Earanak

Я вообще не пойму. А разве есть уже Ноутбуки на Рапторах ? Прост у нас например их вообще не вижу в продаже )) Ну если у XTU есть поддержка Alder Lake ноутбучных (12900HX, 12900HK) но оно не работает при этом. Ну тогда да, мои полномочия тут по подсказкам - все. Удивительно. Добавить мне тут пожалуй нечего. Не знал. Вот чувак использует говорит Intel XTU для регулировки Power Limit : https://youtu.be/IgQy2OMtav8?t=65  UPD - Выгуглил что и у младших моделей. В том числе с индексом H тоже работает. А Рапторы еще даже не вышли на ноутбуках ))

Цитата Borka82: На других вроде не выйдет. https://www.techpowerup.com/download/techpowerup-throttlestop/  Спецом под ноутбуки софтина, с обширным уровнем настроек. Посолиднее даже наверное чем у XTU. Ну а то что XTU у ноутов не работает слышу если честно впервые. Может быть. Не знаю. Просто в списке поддерживаемых процов есть ноутбучные мобильные процы. Например - 12900HX, 12900HK. https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/download/17881/intel-extreme-tuning-utility-intel-xtu.html  Про ноутбуки на Раптор Лейках я пока вообще ничего не слышал. Не знаю есть ли они вообще.

Да у Intel-ов есть такая штука как - TAU. В зависимости от охлада производитель ставит определенный таймер. Обычно это от 50 до 120 секунд. У проца два Power Limit-а. Ну возьмем например TAU 120сек и 175W PL2 и 105W PL1, вот собственно первые 120 секунд он рендрит на 175W на годной частоте а потом срабатывает лимит и он усекает частоту и потребление ограничивает в 105W. К сожалению на ноутбуках иначе не выйдет сделать. Если это не какой то специфический ноутбук с десктопным процом. Там есть еще второй таймер который сбрасывает TAU, обычно он там на 20-30 секунд стоит. Условно говоря если вы рендрите анимацию, где на рендер кадра уходит до 120 секунд, а между кадрами идет парсинг/подготовка кадра в 20-30 секунд, то в таком случае Ноутбук сможет выдать макс производительность. Правда в таком раскладе думаю уже ограничит его троттлинг   Смотрю несколько каналов ремонтных мастерских, понял что... Производители как бы не предполагают что ноутбуки будут работать в длительных нагрузках, в рендере. Потому экономят на элементной базе питальника, фазах/мосфетах, PCB-слоях, VRM охладе. То и смотрю что вышибает VRM на многих ноутах только в путь... Ну это так, прост к сведенью. Я бы лучше уж руками в Intel XTU ограничил бы ему 105W TDP и не прыгал бы до 175, ну нафиг...

Medionis, в Corona Render 9 и Windows 10 - рендрит всеми ядрами. Но если ставить предыдущие версии Короны - не рендрит всеми ядрами. Вообще я не вижу ни единой причины оставаться привязанным к Win10. Я уже третий месяц сижу на Win11 22H2 и 13900KF, вообще никаких проблем. Все что было сделано неудобно для меня - смог сделать по старому. Все вопросы и нюансы очень легко гугляться по Win11. Траблов с совместимостью или производительностью не обнаружил. Единственное что результаты в большинстве бенчей немного, на 0.5-1.5% медленней на Win11, ну то фигня. Табличку с результатами на Win10 давно уже скидывал тут - https://docs.google.com/spreadsheets/d/1G_vETATNz0njQy02t-OAP79seQhPJ94FYFYVy2jcAgo/  V-Ray не проверял. Может быть 6.00.20 Вирей тоже на Win10 норм рендрит. Но это не точно. Прост конкретно в этой версии там по моему что-то фиксили у Алдер Лейков, быть может и у Рапторов - тоже. Среди всех тестов, бенчей и игр на Win10 что я гонял проблему обнаружил только в CineBench R15 и старых версиях Короны/Вирея. Цитата Medionis: запустить рендер и свернуть окно, переключается ли вся нагрузка только на E-ядра, как в Win 11? У меня такого - не происходит на Win11. Rays в Corona 9 тоже не проседают если свернуть. Хоть в два окна рендри, в третьем работай - все будет загружено по полной и отзывчиво будет работать. Может у вас какая то каличная энергосберегайка включена. Или режим Power Plan стоит экономный какой то... С играми тоже все ОК, фоном рендрит а сам вот сижу играю в Элден Ринг, все кайф. Игра отжирает всего 12-15% скорости рендера но нагрузка идет 100%. Ниче не фризит, не тупит. Вообще я уже отчаялся найти какие то косяки у гетерогенной архитектуры. А хотел. Постоянно пырил в второй монитор на диспетчер задач, HWInfo64, так и не выявил косяков. Меня сам факт гетерогенной архитектуры нисколько не напрягает, но был уверен что будут какие то осечки. А их чет как то и не нашлось.

