Earanak

Sssineglazka Да вроде терпимый вольтаж, норм частоты. Ниче такого криминального не вижу. Отпечаток нормальный. Температуры высокие, да, но не смертельные... А вы пробовали без боковой крышки на корпуспе ? Может вентиляция в самом корпусе нарушена. Хотя даже и не знаю... Странно что на скриншотах HWInfo64 нету корпусных вентиляторов. Хотя может они как то там к хабу какому нить подключены...

Thunderbird, как и в случае с первой версией нужно предварительно сделать настройки рекомендуемые. Ссылка на инструкцию - https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen-2/all/  Ссылка на саму прогу - https://www.guru3d.com/files-details/clocktuner-for-ryzen-download.html  Перед прогоном, в биосе нужно выбрать рекомендуемые настройки : PBO/PBO2 — только режим Auto. AGESA 1.2.0.0 и новее только для процессоров Zen 3 и APU Renoir. Для Zen 2 -— не имеет значения. Core voltage / CPU voltage — только Auto. Offset так же запрещено использовать. Множитель CPU — только Auto. Performance Enhancer — только Disabled. (У меня например не было Disabled, но был Default). CPU Virtualization — не имеет значения. CPPC — Enabled. CPPC Preferred Cores — Enabled. Global C-State — Enabled. Профиль питания — не имеет значения. VDDG CCD — 1,05–1,1 В. Частота VRM - чем выше тем лучше. В моем случае частота питальника дефолт 250, максимум всего 350. Зависит от материнки. LLC - как и раньше нужно подбирать, но по другому. Если во время прогона будет сильный VDroop (4 и более %), то тогда LLC нужно будет выставить с Auto на что то более серьезное. Это зависит от материнки, от бренда. У кого то LLC в виде уровней, у кого то как у ASUS - Regular, Medium, High, Extreme. В случае с ASUS X570-P - LLC в Auto режиме не подходит. Он дает 4-4.5% VDroop, и программка ругается. В режиме Extreme VDroop 1.2-1.4%, но когда проседает ниже 1% то программка снова ругается что слишком жетский LLC, выбрал High что бы было 3% и тогда не ругается. Прошлый CTR (первой версии) предпочитал наоборот максимально жесткий LLC режим. Теперь я так понимаю что-то среднее нужно. Ну оно и понятно. Потому что в CTR 2 есть Гибридный режим под два профиля, что бы комп автоматом выбирал динамически понимая комп сейчас рендрит или игры играет или сборка сцены идет. Потому наверное LLC нужен чуть более универсальный. На годных материнках бывает даже целых 9 уровней LLC, но у меня мусорная помойная материнка, так что ниче лучше High не подходит )) Ну а в остальном прост жмете на кнопку Диагностики и смотрите что вам выдаст по CCX Дельте (чем меньше чем лучше, меньше разбег между качеством чиплетов), что будет по вольтажам и частотам. Кнопка Tune предназначена уже для Разгона или Андервольта. То есть уже самому нужно выбирать удовлетворительный для вас вольтаж (в Advanced Settings) и частоту от которой программка будет уже сама туда-сюда раскачиваться и подбирать оптимальный режим частоты и вольтажа. Таким образом и создается два профиля, под игрушки-моделинг и тд и второй под рендер, потом просто включаете Hybrid OC и комп сам по % нагрузки на проц переключает режимы.

Цитата Rebate: у тебя GOLDEN SAMPLE или нет Та не, куда там... [[image:438212,]] Даже если у меня Голден сэмпл то один фиг материнка помойная, VRM у нее собран из мусора, частота всего 350 у питальника, четыре фазы унылые, LLC даже на Extreme выдает 1.2-1.4% VDroop. Какой толк от платины или золота если гнать проц на таком хламе. Это я про ASUS X570-P если че... UPD - короче пока отбой. Удаляю часть сообщения куда отписывал свои результаты. Чет не то оно мне насчитывает. Позже как нить разберусь. 

Сейчас гоняю 5900Х через CTR2, кайф вообще идея с Hybrid OC. Это именно то чего мне не хватало в первой версии CTR. Балдёж... Proxymo, почти не влияет. Софтверный рендринг сам по себе не ОЗУ-интенсивная задача. Даже по нагреву памяти видно, что когда игры играешь память на 3933/CL18 при 1.4 вольтах может греться до 50-53 градусов а в рендере до 43-45 градусов. Более того если память вышла за пределы по стабильности, немного, то даже так можно рендрить (но не нужно). Единственное наверное исключение, старые тредриперы и каналы памяти. Из за архитектуры самих процов и как там чиплеты устроены, то там... да, там может от двухканала или медленной памяти пострадать скорость рендера, но это все же исключение. На обычных Райзенах, рендеру пофиг че у вас там, в нынешних реалиях 3200Mhz/CL16 хватит любому Райзену что бы комфортно на нем и работать и рендрить. Ну а если хочется максимум с игр выжать, то помимо видяхи конечно стоит еще и в память вкладываться, и финансово и время потратить придется что бы ее потенциал раскрыть. Yehat, для меня все что ниже 60FPS это вообще в принципе неиграбельно ))

