Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
MSI B550 Tomahawk (ASUS ROG STRIX B550 F A E GAMING )
AMD Ryzen 9 5900x / 5950x
кулер BE QUIET! Dark Rock Pro 4 (Noctua NH-D15, DeepCool ak 620 )
64Gb = 2x G.Skill 32GB DDR4 3200 MHz Ripjaws V (F4-3200C16D-64GVK) (HX432C16FB3K2/64) (BL2K32G32C16U4B) (PVB464G320C6K)
SSD ADATA LEGEND 850 LITE 1 TB
HDD 2Tb SATA-III WD Red (WD20EFAX)
Блок питания 750W Deepcool PK750D
Корпус Lian Li Lancool 216 Black
GeForce RTX 3060 12gb
= $
AMD Threadripper 7980x:
ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI
AMD Threadripper 7980x
кулер CUSTOM WATER Socket sTR5
128Gb = 2x 64GB Micron DDR5 4800 MHz (MTC40F2046S1RC48BA1R)
SSD ADATA 960 1 TB
HDD 2Tb SATA-III WD Red (WD20EFAX)
Блок питания Chieftec Polaris 1250W (PPS-1250FC)
Корпус Fractal Design Meshify 2
GeForce RTX 3060 12gb
= $
ryzen 9 9950х or 7950x or 7900x:
ASUS B650e E gaming or ASUS B650e F gaming or MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI
AMD Ryzen 9 9950X or 7950X or 7900X
вода Arctic Liquid Freezer 360 64Gb = 2x 32GB DDR5 5200 MHz or 5600 MHz
SSD ADATA LEGEND 850 1 TB
HDD 2Tb SATA-III WD Red (WD20EFAX)
Блок питания 850W Chieftec or Deepcool
Корпус Lian Li Lancool 216 Black
GeForce RTX 3060 12gb
= $
_____ Intel _____
i9 13900k or 14700k or 13700k:
MSI MAG Z790 TOMAHAWK WIFI (or CARBON)
Intel Core i9-13900K or Core i7-14700K or Core i9-13700K
вода Arctic Liquid Freezer II - 420 or 360 or ASUS ROG Ryujin 360
+ Thermalright LGA1700-BCF
64Gb = 2x 32GB DDR5 5600-6000 MHz
SSD ADATA LEGEND 850 1 TB
HDD 2Tb SATA-III WD Red (WD20EFAX)
Блок питания 850W Chieftec or Deepcool
Корпус Lian Li Lancool III Black
GeForce RTX 3060 12gb
= $
Supermicro X11DPH-i (ASUS WS C621E SAGE для 4го степинга и выше)
Noctua NH-U12S-DX-3647 (Supermicro SNK-P0070APS4) - 2шт
64Гб = Kingston/Crucial/Samsung 16 GB DDR4 2666MHz ECC Registered - 4 шт
Блок питания Chieftronic PowerPlay 1050W (GPU-1050FC)
SSD 512Gb ADATA XPG SX8200 Pro (ASX8200PNP-512GT-C)
HDD 2Tb SATA-III WD Red (WD20EFAX)
GeForce RTX 3060 12gb
Корпус Fractal Design Meshify 2
звуковая карта
= $
__________________________________
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
Сначала надо бы понять что вам не хватает в текущем компьютере. А то добавите памяти, поставите новую видеокарту, а рендер быстрее не станет. И придется все-таки менять материнку с процессором.
Именно скорость визуализации интересует. На примере последнего проекта панорама 360 градусов за 30 часов сделано только 21 пасс и денойзинг, уровень шума 12,6%. Разрешение 7500х3250 .Полигонов в сцене 10 163 486 218. И это небольшая совсем сцена у меня.
На сайте c 10.07.2008
Сообщений: 1693
Украина, Киев
Цитата lissa251:
Именно скорость визуализации интересует. На примере последнего проекта панорама 360 градусов за 30 часов сделано только 21 пасс и денойзинг, уровень шума 12,6%. Разрешение 7500х3250 .Полигонов в сцене 10 163 486 218. И это небольшая совсем сцена у меня.
Долго считает в первую очередь из-за слабого процессора, или из-за нехватки памяти. Нехватку памяти можно отследить в диспетчере задач. Она проявляется тем что процессор не все время загружен на 100% при рендере и тратит время на подгрузку данных с диска.