Цитата Borka82: Данная проблема лечится Ну так много проблем "лечиться". Там скальпанул, там сточил крышку. Там поменял термопрокладки. Кайф же ))

https://wccftech.com/amd-declines-radeon-rx-7900-xtx-rma-for-hitting-110c-junction-temps-says-temperatures-are-normal/ Уф... Почему то всегда скептически к референс-моделями относился )))

daddy53, у нее чуть чуть слабее мосфеты (80A вместо 90A), оболочка биоса проще, контроллер питания проще (не поддерживает LLC Saturation). Если вы будете делать андервольт, и больше особо ничего не планируете крутить то разница будет скудной между Томагавком и этой платой. Кот наплакал той разницы короче. Обычно у базовых моделей экономят на аудиокарте, экранировании, элементной базе. Но похоже это не тот случай и плата без видимых слабых мест. eSSer, ну кому то совать водянку в комплюхтер это уже кошмар наяву. А кое кто (кто читает это тему сейчас) собирался 7950Х крышку стачивать  В общем для кого то одна крутилка это уже ужас а кто то сразу готов за напильник хвататься. Я например даже как то приуныл после покупки 13900KF. Думал там чет буду разгонять, крутить-настраивать, тестировать-сравнивать, каждое ядро тестить по отдельности, тайминги у памяти до идеала жать, а в итоге... Вышло что получил такую мощу с что все это как то потеряло смысл. И уже после поверхностной настройки мотивация поугасла. Да блин, даже каких то косяков с гетерогенной архитектурой так и не выявил за пару месяцев, вообще скучная платформа. Ожидал большего геммора и всяких неожиданных открытий. Надо было клоунский 7950Х брать и DDR5 пососную, там как то больше простор для этого всего.

Цитата shevchenkon135: Какой БП брать? 850W или 1200W? Не проблема посчитать же : https://seasonic.com/wattage-calculator https://www.bequiet.com/en/psucalculator  https://www.coolermaster.com/power-supply-calculator/  У меня : 13900KF с оффсетом, 128гб DDR4 3866/CL16-CR1 Gear1, три M.2 PCI-E SSD, пачка 140мм вертушек, RTX 3080 с андервольтом до 280вт (0.8V, 1.9Ghz), аудиокарта с 6-Pin доп питанием (Strix Soar, 75W). Ну и 420мм водянка. И все это на 750вт БП стоит. Seasonic Ultra Prime Gold. Никаких проблем. БП не шумит, не греется. БП не новый, ему уже года 3+ Тут главное понимать тот момент что... Сложно себе представить ситуацию когда все железо будет нагружено. Т.е условно что бы нагрузить все, надо запустить мемтест, рендер, GPU-бенчмарк, SSD/HHD бенчмарк, выкрутить обороты всех вертушек в системе на максимум, начать качать что то с интернета на полной скорости что бы пригрузить сеть. И еще надо как то придумать что бы чипсет южный пригрузить. То есть, по факту что... Ну предположим у вас 13900KF с андервольтом, ну жрет он в ХУДШЕМ случае (как я выше писал) 265вт, RTX 3090 например реф модель жрет 350вт, остальное на компе ну скажем 150вт (прям фулл фарш). Т.е это вам надо рендрить на проце, фоном играть в игру (или юзать гибридный CPU-GPU рендер), качать с торрента на винчестеры, у вас должна быть память в разгоне и аудиокарта с доп питанием. Ну вроде выходит условно 770вт, не взирая на бредовость ситуации. Ну так - учтите что почти все хорошие блоки питания рассчитаны на большее потребление чем указано на коробке. Т.е есть понятие как Peak Wattage. Условно если написано 750вт, то он будет греться, шуметь но все равно работать на 800-825вт. Если БП годный. Ну вот из этого расчета и вероятности таких событий при полной нагрузке - и прикидывайте. Я это не к тому что 750вт хватит всем. Я к тому что брать 1200W на систему с 3060Ti это бред. IMHO. Ну тип, вот представьте что вы рендрите только процом, с адаптивным оффсетом, ну и фоном играете во что то легкое, ну так на 3060Ti там не будет общее потреблении более чем в 550вт. Да и еще. Вы конечно решили во все тяжкие с RTX3060 Ti. Вы наверное не в курсе про Hynix чипы VRAM   Как бы, удачки и земля текстолитом храбрецу... Не ну может и повезет. Кто знает ! Уважение таким храбрецам, я сам из тех кто отрицает повальную проблему с 3060Ti ! Потом расскажите 