Да. Кстати...  CTR 2 вышел : https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen-2/all/   Yehat, а ничего что на Ютубе 60 Кадров в секунду ? Для того и сделан счетчик  Нет, ни черта не одинаково 120 и 150 ! Так может заявлять абсолютно некомпетентный в этом вопросе человек, либо тот кто в принципе не играл никогда на соревновательном уровне с 144-240гц монитором в требовательные к фреймрейту/инпутлагу игры... 3900Х просто не вывозил по времени кадра процессора RTX 3080 в Варзоне, видяха проседала до 50-60%, вместе с FPS-ом... Отсюда постоянное ощущение джиттера, неравномерности фреймтайма. Забегаешь в здание все плавно, выбегаешь все дерганным становится. Включаешь прицел все дерганное выключаешь все более плавное. Вот как поставил 5900Х и дополнительно разгогнал память и сам проц я получил еще больше прирост (относительно видео еще +13-14% вышло на 3933/CL18 памяти и 4.8ггц ядрах), теперь этого эффекта в принципе не ощущаю, да и видяха ниже 80% теперь не проседает. Равномерно плавно игра работает и ощущается при любых ситуациях. Так как 144гц на мониторе покрыты с запасом, с запасом для буффера кадра. Ведь даже на 60гц мониторе можно ощутить разницу между 100 и 60FPS, в соревновательных шутерах, из за выдачи более актуальных кадров из готовой очереди и снижению инпут лага. Я к этим вещам крайне чувствителен еще со времен как играл в сборной Украины по ESL в CoD4. Но там ситуация была несколько иная. Так как сам по себе FPS был не просто скоростью отрисовки кадров, но и скоростью расчета физической модели сцены. Длина-Высота прыжков, частота издаваемых звуков, урон от падения, темп стрельбы некоторых стволов - все это было привязано к конкретным значениям FPS. 91/125/250/333, и если хоть на 1FPS выше или меньше было то эффект пропадал. На турнирах вообще 333FPS запрещали. Да и на пабликах тоже. Впрочем тогда большинство играло на 125, 250FPS тянули только топовые компы или приходилось графику выпиливать до нуля через Yitch3.CFG... В Варзоне благо этого нету. В общем для 240гц моников и топовых видях я бы точно уж не стал брать Zen2 проц. Я понимаю что есть игры хорошо оптимизированные, есть сингловые игры где не нужно столько плавности и такого фреймрейта, но Варзона конечно не тот случай... Вообще не тот. И конкретно в моем случае, замена 3900Х на 5900Х дала просто невероятный прирост комфорта, это просто небо и земля. Когда тебя постоянно бесил FPS гуляющий от 160 до 100, а тут после разгона проца и памяти ниже 180 больше нету просадок, вообще в принципе нету, а за частую FPS выше 210. Как чуть с финансами полегче станет думаю буду брать Samsung Odyssey G7, если я получу хотя бы 1/4 тех же ощущений как от перехода с 75гц на 144гц, оно уже будет несомненно того стоить, хоть и в Варзоне выжать 240 стабильных FPS пока невозможно на любом железе...

Truan, ну кому то может и не плох. Просто когда меняется Hardware ID то лицензию приходится откреплять, прикреплять. Ну такое... А HWID меняется даже когда Биос обновил или винчестеры местами переставил  Но вообще так то пофиг... Что Ретейл что ОЕМ с привязкой что Пиратка. Без разницы...

KCl-Ol_l_lA Цитата Truan: я бы заменил винду) 13к - перебор, при наличии ебея.  Да, на винде можно 10к сэкономить, если так уж лицензию хочется - https://plati.ru/search/windows%2010%20pro?lang=ru-RU  Ну есть конечно еще вариант больше сэкономить, походить по всяким сайтам с торговлей OEM-Ключами/Ключами с привязкой к железу, можно найти за 7-10$ Win10 Pro, с привязкой к вашему железу, естественно. А на ПлатиРу там уже Ритейловую лицуху можно надыбать. Но так уже и до пиратки за 0$ недалеко 

sten, Aida64 обновите до v6.32.5600, старые версии Aida64 вместе с Zen3 завышают показатели )) Я тоже прозрел когда увидел почти 80гб чтение на 3933/CL18  https://www.aida64.com/news/pr/aida64-v632-press-release  "The new AIDA64 update introduces optimized benchmarks for AMD Ryzen 5000 Series processors" Старая Аида - https://i.imgur.com/hqwszUs.png Новая Аида - https://i.imgur.com/cHwKVEl.png  И еще я бы на B550-E обновил бы биос до 1801 версии. Там AGESA V2 PI 1.2.0.0, в ней АМД пофиксили WHEA ошибки на 3800-3933-4000 памяти, улучшили коррекцию ошибок и добавили поддержку ReSizable Bar для nVidia видях (правда драйвера все еще нету). С этой агесой у меня память поехала на 4000Mhz, правда из за фоновой коррекции ошибок пришллось спускаться до 3933, ибо из за нее сложно выявить предел разгона. В любом случае, до обновления у меня выше 3800 память вообще не шла ни при каких условиях, так хоть на 3933 погонять можно, и на том спасибо АМД...

