Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
На сайте c 21.08.2013
Сообщений: 4239
Не резиновая
Цитата traf:
Посоветуйте пожалуйста, какую оперативную память
Я себе cudimm взял. Вот такие. Фишка в том, что тактовый генератор этой памяти расположен на самих планках и не грузят процессор. Брал под Core Ultra 2.
На счет что лучше Спектек или Самсунг - без понятия. Знаю только что в 48гб плашках в 90% случаев ставят Hynix M-Die и на данный момент среди 48гб плашек это лучший вариант. Если вас устроит и 4800Mhz, и вы не собираетесь заниматься разгоном то конечно есть смысл сэкономить и взять 5200Mhz киты. Это само по себе минимизирует шансы на проблемы, но не полностью их устранит. Впрочем, у MSI есть в биосе набор пресетов "Memory Try It", если вдруг что то пойдет не так, можно будет поклацать варианты разные там, если вдруг родной XMP/DOCP профиль не поедет или поедет с ошибками в мемтестах. Единственное я бы наверное не оставлял бы на откуп автоматике напряжения в таком случае. А то как влупит плата 1.3V на SoC, то процессору не особо хорошо будет жить с этим )) Для 4800-5200 должно 1.2V SoC хватать, для 6000 и выше может понадобиться 1.25V. Ну и на сами планки не стоит давать больше 1.35V(если корпус душный и/или если над плашками будет кулер навесать, т.е если у вас не водянка будет). Прост у этих G.Skill-ов не сказать что годные аллюминиевые радиаторы, а когда четыре плашки вряд стоят то они мягко сказать тёпленькие, даже в простое. Это не страшно, просто надо иметь ввиду. Особенно когда там через годик-второй просохнут термопрокладки могут полезть 'нюансы'. В общем если у них есть температурные датчики то лучше за 65 градусов не пускать их, по возможности.
По другим плашкам-радиаторам - я не в курсе. Сам сейчас только вкатываюсь в тему DDR5, AM5 и Райзенов в целом. Все это мимо меня как то прошло. А сейчас сам в процессе сборке себе компа на АМ5...
На счет что лучше Спектек или Самсунг - без понятия. Знаю только что в 48гб плашках в 90% случаев ставят Hynix M-Die и на данный момент среди 48гб плашек это лучший вариант. Если вас устроит и 4800Mhz, и вы не собираетесь заниматься разгоном то конечно есть смысл сэкономить и взять 5200Mhz киты. Это само по себе минимизирует шансы на проблемы, но не полностью их устранит. Впрочем, у MSI есть в биосе набор пресетов "Memory Try It", если вдруг что то пойдет не так, можно будет поклацать варианты разные там, если вдруг родной XMP/DOCP профиль не поедет или поедет с ошибками в мемтестах. Единственное я бы наверное не оставлял бы на откуп автоматике напряжения в таком случае. А то как влупит плата 1.3V на SoC, то процессору не особо хорошо будет жить с этим )) Для 4800-5200 должно 1.2V SoC хватать, для 6000 и выше может понадобиться 1.25V. Ну и на сами планки не стоит давать больше 1.35V(если корпус душный и/или если над плашками будет кулер навесать, т.е если у вас не водянка будет). Прост у этих G.Skill-ов не сказать что годные аллюминиевые радиаторы, а когда четыре плашки вряд стоят то они мягко сказать тёпленькие, даже в простое. Это не страшно, просто надо иметь ввиду. Особенно когда там через годик-второй просохнут термопрокладки могут полезть 'нюансы'. В общем если у них есть температурные датчики то лучше за 65 градусов не пускать их, по возможности.
Спасибо за ответ! У меня водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув. На выдув два 140мм вентиляторы сверху и один 120 мм сзади. Думаю, душно не будет
Я себе cudimm взял. Вот такие . Фишка в том, что тактовый генератор этой памяти расположен на самих планках и не грузят процессор. Брал под Core Ultra 2.