sten, только вот DDR5 на Alder Lake и Raptor Lake лучше работает чем с 7950Х, на несколько порядков. Интеловские 5200Mhz == АМДшные ~6200-6400Mhz (по чтению) +/- и задержки у AMD выше. Спектр настроек скудный, я просто в осадок выпал когда довелось настраивать память на 7950Х. Самый скудный набор настроек памяти который я когда либо видел, подумал - плата 'не та'. Оказалось что так на всех AM5 платах... И судя по тонне апдейтов Биосов и тому что к данном моменту вообще НИЧЕГО не изменилось в этом плане, подозреваю это не проблема Биосов, а чисто на уровне сырого и каличного DDR5 контроллера серьезные проблемы. То есть как бы да - DDR5 плохая и каличная, но на 7950Х она "особо" убогая )) И если что, на всякий, наличие EXPO у памяти - никак не помогает. https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/12/02/1078275/mem-1.png https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/12/02/1078275/mem-2.png https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/12/02/1078275/mem-3.png (Скрины с тестов 3DNews за Декабрь) aapostol, у нас B550 Tomahawk и сейчас стоит 185$, TUF B450-PLUS II - 100$ Причем не в помойке какой то ноунеймерской а в вполне адекватном магазе (Телемарт). Локальная история, я же говорю, если в РФ цены поднялись - это не значит что везде.

Цитата aapostol: наиболее популярные материнки АМ4 подорожали в 1,5 раза Скорее это какое то локальное событие для вашего региона. Я проверил самые популярные платы у нас в Украине, на которых я делал/рекомендовал сборки под 5950Х, цены в $ ровненькие, в течении последнего года практически не менялись (смотрел по агрегатору интернет-магазинов с статистикой за год). MSI MAG B550 TOMAHAWK - ~180$ ASUS Strix B550-F - ~185$ (Усредненные цены) Платы хорошие, с запасом под 5950Х. Недорогие. Как и сам проц. Да, собирать систему на 5950Х и воздухе будет еще актуальным как минимум года два. В зависимости выстрелят ли Метеоры и Zen4X3D/Zen5, может вообще на четыре года 

Из за того что у меня Аудиокарта требует 6-пин подключения. У меня тоже не хватало проводов что бы все подключить отдельно. Я себе заказывал с Алиэкспресса проводок, искал совместимый с (моей) моделью. Пару лет уже с ним сижу и все ок. Еще слышал что распиновка там может отличаться, типа не рекомендуется от какого нить Чифтека 2015 года пытаться воткнуть в Сисоник 2020. CPU / PCI-E провода несовместимы : [[link:image_uri:624357,]][[image:624357,sky_image_forum]][[/link]]

Ну так Seasonic Focus GX-750 вышел за пол года до появления RTX 3000. У рефов 1080Ti и 2080Ti было потребление 250вт. Выходит 3090 и вот вам, держите 350вт. Ну и не забываем что видяха еще тянет 75вт с PCI-E слота. Так же не забываем про андервольт. Я вот на своей 3080 смог ужать потребление без потери производительности до 280вт. В общем то при желании можно просто чуть видяху придушить и никаких защит не должно срабатывать. Если вы конечно не собрались ставить 4090 HOF на 660вт на этот БП  Сам сижу с Seasonic Ultra Prime Gold 750W, 13900KF + RTX 3080 + 128гб памяти в разгоне, 420мм вода, пачка 140мм пропеллеров, три M.2, дискретная аудиокарта с 6-пин питанием (Strix Soar). Все кайф работает, БП не горячий, не шумит. Если кто то подарит 4090, обязательно отпишусь на каком лимите она сможет работать без ухода в защиту, я так понимаю что 340вт для 4090 - оптимально для слабых БП.

Butch33,  Z790 Tomahawk DDR4, LLC-Auto, частота питальника Auto. Больше двух месяцев сижу с -0.13V - пока что все Ок. Тут на форуме было обсуждение того что Prime95 SmallFFT не пройти на этом напряжении. Ну оно так и оказалось, на -0.13V через 15-30 минут выбивает BSOD. Ну, пока я не нашел задач которые бы крашили софт или систему на таком оффсете. Только грелки типа OCCT, LinX, Prime95, Aida64 FPU. Есть предположение что Corona High Quality Денойзер может стать проблемой, но денойз так быстро проходит что видимо сложно словить нестабильность. Даже в высоком разрешении и с пачкой Рендер Элементов для денойза. В общем то и сам 13900KF оч быстро рендрит. Так что не парюсь. Если вдруг внезапно мне понадобиться рендрить пару суток, с денойзером на каждом кадре, то может сброшу оффсет до -0.1V, и то это если я в запой уйду и не будет возможности контролировать процесс рендера. Знаю как минимум один случай где 13900KF на ASUS Z790 TUF D4 рендрит CBR23 стабильно только при -0.08V, но как я уже писал это может быть из за предустановок LLC, качество самого проца и питальника платы. Т.е условно говоря там при -0.08V в теории может быть такое же напряжение как у меня при -0.13V. Потому универсального совета тут нету. Надо все самому подбирать. А да, и еще... Причиной нестабильности при пережиме оффсета как правило становятся 2-3 неудачных ядра, методом тыка и поиска паршивых овец - можно этим ядрам скинуть 100-200мгц, и тогда с минимальной потерей производительности можно ЕЩЕ сильнее ужать Оффсет. Но на это надо потратить пол дня/день времени. Мне например лень этим заниматься было. 