Sssineglazka, у вас старая версия Aida64, она после каждого теста должна выдавать ошибку что ее алгоритмы не оптимизированы для работы с Zen3. Для Zen3 нужна Aida v6.32, у вас v5.99, а то что скорость записи у одночиплетных Zen2/Zen3 вдвое ниже чем у Zen1/Zen+ или двучиплетных Zen2/Zen3 - это норма. Так устроена архитектура самих процессоров. Я бы не сказал что это критично как то... Вот ответ от АМД и пояснение почему так выходит (применимо и к Zen2 и к Zen3) : https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/47599-amd-prokommentirovala-raznuyu-propusknuyu-sposobnost-ddr4-protsessorov-ryzen-7-3700x-i-ryzen-9-3900x.html 

Ну если оффсетом снизить напругу в биосе на -0.04V что бы в рендере было (1.23V), это может срежет около 5-6 градусов нагрева, я бы попробовал... Но даже так, все равно ~80 градусов для 5800Х это горячо... А 85 это уже на грани троттлинга, проц конечно не умрет вдруг внезапно от 85 градусов, но меня бы такое не устроило в любом раскладе. Ну или если не хочется в биос лезть, можно прям в Ryzen Master выбрать 4.3ггц по всем ядрам и выставить Max Peak Voltage в 1.23V и посмотреть будет ли он стабильно рендрить при этом, и каков нагрев будет. Если будет зависать или вылетать, попробовать 1.24V, если на 1.23V будет норм то попробовать наоборот чуть ниже ставить (как начнет зависать или вылетать то подняться обратно на 1-2 пункта). По сути CTR 2 будет делать все то же самое только в Авто-Режиме и более точно. Правда стоит понимать что такой фиксированный режим - ограничит предельный буст процессора, так что если на ночь оставлять комп на рендере то можно врубать этот профиль будет в Ryzen Master, а когда там моделинг-сборка, игры - можно выключать профиль. У меня при комнатной в 16 градусов 5900Х в разгоне до 4.5ггц греется до ~75 градусов на NH-D15 в хорошо продуваемом корпусе. А тут 5800Х на ~4.3ггц (судя по скриншоту с HWInfo64) и уже 86... Даже с учетом вольтажа с запасом накинутого все равно многовато. Ну и в итоге я бы все же попробовал через пару дней как выйдет CTR 2 - настроить частоту и вольтаж через него в авто режиме. За одно и LLC подберете с помощью CTR... Если даже так будет нагрев около 80 градусов, то тут явно чет не то с охлаждением.

tony_black, смотря что для чего и как и почему ))) 5950Х и 5900Х в стоке используют слишком уж щадящие напряжения и частоты (в рендере). Потому в стоке они не сказать что далеко ушли от 3950Х и 3900Х в плане скорости рендера. Раскрывают свой потенциал они в небольшом разгоне, ну, скажем до 4.4-4.5ггц. В остальном, у них прокачан КП (IMC), да конечно была инфа что I/O чиплет остался от Zen2, но по факту выходит что многие 5950X/5900X могут теперь в 1933-2000Mhz по Infinity Fabric. Что само по себе еще сильнее исключает гипотетические проблемы с высокочастотной памятью. В плане смешанных нагрузок и однопотока - это монстры. Небо и земля в сравнении с предыдущим поколением. По личным замерам и наблюдениям (у меня один комп на 3900Х другой на 5900Х) там не то что +19% к IPC как было показано на презентации, а в определенных случаях все +25%... Если интересно, откуда возник этот прирост, рекомендую ознакомиться :  https://youtu.be/c2AJMmqeCCs  Ну и еще в стоке у них очень агрессивно настроены частоты и вольтажи при однопоточных задачах. То есть в 3Ds Max, во время моделинга-развертки, сборки сцены, приоритетное ядро с включенным CPPC2 можется буститься до безумных 4.9-4.95ггц при 1.475-1.485v, это на порядок выше заявленных частот на коробке  Получается если их не разгонять а оставить как есть : Оч хороши при моделинге/сборке сцен/работы с модификаторами. Но в рендере слишком задушены, настолько сильно что в рендере скорее всего будут меньше температуры чем во время игр, например. Или например в каком нить Marvelous Designer. Тупо потому что в смешанных нагрузках там буст до 4.6ггц с напругой в 1.4+ вольт а в рендере например 4ггц при 1.125v... Интересные процы. Если брать топ охлад можно собирать ультимативную в плане универсала систему. Которая идеально и в игры сможет и в работу и годно пойдут в рендер (при разгоне)... Единственный пока недостаток это ценник. Ну а если рассматривать систему исключительно в стоке и чисто под рендер. То конечно я бы взял 3950Х. Через пару дней выйдет CTR 2 от 1usmus под Zen3, а там ожидается поддержка Curve Optimizer. Вообще по кайфу можно будет проц настроить, впрочем пока непонятно насколько оно будет хорошо работать. Но получается можно будет каждое отдельное ядро подкрутить по частоте и вольтажу в атоматическом режиме. Выжав просто феноменальную энергоэффективность по современным меркам. Раньше это чисто физически невозможно было потому что частота и вольтаж назначались целому CCX блоку.