Конечно ваш процессор в современных реалиях уже очень слабый. Например Ryzen 2700x будет в 3 раза быстрее. (в шапке первая конфигурация). Нужна будет новая материнка и память DDR4. апгрейд обойдется примерно в 500$. Минус за что свой комплект продадите.
И по видеокарте лучше эта или GTX1650? Цена у них практически одинакова
Вы с чем имеете ввиду "почти одинаковая" - с 1050ТИ? Если да, то 1650 однозначно лучше. Она уже на другой архитектуре (Тюринг) и довольно заметно быстрее. А уж если 1650Супер, так совсем хорошо. Но и просто 1650 тоже гуд, выбор между ней и 1050ТИ однозначно в пользу 1650.
Именно скорость визуализации интересует. На примере последнего проекта панорама 360 градусов за 30 часов сделано только 21 пасс и денойзинг, уровень шума 12,6%. Разрешение 7500х3250 .Полигонов в сцене 10 163 486 218. И это небольшая совсем сцена у меня.
Долго считает в первую очередь из-за слабого процессора, или из-за нехватки памяти. Нехватку памяти можно отследить в диспетчере задач. Она проявляется тем что процессор не все время загружен на 100% при рендере и тратит время на подгрузку данных с диска.
Конечно ваш процессор в современных реалиях уже очень слабый. Например Ryzen 2700x будет в 3 раза быстрее. (в шапке первая конфигурация). Нужна будет новая материнка и память DDR4. апгрейд обойдется примерно в 500$. Минус за что свой комплект продадите.
Спасибо. Памяти, думаю, действительно не хватает, Corona сообщения об этом выдавала последний раз.
Т.е. в первую очередь процессор, материнка и память, видеокарту можно пока не трогать?
1/ видеокарта. Грубо говоря отличия модификаций минимальны, и в работе никак не заметны. помимо очевидных глазу различий в устроистве охлаждения, тут все просто , чем радиатор больше и больше вентиляторов тем должно быть тише, можно смотреть любую двух вентиляторную модификацию. У вас по ссылке асус за 31 500 , а это дорогая версия, за 32 400 уже есть rtx2070 и лучше тогда уже брать её (https://www.regard.ru/catalog/tovar342567.htm ) или сэкономить немного и взять какои нибудь вариант rtx2060super за 28 500- 29 000 тр.
2/ корпус дело вкуса, главное чтоб все влезло, в том числе кулер процессора nh-d15 помещается и ок. Стекло вообще дело вкуса.. если у вас там неон везде сиять будет то может хотите на него смотреть)) а если нет то боковая стенка с шумоизоляцей отличная вещь )
Earanak, привет. Чёт не повезло мне с этим новым Биосом 3.90 для Taichi x470. До этого и на 3.60 и потом на бете всё отлично работало, а с этим новым 3.90 беда прям(
Суть проблемы:
После перепрошивка с беты на 3.90, далее ребут и старт системы дефолтных настройках Биоса комп запустился штатно. Ну как бы всё ок. Поработал денёк и выключил ПК. На следующее утро вкл. комп он стартует, всё заводится но вот проблема, Моник не врубается и изображение совсем не выводит, хрень полная. С кнопки на ребут не уходит, зажать power на 10 сек. крем не вырубается. Пришлось кнопкой на БП выключать ПК. Снова нажимаю power ПК включается и опять Моник не врубается, а системник работает. Опять вырубаю через кнопку на БП (power, reset не реагируют). Далее вытаскиваю батарейку, сбрасываю биос, вкл. ПК и ву а ля Моник заработал, Биос виден, загрузка нормально проходит все работает. Ну я думаю может глюк, поработал вчера целый день, выключаю ПК иду спать. Сегодня сажусь за стол нажимаю power и херяк опять тоже самое, Моник не включается, кнопки reset и power не реагируют совсем, опять вырубаю через кнопку БП((( До этого обновления Биоса 3.90 таких проблем вообще не было, как часики и с пол пинка стартовал. С подозрением грешу на кривой Биос 3.90. Вопрос, могу ли я понизить Биос с 3.90 до беты (осталась у меня) ? Или попробовать вначале просто обновить этот 3.90 на 3.90, поверх накатить.
ART-R, порылся по форуму Асрока, погуглил. Вроде все ок с 3.90 версией. У меня тоже.
Я кстати сбрасывал версию BIOS с 3.90 до 3.75, и потом обратно до 3.90 все ок было.
Т.е прост как обычно через флешку и биос прошивал, никаких предупреждений или нюансов не было.