но это же нбессмысленно, у кудима частота выше 6400, то есть генератор импульсов нужен выше этих частот, до 6400 включительно обычная юдим . Только для виза частота памяти практически не влияет на производительность
водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув.
странное решение. Всё тепло закидывать в корпус, что бы потом его же, из этого корпуса выводить. 🙃
Я с водянкой впервые буду иметь дело, поэтому может неправильно что-то понимаю. На ютубе говорят, что если в приоритете охлаждать проц, а не видеокарту, то надо располагать водянку спереди. Ориентировался на эту схему
Цитата KurtMorrison:
Цитата AndrIIP:
Цитата KurtMorrison:
водянка 3х360 будет стоят спереди и будет работать на вдув.
странное решение. Всё тепло закидывать в корпус, что бы потом его же, из этого корпуса выводить. 🙃
Я с водянкой впервые буду иметь дело, поэтому может неправильно что-то понимаю. На ютубе говорят, что если в приоритете охлаждать проц, а не видеокарту, то надо располагать водянку спереди. Ориентировался на эту схему
Может тогда надо развернуть водянку на выдув? А тогда что будет на вдув...?
Я кстати нагуглил что некоторые платы умеют обходить CUDIMM CKD, делая из них обычные UDIMM плашки. Но без подробностей. Я чет не врубился зачем это сделано на Z890, и есть ли такой Bypass режим на АМ5.
shinodem, если речь идет про две плашки - да, бессмысленно на такой низкой частоте. Но если четыре плашки под 6400Mhz это разгружает контроллер памяти. Интел то конечно годно память гонит, но и там при 192-256гб уже после 6000Mhz начинаются танцы с бубном по настройке Skew сопротивлений и повышению SA+AUX напряжения, пляски с RTL/IOL тренингом и прочее веселье. CUDIMM-ы просто позволяют брать эти частоты с меньшим геморроем.
В остальном... (Дальше бла-бла-бла, рассуждения, графомания и тд)
Конкретно KVR64A52BD8-64 это все таки Value Ram, т.е не отборные чипы а лотерея с изначально всратыми таймингами, да и без докупки радиаторов ее погнать - дело такое. Так там еще и скорее всего PMIC контроллер питания на плашках стоит с ограничениями (т.е в идеале нужна Асус плата которая умеет обходить эти лимиты). Короче говоря я если бы и брал CUDIMM под Интел, то во первых под большую частоту, во вторых норм серии с радиатором и PMIC-ом рассчитанным на разгон. А то 6400Mhz CL52 это же капец, там небось еще и tRFC/tREFI ниже плинтуса. Короче говоря мой ночной кошмар ))
Да, на скорость рендер влияние минимальное. Это приходится постоянно отмечать на этом форуме. А вот на резвость софта, отклик инструментов, это уже ситуативно. В любом случае 6400/CL52 с унылыми вторичками будет хуже чем 4800Mhz/CL28 с адекватными вторичками 😁Глянул бы я конечно на результаты в AIDA64 Cache Mem бенчмарке с этими KVR64A52BD8-64... ПСП там может и дотягивает до 90-100гб (Интел все таки выдает вагон ПСП даже на всратой памяти) но... Что там с Latency, страшно представить, если конечно память руками не настраивалась )) А если это Latency выше 80ns, условно говоря, то и резвости такая память нифига и не даст толком. Еще с четырьмя плашками на 6400Mhz нужно следить за Gear режимом, а то он вполне может щелкнуться в Gear4 и будет вообще ахтунг, 100ns Latency тогда обеспечены )))
Еще конечно интересно, внутри этих KVR64A52BD8-64 новые Hynix 4GB чипы или унылые помойные Micron 4GB чипы. От этого зависит в том числе насколько tRFC/tREFI выйдет накрутить (одни из важных таймингов связанных с отзывчивостью), потому что делают интервалы больше при подзарядке (обновлении) плашек, а во время подзарядки (обновления строки) - память пропускает такты и ничего не делает в эти моменты. Потому tREFI жмут до 65к а tRFC опускают ниже 235ns. Но если память мусор можно легко упереться в 30к tREFI и 300ns tRFC. А без ручной настройки там ЗАПРОСТО может быть 16к tREFI и 350ns tRFC. Забавно кстати что в Intel XTU - tREFI и tRFC идут ПЕРВЫМИ двумя пунктами в списке всех таймингов ))
у меня приток воздуха снизу. Выхлоп от водянки, очень "тёплый", я бы сказал что горячий. Закидывать эту температуру в корпус, не надо.