Sssineglazka, это какой вольтаж там во время рендера ? Может материнка излишне накинула напряжения, и стоит оффсетом убавить вольтажа ? Ryzen 5800X 'в среднем по больнице' должен работать на ~1.23v при частоте в 4.4-4.5ггц, в рендринге разумеется. Посмотреть вольтаж можно запустив HWInfo64 - https://www.hwinfo.com/download/ смотреть вольтаж в разделе процессора, где указаны Core VID-ы, тут в общем - https://i.imgur.com/DWwsoIM.png (только смотреть нужно во время рендера). К слову говоря 3 Февраля выходит CTR 2, может лучше подождать пару дней и настроить процессор через него ? Он идеально же подбирает вольтаж под конкретную частоту, сохраняя почти предельно возможную энергоэффективность. IMHO это лучший вариант под разгон процессора для рендера. https://twitter.com/1usmus/status/1355139828795502595 

Gansalez, не думаю что тут есть какая то альтернатива. Sams B-Die супер дорогие (64гб обойдутся по цене 192гб на Micron B-Die). Вся остальная отборная память стоит слишком дорого и часто это Hynix CJR/DJR выжатые до упора на заводе. Все что недорогое, в большинстве своем - мусор, которые я никогда и никому не буду советовать. Ситуация с Crucial AES и U4 была просто исключением из общих правил, потому я тут регулярно ее советовал. Теперь смыслу не вижу давать какие то советы по выбору памяти, потому что либо оно будет супер дорого либо супер уныло... Я тут еще смотрю начали появляться одноранговые 16гб плашки (не только в случае с Crucial, у того же Кингстона и Корсара), теперь помимо чипов еще и нужно учитывать ранговость плашек. Потому что если собирают 16гб плашку из восьми чипов на одном ранге, значит что чипы взяли либо серверные Hynix либо Micron B-Die D9XPF, в моем представлении лучше комп в помойку выкинуть чем такую память ставить... Не, пусть лучше другие теперь тут заниматься советами по оперативке. Я пасую...

JungleBear Gammaxx GT A-RGB с четырьмя 6мм теплотрубками и 2700X в рендере теоретически конечно может не хватать, но скорее всего хватать впритык все таки должно. Кстати на такой температуре в 85 градусов и частота процессора проседает. Так что замена кулера на что-то более адекватное может еще и ситуацию в рендере несколько поправить. Только для начала нужно определиться на какой датчик температур вы смотрите и в какой программе, там же датчик есть на крышке, на сокете, на самом чипе. Я бы лучше смотрел на температуры tDie (чипа) через например HWInfo64. В нем же я бы смотрел и на вольтажи и на ллимиты и на обороты пропеллера. Но прежде всего стоит убедиться что : 1.) Материнка не накидывает лишний вольтаж на SoC и Ядра. Глянуть на вольтаж в рендере (на датчик самого проца, а не датчик материнки, то есть вольтаж уже с учетом просадки или LLC). 2.) Убедится что не выбран лютый LLC уровень который накидывает лишний вольтаж. 3.) Кулер корректно установлен и термопаста адекватная. 4.) Нету наклейки на подошве кулера, хорошо закручен. 5.) Настройки оборотов пропеллеров в порядке и он гонит вертушку до 1500 в рендере. 6.) Убедиться что EDC/TDC/PPT лимиты на адекватном уровне. ASUS B450 TUF по идее не должна на относительно свежих версиях Биоса чудить с LLC, вольтажом, PBO лимитами. Но я бы все равно на всякий все это проверил бы... Мало ли. Кстати у 2700Х частота при нагрузке на все ядра должна быть порядка 4ггц : https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/04/19/968650/sm.precision-boost-curve.800.png  На годном куллере 2700Х в рендере не должен греться больше 70 градусов. Ну ладно если в комнате 22-25 градусов и душный корпус то может 75-77 градусов, не больше. И это на ~4 ггц, в Короне... Когда все лимиты и вольтажи и настройки пропеллеров - в порядке. 2700Х в стоке если что в адекватных условиях по охлаждению жрет примерно 105-115вт в Corona Render. Конечно при нагреве до 85 градусов он отключает XFR, PBO, Турбобуст и занижает частоты до базовых что бы потреблять порядка 90вт на которых почти любой кулер уже будет более справляется, даже Боксовый кулер Wraith Prism. Это можно назвать легким троттлингом. Ваш ли это случай ? - Без понятия. Перед тем как что-то куда то менять нужно убедиться что все сейчас адекватно установлено/настроено и работает (все шесть пунктов что я написал).

grabljuk, первые сообщения которые я нашел про это были в Октябре. Разумеется с каждым месяцем их будет все больше и больше...

