуз на пустой чистый материал. Что я пробовал : Менять формат текстурке, JPEG/PNG/PSD/TIFF/TGA. Разные ноды ставил Corona Bitmap, 3Ds Max Bitmap, VRayHDRI нода. Соответственно разные типы фильтрации в том числе Summed Area. Менял геометрию поверхности, менял масштаб UV, менял каналы текстуре. Пробовал инвертировать текстуру. Менял разрешение текстуры от 16к до 4К. Ну, ниче не помогло. Рендрить с интерактива - ну, такое конечно себе  Есть у кого идеи ? Ну кроме вбросов от Доцента что все умные люди сидят на V-Ray.

Про B550 материнки... Цитата Overclockers.UA: В зависимости от модели, платы Aorus оснащаются (12+2)-фазной, (10+3)-фазной или даже 16-фазной системой питания гнезда AM4  у флагманской платы B550 Aorus Master. Каждая из фаз способна обеспечить ток до 70А, что дает в сумме небывалый теоретический максимум в 1120 ампер. Несите сварочный аппарат, будем к материнской плате подключать его 

У меня лишь отдаленно что то напоминающее было, когда в сцене было порядка ~2000 материалов и примерно столько же текстур. Каждое телодвижение в MatEditor-е вызывало подвисания и появления 'часиков', порой и на ценую минуту. Может это не ваш случай. Но, мало ли, мне это помогло... [[link:image_uri:377262,]][[image:377262,sky_image_forum]][[/link]]

Windows - Settings - Personalization - Color - Windows Colors [[link:image_uri:376889,]][[image:376889,sky_image_forum]][[/link]]  

Стоковый 3950Х потребляет не больше 250вт в рендере. Все что на плате, включая HDD/ОЗУ/Пропеллеры/Чипсет, mini-ITX дохлую видеокарту, все это в простое не потребляет больше 100вт. Не забываем что видеокарта в рендере мертвым грузом висит и пыхтит от силы на 30вт (если пропеллеры крутятся). Плюс не стоит забывать что блоки питания продолжают работать и после превышения лимита нагрузки. Да, можно сказать БП начинает работать в экстремальных условиях когда выходит за лимит, но 1-2 минуты рендера недостаточно для перегрева элементов внутри блока питания. А вот для перегрева VRM - достаточно. Но пока автор сам не сделает замеры температур, частот, подробнее не опишет поведение системы, не попробует воткнуть обдув на VRM и не зарежет лимиты... Остается только гадать. По поводу потребления, для прикидки и общего понимания : https://www.bequiet.com/en/psucalculator https://seasonic.com/wattage-calculator https://www.coolermaster.com/power-supply-calculator/  100% CPU Utilization, пачку пропеллеров, HDD, памяти, USB устройств (3950X + RX 550) : [[image:376871,]] IMHO, если с блоком питания все ОК, то его хватать должно с запасом. Даже если он собран из *овна и палок на старой схемотехнике 2010 года...

1.) Узнайте какая температура на VRM во время рендера. (HWInfo64) 2.) Посмотрите не проседают ли частоты во время рендера ниже 3.9ггц. (HWInfo64) 3.) Если температуры около или выше 90 градусов на VRM - воткните обдув. Один пропеллер на 80-92мм. Прямо в VCore-Радиатор на VRM (слева от сокета который). 4.) Если даже с обдувом температуры в районе 90 градусов - режьте лимиты или отключайте PBO. Либо EDC/PPT/TDC лимит зарезать, либо вольтаж ужимать, для райзена без разницы. Но будьте готовы что зарезая лимиты вы превратите свой 3950Х в 3900Х по части производительности. Вообще...Под 3950X есть только 3 материнские платы на B450 которые будут адекватно с ним справляться в плане VRM. И "MSI B450M Pro VDH MAX" не одна из них. Если поставите обдув VRM, то есть шанс что компьютер перестанет вырубаться. Но даже если и перестанет, то что там будет с троттлингом по питальнику, неизвестно. Ведь даже под обдувом с таким мизерным радиатором и убогим питальником температура на VRM может за 90 градусов улетать, запросто. Может это приведет к незначительному троттлингу всего на пару сотен мгц, может и до базы будут улетать частоты. Или срабатывать защита будет и комп будет улетать в перезагрузку/зависание/синий экран. Кто-ж его знает, это фактически экстремальные условия для материнки этой, вообще выбор такой материнки это шок. Это конечно не по вашей материнке. Но, суть думаю и так будет ясна - https://youtu.be/3D-BY1EMKlo (на 6-ой минуте начинается ад). А потом он лимитами зарезает 3950Х снижая нагрузку на VRM.