blvaleg, когда вы жмете TDP лимит проц налету подстраивает эффективные частоты (не путать с теми частотами которые обычно отображаются по дефолту) что бы было все стабильно. Отсюда идет ощутимая потеря производительности (в том случае когда приложению по хорошему нужно больше питания чем вы задали лимитом). А когда вы руками делаете Адаптивный Оффсет - частоты не проседают, но нужно руками подбирать силу Оффсета что бы нащупать грань когда теряется стабильность системы, затем вернуться на пару шагов назад. Как я сейчас делаю  : -0.11V - CBR23 30Min - Ок. Prime95 SmallFFT 30Min - Ок. <- Это условно тот уровень при котором ни один рендер не сможет положить систему или привести к вылету -0.12V - CBR23 30Min - Ок. Prime95 SmallFFT ~15Min - BSOD. <- Это тот уровень когда можно спокойно рендрить, но не использовать грелки которые идеально утилизируют конвейер процессора загружая ALU/FPU по полной, и не делают промахи по кэшу. -0.13V - CBR23 15-20Min - Краш. Prime95 SmallFFT ~2-5Min - BSOD. <- Это тот уровень когда можно играть в большую часть игр и скорее всего будет все норм (но это не точно). -0.14V - CBR23 ~5Min - Краш. Prime95 SmallFFT сразу - BSOD. <- Это уровень предела возможностей оффсета. Пытаться его стабилизировать в рендере и под нагрузкой можно разве что с помощью подкрутки LLC, что бы ослабить эффект от VDroop. Но этот ребаланс может привести например к излишнему нагреву во время игр/смешанных нагрузок. На платах MSI можно конечно попробовать использовать LLC Saturation, что бы усидеть на двух стульях, но мне лень этим заниматься было. И вот этот уровень (сила) оффсета зависит от качества проца конкретного, от платы (частоты питальника, качества VRM), уровня LLC. Т.е у кого то уже на -0.08V может уже проц нестабильно рендрить, у кого то и на -0.13V может все ОК быть. Собственно при таком подходе - вы вообще ничего не теряете в скорости рендера. А потребление снижается во всем спектре задач, играх, рендере, смешанных нагрузках. Потому что частоты при этом не меняются. Меняется только напряжение подаваемое на проц. И теперь самое важное что надо понимать : Потребление питания в разных рендерах, бенчмарках и грелках - разительно отличается. В том числе тяжесть сцены и разрешение рендера на это ощутимо влияют. Ориентироваться на CBR23 / Prime SmallFFT, OCCT, LinX - бестолковая идея, IMHO. В стоке CBR23 - 330вт, пол часа и уже небольшой троттлинг с потерей в 100-150мгц. С -0.1V оффсетом в CBR23 уже ~265вт, 3-4 самых горячих P-Ядра греются до ~85. А реальном рабочем софте в Max23 + Corona 9 - в легких сценах выходит ~250вт. В тяжелых сценах или высоком разрешение это всего порядка ~230вт. Ну и конечно во время рендера потребление плавает обычно, бывают всплески / просадки. Легкая сцена, низкое разрешение - https://i.imgur.com/dp4fHl4.jpg  Тяжелая сцена, высокое разрешение - https://i.imgur.com/AvfW6I6.jpg  Корона в моих экстерьерных сценах ничего вообще не теряет при ужиме до 240вт. Если начать рендрить пустую сцену с условным кубиком, то в общем то и Корона сможет выжрать ~265вт с оффсетом или ~330вт в стоке. И тогда конечно ужим лимитами до 240вт навредит скорости рендера. Но я проверял во всех моих рабочих сценах, там потребление в рендере на типовом разрешении не выше 240вт, а когда финалы рендрю в 6к то и вовсе в районе 210вт при нагреве самых горячих ядер до 75 градусов. Потому однозначно решил забить на ужим лимитами, оставил Оффсет и уже больше двух месяцев все ок. Ни одного вылета, зависания, никаких проблем и перегрева нету. И эффективные частоты не проседают во время рендера. В играх, сборке сцен, серфинге проц ооочень энергоэффективным выглядит и холодным с Оффсетом. Без всяких резких всплесков нагрева, и все летает при этом. При желании конечно можно поставить Intel XTU, сделать пресеты (только с Оффсетом / и / без Оффсета но с Лимитом), назначить эти профили разным приложениям (или вручную переключая их) взять да и посмотреть где что как будет по производительности и нагреву/потреблению. Так как меня все устраивает то я забил прост на это. Ну а ориентироваться на баллы в Сайнбенче при Лимитах, думаю вы уже поняли - такое себе. Ведь в Сайнбенче будет значительней просадка от ужима лимитами чем в реальных рабочих сценах. Если речь не идет конечно об предметной визуализации, например. Надеюсь понятно объяснил. И если после всего вам все равно интересны циферки в CBR23, то вот мои результаты : 200 Лимит - https://i.imgur.com/c9WY4jr.jpg (ну тут уже думаю и NH-D15 справилась бы ) 235 Лимит - https://i.imgur.com/94XFOId.jpg  250 Лимит - https://i.imgur.com/ieZx4Ca.jpg  265 Лимит - https://i.imgur.com/PXF9VR2.jpg  Unlimited (-0.1V Оффсет, те же 265вт) - https://i.imgur.com/7CtQjNp.jpg  Лимит TDP для 'Пусечек'  Адаптивный Оффсет для 'Гигачадов'  Пнятненько ?  Если в высоком приоритете попрожимать этот бенч можно выдавить ~40950 раза с 10-ого ))