Gansalez, если Crucial никак не отметили на коробках номер ревизии или номер партии то наверное никак не определить пока не тыкнуть ее в комп, запустить Thaiphoon Burner и не посмотреть что там за чипы. Рано или поздно такое должно было случиться с такой памятью... Слишком уж жирные чипы были в слишком уж дешевых плашках. Ну тип оно же как было, 2х16GB этой памяти за ~150$ (Micron E-Die) которые конкурировали с памятью за ~450$ (на Samsung B-Die чипах), при этом они совсем чуть-чуть отставали. Micron B-Die мусор еще тот, вон люди на реддите пишут что у них даже теперь некоторые плашки на родных XMP не работают   Ну кстати производитель не дает гарантий что у вас на XMP все должно работать, но это признак супер унылой памяти. У меня кстати есть видео где я сравнивал Micron B-Die и E-Die в предельном разгоне, правда у меня в видео была видяха унылая, и некоторые игры (как Колда) упирались в GPU не давая показать потенциально разницу, но даже так некоторые игры дали 25-30% разницы по производительности. Видос я для себя делал на быструю руку, если что вот (в описании к нему больше инфы и данных) - https://youtu.be/H-YOpDgobXQ  Может это план такой был у Crucial, дождаться пока выйдут тысячи обзоров, напишут десятки тысяч отзывов, а потом втихаря начать менять чипы на простенькие и дешевые, а эти топовые чипы начать ставить в MAX серию, которая в 2.5 раза дороже  P.S. Более того, это не обычный Micron B-Die, это те самые D9XPF чипы которые ставят в 32гб плашки ! Именно те чипы которые я в своем видео показывал (ссылка сверху). То есть помимо того что сами чипы унылые так это еще и получается Одноранговые 16гб плашки выходят (1Rx8). Это конечно, мда... Вообще мда   Пруф с новыми Crucial U4 (D9XPF, B-Die, 1Rx8) - https://i.redd.it/4m5jaozryjp51.jpg  А вот мои 32GB плашки Корсаровские с этими же чипами - https://i.imgur.com/qdr4YRJ.png  А вот как как было раньше - https://st.overclockers.ru/legacy/blog/378513/161977_O.jpg  Я даже не знаю как это назвать. Из грязи в князи, только наоборот короче 

AlanSesarskiy, вы собрались ставить на Xeon-ы 32GB UDIMM плашки ?  Сурово... Правда я вообще вас не понимаю. Причем тут вообще процессор. Если я говорю про 32гб UDIMM плашки и что у них проблемы с XMP/Авто настройками. Вне зависимости от процессоров... Я вообще не знаю как от 3900Х + 128гб вы до Xeon-ов дошли )) Цитата AlanSesarskiy: какую мать взять под 3900х чтобы засунуть 128 гб оперативы Выбираете B550/X570 материнку у которой в QVL листе есть 128гб интересующей вас памяти и что бы Биос был под AGESA V2 PI 1.2.0.0 (в этой Агесе есть фиксы WHEA ошибок для предельных частот оперативки). Если лень вникать в ручную настройку памяти - пробуете на XMP запустить, если завелась - сверяетесь с моими настройками что я выше отписал. Проверяете все ли ок в Aida64 Cache Mem Benchmark-е... Гоняете мемтесты что бы ошибок не было. Если нету в QVL листе нужной памяти, просто берете любую более менее популярную B550 ASUS. B550-F например, или B550 TUF какой нить... И пробуете все то же самое что я выше написал. Нафиг придумывать себе приключения какие то с Xeon-ами... Ну и если уже у вас есть 3900Х и какая нить материнка (вообще любая) прост обновляете биос, ставите эти 128гб и настраиваете как я написал, есть шанс что даже не вникая в дебри вторичных таймингов оно сможет более менее работать даже на древней какой нить B350 материнке  Если вы ничего руками настраивать вообще не хотите - никакой проц вас не спасет от потенциальных проблем с 32гб UDIMM плашками. Xeon-ы уж точно, Xeon-ам все же RDIMM роднее будет 

denozavrrr, а почему именно х570 ? Чем B550 не устраивает ? У них же разница только в PCI-E линиях. X570 имеет смысл брать для SLI/nVLink/Crossfire, или для RAID0 из M.2 PCI-E 4.0 SSD или если какой то серьезный обвес должен быть на PCI-E линиях. Во всех остальных случаях лучше брать B550, если у вас одна видеокарта, два M.2 не в Рейде, и нету 100500 устройств на PCI-E   В плане элементной базы VRM, DIMM-Разводки, PCB-слоев у B550 и X570 разницы нету никакой. Ну разумеется если сравнивать платы одного ценового сегмента. А вот что у х570 из плохого так это горячий южный PCH с пропеллером, нафиг это счастье ))

Thunderbird, обычные десктопные райзены работают только с UDIMM памятью (Unbuffered). С RDIMM памятью не работают (Регистровая). То есть память может быть с ECC но UDIMM (ECC не будет работать например, если не Pro-Райзен, но сама память будет работать). А если RDIMM память - то как ни крути не должна работать ни при каких раскладах. Только на AMD Epyc, и по моему на свежих Pro-Тредриперах. Ну и еще стоит учитывать что плашки на 64гб это мусор помойный четырехранговый, врагу такое не пожелаешь  https://ichip.ru/tekhnologii/chto-takoe-udimm-rasskazyvaem-pro-tipy-operativnojj-pamyati-177232 