Но на 3.60 я бы все же не рискнул откатываться. Все же там другая SMU прошивка, старая Агеса.
У меня Тайчи таким образом зависала что POST-Код не работал (т.е на нем вообще циферблат не горел) и кнопка Power/Reset не работала только когда у меня было либо слишком мало либо слишком много CLDO VDDG, CLDO VDDP. Но это слишком индивидуально для каждого экземпляра процессора.
Где то этого достаточно :
CLDO VDDP - 0.95v
CLDO VDDG - 0.85v
Где то этого недостаточно :
CLDO VDDP - 1.05v
CLDO VDDG - 1.05v
Эти вольтажи насколько я знаю отвечают за работу Infinity Fabric и связи между чиплетами. Они привязаны к частоте памяти и соотношению MCLK к FCLK. А новый Биос научился регулировать все это дело. Потому при разгоне памяти до 3800Mhz у меня на новом биосе эти вольтажи прыгали слишком высоко для моего процессора (до 1.2v). А на старом биосе (3.75 они вообще криво работали, вольтажи эти). В 3.78 говорят пофиксили их, но я не в курсе, не пробовал.
В чем проблема может быть - понятия не имею. Я вот до сих пор на 3.90 Биосе сижу но на старых настройках и вольтажах, все ок у меня. Единственное что на ум приходит. Это заметка от ASRock, что после прошивки биоса. Нужно запустить комп, зайти в биос и прожать Load Optimized Settings (или Deafults, не помню как точно). Логики в этом я вообще не понимаю если честно. Ну тип, биос все равно то настройки во время прошивки сбрасывает, на кой еще раз это вручную делать.
"After the system restarts, press [F2] to enter the BIOS setup utility during boot up. In Exit menu, please select "Load Default Settings" and press [Enter] to continue. Select "Exit Saving Changes" and press [Enter] to exit the BIOS setup utility. Now, the system is booting up with new BIOS."
Так же по заветам 1usmus-а, после каждой обновы/смены версии BIOS нужно переустанавливать Чипсет Драйвера. Вполне могу подтвердить что если этого не делать - слетает CPPC2, какие еще есть последствия не знаю. Кто виноват в этом Microsoft, AMD или вендоры материнок тоже не знаю. Выглядит странно. Считаю все это дело сродни танцу с бубном. Но делаю каждый раз теперь
Но вообще так то... Если у вас на Бета-Биосе все ок было. То я бы лучше на него откатился бы.
Ковырялся бы с новым биосом только если вы явный профит получаете от него.
мат плата Asrock taichi x370, перешел с 1700х на 3900х. Все отлично. Старая память на 2400, спокойно работает на 2900. Поставил последний биос с AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B. Как и писали умные люди), по дефолту на рендер мать выставляла напряжение на процессор 1,32В (смотрел через HWinfo64). Сделал андервольт на -0,1В и получил то же время рендера за меньший нагрев (LLC выставил на 5). Все хорошо, но хочется еще понизить напряжение, а меньше -0,1В значения в биосе нет. Может кто знает, каким образом его можно еще снизить? Вот чую, что может камень на 1,2В стабильно работать).
Чувствую уже себя каким то поехавшим когда читаю свои же сообщения ((
amareno, скорее всего при дальнейшем снижении будет теряться производительность однопотока и смешанных нагрузок. Но не будет сильно страдать многопоточная нагрузка. Оффсетом уже не выйдет это делать на х370 Тайчи (насколько я знаю). Придется либо через Ryzen Master ограничивать вольтаж (будет моментальная просадка однопотока). Ну или ставить фиксированный вольтаж, что так же срежет однопоток и смешанные нагрузки. Но так же отключит ряд энергосберегает и заставит процессор работать при определенном вольтаже даже в простое.
Если вместо Offset-а можно где нить там в биосе скорректировать VID, то выйдет по сути то же самое что и Оффсет. Только я не знаю как оно там у Тайчи работать будет. Просто прописать опорный вольтаж этот вместо заводского, тогда по идее все алгоритмы подстроятся под него (как и под оффсет который ограничен в данном случае). Эта настройка может быть в недрах биоса, типа там в подпунктах AMD CBS, AMD PBS, и не удивлюсь что у Асрока она может вводиться в HEX значениях (так уже было с SoC вольтажами у них).