sten, я специально проставил знак (~), разумеется я понимаю что результаты варьируются от версии рендера, от самого рендера, в зависимости от бенчмарка. В данном случае я просто прикинул средние результаты по пачке бенчмарков с сайтов агрегаторов типа CPU-Monkey. Например в CBR15 разница у них в 2%. В R20 уже 12%, в других бенчах и источниках где то больше 10% где то ближе к 7%. В V-Ray Бенче всего 3.5% разницы, в Blender 3.1 больше 10%. Думаю если постараться можно найти где и 5950Х быстрее будет  В общем - все равно точно не выйдет прикинуть. Особенно по одному короткому и старому бенчмарку. Кстати... На Трелло доске Короны, указано что вместе с 10-ой Версией они наконец то обновят Бенчмарк, впервые с 2016 года. Надеюсь он будет занимать хотя бы 5 минут на тест у топ процов. Ну и если уж речь шла про Marvelous Designer, то по хорошему учитывать многопоточные бенчи которые как бы не про рендер. Например CPU PassMark у которого есть Physic Simulations, FireStrike Physics Score, внутри GeekBench есть два теста на физику (Rigid Body Physics и N-Body Physics) в общем более специфические тесты. Но это уж совсем заморочки. Легче прост сказать что 13700K до ~10% быстрее в многопотоке чем 5950Х да и все на этом ))

Попробовал Dwarf Fortress, у меня голова начала так болеть будто третья извилина выросла, к тому же я столько слов английских выучил пока весь Help к игре прочитал что наверное с нуля до А1 уровня английского дорос... Черт, к таким играм надо в системных требованиях указывать что для игры потребуется трехзначное IQ, с двухзначным будет сложно  Игра понравилась. После Римворлда - совсем иной экспириенс. Короче RimWorld для подпивасных трихэдов, Dwarf Fortress для интеллигентных файхедов. Тот случай когда интересно но очень сложно, мне 

А может не нужно моделировать а попробовать Corona Geometry Pattern  Ну как вариант... https://youtu.be/BFpZkShMIj4 

Во... Вот теперь вообще претензий к 7950Х нету )) В NewEgg - 5950X стоит 496$ а 7950Х 568$, ну чудненько же всего то на 70 баксов дороже )) https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7000-prices-in-free-fall-ryzen-9-7950x-drops-to-569  Это наверное AMD так к CES готовят пространство что бы вывалить 7950X3D в 999$ MSRP 

Цитата smilefx: Я правильно понимаю что 13600k прилично обгоняет 5950х в однопоточке но немного проигрывает в многоядерном? Обзора не смотрел. Но ориентировочно 13600K на 15% медленней в многопотоке и на 20% быстрее в однопотоке. Ну да, в плане отзывчивости работы в Максе и другом софте, в играх он будет поинтереснее чем 5950Х. В плане контроллера памяти, поддержки PCI-E 5.0 (если оно нужно, лол), в плане наличия iGPU. И он должен быть на ~33% дешевле дешевле чем 5950Х. Во всем этом он поинтереснее чем 5950Х. В рендере - да, стабильно медленней. А 13700K уже будет до ~10% быстрее в рендере чем 5950Х, но все еще будет на ~10% дешевле чем 5950Х. Так же он будет на порядок горячее, это уже близко по нагреву к 12900K. Вроде видел по воздуху и 13700K тут что-то было - https://youtu.be/UDlLiwevwTI?t=1328  Как с тканью работает гетерогенная архитектура не знаю. Но я бы все равно ставил Win11, что бы все ядра точно уж были задействованы. E-Ядра не такие уж и слабые на самом деле. А по всем обзорам что я смотрел, ни разу не слышал рекомендаций их отключать в случае с Рапторами или намеков на то что они бестолковые. Наоборот... У себя я тоже ловил стабильно хуже результаты при отключении E-Ядер, в тестах которые вроде бы как никак не должны быть связаны с многопотоком. Я так полагаю что дело в длинной кольцевой шине которая связана с E-Ядрами. Прост у Алдер Лейков был немного иной эффект по этому поводу.