Thunderbird, эээ, что бы давать какие то советы по памяти нужно знать какие там чипы. Зная одну маркировку на 100% никогда нельзя быть уверенным что там за чипы... Я ведь в прошлом сообщении дал ссылку на Тайфун что бы чипы глянуть. И как я уже сказал - я не занимаюсь советами по таймингам. Для этого есть Ryzen Timing Calculator, гайды, специализированные разделы на Ру-Оверах. Я бы кукухой поехал если бы каждому на форуме помогал по таймингам. Ну а по напряжениям, сопротивлениям я уже написал что да как я ставлю обычно что бы все без проблем работало. Эти настройки в большинстве случаев подходят к четырем двуранговым плашкам на Zen2/Zen3 Райзенах... AlanSesarskiy, другой процессор ? А как это изменит ситуацию ?  32GB плашки одинаково фигово проходят тренинг памяти, на любых процессорах. Будь то тредриперы, интелы, райзены... С той лишь разницей что некоторые материнки таки способны кое-как в XMP-Авто режиме работать с 4x32GB )) Впрочем, большинство людей может даже и не догадываются насколько криво их 4x32GB работают, ну тип работают, ну тип XMP работает, значит все в порядке  Я конечно не исключаю что есть какие то материнки и память которые вот прям почти идеально работают без настройки с 4x32GB. Такое может быть. Прост не слышал и не видел ни разу такого.

Цитата AlanSesarskiy: Сюда же вопрос какую мать взять под 3900х чтобы засунуть 128 гб оперативы? Могу только сказать что X470 Taichi и ASUS X570-P не дружат с Micron B-Die (D9XPF). Ну память то работает, запускается. Но ошибки, медленная скорость, кривое восприятие зашитого XMP, кривые сопротивления и тайминги. Тайчи вообще VDDG вольтаж занижает из за чего комп не стартует на четырех плашках если заранее его не вбить. Так что если нужна материнка под 128гб на Micron B-Die чипах то эти две материнки придется вручную самому настраивать что бы память хорошо и стабильно работала.  Впрочем я думаю что большая часть материнок так или иначе не смогут прям идеально проводить тренинг таймингов и подбор настроек под 128гб. Помочь тут может только наличие кита в QVL листе материнки, да и то не всегда это помогает )) Я бы сходу морально был готов что какую материнку вы бы не взяли что придется все самому проверять и подкручивать чуть что. Главное помнить что любую материнку можно настроить под 128гб, хоть B350 с Ryzen 1700 (утрировал)... Ну и понимать стоит что Ryzen Timing Calculator не дружит с 32гб плашками. Цитата Thunderbird: (признаться, играл только таймингами, частотами и напругой, но факт) То есть VDDP, VDDG CCD, SoC, SoC LLC, IOD, вольтажи вы тоже крутили ? Или вы только напряжение на плашках самих крутили ?  Ну и за CAD/RTT/ProcODT конечно тоже нужно следить. tCWL не допускать ниже 18 на 32гб плашках. tRFC желательно не опускать ниже 350ns. Тут же материнка может выставить что-то не то и будут ошибки... Простая подкрутка вольтажа на плашках эти проблемы могут не устранять. У меня так стоит на двуранговых 4х16GB и 4x32GB : SoC - 1.1V (Линейный LLC). CLDO VDDP - 0.95V VDDG CCD - 1.05V VDDG IOD - 1.05V По сопротивлениям : ProcODT у меня стоит в 43.6 (но это не всем процам не всем материнкам подходит). RttNOM - RZQ/7 RttWR - RZQ/3 RttPark - RZQ/1 CAD-ы - 24/20/24/24. Иногда 24/24/24/24 норм заходит. Ну вольтаж на самой памяти зависит от чипов, охлада, частоты, таймингов и тд... На рабочем компе (3900Х) 128гб на 3600Mhz/CL18 tRFC 350ns - 1.375V (Micron B-Die). На игровом компе (5900X) 64гб на 3933Mhz/CL18 tRFC 320ns - 1.4V (Micron E-Die). С такими настройками в играх плашки греются до ~55, в рендере до ~45. Все это дело можно посмотреть через ZenTimings, например : https://zentimings.protonrom.com/  Что за чипы можно посмотреть через Thaiphoon Burner : https://www.softpedia.com/get/Tweak/Memory-Tweak/Thaiphoon-Burner.shtml  P.S. Если что конкретно помощью по таймингам не занимаюсь, нафиг мне эти нервы 

Тут инфа до меня дошла что вероятно халяве конец с Micron E-Die за копейки : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/755#post1586177  

Так... Я тут прославлял Crucial U4 достаточно регулярно. Отписывал конкретные критерии как подобрать плашки на Micron E-Die... Но вот собственно поступила инфа что Crucial просекли фишку что слишком крутые чипы у них стоят в слишком дешевых китах. Теперь есть риск наткнуться на Micron B-Die чипы в Crucial U4 на 3000-3200Mhz. Так что будьте внимательны если есть задача найти топовую память. Будьте готовы к тому что вам не повезет. И с каждым месяцем будет меньше вероятность заполучить заветный Micron E-Die...  https://www.reddit.com/r/overclocking/comments/j0dbe2/new_ballistix_are_micron_b_die_not_e/ https://www.reddit.com/r/overclocking/comments/k0zv73/crucial_ballistix_3200_2x16_kits_should_i_keep/  https://www.reddit.com/r/overclocking/comments/iix1b6/16gb_micron_revb_overclocking/  В общем, халява закончилась 