Возвращаясь к моим нескольким предыдущим сообщениям... Свежая инфа подъехала. https://www.overclockers.ua/news/hardware/2020-05-19/126897/ 

ashvch, может вы не в курсе, но ComputerUniverse не работает например с Украиной и некоторыми другими странами. Я считаю нужно ориентироваться на местные цены а не то что можно заказать в другой стране. Еще и доставки считать. Россия : https://www.e-katalog.ru/ASUS-PRIME-X570-P.htm https://www.e-katalog.ru/GIGABYTE-X570-AORUS-PRO.htm ASUS X570-P — ~16к рублей Aorus X570 Pro — ~21к рублей Увы, малая выборка предложений. Не знаю Российского аналога Хотлайна. Украина : https://hotline.ua/computer/materinskie-platy/cmp/?s=16753469-16686199 ASUS X570-P — 187€ в среднем Aorus X570 Pro — 275€ в среднем Может я как то неправильно ценники смотрю... Но, в любом случае это не пару тысяч рублей разницы как вы говорили. 25% как минимум переплаты за Aorus Pro. Ну а если ничего не гнать то без разницы будет у вас B450 Tomahawk Max или Aorus X570 Pro у 3900X/3950Х. Да, питальник будет прогрет на ~30 градусов больше, да и все... Производительность будет та же. Стабильность тоже. Ну ресурс кондёров от нагрева сократиться еще на пару лет. Сомневаюсь что кто то берет себе материнку лет эдак на 10. Про разгон я как раз таки и говорил, что все эти таблицы на 1.3 и 1.4 вольта, это и есть разгон для 3950Х. Где реально важно взять плату с норм питальником. А если делать андервольт как я показывал без потери производительности, на том же 3900Х, то там... Ну там и так все ясно, не буду вдаваться в крайности 

ashvch, таблицу эту рассматривали в этой теме еще во 'времена царя гороха' (когда появилась она). В том числе и я... https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/523#post1451768 Та таблица что сейчас есть в шапке более наглядна и простая для понимания местными пользователями. Тут не тот форум где люди будут гуглить даташиты на мосфеты, разбирать схемотехнику, смотреть на какой частоте VRM работает и вот это вот все про 'пульсации'... Уж поверьте мне я и билдзоида смотрю и как VRM работает понимаю и про даблеры в курсе. И что до скольки греется и сколько жрет понимаю. Но не нужно тут втирать дичь про стабильность работы процессора. 3950Х ставь хоть в B450 Tomahawk Max хоть в ваши варианты по 280+ Евро, в Corona/V-Ray будет до лампочки. Конечно если вы не будете лупить на проц напругу под 1.4 вольта. А на такой напруге вам в любом случае понадобится трехсекционка, да и то будете наблюдать за 90+ градусами в рендере. Кому оно нафиг нужно... Я тоже одобряю покупку более дорогих материнок. Но не с позиции VRM, количества фаз и этой чуши про стабильность. Времена унылых материнок на топовых чипсетах где приходилось выбирать питальники почти закончились с выходом х570, IMHO. Ради оснастки переплачивать - ок, согласен, понимаю. Но не ради мифической стабильности.

Разные материнки. И в плане охлада и в плане питальника и в плане предустановок LLC. Цитата Earanak: у разных материнок разные радиаторы, разные прижим, по разному и на разном расстоянии элементы VRM раскиданы, некоторые например кидают пару VCore фаз под SoC радиатор. Ну и вообще у материнок еще разные предустановки частоты работы VRM, разной силы VDroop, разные предустановки LLC, это конечно тоже учитывать стоит.

ashvch, на вашей картинке нету X570-P, только X570-Pro а это другая материнка. Про стабильность работы процессора - бред. Даже обсуждать это не собираюсь.