Ведь дело тут такое... Для хорошего многопотока достаточно ~1.2v (+/- 0.03) вольт у 3900Х, для смешанных нагрузок ~1.35v (+/- 0.03), для предельно возможного однопотока нужно ~1.5v (все это имеется ввиду с учетом VDroop, уже во время нагрузки то-есть).
Зарезая оффсетом до -0.1V скорее всего вы не сильно (или вообще не) теряете в многопотоке. Но этого может оказаться многовато для смешанных нагрузок и однопотока. Я потому перешел на -0.08V. Да, пару градусов нагрева вернулись, но это для меня важнее. Т.е в моем случае оказалось что -0.1V оффсет при LLC5 все же многовато отжирало вольтажа в задачах НЕ связанных с рендрингом. В рендринге все ОК было, в однопотоке и смешанных нагрузках (играх например) я терял немного производительности.
Но так же стоит понимать что у каждого процессора свой заводской VID. Для одного будет идеальное значение -0.08, для другого -0.1, а кому то с крутым процом может и меньше можно снижать (но смысла особо нету в этом). Так же от удачности материнок зависит. Разные контроллеры питания идут с разными уровнями LLC. Т.е у х370 / x470 / x570 Taichi будут все те же пять уровней LLC, но каждая из них по разному будет просаживать вольтаж. И некоторые материнки могут вообще быть не способны просадить вольтаж оффсетом до 1.2V в рендере.
В общем... Сравнивать результат нужно до и после андервольта по трем тестам (Однопоток, 12 потоков, 24 потока). В CBR15 например. Прост ни в коем случае не стоит ориентироваться исключительно на многопоточный полноценный рендер. Нет ну конечно если вы ничего на компе не делаете кроме как рендрите - ОК. Но сильным андервольтом вы можете откинуть производительность процессора в других задачах чуть ли не до уровня AMD FX ценою в 3-4 градуса, кому оно нужно...
Если нужен только рендер и плевать на все остальное. То рекомендую начать пробы с Ryzen Master-а, там можно выставлять фиксированные частоты для разных CCD и ограничивать Peak Voltage. Вообще это дает наилучший результат в плане энергоэффективности и скорости рендера. Но худший результат по смешанным нагрузкам и однопотоку. Я на рендер ноде так себе и сделал все. Проц до 60 градусов даже не прогревается теперь. Но во всем остальном он ужасно тугим стал.
Еще раз по пунктам, подытожу :
1.) RM + Фикс Частот + Ограничение Вольтажа = Максимум энергоэффективности в рендере, тугой проц во всем остальном.
2.) Offset -0.1V для некоторых процов может оказаться слишком болезненным, так что проверяйте в трех тестах (1/12/24 потока в CBR15 например). В некоторых случаях может оказаться что лучшим вариантом будет -0.08V.
3.) Использовать Manual/Fixed вольтаж в Биосе вместо Оффсета или крутить VID-ы, почти гарантировано будет большая потеря во всех режимах кроме рендринга. Но результат хуже выйдет чем с Ryzen Master + фиксом и ограничением вольтажа. Хоть и более стабильным результат будет из за дутых (Stretched) частот.
4.) Если при Offset -0.1v и LLC5 у вас недостаточно сильно просаживается вольтаж до нужной отметки. То тут ничего не поделать. Скорее всего у вас 3900Х попался с изначально завышенным VID-ом. Ну или материнка сама по себе не имеет в наборе достаточно расслабленного LLC с сильным VDroop-ом. Я встречал в интернетах 3900X которые при -0.1v и расслабленных LLC (ну как LLC5 у Тайчи) рендрили при 1.28V, что конечно далеко-далеко от идеала. Но тут ниче не поделать. Даже и не знаю что тогда делать. Ведь 1.28V в рендере это тип как по стандарту, практически, а тут выходит 1.28 с оффсетом на -0.1, тлен...
5.) Когда вы крутите оффсетом, нету понятия стабильно работает проц или не стабильно. Там вы можете указывать любой вольтаж, хоть -0.5V (если материнка позволяет), проц просто замедлиться до 800мгц и будет себе дальше работать. Лишь при фиксированной частоте по CCD и Фиксированном вольтаже, когда вы заставляете процессор работать в определенном режиме могут возникнуть проблемы. Потому я сразу отказался от схемы с Ryzen Master и разгоном по CCD. (Пусть будет 100% стабильность хоть и с дутыми частотами).