vpredator, Crucial AES и Crucial U4 топчик же, там Micron E-Die чипы... Выжимают все соки с Райзенов при годной настройке. По ним много гайдов, Ryzen Timing Calculator с ними дружит. Плашки устойчивы к нагреву (Билдзоид феном грел их до 70 градусов), радиаторы норм (у меня при четырех плашках на 1.4 вольтах в 3933/CL18 греются до ~53-56 градусов в играх, в рендере до ~43-46). У Crucial U4 RGB версий датчики температурные есть, у версий без RGB - нету. Если что по U4 много инфы можно найти : Про Crucial U4 простыми словами - https://youtu.be/wArvMmMIBTs  У Геркона есть гайд для чайников на примере этих чипов - https://youtu.be/Caf1ABAKLZ4  Тут можно глянуть разные комбинации частоты+таймингов, с GearDown и без : https://www.hardwareluxx.de/community/threads/crucial-ballistix-ddr4-3600-32gb-2x16gb-bl2k16g36c16u4r-review.1264873/  Я дело имел наверное где то с 10-тью китами такой памяти и вся оч годно гналась и у самого на игровом компе стоит такая память 4x16GB. Едет на 3933/CL18 1.4V на 5900X, на 3900X ехала на 3800Mhz/CL16 1.375V, на Zen+ 3600/CL14 при 1.45V. tRFC у двурангов жмется до 315-320ns... В общем за свои деньги это ТОП, IMHO. Не так дорого как Samsung B-Die, и не так рандомно как Hynix CJR/DJR, главное не взять случайно кит на 2666Mhz XMP, там не Micron E-Die а D-Die, мусор. И если брать 3000Mhz кит то учитывать что там CL тайминг нечетный (15). Системы на райзенах будут либо отключать GearDown и оставлять CL15 (что не круто), или оставлять включенным GearDown и повышать тайминг до 16 (что тоже не круто). IMHO - 3200 Киты оптимальный вариант. 3600 киты это если не умеете в разгон но хотите получить чуть больше ПСП и чуть ниже задержки с стандартным XMP, но придется переплатить. Биннинг тут кстати так же присутствует. То есть если взять 3000 Кит и погнать его до 3800/CL16 там будет напруга в районе 1.42V, а если взять 3600 кит и так же погнать то он может поехать на 1.36-1.375V, ну и tRFC будет на 3-5ns хуже жаться на 3000 Ките. То есть разница как бы есть, но как бы и не большая. А 3200 кит как бы и не самый низкосортный и не самый дорогой... Это как раз таки тот что вы подобрали - BL32G32C16U4BL (с RGB и датчиком температуры). Если что : Разгон оперативки минимально влияет на скорость рендера. Так же минимально влияет на сам рабочий процесс в том же 3Ds Max. Память гонят в основном для игрушек, или специфических задач, ну и если и под игрушки то под топовую видяху, под высокую герцовку монитора. В большинстве случаев под рабочий комп можно брать 3000-3200/CL16 XMP память и оставлять ее в Авто, IMHO. Внимание ! Апдейт по Crucial U4 и Micron E-Die : https://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/755#post1586177 

В определенный момент времени у меня на двух компах побывали F4-3200C16D-32GTZ по сути те-же радиаторы, и на обеих NH-D15 были с двумя пропеллерами, влезали в Be!Quiet Pure base 500DX, просто пропеллер выше подымал (он почти в стекло упирался) и норм было в целом. Впрочем, потом я просто снял эти пропеллеры которые в память упирались и с одного и с другого компа. Подробнее почему так вышло писал тут - https://3ddd.ru/forum/thread/show/raspolozhenie_kulerov_v_korpuse_vozdukh/2#post1562605  Если вкратце - на рабочем компе второй пропеллер давал мизерный профит, так как там 3900Х был настроен через CTR и был и так холодным, а на игровом компе только хуже делал второй пропеллер из за горячей памяти, видяхи и расположения M.2-ССДшника... Но память горячей уже стала как я поменял оперативку на другую, которая тоже впрочем не из самых низких по высоте... Даже фотка вот осталась на эту тему : [[link:image_uri:436835,]][[image:436835,sky_image_forum]][[/link]] Только на этой фотке пропеллеры не по феншую стоят, проводами наружу 

Цитата motnahp1: Зачем далеко ходить Цитата motnahp1: наличие 2х контроллеров в процессоре это не что-то сверхъестественное Я и не говорил что это что-то сверхъестественное. Наоборот ведь указал на ряд примеров когда процессоры и материнки работали и с новой и с старой памятью. Тот же Скайлейк привел в пример, это не далекий пример а наоборот один из актуальных.

В HWInfo64 6.42 добавили мониторинг температуры GDDR6X чипов памяти. Страшно смотреть туда   Resident Evil 2 Remake 2560x1440 (+30% ->  3330x1870), все на ультрах в 140-160FPS, с 50 до 90 градусов на чипах за 1 минуту и до 100 еще за 9 минут игры   [[link:image_uri:436596,]][[image:436596,sky_image_forum]][[/link]] И это еще люди гонят GDDR6X, мазохизм какой то. Судя по тому что нагуглил, на 115 градусах начинается троттлинг, на 120 градусах ускоренные процессы деградации GDDR6X. Мдеее, страшно представить что там у майнеров на 3080 с чипами памяти  Через года два наверное придется термопрокладки менять на чипах памяти...

