Настал час обновить ветку, ведь многим важно услышать мнение опытных людей, многие могут подобрать себе хороший инструмент для работы... Наша цель - помощь в выборе комплектующих!
По выбору видеокарт создана отдельная ветка, где можно обсудить всё скрупулезно:
Данные конфигурации являются ориентиром - как на цены так и на железки. Естественно, в каждом конфиге можно что-то заменить. Что на что заменить - подскажут в этой теме.
Глобально ничего страшного нету в том что бы сделать выбор в пользу 7950Х, купить оверпрайс плату за 600 баксов, взять дорогую память которую оставить без настройки. Это при любых раскладах будет крутая система без слабых мест. Просто за значительно меньшие деньги можно получить примерно тот же результат. Это наверное единственная загвоздка во всей нашей переписке. Все остальное мелочи и детали, если душа к 7950Х лежит и деньги не проблема - то плевать. Берите и не думайте особо )
P.S. Сорян. Пару раз отредактировал сообщение что бы читабельно было.
Убрал пару опечаток про Дороже/Дешевле.
С интел есть одна проблема - его гетерогенность. Даже на windows11 до сих пор не устранены все проблемы. Пример - тот же Аскон с его Компасом. А сколько ПО еще подобного есть, который рангом по ниже, и никто просто не заморачивается тем что оно не правильно по ядрам работает? вот сидите вы в какой нибудь IDE или каком нибудь не самом известном плагине для макса - а его вычисления в потоке идут не на p ядра, а на e ядра, и вы даже и не знаете о этом. Вот это меня все смущает сильно. И в итоге, если чтото гдето будет тормозить, я как холерик будут постоянно метаться между софтом и таск менеджером, пытаться понять - это интел в очередной раз глючит, или это норма тормозов в силу устройства софта и решаемой им задачи, и это будет все сильно напрягать лично меня.
Да и вас оно будет напрягать, судя по вашей въедливости. Вместо спокойной работы будете сидеть на форумах, пытаться разбираться что где как и почему.
rainmangrizzli, у 13900К будет Thread Director второй версии.
Остальные косяки можно исправить через Process Lasso.
В моем рабочем софте проблем нету с гетерогенной архитектурой. На Win11.
Цитата rainmangrizzli:
Да и вас оно будет напрягать
Нет
Но если ВДРУГ что то случится - я сразу же отпишусь об этом на форуме.
Цитата rainmangrizzli:
и вы даже и не знаете о этом.
А вы и не узнаете об этом, ведь E-Ядра ненамного медленней P-Ядер. Особенно у RPL где им еще кэша навалили. А вообще я не пользуюсь в работе плагинами которые бы требовали каких то вычислительных мощностей. У меня их нету просто. Ни одного плагина который при его работе задействовал бы проц больше чем скажем на 10 секунд времени.
Именно за счет моей въедливости уже все разведано. Прикинуто. Узнано и проверено ))
На Alder Lake и сырую Win11 я бы не рискнул соваться. Но на обкатанную платформу, 22H2 Win11 и RPL я готов переходить. Ведь останется пройти по уже проторённой дорожке. И мне вообще не взападло будет в какой то специфической редкой ситуации запустить Process Lasso и один раз настроить какой то из процессов. Но пока что такого в принципе не предвидится.
В остальном - согласен. Гетерогенная архитектура - зло, костыль. Ей место на телефонах/ноутбуках. Но по совокупности факторов как ни крути все равно 7950Х для меня хуже смотрится. Я бы лучше вообще комп не грейдил бы чем делал бы выбор в пользу 7950Х и DDR5.
Раньше можно было его жмякнуть и убрать зазоры между строками текста.
Не понял какие зазоры. Если о проблеме, когда "Цитаты" начинаются не с нового абзаца, а "прилипают" к предыдущему абзацу, хоть и с новой строки (обычно сбрасывается при правке поста), то нужно перед буквой "Ц" нажать бэкспейс и энтер, тогда Цитата пойдет с красивым отступом нового абзаца и не будет вызывать смыслового раздражения от читаемого текста.
Не понял какие зазоры. Если о проблеме, когда "Цитаты" начинаются не с нового абзаца, а "прилипают" к предыдущему абзацу, хоть и с новой строки (обычно сбрасывается при правке поста), то нужно перед буквой "Ц" нажать бэкспейс и энтер, тогда Цитата пойдет с красивым отступом нового абзаца и не будет вызывать смыслового раздражения от читаемого текста.