Цитата shevchenkon135: да и корпус нужен большой для ARCTIC Liquid Freezer II 420 У 360 и 420 модели одинаковый теплосъемник, помпа. Там не такая уж и большая разница между ними. Точнее мизерная. Ну да, 420мм дольше прогревается, и пропеллеры на более низких оборотах. Но я не сказал бы что стоит прям яростно за 420мм моделью гнаться. Можно и 360мм обойтись. Про NZXT KRAKEN X73 ничего плохого не могу сказать, кроме ее цены (в моем регионе это в х2.25 дороже чем Liquid Freezer II 360) ну и конечно печалит у NZXT худой радиатор. Площадь рассеивания у Liquid Freezer II поинтереснее, но и пропеллерам на ней сложнее продувать толстый радиатор да и это сужает круг совместимых корпусов. Так что из одного достоинства выплывает вот такое вот неудобство. Вот 280мм модель уже однозначно я бы не рискнул советовать. Про тощий радиатор : Жидкий Морозила II 360 (радиатор) - 398 х 120 х 38 мм Крякен X73 (радиатор) - 394 x 121 x 27 мм Ну еще в относительное преимущество можно записать то что у Liquid Freezer есть пропеллер который хоть чуть чуть дует в область VRM. Все таки 13900K/KF неплохо так греют питальник у плат, а когда вы ставите воду то в области околосокета - штиль. Этот пропеллер не то что бы прям сильно погоду делает, но чуть ситуацию исправляет.

Цитата shevchenkon135: ARCTIC Liquid Freezer II 420 Только если предварительно вы будете знать что на нем есть QC Наклейка белая круглая (либо на коробке либо на радиаторе водянки). Иначе риск получить вот это, сразу при покупке - https://i.imgur.com/64nnqrR.jpg  Вместо вот этого, спустя год работы - https://i.imgur.com/oM24pD0.jpg  А так, да конечно Arctic 420 будет поинтереснее и дешевле чем этот пижонский NZXT. Только учтите что надо нормально все сделать и Thermalright 1700-BCF рамку желательно воткнуть. И желательно все по уму сделать (не пережать крепление иначе DIMM каналы отлетят, и не недожать стойки охлада иначе будет ад). Короч рекомендую откатиться на прошлую страницу и почитать все начиная с этого сообщение и дальше еще 3-4 сообщения - https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/911#post1701507  И что бы она влезала в корпус при правильной ориентации. Да, при правильной. Когда воздух не скапливается в помпе и не гробит ее. Видео №1 (развернуто) -> https://youtu.be/BbGomv195sk  Видео №2 (более лаконично) ->  https://youtu.be/DKwA7ygTJn0 Про рамку - https://youtu.be/iYU1OskbY-Q  Что бы так сказать не наткнуться на те же грабли. А то я смотрю по другим форумам, люди сначала покупают 13900K/KF а уже потом начинают думать - что-то тут не так, 105 градусов на NH-D15, какие то 330вт, что с этим делать, потом покупают воду и ставят ее не так как надо, когда проц выгибается как банан понимают что и рамку надо было бы купить по хорошему. Еще поражают те кто на Win10 остаются с гетерогенной архитектурой и ни в зуб ногой почему это старая версия Короны или Вирея рендрит всего половиной ядер. Короче 'классика' современных процессоров  Половина сообщения не конкретно вам адресована. А просто так - 'между прочим', на всякий упомянуто все это. А то вдруг чего то не знаете, мало ли.

eSSer, ну... Другое дело же. В реальных проектах или тяжелых сценах как я показывал Corona меньше греет проц чем СайнбенчR23 и Коронабенч 1.3. В реальной работе полегче будет в целом процу. И в Интерактиве тоже без такого прожара. А в играх, повседневной работе, моделлинге/сборке сцен 13900K/KF и вовсе крайне энергоэффективно работает. Сейчас вот сижу обкатываю Process Lasso Pro с включенным ProBalance. Не то что бы у меня были какие то траблы с отзывчивостью. Но говорят что эта штука как то помогать должна в этом плане. Пока не заметил разницы )) P.S. К выходу 10-ой Короны я так понял наконец они решили обновить Бенчмарк 

eSSer, это все равно слишком много в плане нагрева. Я имел дело с четырьмя компами на 13900K/KF, и нигде подобного нагрева не наблюдал. Впрочем по этой теме я уже выдал всю инфу что мог. Тут никаких секретов нету в общем то. Что еще подсказать даже и не знаю. Прям вот с этого форума я знаю троих людей у которых на 360мм Liquid Freezer температуры на 15-20 градусов ниже ваших. И результаты в Сайнбенче начинаются от 40200 баллов и доходят до 41500 баллов.