На ютубе говорят, что если спереди СЖО, то его вентиляторы надо направлять на вдув, т.к. проц будет получать воздух снаружи корпуса. А если на выдув, то проц получает внутренний горячий воздух. Короче, дилемма: либо процу хорошо, а остальным херово, либо наоборот. Еще, горячий воздух поднимается наверх, поэтому обязательно должны быть вертушки на выдув сверху.
P.S. В моем корпусе поставить вертушки снизу на вдув нельзя и СЖО 360 разместить можно только спереди.
На ютубе говорят, что если спереди СЖО, то его вентиляторы надо направлять на вдув, т.к. проц будет получать воздух снаружи корпуса.
я бы послушал, что они скажут при таком расположении, после 4 - 5 часов рендера, а не тест под игрухой.
Выбирайте годный корпус, и будет всё ОК.
Спасибо, тогда буду собирать в корпусе Chieftec apex Q, который я недавно купил. Думал, свою текущую сборку с 5950x в него переместить, но наверное соберу в нем свою новую сборку с 9950x, т.к. он просторней моего Fractal Define 7 Compact. Размещу СЖО сверху на выдув + один 140 на задней панели. На вдув получается один снизу 120 и два или три 140 на передней панели. Надо будет докупить один или два вентилятора 140 для передней панели, а то в комплекте там идет только один...
Стоковый 9950Х как правило жрет в нагрузке порядка 200вт, 9900X 160вт. Это если не гнать SoC, Память и тд... В моем регионе 9900Х BOX стоит 420$, 9950X BOX стоит 590$.
В однопотоке они идентичные. Что бы I/O чиплет биннили на 9900Х хуже чем на 9950Х - не слышал. Значит разница по производительности между ними только в многопотоке, а она порядка 30%.
Вот и посчитайте, относительно 9900X - устраивает ли вас +40% стоимости, +25% потребления, +30% к многопотоку. Ну еще скорее всего, когда придет время его менять, то 9950Х в теории будет легче продать чем 9900Х. Но это мне так кажется.
С точки зрения выбора платы под 9900Х-9950Х разницы 40вт не сделают, если что. А вот если вы собираетесь ставить какой то дрянной воздух, то конечно 40вт могут оказаться фактором.
И 9950Х это не максималки. Максималки для АМ5 это 9950X3D, там вот кстати судя по всему биннят I/O чиплет, но это уже совершенно другая история 😁
Спасибо за ответ :)
Да у нас тоже разница в стоимости где то 40%. Нет, конечно не воздух, взял не дорогой арктик 360 на пробу так сказать. Ну продавать я его не собираюсь, просто переставлю в другой пк. Под максималкой я имел ввиду скорость рендер :)
Спасибо ещё раз за столь развёрнутый ответ, кое что для себя подметил.