Да блин, я неграмотный 'чорт'. Не знаю как называется это ))
Вот я жму Enter, что бы перейти на следующую строку.
И из за этого появляется зазор между строками.
А раньше можно было выделить это и сплюснуть.
То есть вот как сейчас :
А можно было нажать на выравнивание текста и оно стало бы так :
Меня прост коробит что с каждым "Enter-ом" сообщение все толще и толще выглядит.
Не понял какие зазоры. Если о проблеме, когда "Цитаты" начинаются не с нового абзаца, а "прилипают" к предыдущему абзацу, хоть и с новой строки (обычно сбрасывается при правке поста), то нужно перед буквой "Ц" нажать бэкспейс и энтер, тогда Цитата пойдет с красивым отступом нового абзаца и не будет вызывать смыслового раздражения от читаемого текста.
Да блин, я неграмотный 'чорт'. Не знаю как называется это ))
Вот я жму Enter, что бы перейти на следующую строку.
И из за этого появляется зазор между строками.
А раньше можно было выделить это и сплюснуть.
То есть вот как сейчас :
А можно было нажать на выравнивание текста и оно стало бы так :
Меня прост коробит что с каждым "Enter-ом" сообщение все толще и толще выглядит.
Можно было просто компактнее сделать.
Даже вот это сообщение на 1/3 выглядело бы меньше
Вы правы - Shift+Enter должен переносить на новую строку и это сейчас не работает.
У B450 серии когда МСИ выпускали МАКС линейку все что там меняли это размер чипа Биоса, и функцию Биосфлешбек добавляли, т.е хардверный программатор, если так можно выразиться.
На официальном сайте написано что там - Duet Rail (10+2+1). Считайте что 5 фаз на VCore собранные в десять мосфетов. Даже если там САМЫЕ худшие мосфеты, на 40А, то этого все равно с запасом под 5950х. Но я думаю там какие нить сборки в 50А стоят.
Butch33, ну производители порой меняют элементную базу даже и без выпуска новой модели платы. А просто с течением времени у них могут закончиться какие то элементы или выйдет более экономно собрать питальник. Обычно конечно меняют элементы схожие по характеристикам. Нынче ни кто не хочет оказаться в центре скандала. А то чуваков типа Билдзоида сейчас в интернетах куча кто делают обзоры на питальники и печатные платы
.
И судя по Z690/Z790/X670/X670E/B650 палатам - питальники теперь вообще в тренде у маркетологов. Видать больше людей въезжает в тему но недостаточно глубоко. Вот и ведутся на все эти 27 фазные VRM рассчитанные на 2500А
P.S. На ваших фотках видно только конденсаторы. Увидеть название дросселя навряд ли получиться. Да и как бы... Ну дросель и дросель. Важнее то Мосфеты а они под радиатором.
И в чем проблема ? Продал старую материнку, взял новую. Опыт X370/X470 вам ни об чем не говорит ? Как АМД сопротивлялась не позволяя выпускать производителям Биосы. Ограничивала выпуск новых версий AGESA. Думаете производителям это выгодно, нет конечно.
Я вот как взял себе X470 Taichi, думал вроде топовая плата. Должна поддерживаться апдейтами. Так на нее такой болт положили что даже и не вериться. Последний релизный Биос (4.70 - 2021/5/18). И им как бы пофиг что там вышли 4000 Ryzen-ы (да 4000) и APU новые и 5800X3D, 5700X/5600 non-X. А на ASUS X370 Crosshair люди сами пилили биосы. Ну камон. Кому нужен этот геммор. Меняешь проц поменяй и материнку.
с другой стороны, посмотрел сейчас на сайте ASUS - у них ВСЕ матери на x370 поддерживают x процессоры 5ой серии, тотже 5950x.
с другой стороны, посмотрел сейчас на сайте ASUS - у них ВСЕ матери на x370 поддерживают x процессоры 5ой серии, тотже 5950x.
Да, потому что АМД сдалась в конце концов. Наныли
. Почти год тянули с этим, как я понял. Только надо учитывать что на X370/X470 платах преимущественно 128мбит Биосы были. И им тупо не хватало места что бы содержать микрокод ко всем поколениям процов. Потому там надо заморачиваться с Bridge Биосами. Т.е обновляете биос с 3000 Райзена на 1000 - и 3000 перестает работать.Ну или с 1000-2000 до 3000-5000 и 1000-2000 перестают работать.