Цитата eSSer: Частота ядер 5,9 и 4,4. Должно быть 5.5 и 4.3, я уже говорил. Явно какая то разгонялка включена. Цитата eSSer: удивительно Нет. Не удивительно. Микроканалы теплосъемника смещены от центра. Это видно по фоткам когда он откручен от водянки.

Цитата eSSer: Вообще помпа установлена таким образом: А ее разве можно так установить - боком   Это как вообще   Зачем ? За что ? Почему ? Вы не думали об том что у вас как бы теплосъемник смещен от процессора ?  Ну тип IHS крышка процессора и чип прямоугольный, вытянут по вертикальной стороне. Я даже и не подозревал что так можно сделать ! Невероятно... Там же всюду в мануале указано как ставить ее : https://support.arctic.de/products/lf2-420r6/1700_Manual/Installation/19_en.gif https://support.arctic.de/products/lf2-420r6/1700_Manual/Installation/21.gif У меня так стоит (как и должно быть) : [[link:image_uri:623749,]][[image:623749,sky_image_forum]][[/link]] Цитата eSSer: В HWiNFO64 не могу найти этот параметр. CPU FAN

Хм... Пожалуй это худшие результаты среди всех 13900K/KF с которыми я имел дело. И по температурам и по результатам. Даже и не знаю в чем дело может быть. Некорректная установка рамки/водянки/нанесение пасты ? Частоту смотрите во время рендера или бенча в HWInfo64. Там же гляньте какие обороты у водянки. Ее надо в CPU слот подключать. Многие путают и подключают ее в AIO_PUMP слот. В случае с этой водой - некорректно. Воду на брак проверяли ? https://www.arctic.de/en/lf-service-kit  А то вдруг там - https://i.imgur.com/64nnqrR.jpg (с браком, свеже-купленная) Когда должно быть так - https://i.imgur.com/oM24pD0.jpg (без брака, год в работе) Кстати... Фотку мне с бракованной прокладкой скинул товарищ с Казахстана, вы я тоже смотрю с Казахстана, быть может там когда водянки отзывал производитель - их продолжили бракованными продавать ? Ну это лишь предположение. Истинны не знаю. Может у вас есть наклейка и все ок. Как понимаете это все забивает микроканалы и снижает эффективность. Если там брак, то лучше не собирать обратно ее (без наличия на руках Сервис Кита), это лишь рекомендация, поврежденная бракованная прокладка может быть негерметичной после разборки. С Германии бесплатно высылают эти Сервис Киты, за 2-3 недели доходит по моим наблюдениям. Хотя если на водянке есть белая наклейка QC (или на коробке или на самой воде, на радиаторе) то значит там эта проблема уже устранена. Т.е можно и не разбирать ее. Гайд по разборке - https://youtu.be/jHdEqWpexH0?t=563 либо быстрая версия - https://youtu.be/4jZ1hj_-t38  На P-Ядрах должно быть 5.5Ггц на E-Ядрах должно быть 4.3Ггц. Диспетчер задач при этом показывает 4.9Ггц (5.5+4.3/2) Температуры дичайшие какие то у вас, вот у меня в Короне как : https://i.imgur.com/ehABkHH.png / https://i.imgur.com/KPclC0v.png (не меняются спустя 30+ минут, вода уже прогретая на скринах, хоть и после перезагрузки) На скринах адаптивный оффсет в -0.1V В Сайнбенче 40850 Баллов.  И это вода не на полных оборотах работает. Да, я вижу что у вас 360 модель, у меня 420. Но у них помпа одинаковая, теплосъемник одинаковый, разница разве что в скорости прогрева воды.  По скринам : Обратил внимание на скринах биоса что делитель памяти стоит - 100, везде написано что делитель 133 делает работу контроллера памяти лучше и при этом требует меньше напряжение на контроллер памяти. https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=4&t=578879  Так же вижу у вас как и у меня и у других компов - Томагавк завышает SA вольтаж. СИЛЬНО завышает. Настолько что такие цифры видать разве что при разгоне памяти до 4133/CL16-CR2 Gear1. Я с помощью GSAT на флешке, подбирал эти значения. У меня вообще было 1.37-1.38V SA, руками понизив его до 1.23V потерял стабильность, сделав два шага назад до 1.25V вернул стабильность. Это зависит от качества процессора, но 1.35V это настолько много что даже негативно влияет на стабильность контроллера памяти. Если руками вводить то там при 1.25V значение уже красным становится в биосе )) VDDQX у меня 1.2V, хотя во всех гайдах советовали повышать его с 128гб до 1.45V, но при повышении его до 1.25V я получал нестабильность так и при понижении до 1.17V. Так что оставил на 1.2V По сопротивлениям через GSAT подобрал 80-40-0, вместо стандартных 240-120-60. После этого память до 3866Mhz/CL16 поехала. На стоковых сопротивлениях она даже выше 3600 не шла. Так что в моем по крайней мере случае эти сопротивления делали работу памяти/контроллера памяти - легче. В остальном - да. Все правильно выставлено. Для удобной пристрелки рекомендую попробовать Intel XTU : https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/download/17881/intel-extreme-tuning-utility-intel-xtu.html  Там тоже все эти оффсеты и тд есть. Можно там пристреливаться а потом копировать в Биос. Или делать привязку профилей к разным софтинам. Удобно. Как закончите с настройкой, рекомендую попробовать : Overclocking - Memory Fast Boot - Enabled Settings\Boot - MSI Fast Boot - Enabled На моей практике это самый быстрый фастбут из тех что я видел. С отключенной гибернацией с отключенным Power Down. От момента нажатия на кнопку до рабочего стола - 3 секунды  Правда потом в Биос приходится заходить через Винду )))