В процессе перехода с Тёмной стороны силы на Светлую, так сказать... Ну как перехода, оба компа останутся в работе )) 13900KF+128GB DDR4 3866/CL16-CR1 отработали идеально без зазоринки все 30+ месяцев и в игрушках и в работе. Отправиться теперь на пенсии на галерах пахать рендер нодой ))
Пока все робит )) Но... При первом запуске повисело на 15-ом пост Коде, настраивая память. Как и в большинстве случаев для 192гб оно выставило 3600Mhz. Это норма, это база. Но, внезапно, после того как я обновил биос, оно снова повисело на 15-ом пост Коде, и по какой то причине выставило такую дичь - https://imgur.com/DJt6QqP
Разумеется я все руками буду ставить, посмотрел XMP/DOCP отключены, Memory Context Restore включен был (т.е не было автотренинга), MemoryTryIt тоже не включен. Короч не одобряю я такое самоуправство от Биоса. Тайминги убогие, вольтажи завышенные, вторички убитые, tRFC и tREFI просто посмешище, нафиг такое счастье )) Ну спасибо хоть 1:1 поставила, чудо чудесное ))
Как освобожусь обязательно настругаю тестов в 3Ds Max/играх, посравнивая с предыдущим компом. И потыкаю X3D кэш, можно ведь отключать чиплеты с кэшом и без кэша, и смотреть будет ли хоть какой то хоть где то толк в 3Ds Max от X3D... Думаю что нет )) Но это все узнаю позже. Когда память оттюнячу адекватно.
В процессе перехода с Тёмной стороны силы на Светлую, так сказать...
Тем временем, авторассылка Интел всем переходящим:
Сейчас я побережу душу. В десктопных процессорах Zen 6 планируется до 24 ядер )). Выкинете ваш слабый 9950X3D через 1.5 года и купите нормальный как у всех 24-хядерник )))))), благо AM5 останется.
К слову, вот в чем был изначальный план сверхмощных питаний материнок.... 24-ядерники в настольных )). Да, да, возможно, это слух из разряда 3D кэша на двух чиплетах, но если так, и цены будут уровня десктопа, то лишние гвозди в GPU-рендер.
Rebate, так сколько то можно. Он и так отпахал 30+ месяцев с DDR4 памятью )) Я эту память с 2019 года не менял. Сейчас Биосы/AGESA созрели, DDR5 созрела, все болячки подфиксили, в том числе с парковкой ядер и приоритезацией/CPPC у X3D. В самый раз сейчас на АМ5 прыгнуть было. Ну а выйдет 24 ядерник ну так ноу проблем, воткну его... Выйдет крутецкий Nova Lake на 52 ядра, то можно будет и вернуться на Интел. Как карта ляжет )) Может мне понравится высокий 0.1% и 1% в играх на X3D и я на всегда прикеплю к X3D процам... Кто знает ))
Тут интересный момент в том что по Zen6 есть слухи про двойной контроллер памяти. С разной приоритезацией DIMM слотов у нынешних и будущих плат. То есть у старых плат будет работать один, у новых будет работать другой. А как будет с 4 плашками ? - Вот это интересненько. И якобы у плат будут менять DIMM разводку под Zen6. Но это слухи. Впрочем даже если плату нужно будет поменять в идеале - плевать, поменяю и ее. Железо порой хочется поменять и без очевидного профита.
Тут еще официально подтвердили релиз Bartlett Lake на LGA1700, но я уж точно не буду 13900KF грейдить на что то там, что бы там не вышло )) Он у меня будет надеюсь пока в кремниевую пыль не сотрется.
---
Сижу вот кстати думаю. Что мне с этим дохлым iGPU делать в 9950X3D, на кой он нужен. Отрубать его, или не стоит, оставлять дрова от него, есть ли какой то профит вообще от его отключения. Он же паскуда может сжирать долю SoC вольтажа на себя 🤔
---
А вообще я вот отложил 4090 в сторонку, я ее даже еще не ставил в комп этот. И как то и норм на этом iGPU работается. Даже на унылой настройке памяти (видеопамять то с нее берется). Где в гига тяжелой неоптимизированной сцене на 4090 было 15-16FPS, то эта встройка выдает 4.5FPS. Открыл более менее оптимизированные мои экстерьеры, и знаете )) На этом я бы даже смог работать в какой то степени. Главное ей вблизи не показывать слишком уж тяжелые цельные объекты типа дерева на ~30кк поликов и норм вообще ))