А у некоторых плат. Например у ASRock, вообще пути назад нету. Т.е там шьется BIOS оболочка отдельно от SMU прошивки. Обновился короче ты на биос под 5000 Райзен и все. Твой 1000-2000 уже не будет больше в этой плате работать. Ну а поддержку AM4 Атлонов и старых APU вообще нещадно кастрировали что бы впихнуть более современные процы в поддержку.
Ну пришел я на почту, да и забрал. Отправляли через DHL, пришла посылка на ближайшее отделение УкрПошты. Никаких звонков. Предупреждений. Вообще ничего. Если бы не спросил то и не узнал бы короче. В общем забрал. Ни копейки не заплатил. Как выдастся трезвый день у меня поменяю эту штуку. И отпишусь что там внутри водянки и насколько все плохо.
P.S. Если что. Проблема эта проявляется ОООЧЕНЬ медленно и постепенно. Т.е если вы воткнули 360-420мм водянку это на 5950Х в 145-160вт вы даже через несколько лет можете не заметить каких то ухудшений особых. Но вот на 250вт процах эта проблема может уже всплыть в ближайший год. Риск протечки говорят минимальный, но суть проблемы в том что микроканалы забиваются и эффективность водянки проседает. Т.е условно при покупке 12900К греется до 80 а через год до 95 в тех же условиях. Замена - гарантию не снимает. Гарантия на 6 лет так и остается.
P.S. Если что. Проблема эта проявляется ОООЧЕНЬ медленно и постепенно. Т.е если вы воткнули 360-420мм водянку это на 5950Х в 145-160вт вы даже через несколько лет можете не заметить каких то ухудшений особых. Но вот на 250вт процах эта проблема может уже всплыть в ближайший год. Риск протечки говорят минимальный, но суть проблемы в том что микроканалы забиваются и эффективность водянки проседает. Т.е условно при покупке 12900К греется до 80 а через год до 95 в тех же условиях. Замена - гарантию не снимает. Гарантия на 6 лет так и остается.
по моему у всех водянок так. они деградируют, выпадает осадок - и эффективность незаметно уменьшается до уровня воздушных кулеров. а потом и хуже все. Раз как в это вляпаешься, со всеми там заменами жидкостей раз в год, и всяким таким прочим - больше этим заниматься не захочется.
rainmangrizzli, в данном случае проблема связанная с тем что прокладку резиновую некачественно обработали на заводе. То есть это именно - Брак. Ведь прошлые модели этой же серии водянок по 5 лет работают без проблем (есть много отзывов по ним). Эффективность так или иначе ухудшается но не по этой причине. И не так сильно как вы описали. Если это конечно не китайский мусор от ДиипКула или еще какой то ноунейм.
А дело в основном в том что испаряется жижа. За 4-5 лет может испариться вплоть до 50% жижи. Иногда еще помпа немного замедляется. Это все не ужасно конечно но да... Желательно раз в пару лет доливать жижу (если комп 24/7 фигачит в нагрузках). То есть да - если что когда 50% жижы в этой водянке это не смертельно. Просто жижа очень быстро прогревается. Типа 420мм прогревает жидкость при 250вт примерно за 10 минут а когда в ней мало жижи то за 3-5 минут. Сути особо не меняет ведь жижа все равно прогреется. А вот с процами типа 5950Х вообще пофиг. Ну или с процами с ужатыми лимитами. Я даже при 180вт не смог прогреть жижу за 5 часов рендера.
Но вообще Водянки стоят как мусор. Типа Arctic Liquid Freezer II 420мм стоит меньше 130 баксов. Просто выкинул ее в мусор через два года ну или какому то Васяну продал за 80 баксов на обслуживание и взял себе новую.
Смущает скрин Аиды. Там в Аиде написано - Двойной канал.
DDR5 пишет так когда либо 1 плашка либо две плашки в одноканале. CPU-Z/Aida64 Cache Mem бенчмарк показывают две плашки DDR5 как Quad Channel, потому что у каждой DDR5 плашки шина поделена на два в отличии от DDR4
. И если неправильно поставить плашки. Например в 1+2 слот или в 3+4 слот тогда будет работать DDR5 как в двухканале. А если в 1+3 или в 2+4 то будет показывать как четырех канал. В 99% случаев конечно рекомендуют ставить в 2+4 слоты. Может все ок и просто Аида64 так воспринимает DDR5. Я бы на всякий проверил бы )) А то обидно терять 25-35% ПСП из за неправильной установки памяти. Рендеру пофиг а вот в другом софте...