По Украинскому аггрегатору магазинов : ASUS PRIME X570-P из 42 предложений 5400грн (185€) в среднем. GIGABYTE X570 AORUS PRO из 41 предложения - 7900грн (275€) в среднем. Это материнки разного класса вообще что бы их сравнивать. ashvch, бывает такое что на бумаге материнка топчик а на деле кипятильник. Внезапно бывают ситуации и наоборот. У меня два 3900Х, один на ASUS X570-P, другой на X470 Taichi. Оба компа открытым стендом если так можно это назвать. Без обдува VRM, я смог намерять только 60 градусов пирометром, да и то, и то с обратной стороны PCB, а что между радиатором с фронтальной стороны мог замерять там и 50 не бывало ни разу. Да, если зафигачить 1.4 вольта на 3900X то может там и будет питальник под 80 градусов в душном корпусе, но только так думаю. Ведь у разных материнок разные радиаторы, разные прижим, по разному и на разном расстоянии элементы VRM раскиданы, некоторые например кидают пару VCore фаз под SoC радиатор. Ну и вообще у материнок еще разные предустановки частоты работы VRM, разной силы VDroop, разные предустановки LLC, это конечно тоже учитывать стоит. Ясен пень что X570-P это помойная дешманская и убогая материнка. Но в плане нагрева VRM она очень даже неплохая, в стоке и в андервольте она вообще избыточно годная для этих процов. И я ясен пень разгонять 3900Х и 3950Х это мазохизм, IMHO. Даже если делать все грамотно и гнать по CCD. Еще не стоит забывать что у 3950X всегда ощутимо ниже VID-ы чем у 3900Х, а I/O чиплет почти вдвое меньше питания жрет. Так что если считать конкретно в стоке 3900Х и 3950Х, между ними в рендере разница скудная в плане потребления питания. Но 3900Х еще и андервольтнуть можно, после андервольта на обеих системах я вообще убрал обдувы всякие и снял кучу пропеллеров. Тут подробнее про это писал - https://3ddd.ru/forum/thread/show/tiestiruiem_protsy_max_corona/105#post1492216  Ну а на тему X570-P можете и сами погуглить... https://youtu.be/xbyWKufthS4 (Обратите внимание что это 1.4 Вольта, на 3900Х, без обдува VRM). Это ощутимо больше чем 3950Х в стоке. Который в рендере и до 1.2V может проседать. [[link:image_uri:375625,]][[image:375625,sky_image_forum]][[/link]] P.S. Что бы говорить про пульсации, тут уж нужно сидеть с осцилографом и прямыми руками. Тут нету такого понятия что процессор будет работать стабильнее на материнке за 280 евро чем на материнке за 120 евро. Даже в случае с 3950Х. Разве что если речь идет про разгон и экстремальные нагрузки всякими грелками или рассчетами на каком нить Y-Cruncher. Но это уже удел всяких "Buildzoid"-ов и оверклокеров а не форума 3DDD, IMHO. Пока что прочности питальника PRIME X570-P хватает как минимум на полтора 3900X/3950Х. Что впрочем не отменяет того факта что это унылая и помойная материнка в плане оснастки и многих других моментов.

Чуть уточняющей инфы - https://3dnews.ru/1011128 1.) Epic назвала в качестве достаточного твердотельный накопитель NVMe Samsung 970 PRO 2.) Согласно китайскому отделению Epic Games, демо Unreal Engine 5 на ноутбуке с современным графическим ускорителем NVIDIA GeForce RTX 2080 уже может работать быстрее, чем на будущей PS5. Компания сказала, что в среднем разрешении 1440p демонстрация будет выдавать на такой системе около 40 кадров/с. Цитата monotumba: 60 фпс в 4k Спасибо, мне и даром 4к не нужно в играх. Вообще, откровенно говоря в плане игр Unreal Engine меня меньше всего интересует. На UE4 я вспоминаю полторы игры, да и то с потешными примерами типа PUBG, Fortnite, Fallen Order и еще пару унылых игр и пару игр в разработке  У UE3 цикл жизни был порядка 10+ лет и там хоть всякой годноты выходило. А вот смотрю на UE4 и впечатление складывается будто бы он разработчикам не особо интересен при разработке крупных игр. Это субъективное мнение, на истинну не претендую, это взгляд со стороны 'игрока-потребителя'. И еще, да. Не обязательно все в Ультру выкручивать, особенно на 4К. Всегда есть ряд настроек не сильно пагубно влияющих на визуал но жрущих FPS. Ну и про DLSS 3.0 не забываем, думаю компромисс всегда можно будет найти и без видеокарты с 1TB VRAM 

monotumba, до релиза UE5 еще больше года. Это тоже понимать нужно что за это время всякое может изменится. Но не стоит забывать что директор Epic-а сказал что в конкретной демке 2070 Super 'вполне неплохо' себя проявляет на ПК. Что имелось ввиду под неплохо, я не в курсе. Может он имел ввиду кинематографические 10-20FPS в 720p  Но я сомневаюсь что они будут выпускать движок для работы с которым (или для игр которые на нем построены) нужно будет сверх мощное железо с невероятной пропускной способностью и объемами памяти с прямым доступом к GPU... Как бы и сейчас в UE4 можно красоту всякую делать : https://www.behance.net/gallery/69774727/Modern-Barn (2018 Год, UE4. 2560x1440, GTX1070 - 30fps) Можно и не ждать выхода UE5, а идти и делать красоту всякую ))