P.S. Все эти дела я проворачивал что бы одновременно и нагрев снизить и энергопотребление и что бы НИГДЕ и НИЧЕГО не потерять по производительности. Это тот еще геммор был. Но вышло. Если вам пофиг на все кроме рендера, то ставьте просто в биосе Manual/Fixed VCore вольтаж на 1.2V например, и смотрите что выйдет. Вангую что выйдет тип ~150 (вместо ~210) баллов в CBR15 однопотоке и ~3100 (вместо ~3200) в многопотоке и унылые результаты при смешанных нагрузках. Зато будет проц холодный
Earanak, спасибо, да я сброс после перепрошивки не делал, чипсетные новые 2 которые уже ставил ещё на 3.75, то есть до обновления на 3.90 (после 3.90 не обновлял их). Посткоды у меня бегают(но не видно, видяха перекрывает) видяха 1080 вставленна в нижней pcie х16. Попробую сегодня для начала, сбросить Биос, перекинуть видяху в верхний под проц и переустановлю чипсетные. Попробую так, посмотрим что выйдет. Отпишусь
Скажите, а сколько обычно полигонов сейчас бывает в сцене? Ну, например, интерьер 150 квадратов, средней сложности неоклассика, декор, цветочки. И экстерьер коттеджа 200 квадратов с двориком 10 соток, деревьями и кустами. И самое главное - сколько памяти нужно, чтобы это рендерить в короне?
v3rtex, очень важно отделять понятие уникальной геометрии и инстанс/референс геометрии. Так то в сцене может быть 50 миллионов уникальной геометрии, но при рендере через скаттеры/инстансы может быть например 80-100 миллиардов треугольников (не опечатался). И это будет занимать не более 40-50гб ОЗУ. При условии что текстур в сцене НЕ овердофига и они НЕ жирные. Ведь в данном случае, сами по себе текстуры могут занимать больше места чем сама геометрия. Ну точнее оно так и будет, 100% если куча уникальных шейдеров с уникальными картами. Вообще не думаю что кто-то ответит прям вот сколько что должно занимать. У меня одна сцена на 10кк уникальных поликов может жрать больше чем сцена на 50кк уникальных поликов.
Вот кстати сцена про которую я говорил на 50кк уникальных поликов, 2,4GB ОЗУ на Геометрию, но на текстуры 52гб ОЗУ при 5к Рендере. Нужно понимать что битмапы увеличивают свой вес во время рендера в высоком разрешении. Так же Summed Area фильтр или VRayHDRI с разными режимами фильитрации тоже увеличивает вес текстур. (да я в курсе что вы спрашивали про Корону но VRayHDRI иногда используют с короной из за разных режимов мягкой фильтрации), Blur 0.01 тоже влияет на анизатропную фильтрацию и тоже может увеличивать вес карт. Тяжелые композит карты лучше делать Render to Texture и ужимать в одну текстуру, если там овердофига слоев.
Corona RAM usage breakdown:
269,8 MB used by render elements
(Да. Кстати. LightMix с кучей светильников, куча Элементов, могут сожрать дофига памяти).
2,4 GB used by geometry
51,7 GB used by textures (CoronaBitmap only)
Ну вы поняли Так что, конвертим все подряд в JPEG 10/12, урезаем количество карт уникальных, жмем разрешение для текстур дальнего плана. Не нужно думать что срезав 10 миллионов поликов из 50 миллионов, вы сделаете погоду. А про инстанс вообще говорить и не стоит. Даже если уберете там 50 миллиардов инстанс геометрии, ну снизит это нагрузку на 1гб оперативки, а толку )) Только компиляция сцены при запуске рендера начнет идти быстрее.
Если опустить все эти нюансы :
32ГБ на интерьеры простенькие.
64ГБ на интерьеры тяжелые и экстерьеры простенькие.
128гб на экстерьеры тяжеленькие.
Но кривыми руками можно и 128гб забить. Запросто. По себе сужу
Закинул сборник эвермоушен с витринами магазинов, получил +2500 битмап, +40гб к жору ОЗУ. Кайф !
Кстати. Еще нужно отделять понятия Фактической и Параметрической геометрии. В определенных случаях геометрия сформированная по средствам модификаторов может чуть меньше весить чем геометрия в Mesh/Poly виде с схлопнутым стаком. Я имею ввиду во время рендера весить. Так то ясное дело что в плане веса файла сцены параметрическая геометрия ощутимо меньше весит. Впрочем, обычно как раз таки наоборот бывает фактическая геометрия в Mesh во время рендера жрет чуть меньше памяти чем параметрическая. Так же не стоит забывать про Displacement, он тоже жрет память, хотя в последних версиях Короны он СИЛЬНО меньше жрет чем раньше. Прям раза эдак в два. Это даже в трейлерах разрабы 'форсили'.