Вот CPU-Z сверху справа :
А вот мем тест Аиды тоже показывает DDR5 как Quad Channel :
Наконец-то все звезды сошлись: все релизы состоялись, тесты и обзоры вышли, можно покупать.
Собираю машину для рендера в Короне. Хочу взять следующий конфиг:
MSI MAG Z790 TOMAHAWK WiFi/D4
Intel Core i9-13900KF
G.Skill Trident Z Neo 32GB DDR4 32GTZNC (64Gb)
ARCTIC Liquid Freezer II 360
Seasonic Focus GX-850 80+ Gold 850 Watt
Samsung SSD 980 Pro M.2 mit Heatsink 1TB
Видеокарта 3060 и второй HDD уже есть.
Оперативы думаю мне будет достаточно что-то типа 4000/18 или 3600/16
Блок питания хотел покупать с 12VHPWR с прицелом в будущем на RTX 4080-4090 и Анрил, но думаю моей 3060 на ближайший год-полтора мне хватит. Так что блок питания выбирался исключительно из статуса бренда и необходимой мощности.
Просьба прокомментировать насколько оптимально все это будет для Max/Corona. Естественно если есть более дешевая альтернатива для неоверклокера, но с незначительной потерей функционала, буду рад узнать. Необходимую минимальную настройку проца делать буду. В игры не играю. Конфиг исключительно для работы.
eSSer, как будет на Raptor Lake + Z790 я не в курсе. Но на Alder Lake + Z690 - на MSI платах надо было руками настраивать ODT что бы оперативная память пошла выше 3600Mhz в Gear1. Например на ASUS платах без настройки ODT легче пойти выше. Я это к чему... Если не хотите в это вникать лучше брать 3600/16 память. Потому что 4000/18 может не завестись без ручной настройки. Нет ну 4000 конечно заведется но уже в Gear2 режиме без настройки.
Samsung SSD 980 Pro M.2 mit Heatsink 1TB - На плате есть куча M.2 радиаторов. Можно взять 980 Pro без радиатора. Если разница незначительная в цене то пофиг.
В остальном не знаю что тут еще сказать. Z790 Tomahawk DDR4 это конечно оверкилл плата по питальнику. 16 мосфетов рассчитанных на 90А. Сюда думаю и два 13900К влезли бы без лимитов )) К тому же 13900К как и 7950Х нужно не в сторону разгона настраивать а наоборот усекать их аппетиты.
Я всю ночь обзоры лопатил. И понял вот что... Простым снижением лимита потребления не всегда удается добиится адекватных результатов. Дело в том что у разных плат Биосы по своему регируют на простое снижение лимита. Какие то платы жестко роняют частоты а какие то нет.
Сейчас в интернетах и комментах на Ютубе обсуждается вот момент что у Hardware Unboxed 13900K рухнул до 29400 (CBR23) баллов при 205вт а у других чуваков (нескольких) он всего лишь просел до 37000 баллов. Так что... Да. Тестим проц в стоке, делаем замер скорости. Будет почти сразу 100 градусов во время рендера (ну или очень близко к 100). Потребление скорее стоит ожидать в районе 280-310вт на проц.
И уже отталкиваясь от этого надо пробовать жать лимит. Если ниже 250вт резко начинает проседать скорость рендера. Значит надо отказаться от тупого ужима лимита. И делать руками андервольт. Пока не знаю как лучше. Через Адаптивный Оффсет или еще как то. Не вникал пока что. Наверное так же как на 12900К надо будет делать - https://youtu.be/4jjopjkJzxA
Я все это к тому что... Сделав минимальную настройку процессора крутанув один только параметр можно его замедлить грубо говоря до уровня 12900К. Ну и нафига такая настройка тогда ))
P.S. Ко мне 13900KF/Z790 Tomahawk DDR4 приедут только 25-26 числа. Так что смогу хоть что то внятное на форуме отписать наверное только к концу месяца. Если у нас к тому времени останется электричество
Я правильно понимаю, что если я, скажем, хочу идти в ногу со временем, обновить компьютер до современных процов, то я обязан платить за электричество в 2-3 раза больше, использовать только СЖО вместо воздуха, а так же очень глубоко нырнуть в дебри тонкой настройи частот, вольтажей и т.п., (а не как раньше, собрал, включил, услышал "пик", поставил ОС и забыл)?