Та ладно вам. Вот если все это сделать то можно и на воздухе остаться : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/906#post1698846 В худшем случае придется пару процов убить что бы получилось  Но если найти какого то оверклокера с нужными механизмами то можно минимизировать риск. А если уж вообще экстремалом быть то можно вообще попробовать Direct Die охлад без IHS крышки. В таком случае там можно будет на воздухе и меньше 75 градусов получить на каком нить 13900K в 235вт. smilefx, есть подозрение что NH-D15 с промышленными вертушками будет лучше отводить тепло чем ProSiphon. В основном из за большой контактной площадки у ProSiphon рассчитанной под большие процессоры типа Тредриперов, 2011-3/2066 сокета. А вообще лучше смотрите сразу 3-5 разных источников с обзорами. Ориентироваться по одному тесту с одной водянкой - такое себе. Этот вопрос надо как то более обширно изучать. А то можно случайно и на такое наткнуться - https://youtu.be/a0OQxbMvo80?t=1606  UPD - а так это кастомный прототип у Лайнуса. Тьфу ты блин. Я думал это ритейл образец - https://youtu.be/PeQX1uhb0iQ?t=167  А это шляпа которую нигде не купить...

Ну в таком случае я бы это делал в Анриале. Уверен там можно это как то через блюпринты автоматизировать, модели через Datasmith загнать, и настругать вам эти 35 тысяч рендеров за условные 'сутки'. Но конечно это надо вникать, разбираться и пробовать что бы организовать эту автоматизацию и импорт адекватный. У меня подобного опыта нету если что. Ну или за ферму платить, да... Лучше идей у меня нету ))

Цитата jazzcool: Можно поподробнее про нейронку ? Какой будет принцип работы ?  Ну тип вот вам например нужно 30FPS видео получить. Вы рендрите 20-24FPS, а потом оно превращает это дело в 30FPS, ну или например вам нужно 60FPS, вы рендрите 48-50FPS и превращаете в 60... Нет ну можно конечно и в два и в четыре раза разгонять фреймрейт, но ясное дело в ущерб качеству и количеству артефактов, гостингу и тд... Единственное тут есть нюансы. Например мелкая листва движущаяся в экстерьере может смазываться. Это зависит от освещения, скорости и траектории камеры. Но если это облет интерьера то должно быть норм. Так же... Помимо разгона фреймрейта. Можно попробовать какой нить Topaz Gigapixel что бы еще и разрешение разгонять. Условно говоря если вам нужно 1920х1080, то рендрите 1600x900. Не ну конечно можно еще ниже разрешение взять, опять же в угоду артефактам. Собственно можно это скомбинировать и получить ускоренное мыло  В определенных случаях может неплохо выйти. В определенных это вообще не вариант. Но порендрить деньков 40-50 вам все равно придется. Либо вкатывайтесь в реалтайм графику и с норм видяхой сможете отрендрить за ночь/сутки )) Как раз за месяц научитесь, за какое то время перенесете сцену и за сутки отрендрите. Считайте те же 40-50 дней уйдет 

Можно попробовать схалявить и попробовать разгонять фреймрейт через нейронку. Например через FlowFrames - https://kemono.party/patreon/user/19695417/post/71960403  Ну или рендрить в реалтайме в каком нить Unreal Engine  Ну или в Blender Eevee или аналогичном реалтайм движке.