Утреннее гадания и размышления на тему AMD/DDR5 : С переходом на DDR5, интересно будет ли АМД возвращаться к своей схеме с переходными сокетами типа AM2+, AM3+ вроде бы опыт был неплохой когда сокеты поддерживали и старые и новые процессоры и кулеры, и материнки поддерживали и старую DDR2 и новую DDR3 память. Смотрю вот актуальные новости, я конечно могу ошибаться но по моему AMD впихнули два отдельных контроллера памяти в 5000 APU к ноутбукам. Один контроллер под LPDDR4 другой под DDR4. Интересно будет ли так же с DDR4/DDR5. Несколько примеров DDR2+DDR3 плат : https://www.techpowerup.com/img/09-03-09/msi.jpg https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1iSG3dlGw3KVjSZFwq6zQ2FXaA/Gigabyte-GA-EP45C-DS3-original-motherboard-LGA-775-DDR2-DDR3-EP45C-DS3-USB2-0-P45-Desktop.jpg  https://images-na.ssl-images-amazon.com/images/I/61fv8oAO53L._AC_.jpg  https://skylots.us/images/images/n/21/05215915712e4ee0162b81c6a4ddf4a8.jpg  У Скайлейков был контроллер который умел и в DDR3 и в DDR4... Пока что все что показывали на DDR5 выглядело просто катастрофически уныло. IMHO. Ситуация схоже выглядит с тем когда выходила DDR3 первое ее поколение, было медленней чем топовая DDR2 в разгоне, так же и DDR4 когда выходила была медленней чем топовая DDR3 в разгоне. Сейчас люди дуалы на Sams B-Die гоняют на 4133/CL16, а тут вон Team выпускают свою DDR5 на 4800/CL34, это просто смешно, так как даже 2133/CL15 и то быстрее должно выходить по ПСП (у ДДР5 конечно прокачанный Bank/Rank Interleaving это я в курсе)... 1usmus как то на форумах отписывался что слышал краем уха страшные вещи про 8000/CL40, еще говорят ECC механизм будет путаться под ногами при разгоне... Я конечно надеюсь на лучшее, не хотелось бы увидеть настолько унылую DDR5 на релизе. Как это было во времена HW-E/BW-E когда супер топ память была на двуранговых 8гб плашках в 3200Mhz/CL16 которые в 90% случаев не гнались выше 3000Mhz из за унылых контроллеров памяти. И стоили эти топовые киты солидно, лишь через пару лет DDR4 начала уверенно и стабильно обходить любые разогнанные DDR3, ясен пень это если сравнивать равное количество каналов у HW-E их то четыре... К тому же не стоит забывать что даже у 5000 Райзенов есть некоторые проблемки с IF (FCLK) в 1933-2000Mhz. Вдруг с выходом DDR5 АМД решат отказаться от нынешнего соотношения MCLK и FCLK, сделают например при 8000Mhz MCLK ->  2000 FCLK, тогда от перехода с DDR4 на DDR5 вырастет только ПСП, такая себе перспектива тоже. В общем я это все к тому что я бы не особо хайповал по поводу относительно скорого выхода DDR5...

Если речь идет про кратковременные повышения температуры, то в настройках биоса можно вентиляторам поставить задержку в 3-5 секунды. Что бы система охлаждения не учитывала небольшие рывки температуры. Так же можно на некоторых материнках регулировать плавность разгона пропеллеров, ну что бы например они не разгонялись сразу с 1200 до 1800, например, а скажем 1200 1сек->1300 1сек->1400 1сек->1500 и тд... Если речь идет про повышения нагрева на 5-10 и более секунд то тут ниче не поделать, разве что можно ограничить максимальные обороты на системе охлаждения но тогда и температуры вырастут, а если температуры дойдут на проце до 90 то начнется троттлинг (частоты просядут). Ну еще есть CTR от 1usmus и андервольт через него  BrightVIZ, так при денойзе нагрузка на конвейер процессора раза в полтора жеще чем при рендере. Так как данные лучше укладываются в порции, больше нагрузка на FPU блоки. Так же, чем легче сцена (чем меньше в ней шейдеров и деталей) тем выше будет нагрузка на конвейер проца. И если что, во всех трех случаях диспетчер задач может отображаеть все те же 100% нагрузки, только это ни об чем не говорит на самом деле. Проц может при 100% нагрузке греться как на 50 градусов так и на 90, в зависимости от инструкций/порций/задействования кэша, ALU/FPU. Тут увы ниче не поделать. Денойзер на CPU спецом сделан что бы работать максимально быстро. Мне тоже по началу было стремно когда проц ни с того ни с чего нагревался на +10-15 градусов мгновенно при денойзе, пришлось смириться.

akkoxe, Стив с Нексуса делал видео по этой теме. Тоже в непонятках был почему многие конторы забивают на это и даже в рекламных целях порой некорректно устанавливают СВО. https://youtu.be/BbGomv195sk (по этой теме это актуально и для AIO и для кастомной воды). Прост 99% людей ставят так что бы красиво было и забивают на то где там воздух будет в помпе или в стыке с радиатором, выглядит красиво значит все норм