VRayHDRI как раз таки ставили на Дисплейсмент карты, иногда на NormalMap-ы. В экстерьерах и интерьерах - этим заморачиваться, IMHO не стоит. В плане предметного рендера, и каких то редких ситуаций - есть смысл. А вот обычная максовская битмапа с Summed Area фильтром, хоть и жрет 400% от веса текстуры, но по моему выдает лучшие результаты в плане анизатропии. Но все равно нужно понимать что Короновская битмапа все же более оптимальный и универсальный вариант. Так же кстати как и другие карты родные для Короны. Тип там всякие CoronaColorCorrect жрут меньше памяти чем родной максовский ColorCorrect.
У меня в максе на обычный сатовский SSD долго сохраняются файлы, думаю уже автосохранение выключить! Да и загружаются не быстро. Вот буду новый комп собирать, думаю, стоит за быстрый SSD переплатить? Как на реальных задачах (т. е. загрузка/сохранение больших файлов в максе) себя проявляют все эти PCIE/M2 диски? Что стоит покупать? Может кто-то прокомментировать?
У меня в максе на обычный сатовский SSD долго сохраняются файлы, думаю уже автосохранение выключить! Да и загружаются не быстро. Вот буду новый комп собирать, думаю, стоит за быстрый SSD переплатить? Как на реальных задачах (т. е. загрузка/сохранение больших файлов в максе) себя проявляют все эти PCIE/M2 диски?
В максе никак
. Но если комп новый можно и m.2 взять, места меньше займет.
Earanak, свою проблему решил, работает как часики. После двух часов ковыряний, обновления 3.90 на 3.90 (глобал и с китайского пробовал качать), переустановки чипсетных, сбросов Биоса ничего не дало, проблема осталась та что и была и что самое интересное в очередной раз выкл. ПК он естественно не завелся, винтеляторы гоняет, видяха светится но Биос не стартует, пост вообще ничего не выдает, кнопки ресет и повер мертвые, вырубаю на БП кнопкой, тупо перекидываю видяху из нижнего на верхний нажимаю повер и заводится\стартует и посткоды побежали, винда штатно запустилась, сделал перезагрузку и загрузилось опять штатно, я думаю наконец то победа! Но нет, стоило только выключить ПК и всё Биос не стартует( сброс Биоса опять штатно запускается всё. Чертовщина короче говоря. Я беру и прошиваю Биос бетой 3.77 (на сайте уже её нет, но я сохранил на всяк, пригодилось как понял дальше). В общем как только прошился на 3.77 с 3.90 всё заработало как и раньше и без повторных: сбросов Биоса, переустановки чипсетных и подобных плясок. После возврата на 3.77 как частки с пол пинка запускается. Проблема в моем случае была в новом 3.90 пропущу его. Хотя есть желание с 3.77 спустится ниже на 3.60 и с 3.60 обновится до 3.90 но уже не сегодня, набаловался, а завтра к станку с утра уже. Спасибо тебе за наводки и помощь!
ГЕНИАЛЬНО))))))))))))))))))))))) 32 гига на боксики)))))))))))))))
Не пойму откуда такая бурная реакция. Если вы собрались советовать человеку ставить 16гб памяти в 2020 году под работу с интерьерами в Короне... Ну чтож флаг вам в руки, я бы не отважился такие то советы раздавать.
3.1)https://www.regard.ru/catalog/tovar345145.htm
2 шт. Эти не факт, что будут доступны к заказу у нас, в понедельник только узнаю. 3.2)https://www.regard.ru/catalog/tovar345441.htm
2шт. 3.3) Которая была в конфигурацииhttps://www.regard.ru/catalog/tovar343672.htm
2шт. 3.4) И ещё может быть эту можно будет заказать (но маловероятно) DDR4 2666MHz Kingston HyperX Fury (HX426C16FB3K2/64) (2x32Gb KIT). Ссылки нет. Поскольку я не знаю, что точно будет доступно к заказу, то расставьте пожалуйста оперативку в порядке предпочтения (ну типа лучше 3.1, но если нету, то 3,2 и т.п.).
